【課題】低誘電率の熱伝導シートにおいて、窒化ホウ素の使用量を低減すること。
【解決手段】母剤に熱伝導フィラーと中空フィラーとを下表に示す配合で混練し、シート状に成形して加硫した。成形できた各実施例では、１００ＭＨｚにおける比誘電率が４．０未満であった。また、熱伝導率も０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上でアスカーＣ硬度も３０以下であった。
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【課題】電子部品の冷却効率を十分に高めることが可能な電子部品用冷却装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属パイプ５０と、金属パイプ５０の外面上に配置された金属箔２０と、金属パイプ５０の外面と金属箔２０とを接着する熱硬化した樹脂層１０と、を有する電子部品用冷却装置１００である。 （もっと読む）

【課題】発熱体や放熱体への密着性が高く、熱伝導性の高い熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導シートは、熱伝導層１０と、熱伝導層１０の表面の両面又は片面に設けられた粘着層２０と、を有する。熱伝導層１０は、（Ａ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率及び２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する非球状粒子１２と、（Ｂ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および５０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する有機高分子化合物１４と、を含み、非球状粒子１２の長軸方向が、熱伝導層１０の厚み方向に沿うように配向する。そして、粘着層２０は、熱伝導層１０に含有される前記有機高分子化合物１４を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】非圧縮時には良好な熱伝導率が得られないものの、圧縮して実装される際には良好な熱伝導率が得られるように熱伝導材を構成することで、その熱伝導材を良好に軽量化すること。
【解決手段】熱伝導材１は、連続気泡３Ａを有する発泡体として成形されたエラストマ３に、熱伝導フィラー５が充填されて構成されている。熱伝導材１の熱伝導率は、非圧縮時では０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下で、一軸方向に２０％圧縮したときの当該一軸方向の熱伝導率が圧縮時が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上となった。熱伝導率が０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であると、電子部品の熱対策用に使用するには不十分であるが、熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であると、電子部品の熱対策用に十分使用することができる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を有し、かつ、高い熱伝導率を有する熱伝導シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】塩素化ポリエチレン１００質量部に対し、平均粒径１５〜６００μｍのグラファイトを４００〜７３０質量部配合した組成物を圧延ロール成形した、厚さ０．１〜２．０ｍｍの熱伝導シートによる。該熱伝導シートは、上記組成物を混練した後、厚さ０．１〜２．０ｍｍに圧延ロール成形される。また、前記製造方法で厚さ０．１〜０．５ｍｍに成形した薄層シートを複数枚重ねて熱プレス成形または圧延ロール成形して、厚さ０．５〜２．０ｍｍのシートとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】プルトルージョン成形が可能であり、かつ、熱可塑性樹脂を使用して、厚さ方向に熱伝導素材が配向され、熱伝導率の良好なヒートシンクを提供する。
【解決手段】連続供給される芯材１１が熱可塑性樹脂と繊維長０．１ｍｍ乃至１２ｍｍの熱伝導性フィラーとを主材料として混練した材料の配向方向を誘導し、繊維長０．１ｍｍ乃至１２ｍｍの熱伝導性フィラーの配向を均一化させ、また、熱伝導性フィラーは繊維長０．１ｍｍ乃至１２ｍｍと長いことから、熱伝導性フィラーの配向を単一化することができ、熱伝導特性に合った配向が得られる。そして、前記ストランド３０Ａは、押出した長さ方向に整理できるような所定長に切断したものであるから、ストランド３０Ａの列が特定でき、配向特性を整理し易く、一次成型体のみならず目的の成形体として特定方向に熱伝導状態を良好とすることができる。更に、材料的に軽量であり、かつ、加工性に富むものである。 （もっと読む）

【課題】軽量、かつ、高い放熱性能を持った放熱構造体を実現すること。
【解決手段】発熱体の少なくとも一部と接触するように配され、比重が１．０〜２．０の熱伝導性樹脂組成物から成る放熱構造体であって、発熱体からの発熱量１Ｗに対する発熱体と放熱構造体の接触面積Ｓ１が１〜１０ｃｍ^２であり、かつ、発熱体からの発熱量１Ｗに対する放熱構造体の表面積のうち、外気との接触面積Ｓ２が１０〜５０ｃｍ^２であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性と高い熱拡散性を有する高絶縁熱拡散性シートを提供する。
【解決手段】バインダー（Ａ）として、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、アクリルゴム及びアクリル粘着剤からなる群より選ばれる１以上のポリマーを用い、前記バインダー（Ａ）に、少なくとも、熱拡散フィラー（Ｂ）として、アスペクト比が１０以上１０００以下の扁平形状の窒化ホウ素を、組成物全体に対して５０〜９０体積％（固形分換算）の割合で配合してなり、シートの面に平行な方向の熱伝導率を、シートの面に垂直な方向の熱伝導率で除した値が１．１〜１０００であることを特徴とする熱拡散シートである。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、金属フィルム２Ａ，２Ｂが積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形した後に、放熱層１の片面または両面に金属フィルム２Ａ，２Ｂを積層し、放熱層１をＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】パワーモジュール１が、絶縁層５、および、絶縁層５の上に形成される導体回路６を備えるパワーモジュール用基板２と、パワーモジュール用基板２の上に設けられ、導体回路６に電気的に接続されるパワー素子３と、パワーモジュール用基板２および／またはパワー素子３から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子１４を含有し、熱伝導性シート２０の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、初期接着力にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、初期接着力試験（１）において、被着体から脱落しない。この熱伝導性シート１を被着体に確実に固定（仮固定）することができる。そのため、熱伝導性シート１によって、被着体の熱を熱伝導性シートによって確実に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、電気絶縁性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、体積抵抗Ｒが、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である。この熱伝導性シート１によって電子素子を被覆すれば、かかる電子素子を保護できながら、電子素子の熱を効率的に熱伝導させることができるとともに、電子素子間の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、表面反射率にも優れる熱伝導性シートおよびそれからなる熱伝導性光反射層を備える発光ダイオード実装基板を提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、５００ｎｍの光に対する表面反射率Ｒが、硫酸バリウムの表面反射率を１００％としたときの、７０％以上である。この熱伝導性シート１からなる熱伝導性光反射層６を備える発光ダイオード実装基板１０に発光ダイオード７を実装すれば、熱伝導性光反射層６において、発光ダイオード７から発光される特定波長の光を効率的に反射できながら、発光ダイオード７から発熱される熱を熱伝導性光反射層６によって効率的に熱伝導させることができる。その結果、発光効率の低下を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、耐熱性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、５％重量減少温度が２５０℃以上である。この熱伝導性シート１は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、耐熱性にも優れる。そのため、高温に曝しても分解を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】高いタック性と、長期間使用後の被着体に対する離型性を併せ持ち、更に高い熱伝導性を有する熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】２０℃以上３０℃以下の温度範囲において液状であるポリブテン（Ａ）と、組成物全体に対して１体積％以上含有される離型剤（Ｂ）と、ポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物の架橋硬化物（Ｃ）と、熱伝導性フィラー（Ｄ）とを含有する組成物を含む熱伝導シートであって、熱伝導シートのガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以下であり、前記熱伝導性フィラー（Ｄ）の長軸方向が熱伝導シートの厚み方向に配向していることを特徴とする熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を簡単に所望の値に設定することのできる接合層を備える接着体を提供すること。
【解決手段】接着体１は、金属材料で構成された第１の被着体２と、第２の被着体３と、第１の被着体２と第２の被着体３とを接着する接着剤４１を含む接着層４とを有している。また、接着剤４１は、高分子材料を含んでいる。また、接着層４の空隙率が０．１％以下である。また、第１の被着体２は、第２の被着体３から接着層４を介して伝達された熱を放熱する機能を有している。 （もっと読む）

【課題】切断面の表面粗さが小さいので界面での熱抵抗が低くなり、厚み方向の熱伝導性が高いので、各種熱源と放熱部材との間に挟持させて好適に用いられる熱導電性シート及び熱伝導性シートの製造方法の提供。
【解決手段】ポリマー、異方性熱伝導性フィラー、及び充填剤を含有する熱伝導性組成物を押出機で押出すことにより、前記異方性熱伝導性フィラーが押出し方向に沿って配向した押出成形物を成形する押出成形工程と、前記押出成形物を硬化させて硬化物を得る硬化工程と、前記硬化物を、超音波カッターを用いて前記押出し方向に対し垂直方向に所定の厚みに切断する切断工程と、を少なくとも含む熱伝導性シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより、該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋することを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】無機充填材が充填され高熱伝導性を有するとともに、耐電圧の低下などが防止され絶縁特性に優れた絶縁シートを得ること。
【解決手段】高熱伝導性を得るため、粒径の大きい第１の無機充填材とこの第１の無機充填材より粒径が小さい第２の無機充填材との混合無機充填材を用い、熱硬化性樹脂中に無機充填材を高充填した絶縁シートであって、粒径の大きい第１の無機充填材が絶縁シートの厚さ方向における中央部に配置され、粒径の小さい第２の無機充填材が絶縁シートにおけるシート表面の近傍部に分布したものである。 （もっと読む）