【課題】高い熱伝導性と優れた難燃性を有する難燃性熱伝導シートを得るために、市場で求められる（メタ）アルキルアクリレートポリマー／アクリル酸モノマーのシロップと金属水酸化物を含有した系において、高分子分散剤を使用しても、難燃性熱伝導組成物の塗料製造工程中で増粘現象によって塗工ができない事実が多々生じる問題があった。
【解決手段】酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である分散剤を配合して、分子内に極性基を有する（メタ）アクリル系ポリマーおよび／またはモノマーと光重合開始剤と金属水酸化物を含む組成物にする。 （もっと読む）

【課題】金属基板、絶縁層および導電箔を具備するパワーモジュール用の金属ベース回路基板において、その放熱性を大幅に向上させる。
【解決手段】金属基板２と導電箔５との間に介在する絶縁層３は、溶媒可溶性の液晶ポリエステルから形成されている。この絶縁層３には、熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の無機充填剤が含まれている。これにより、金属ベース回路基板４の放熱性を大幅に向上させ、金属ベース回路基板４上の発熱素子６の動作を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板１０７と、この金属板１０７上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層１０２と、この伝熱層１０２に固定された、配線基板１０４と、リードフレーム１０３と、を有する放熱基板１０１であって、伝熱層１０２における無機フィラ１２６の含有率が、６６Ｖｏｌ％以上、９０Ｖｏｌ％以下であって、配線基板１０４と、リードフレーム１０３とは、１つ以上の接触部１０８を介して接触させることで、高精度位置決めと、優れた電気絶縁性を有する放熱基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板１０７と、この金属板１０７上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層１０２と、この伝熱層１０２に固定された、配線基板１０４と、リードフレーム１０３と、を有する放熱基板１０１であって、伝熱層１０２における前記無機フィラ１２７の含有率が、６６Ｖｏｌ％以上、９０Ｖｏｌ％以下であって、配線基板１０４と、リードフレーム１０３とは、半田部１０８を介して接続させることで、高精度位置決めと、優れた放熱性を有する放熱基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】ボイドやクラックなどの欠陥の発生箇所及び大きさを制御して電気絶縁性を保持しつつ、優れた熱伝導性を有する熱伝導性シートを与える熱硬化性樹脂組成物及びＢステージ熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】無機充填材及び熱硬化性樹脂５を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子６から構成される二次焼結粒子１を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径７を有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。また、無機充填材をＢステージ状態の熱硬化性樹脂中に分散してなるＢステージ熱伝導性シートであって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径を有することを特徴とするＢステージ熱伝導性シートとする。 （もっと読む）

【課題】高分子化合物マトリクス中における熱伝導性充填剤の比率を大幅に増加しなくても、従って高分子化合物マトリクス中における熱伝導性充填剤の比率を大幅に増加することによる粘着力が低下するの防止でき、粘着力を維持しながら高熱伝導性を有する電気絶縁性の熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】少なくとも熱伝導性充填剤と粘着性を有する高分子化合物を含む熱伝導性シートにおいて、前記熱伝導性充填剤が、熱伝導性金属粒子を窒化ホウ素に対して5重量％〜20重量％担持させた金属粒子担持窒化ホウ素であり、前記熱伝導性充填剤と前記高分子化合物の重量比率が15部/85部〜40部/60部である熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド粒子を用いて形成したことに見合う高い熱伝導率を有し、しかもその大きさを、製造設備等の制約を受けることなく任意に大きくできる半導体素子搭載部材、およびその製造方法と前記半導体素子搭載部材を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子搭載部材は、ダイヤモンド粒子同士を直接に接触させた状態で焼結され、前記ダイヤモンド粒子の露出した表面にのみ選択的に溶浸補助層が形成された多孔質体中にマトリクス金属が溶浸された。製造方法は、ダイヤモンド粒子と溶浸補助層のもとになる元素の粉末と塩化アンモニウムの粉末の混合物を圧縮成形したのち９００℃以上に加熱して前記多孔質体を形成する工程を含む。半導体装置は、前記半導体素子搭載部材の素子搭載面に、接合層を介して半導体素子を搭載した。 （もっと読む）

【課題】放熱体の全体寸法を顕著に増加させることなく、極めて高い放熱性能を実現する放熱構造体を提供する。
【解決手段】熱伝導層１の最表面に３次元形状賦型層２を含む表皮層８が設けられた放熱構造体であって、熱伝導層の表皮層を除いた部位は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、熱伝導層の全表面の１０％以上の領域に複数の凸部が平均ピッチ０．０３〜２ｍｍで配され、凸部の根元側での平均幅もしくは平均太さが０．０２〜０．７ｍｍ、凸部頂部の平均高さが、凸部の根元側平均幅もしくは平均太さの０．２〜５倍であり、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が平坦面である場合に比べ、１．３倍以上であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】製膜性と放熱性とのバランスに優れた放熱性二軸延伸フィルムを提供する。
【解決手段】特定の繊維状炭素材料、ポリエステル系樹脂、熱伝導性フィラーを含む熱伝導層を形成するマトリックス材料、および特定の厚み、体積抵抗率を有する電気絶縁層を形成するマトリックス材料を、それぞれ別の押出機で溶融、積層し、溶融押出し固化成形することで、二軸方向に延伸させた放熱性二軸延伸フィルムを製造する。厚み方向の熱伝導率を０．２８Ｗ／（ｍ・Ｋ）とすることが出きる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に実装した高さの異なる複数の電子部品からの熱を、少ない熱抵抗で放熱板を取り付けてなる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】実装高さが異なる複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃが実装されたプリント基板１２と、放熱板２０との間に、電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃ同士の高低差よりも高さが高い熱伝導性バンプ１１を、圧縮した状態で配列することで、複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃと放熱板２０とを熱結合した。これにより、プリント基板１２上に実装されている電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃの実装高さがそれぞれ異なっていても、一つの放熱板２０を一括して接着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と絶縁性に優れた樹脂組成物を提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒子径２０〜６０μｍ、配向性指数が２〜２０の六方晶窒化ホウ素の凝集粉末と平均粒子径０．１〜１μｍの酸化アルミニウム粉末の熱伝導性フィラー６０〜７３体積％、シリコーン樹脂２７〜４０体積％を含有してなる樹脂組成物。シリコーン樹脂が重量平均分子量１５０００〜３００００と重量平均分子量４０００００〜６０００００のビニル基をもつオルガノポリシロキサンであり、その体積比が７：３〜５：５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性シートをパワーモジュールに組み込んだ際に、熱伝導性シートに接する部材との界面付近において鱗片状窒化ホウ素の長径方向がシート厚み方向と概ね一致するように配向させ、シート厚み方向の熱伝導性を向上させることにより、放熱特性に優れたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】３μｍ以上５０μｍ以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素を３０体積％以上８０体積％以下の割合でマトリックス樹脂中に含む熱伝導性シートを具備するパワーモジュールであって、前記熱伝導性シートに接する部材の前記熱伝導性シート側の面に、前記鱗片状窒化ホウ素の平均長径の１／３以上且つ前記熱伝導性シートの厚みの１／２以下の十点平均高さＲｚを有する凹凸が形成されていることを特徴とするパワーモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上と接続端子の結合部の破損抑制とを図り、電気的な信頼性の向上を可能とする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、半導体チップ２を内部に収容する収容ケース４と、半導体チップ２の上面に一端が接続された接続端子６と、収容ケース４の内部に充填されて半導体チップ２及び接続端子６を埋設する封止層９と、封止層９の上部に、封止層９の材料よりも高い伝熱性を有する材料を用いて設けられ、接続端子６と熱的に接続された蓋材８と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中にケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）平均粒子径が１〜１００μｍの熱伝導性充填剤、
（Ｃ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を含有する硬化剤
を含有する下記流れ性試験方法にて流れ性が５０ｍｍ以上の流動性を与える高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物。
＊流れ性
上記組成物を０．６ｍｌ取り、Ａｌ板に垂らし、垂らした後、すぐに滴下したＡｌ板を傾斜（傾斜角２８度）させ、４０℃の恒温槽に入れ、４０℃×１時間後に取り出し、１２０℃の乾燥機に入れて１０分間硬化させ、硬化後のサンプルを取り出し、流れた組成物の長さを端から端まで測定する。
【効果】本発明の組成物は、熱伝導性充填剤が高充填されていても、取扱性、成形性が良好であり、その硬化物は、硬さ、伸び、引っ張り強さ、接着強さなどの物性が良好である。 （もっと読む）

【課題】シート状の高分子基材中に熱伝導性充填材が分散する熱伝導性シートの製造方法について、効率良く、容易に製造すること。
【解決手段】高分子基材に熱伝導性充填材を配合した熱伝導性組成物でなる塊状成形体１６の表面に、皮膜形成剤を付着させて、該皮膜形成剤による非粘着性の弾性皮膜１６ａを形成する工程と、塊状成形体１６をスライス加工して、弾性皮膜１６ａが外縁を形成するシート１２に分割する工程と、を実行し、厚さ方向に沿う側面が弾性皮膜１２ａでなる熱伝導性シート１１を形成した。 （もっと読む）

【課題】未硬化時及び半硬化時のハンドリング性が良好であり、且つ耐熱性、熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素の二次焼結粒子を耐熱性樹脂マトリックス成分中に分散してなる熱硬化性樹脂組成物であって、６００以上７０，０００以下の重量平均分子量及び１３０℃以下のガラス転移温度を有する可撓性樹脂である密着性付与剤を、前記耐熱性樹脂マトリックス成分１００質量部に対して５質量部以上３０質量部以下の範囲で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温条件および高温高湿条件においても高い熱伝導性を示す熱伝導性材料を提供する。
【解決手段】 平均粒径（５０％体積径）１．０〜２５μｍのアルミナ粉末が２０〜５５体積％、平均粒径（５０％体積径）０．２〜１．０μｍの酸化亜鉛粉末が５〜２８体積％、残部の体積％がシリコーンゲルであり、かつアルミナ粉末と酸化亜鉛粉末の合計量１００質量部に対して、アルキルアルコキシシランを０．５〜３．０質量部添加する熱伝導性材料。アルキルアルコキシシランがアルキル基の炭素の数が３以下のメトキシシラン又はアルキル基の炭素の数が８のエトキシシランが好ましい。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂（Ａ）、および所定の構造式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、 前記化合物（Ｂ）中の所定の構造式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】実装工程を容易にする粘着力と熱伝導性を悪化させず、かつプロセスを増やすことなく表面の粘着力に違いを持つ樹脂シートを提供する。
【解決手段】刃断面形状が非対称であるナイフを用いてスライスすることにより、第１の面とそれに対向する第２の面とを有し、第１の面及び第２の面の間と、第１の面と、第２の面と、は同一の材料であって、第１の面と第２の面との粘着力が異なる樹脂シートを提供する。 （もっと読む）