【課題】射出成形性に優れ、スクリュー等や二次加工時に使用する金型等の磨耗が少なく、加工性及び熱伝導性に優れた成形物を製造することができる熱伝導性樹脂組成物を提供する。また、該熱伝導性樹脂組成物を用いて製造される電子回路用基板を提供する。
【解決手段】液晶性ポリエステル樹脂に対し、炭酸マグネシウム無水塩、アルミナ、酸化マグネシウム及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１つの無機充填材を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、熱伝導性樹脂組成物に占める前記無機充填材の含有量は、２０体積％以上７０体積％以下である熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性の向上が図られた半導体モジュールと、絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性に優れた半導体モジュールを製造しうる半導体モジュールの製造方法の提供を課題としている。
【解決手段】上面側に半導体素子が搭載されているヒートスプレッダを有し、該ヒートスプレッダの下面に樹脂組成物によって形成されている絶縁層が接着されており、該絶縁層の下面に金属シートによって形成されている金属シート層が接着され、該金属シート層の下面を露出させて前記半導体素子及び前記ヒートスプレッダを覆う樹脂モールドが施されている半導体モジュールであって、前記金属シート層は、前記絶縁層が前記ヒートスプレッダの下面を覆う面積よりも小面積となるように形成されて前記ヒートスプレッダの下面中央部に配されており、前記樹脂モールドが、前記金属シート層の外側において前記絶縁層の下面に接着し、前記ヒートスプレッダを下面側から被覆していることを特徴とする半導体モジュールなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減して、放熱性を向上する手段を提供する。
【解決手段】絶縁体４２を介して対向配置された第一のバスバー２１と第二のバスバー２２との間に半導体素子１１が配置された半導体装置において、絶縁体４２は、開口寸法が半導体素子１１の第一の主面に形成された第一の主面電極の寸法よりも大きく、かつ半導体素子１１の外形寸法よりも小さい第一の開口部が形成され、第一の開口部の内側で第一の主面電極と第一のバスバー２１とが第一の接合体３１により電気的に接続され、第一の開口部の深さと第一の接合体３１の厚さとは略同一に設定されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く、耐離油性及び耐熱性に優れる放熱コンパウンド組成物を提供する。
【解決手段】１．（Ａ）基油２〜２０質量部、及び、（Ｂ）表面をカップリング剤により処理した無機充填剤８０〜９８質量部を含有することを特徴とする放熱コンパウンド組成物。２．（Ａ）基油が、炭化水素系合成油、エーテル系合成油、及びエステル系合成油からなる群から選ばれる少なくとも１種である放熱コンパウンド組成物。３．カップリング剤が、アルミニウム系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤、及びチタネート系カップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である、放熱コンパウンド組成物。４．（Ｂ）の無機充填剤が、金属酸化物、金属窒化物、窒化ホウ素、及び金属粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種である放熱コンパウンド組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い絶縁性と熱伝導性を併せ持つ熱伝導性フィルムを、経済的に有利に、安定して製造する。
【解決手段】 導電性と熱伝導性を有するフィラーを１０〜９０体積％含有する熱伝導性樹脂層の片面、あるいは両面に、絶縁層が配設されるように共押出製膜して、多層構造の熱伝導性フィルムを製造する。前記熱伝導性樹脂層を構成する樹脂は、ポリオレフィン樹脂であることが好ましく、前記ポリオレフィン樹脂の密度は０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ³、ＤＳＣ融点は１１０〜１４０℃、曲げ弾性率は５〜１００ＭＰａであることが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】特性の信頼性が高いパワーモジュールを安定的に製造することができるパワーモジュール製造方法等を提供する。
【解決手段】冷却器５、絶縁樹脂シート４、放熱ブロック３、半導体チップ２を積層してパワーモジュール１を製造するパワーモジュール製造方法であって、最初に、冷却器５と放熱ブロック３との間に絶縁樹脂シート４を介在させて冷却器５と放熱ブロック３とを互いに熱圧着する。次いで、放熱ブロック３の上に半導体チップ２をはんだ接合する。これにより、押圧による半導体チップ２の破損を防ぎつつ、冷却器５と絶縁樹脂シート４との接着界面４ａ、および絶縁樹脂シート４と放熱ブロック３との接着界面４ｂの接着不良を防止する。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる実装構造を提供する。
【解決手段】材料Ａと材料Ｂの間に導電性を有する材料Ｃが挟まれた積層構造体１０であって、材料ＡとＢの線膨張係数α_ａとα_ｂとの比率が１：０．１２５〜８であり、該α_ａまたはα_ｂと材料Ｃの線膨張係数α_ｃとの比率も同じ範囲１：０．１２５〜８であることを特徴とする積層構造体１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と電気絶縁性に優れる熱伝導性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物からなり、層の面内方向に対する熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均肉厚が０．３〜１０ｍｍである熱伝導層と、熱伝導層の少なくとも片面に積層形成され、体積抵抗が１０^９Ω・ｃｍ以上であり、平均肉厚が０．０２〜０．４ｍｍである電気絶縁層とを具備してなり、
成形体の厚み方向にＩＥＣ６１０００準拠の静電破壊電圧が５ｋＶ以上、ＩＥＣ６０２４３短時間法準拠の絶縁破壊電圧が１ｋＶ以上の電気絶縁性を有し、かつ電気絶縁層と熱伝導層との密着性に関し、テープ剥離試験において剥離が発生しないことを特徴とする熱伝導性樹脂成形体。 （もっと読む）

圧縮性のある、熱伝導性フォーム界面パッドは、電子デバイスの対向する熱伝達面の間に据えられるように適合されている。一方の熱伝達面は、デバイスの熱発生構成要素の一部にすることができ、それに対して他方の熱伝達面は、ヒートシンク又は回路基板の一部にすることができる。フォーム界面パッド及び対向する電子構成要素を含むアセンブリも提供される。
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【課題】携帯電子機器の軽薄短小化に対応した厚さでありながら、シートとして扱え、携帯電子機器内部の急激な発熱を生じる電子部品や、電子機器の筐体に貼り付けることで、急激な温度上昇を抑制し、携帯型電子機器が使用する人が熱い感じる温度に上昇するのを抑制できる吸熱シートを提供すること。
【解決手段】ａ）基材、ｂ）マイクロカプセル型吸熱性物質、及びｃ）バインダーを構成材料とする厚さ４００μｍ以下の吸熱シートであって、該吸熱シートの吸熱量が、２０℃以上７０℃以下の温度範囲で１０，０００Ｊ／ｍ^２以上であり、かつ、吸熱ピーク温度の内の少なくとも一つが３０℃以上６０℃未満であることを特徴とする前記吸熱シート。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導率を有するヒートシンク本体空間に、融点の異なる複数の潜熱蓄熱剤と熱伝導微粉末フィラーを分散させた液体とを充填することにより、発熱体の熱を低温で融解する潜熱蓄熱剤から順次溶解し、液化する事で対流しつつ他の高い潜熱蓄熱剤に熱を伝達して、その融解によりより多い熱を蓄熱させることを技術的課題とする。
【解決手段】 高熱伝導率を有するヒートシンク本体空間に、融点が０〜１３０℃の範囲で異なる複数の潜熱蓄熱剤と、熱伝導微粉末フィラーを分散させた液体とを混合充填して密閉した。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を含む構造体と冷却器との接合材として絶縁樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら構造体と冷却器との着実な接合を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却通路３４０を区画する多数のフィン３３０を備える冷却器３００に半導体素子を含む構造体を構成する放熱板１２０を絶縁性の樹脂シート２００によって接合固定する。そしてこの接合固定に際し、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの非支持面に各々対応して樹脂シート２００の敷設厚さを予め凸状に敷設する。これによって、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの支持面／非支持面での剛性の違いを吸収する。 （もっと読む）

【課題】高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を有する部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２と、基板１２に積層した絶縁体１４とを備え、絶縁体１４は、無機フィラーを含有する未硬化の硬化性の絶縁樹脂の混練物を、基板１２上で表面を平坦にした状態で熱硬化して形成されたものであり、無機フィラーの熱伝導率が前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きく、無機フィラーの充填率は７０〜９５重量％であり、絶縁体１４は、厚み０．４ｍｍより厚く２ｍｍ以下であると共に、強化絶縁耐圧を有する、放熱板１０と、この放熱板１０の上に、接着剤で装着された、接続端子２０を有する電子部品１６と、接続端子２０に接続された回路基板と、からなる部品ユニットとする。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させるために、熱伝導に優れたプラスチック基板を導入することにより、材料費と工程費が低廉であり、軽薄短小の実現が可能であり、信頼性および加工性に優れるうえ、大面積化が可能な放熱基板の製作方法を提供する。
【解決手段】本発明のハイブリッド層を有する放熱基板１００は、熱可塑性高分子および導電性フィラーを含むハイブリッド層３００と、ハイブリッド層３００上に積層された絶縁層５００と、絶縁層５００上に形成された金属層７００とを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い排熱効率を有する熱輸送体を低コストで提供する。
【解決手段】 発熱部１と発熱部１で生じた熱を放熱する放熱部２との間に介在する熱輸送体１０であって、基盤部１１と、基盤部１１の発熱体１及び／又は放熱部２に対向する面上に略垂直に設けられた、中空部Ｈを有する複数の毛状体１２とを有し、基盤部１１及び複数の毛状体１２は主成分がＣｕからなり且つメッキにより形成され、発熱体１及び放熱部２には基盤部１１又は複数の毛状体１２の先端部が直接当接しており、発熱体１及び放熱部２の少なくともいずれかに当接する基盤部１１又は複数の毛状体１２は、基盤部１１が有する空隙部又は複数の毛状体１２間の空隙部に高熱伝導フィラーを含有する樹脂、はんだ又はロウ材からなる充填材１３が埋められている。 （もっと読む）

【課題】 高粘着力を発揮すると共に、熱伝導性及び難燃性を併有し、接着面の面状態が良好な感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】 リン酸エステル基を有する（メタ）アクリル酸エステルからなる繰返しユニットを含む（メタ）アクリル酸エステル系重合体と、熱伝導性充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】 高粘着力を発揮すると共に、熱伝導性及び難燃性を併有し、接着面の面状態が良好な感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層、及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）リン酸エステル基を有する（メタ）アクリル酸エステルからなる繰返しユニットを含む（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｂ）炭素数が１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｃ）熱伝導性充填剤を含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造プロセスで、光学素子の高密度実装と高性能化を実現する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のチップモジュールと第２のチップモジュールとが接着層を介して上下に貼り合わされた半導体装置であって、第１のチップモジュールは、第１の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学素子を備える光学チップを複数個有し、第２のチップモジュールは、第２の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学チップを制御する制御用半導体チップと、チップ内部を貫通する導電材を備える接続用チップとをそれぞれ複数個有し、光学チップと制御用半導体チップとが、接続用チップを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、電気絶縁性、公差吸収性（弾性）に優れた半導体装置および熱伝シートを提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に半導体素子２０が表面実装され、回路基板１０が放熱板３０に円筒材４０により一定の距離をおいた状態で配置固定されている。回路基板１０と放熱板３０との間に熱伝シート５０が介在され、回路基板１０および熱伝シート５０を介して半導体素子２０と放熱板３０とが熱的に結合している。熱伝シート５０は、セラミック板５１と、高熱伝導性フィラーが混入された樹脂シート材５２を積層して構成している。 （もっと読む）

【課題】２５０〜３００℃の高温で使用しても劣化が殆どなく、かつ十分な柔軟性を維持できる耐熱性放熱シートを提供する。
【解決手段】耐熱性放熱シートは、フッ素化ポリエーテル骨格を主鎖とするゴム状弾性体からなるバインダー、及び熱伝導性充填剤を含む。耐熱性放熱シートは、液状フッ素化ポリエーテル及び熱伝導性充填剤を混合した後に反応硬化させることにより製造され、かつ、該シートの１０％圧縮荷重は１００Ｎ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）