【課題】ビアによる信号の反射及び減衰は抑えつつも、基板の両方の面側から効果的に半導体チップの熱を放出することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、自身の厚さ方向にスルーホール２が形成された基板３と、基板３上に固定された半導体チップ４と、スルーホール２内において基板３の一方の面３ａ側に設けられ半導体チップ４に電気的に接続された導電性のビア５と、スルーホール２内において基板３の一方の面３ａに対して反対側の他方の面３ｂ側に設けられ、絶縁性を有するとともに基板３よりも熱伝導率が大きい放熱部材６と、を備え、基板３はビア５と電気的に接続された導体層１０を有する。 （もっと読む）

【課題】
熱の伝導性及び放散性を維持しつつ、全体がアルミニウム製のものより軽量化を図ることが可能であるにも係わらず、材料コストの上昇を抑制し、また製造が比較的容易であるＬＥＤ用ヒートシンクを提供するとともに、それを用いた自動車用ＬＥＤランプ、ヘッドランプあるいはフォグランプを提供する。
【解決手段】
１Ｗ以上の高輝度ＬＥＤモジュールの冷却のために使用するヒートシンクであって、少なくとも良熱伝導体金属又は炭素材料のどちらか一方と熱伝導性樹脂を組み合わせた。熱伝導性樹脂で成形し、受熱面５に複数のフィン６を列設した形状のヒートシンク本体２の該受熱面に、良熱伝導体金属又は炭素材料からなる板体（熱伝達板３）をインサート成形した。 （もっと読む）

【課題】
作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体（Ａ）、充填材（Ｂ）、および所定の一般式（２）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、所定の一般式（２）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（３）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１] Ｙ＜−２．７ｘ１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率、高い耐熱性、高い電気絶縁性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】体積基準で導電性かつ熱伝導性のフィラー１３：熱可塑性樹脂１１＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層１０の片面又は両面に、体積基準で絶縁性かつ熱伝導性のフィラー２３：熱可塑性樹脂２１＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層２０を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層１０及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層２０が電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、熱可塑性樹脂が１００ｅＶの吸収エネルギーにより結合される分子の数Ｇ（ｘ）が１．０以上であり、また、加熱収縮率が５％以下である。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、高い絶縁性、及び低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 体積基準での配合割合が導電性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層の片面又は両面に、体積基準での配合割合が絶縁性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層がエチレン及びオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率、高い耐熱性、高い電気絶縁性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】体積基準で導電性かつ熱伝導性のフィラー１３：熱可塑性樹脂１１＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層１０の片面又は両面に、体積基準で絶縁性かつ熱伝導性のフィラー２３：熱可塑性樹脂２１＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層２０を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層１０及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂１１，２１がポリエステル系熱可塑性エラストマーであることを特徴とし、上記ポリエステル系熱可塑性エラストマーがポリエステルブロックとポリエーテルブロックから構成されるブロック共重合体を主成分とし、また、ＤＳＣ融点が１３０〜１９０℃、メルトインデックスが１〜４０ｇ／１０分であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性無機充填粉末などの無機充填粉末を高密度で均一な分散状態で安定に保持することができ、しかも高い形態保持性を有し、凹凸面に対しても密着性にも優れた構造体を提供する。
【解決手段】三次元方向に伸びる針状部または片状部を有する針状または細片状の無機基材粉末と、この無機基材粉末と同じか、あるいは無機基材粉末よりも小さい粒径を有する無機充填粉末との混合物からなり、この混合物は前記無機基材粉末および無機充填粉末のそれぞれ単独での合計体積よりも７０％以下に体積が減嵩されており、かつ形態保持性を有する構造体６であり、前記無機基材粉末と無機充填粉末との予備混合物を振とうして得られる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス内の集積回路が引き起こす電磁干渉を低減させる電磁バンドギャップ構造を含むヒートシンクを提供する。
【解決手段】基準面１４の２つの次元Ｘ、Ｙにおいて間隔を置いて配置され、基準面に垂直な厚さを有する電気伝導性／熱伝導性パッチのアレイ２８を含むベース２０を有するヒートシンク１０を提供する。パッチは、隣接するそれぞれのパッチの幅よりも狭い幅を有する複数の枝によって相互接続されている。複数の熱伝導性冷却フィン４２が、ベースの表面に結合され、基準面に垂直に延びる。冷却フィンは、熱伝導性／非電気伝導性材料から形成することができ、または熱伝導性／非電気伝導性材料２６によってベースに結合することができる。ベースの周期的パターン構造は、回路板の中実金属層とともに、集積回路が引き起こすある周波数の電磁雑音を低減させる電磁バンドギャップ構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、所定の一般式（１）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
［関係式１：Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】制御された密度及び破壊強さの特徴を有する新規な窒化ホウ素凝集粉末及び窒化ホウ素凝集粉末の製造方法を提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素凝集体を含む供給原料粉末を準備し、そして、供給原料粉末を熱処理することにより、熱処理済の窒化ホウ素凝集粉末を形成することを必要とする。1態様の場合、供給原料粉末は、制御された結晶サイズを有する。別の態様の場合、供給原料粉末はバルク源から導かれる。 （もっと読む）

【課題】銅ベース基板と冷却フィンの間の剥離を防止し、かつ熱抵抗の増加を防止することができる熱伝導シート、およびこれを用いた信頼性の高いパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】粒径１０μｍ以上３０μｍ以下の第１の熱伝導フィラーを４０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下の第２の熱伝導フィラーを２０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下、夫々耐熱性エポキシ樹脂に充填した熱伝導層の少なくとも片面に、粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下の第３の熱伝導フィラーを２０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下、耐熱性エポキシ樹脂に充填した接着層を積層し、加熱成型された熱伝導シートを用いて、銅ベース基板と冷却フィンを接着固定する。 （もっと読む）

【課題】高い効率で熱を伝導することのできる伝熱シートを提供すること、および高い効率で熱を伝導することができる伝熱シートを容易に製造することのできる方法を提供すること。
【解決手段】伝熱シートは、高分子材料よりなるシート基体中に、熱伝導性粒子が当該シート基体の厚み方向に配向された状態で含有されてなる伝熱シートであって、前記熱伝導性粒子が、基体粒子の表面の少なくとも一部が、当該基体粒子よりも粒子径の小さい微粒子により被覆されてなる複合粒子であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）と官能基を２個以上有する化合物（Ａ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物。


Ｒ^１：水素、炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ^２：環状脂肪族骨格を有する有機基。 （もっと読む）

冷却効果の高い冷却器を備えた半導体モジュールを提供する。
冷却器２０に、冷媒の導入口から延在する冷媒導入流路、及び冷媒の排出口に延在する冷媒排出流路の双方と連通する複数の冷却用流路２１ｃを並列に配置し、各冷却用流路２１ｃにフィン２２を設ける。この冷却器２０の上に、フィン２２に熱的に接続されるように、半導体素子３２，３３を配置し、半導体モジュール１０を構成する。半導体素子３２，３３で発生した熱は、冷却用流路２１ｃ内のフィン２２へと伝わり、冷却用流路２１ｃを流れる冷媒によって除熱される。
（もっと読む）

【課題】メタライズ膜とセラミック枠体の接合強度が高いと共に、セラミック枠体の反りの発生を防止でき、メタライズ膜とＮｉめっき被膜の界面強度が高く、接合体の接合信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】ヒートシンク板１１と、セラミック枠体１２と、外部接続端子１３を有する高放熱型電子部品収納用パッケージ１０において、ヒートシンク板１１と外部接続端子１３に接合するセラミック枠体１２の当接部分に設けられるメタライズ膜１４が第１と第２のメタライズ膜１４ａ、１４ｂの２層構造からなり、セラミック枠体１２に設けられる第１のメタライズ膜１４ａがＷ、Ｍｏ、又はこれらの両方を含む高融点金属にセラミック枠体１２を構成するセラミック粉末を含有してなり、この上面に設けられる第２のメタライズ膜１４ｂがセラミック粉末を含有しない高融点金属からなる。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体を提供する。
【解決手段】炭素元素により形成され、線状構造体群１６ａと、線状構造体群１６ａに隣接して設けられ、線状構造体群１６ａとは長さの異なる線状構造体群１６ｂとを含む複数の線状構造体１６と、複数の線状構造体１６間に形成された充填層２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱構造体及び該放熱構造体を利用した放熱システムを提供する。
【解決手段】放熱構造体１０は、熱伝導部材１１０及び第１過渡層１２０を含む。熱伝導部材は、基体１１４及び基体の中に分布された複数のカーボンナノチューブ１１２を含む。熱伝導部材の第１の表面１１６に過渡層が形成され、過渡層の厚さが１ナノメートル〜１００ナノメートルである。過渡層が、熱伝導部材における複数のカーボンナノチューブと接触する。 （もっと読む）

【課題】脂環式エポキシ化合物を使用せずに、エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、低い熱抵抗と良好な保存安定性とを実現する熱硬化型熱伝導性接着組成物の提供。
【解決手段】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、式（Ａ）のシラノール化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する熱硬化型熱伝導性接着組成物。


式中、ｍは２又は３であり、但しｍとｎとの和は４である。Ａｒは、置換されてもよいアリール基である。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能の向上を極力図った半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体モジュール４０は、半導体チップ４１と、半導体チップ４１を覆う樹脂部４２と、半導体チップ４１で生じた熱を逃がすための放熱部４３と、半導体チップ４１にボンディングされた３つの端子４４、４５、４６とを備えている。放熱部４３は、樹脂部４２よりも幅広となっている。詳しくは、上下方向に垂直な断面における断面積を考えた場合、放熱部４３の断面積が樹脂部４２の断面積よりも大きくなっている。また、放熱部４３は、樹脂部４２以上の厚みを有している。さらにまた、放熱部４３は、上面に、２つの溝条４７、４８を有している。そして、３つの端子４４〜４６のうちソース４５が放熱部４３に接続されている。 （もっと読む）