【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が５０体積％〜８５体積％で含有される。一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素またはメチルを、ｌ、ｍは１〜２、ｎは１〜１５を表す。
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【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる樹脂シート硬化物を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１０と、前記半導体素子１１０上に配置され、エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む樹脂シートの硬化物１０２と、前記半導体素子１１０が、前記樹脂シート硬化物１０２を介して、せん断強度３ＭＰａ〜１２ＭＰａにて接着している被着体とを備える半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて熱伝導絶縁基板と銅箔を接着する方法を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板、アルミナ基板等の熱伝導性絶縁基板、該熱伝導性絶縁基板上に形成されたポリエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ＰＰＳ樹脂等の樹脂接着剤層、該樹脂接着剤層上に形成された銅箔層を備えてなる銅箔付き熱伝導性絶縁基板であり、低コストであって熱伝導率が高く、耐熱性、接着性の十分な銅箔付き熱伝導性基板となる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２ｂが有機系絶縁基板２２ａの片面に設けられ伝熱板２１の他面側に配置された配線基板２２と、伝熱板２１と配線基板２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。伝熱板２１は、配線パターン２２ｂにおける、電子部品の接続用部位を露出させる貫通孔２１ｂが形成されている。実装基板２は、配線基板２２の平面サイズが伝熱板２１の平面サイズよりも大きく、配線基板２２の配線パターン２２ｂが、伝熱板２１に重ならない領域まで広がっている。発光モジュールは、実装基板２に電子部品として固体発光素子を実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する放熱体５とを有している。また、放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されているか、樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。また、第１の放熱体５の表面の少なくとも一部は、凹凸を有する凹凸面で構成されている。また、第１の放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されている。 （もっと読む）

【課題】低い熱抵抗で発熱部材と放熱部材を熱接触させることができ、かつ耐熱性、耐湿性、及び剥離除去性に優れる熱伝導シート、及び高い放熱能力を持ち、且つ修理などのために発熱部材と放熱部材を取り外した際の熱伝導シートの除去が容易な放熱装置を提供する。
【解決手段】熱伝導シートを、スチレン−イソブテン共重合体（Ａ）と、黒鉛粒子及び六方晶窒化ほう素粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種の無機粒子（Ｂ）と、ポリイソブテン（Ｃ）とを含有して構成する。また放熱装置を、発熱体と、前記熱伝導シートと、放熱体とをこの順に積層して構成する。 （もっと読む）

【課題】回路層の一方の面に半導体素子が確実に接合され、熱サイクル及びパワーサイクル信頼性に優れたパワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０と、回路層１２上に搭載される半導体素子３と、を備えたパワーモジュール１であって、回路層１２の一方の面には、ガラス成分を含有するガラス含有Ａｇペーストの焼成体からなる第１焼成層３１が形成されており、この第１焼成層３１の上に、酸化銀が還元されたＡｇの焼成体からなる第２焼成層３８が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の成形性と放熱性を高いレベルで両立させた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、アイランド１２と、アイランド１２の上面に実装された半導体素子２０と、外部接続端子として機能するリード１４と、これらを一体的に被覆して機械的に支持する封止樹脂１５とを主要に備えた構成となっている。更に、封止樹脂１５は、半導体素子２０等を直に樹脂封止する第１封止樹脂１６と、この第１封止樹脂１６を更に封止する第２封止樹脂１８から構成される。 （もっと読む）

【課題】 網目状補強材を備えた取扱い性の良い熱伝導性シートについて、熱伝導性組成物が網目状補強材を確実に貫通するようにした熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性シート１１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、熱伝導性組成物から成形される熱伝導層１２と、該熱伝導層１２中に埋設されたメッシュシート１３とを備える。メッシュシート１３にはメッシュシート１３の開口より大きい孔部１４が形成され、該孔部１４に熱伝導層１２が貫通している。メッシュシート１３に孔部１４を形成したため、該孔部１４に熱伝導性組成物が容易に貫通し、熱伝導層１２が当該孔部１４を通じてメッシュシート１３を確実に貫通して形成される。したがって、当該孔部１４を設けない通常のメッシュシートを用いた場合に比べて、熱伝導性能を向上させることができるともに、補強効果を有し、熱伝導性シートの取扱い性を良好にする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上させつつ温度変化に対する耐久性を向上させることができる回路基板、及びその回路基板を備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素の結晶２３を含有する熱硬化性エポキシ樹脂２４からなる絶縁層１３を備えた回路基板１２において、六方晶窒化ホウ素の結晶２３は、そのａ軸及びｂ軸方向が絶縁層１３の面方向に沿うように配向されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂３と、フィラーとを含有する熱伝導性シート１において、フィラーとして、板状または鱗片状の第１フィラー２ａと、塊状または球状の第２フィラー２ｂとを含有させ、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、第１フィラー２ａの平均配向角を２８度以上として、最大配向角を６０度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供すること。
【解決手段】樹脂３と、板状または鱗片状のフィラー２とを含有する熱伝導性シート１において、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、フィラー２の平均配向角を２９度以上として、最大配向角を６５度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤパッケージに適用される放熱基板に関する。
【解決手段】本発明による放熱基板は、金属材質からなり、上面に発光素子が実装される印刷回路基板と、前記印刷回路基板の下面に備えられ、前記発光素子から前記印刷回路基板に伝導された熱の伝達を受けて外部に放出する放熱板と、前記印刷回路基板の側面に形成され、前記印刷回路基板に伝導された熱を前記印刷回路基板の側面を介して外部に放出する放熱層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの軽量化を図りつつ、放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】熱源体４が発生する熱を放熱させるヒートシンク１００であって、熱源体４が表面に取り付けられる熱源体取付板１と、熱源体取付板１に連続して形成された波形状の放熱板２と、放熱板２の表面及び裏面の一方又は両方に形成され、その放熱板２を構成するヒートシンク１００の母材１０１よりも輻射率の高い材料からなる被膜３と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と難燃性に優れ、かつ被着体への貼り付けやすさに優れる難燃性熱伝導性粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２の少なくとも片面に難燃性熱伝導性粘着剤層３を有する難燃性熱伝導性粘着シート１１であって、基材２がポリエステルフィルムを含み、且つポリエステルフィルムの厚みが１０〜４０μｍであり、熱抵抗が１０ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ以下であることを特徴とする難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。 （もっと読む）