【課題】システム／デバイス内の高電力コンポーネントの動作温度範囲を効率的に拡大するための方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】埋め込みモニタが、コンポーネントの接合温度などの局部的温度を測定する。測定温度がコンポーネントの最低動作温度閾値よりも低い場合、温度制御ロジックは、加熱源を利用して、コンポーネントの温度を動作レベルまで上昇させるために予熱を開始する。コンポーネント（またはデバイス）は、温度が動作レベル以上である場合にのみ、動作状態にされる。温度制御ロジックは、動作中システム／デバイス内のコンポーネントによって散逸される高電力を自己加熱源として使用して、コンポーネントの動作温度を維持する。自己加熱が動作温度を維持することができない場合、加熱源が、コンポーネントの動作温度の維持を支援するために利用され、それによって、コンポーネントが利用されるシステムの有効動作温度範囲を拡大する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板と金属基板とを接合する接合部材および絶縁基板と放熱部材とを接合する接合部材の接合性を同時に良好に評価することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、絶縁基３体に埋設された、絶縁基体の温度を検出する複数の温度検出素子を備え、複数の温度検出素子が、金属基体５の上面に配設された半導体素子７の中心と上下に重なり合う部分に位置する第１の温度検出素子と、金属基体の外周縁と上下に重なり合う部分に位置する少なくとも１つの第２の温度検出素子とを有している。 （もっと読む）

【課題】低消費電力かつ簡単な構成で、集積回路の動作状況に応じた集積回路の冷却を行うことのできる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
コイル部１は、集積回路６の内部信号線８に電流が流れる際に生じる磁束線がコイル面を貫くように配置される。モータ３はコイル部１に発生する誘導起電力を動力源とし、回転する。ファン４は、モータ部２が回転することにより、集積回路６を空冷する。 （もっと読む）

【課題】
発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供する。
【解決手段】
発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体の接合部温度が動作保証下限温度よりも低い低温時から動作保証下限温度に達したことを早く判定して、正常起動を早く行える半導体システム、起動方法、プログラムを提供できる。
【解決手段】 半導体のパッケージ表面温度を測定する。その測定の結果に基づいて、半導体の再起動の可否を判定する。測定の結果、電源を供給前のパッケージ表面温度が第一の温度より低い状態から、電源を供給後のパッケージ表面温度が電源を供給前のパッケージ表面温度より上昇した場合に半導体を再起動する。 （もっと読む）

【課題】高温によるモールド樹脂の劣化を抑制できるようにする。
【解決手段】第１半導体チップ７の発熱によって加熱されたモールド樹脂１１の温度を第２半導体チップ８に形成された温度センサによって検出する。これにより、温度センサでの検出結果に基づいて半導体パワー素子の動作を制御することで高温によるモールド樹脂１１の劣化を抑制することができる。例えば、この温度がモールド樹脂１１の耐熱温度よりも低く設定した温度閾値に達したときに、半導体パワー素子の動作を停止させるか、もしくは、その温度閾値を超えない程度に半導体パワー素子に流れる電流を制限する等により、高温によるモールド樹脂１１の劣化を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板の上に実装された半導体パッケージが提供される。
【解決手段】本発明の一実施形態による半導体パッケージは、温度測定装置と、温度制御回路とを具備している。前記温度測定装置は、前記半導体パッケージの温度を測定する機能を有する。前記温度制御回路は、前記温度測定装置で測定された前記半導体パッケージの温度を基準にして、前記半導体パッケージの動作速度を変化させる機能を有する。 （もっと読む）

【課題】光電子部品における熱放散を最適化する温度制御システムを提供する。
【解決手段】ケース１３内にチップ１１を含む電子機器１０が開示される。熱電冷却器１４は、チップ１１とケース１３とに対して熱的に接続され、チップ１１からケース１３に熱を移送するように構成される。前記チップ１１の温度を測定する温度測定装置が設けられる。制御システムは、測定される温度に応じて、熱電冷却器１４に供給される電流を制御することによって、前記チップ１１を目標温度に維持するように構成される。温度選択システムは、ケース温度に基づいて、チップ目標温度を動的に選択するように構成される。 （もっと読む）

【課題】高速チャネル部両端の温度変動を同方向へ導くことができる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱部品の熱を外に放熱して前記発熱部品を冷却する冷却フィンと、前記発熱部品の一つである第１の半導体モジュールと、前記発熱部品の一つである第２の半導体モジュールと、前記第１の半導体モジュールを冷却する第１のヒートシンクと、前記第２の半導体モジュールを冷却する第２のヒートシンクと、前記冷却フィンと前記第１のヒートシンクとを熱的に結合する第１のヒートパイプと、前記第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとを熱的に結合する第２のヒートパイプとを含み、前記第１の半導体モジュールの機能上限のジャンクション温度は前記第２の半導体モジュールの機能上限のジャンクション温度よりも低く、また前記第１の半導体モジュールの発熱は前記第２の半導体モジュールの発熱よりも大きい冷却装置。 （もっと読む）

【課題】全体として効率的に熱を回収して発電し、廃熱発電により得られた電力を有効に使用する、簡単な構成の安価な廃熱発電機能付き電子機器を提供する。
【解決手段】廃熱発電機能付き電子機器(10)は、電気部品(14)を冷却するための冷却装置(80)と、電気部品(14)の熱を電圧に変換する熱電変換器(24)と、熱電変換器(24)が出力した電圧を変圧比可変にて直流の再生電圧に変換する変換器(52,62)と、変換器(52,62)が出力した再生電圧及び外部電源(72)が出力した直流の電源電圧が入力され、再生電圧の電圧レベルが、電源電圧の電圧レベルよりも大きいときに再生電圧に基づく電力を出力する電源選択回路(70)と、再生電圧の電圧レベルが電源電圧の電圧レベルよりも大きくなるように、冷却装置(80)の冷却能力を調整して再生電圧の電圧レベルを制御する制御装置(60)とを備える。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールを冷却する冷却用部材を備えた冷凍装置において、電子部品に結露水が付着してしまうことを抑制する。
【解決手段】冷凍装置（10）では、冷却用部材（60）が、内部に冷媒回路（20）の冷媒が流通すると共に該冷媒によってパワーモジュール（56）が冷却されるようにパワーモジュール（56）に接触する本体部（61）を有する。本体部（61）の表面には、吸着剤を有する吸着層（65）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体を提供する。
【解決手段】炭素元素により形成され、線状構造体群１６ａと、線状構造体群１６ａに隣接して設けられ、線状構造体群１６ａとは長さの異なる線状構造体群１６ｂとを含む複数の線状構造体１６と、複数の線状構造体１６間に形成された充填層２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のクラック発生検知と検知結果に応じた制御を簡易かつ正確に実行する。
【解決手段】半導体装置であって、金属接合部で基板に接合された半導体デバイスを備え、半導体デバイス周辺領域に温度に応じて電気抵抗の変化するサーミスタ素子１６０が設けられ、トランジスタ素子１２０の制御電極１２２に接続されている。接合部でクラックによる異常発熱があると、サーミスタ素子１６０の抵抗が変化しトランジスタ素子１２０の動作状態を制御できる。よって、異常温度時に半導体デバイスの動作を停止させることができる。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型の電力変換装置にて内部の空気を強制循環させて冷却しているファンの停止による異常昇温を防止する。
【解決手段】筐体１５の内部の空気温度を検出してその空気温度が異常かどうかを検出する温度監視回路２０と、この温度監視回路２０により空気温度の異常が検出されたとき、装置出力を制限するよう制御する制御回路１３とを備えている。電力変換装置の運転中にファン１８が停止することによって筐体内部の空気が高温になり、温度監視回路２０がその空気温度の異常を検出すると、制御回路１３が装置出力を停止または低減するように制限する。これにより、発熱部品の発熱量を抑え、筐体１５の内部の空気温度を低減する。 （もっと読む）

本発明は、電池（１）内の熱を管理するための方法に関し、方法は、前記電池（１）を再充電する際に、前記電池を、平均温度Ｔ_０に事前調整すること、および、前記電池を使用する際に、最も熱い素子（２）と最も冷たい素子（２）の温度の差ΔＴ_１、および前記電池の温度Ｔ_０と平均温度Ｔの差の絶対値ΔＴ_２を決定すること、を含み、前記方法は、差ΔＴ_１が、第１の設定点Ｃ_１よりも小さい場合、循環装置（４）および熱調整装置（８，９）を停止すること、および、差ΔＴ_１が、第１の設定点Ｃ_１よりも大きい場合、または差ΔＴ_２が、第２の設定点Ｃ_２よりも大きい場合、差ΔＴ_２が、第２の設定点Ｃ_２よりも小さければ、熱調整装置（８，９）を停止したままにし、または差ΔＴ_２が、第２の設定点Ｃ_２よりも大きければ、少なくとも１つの熱調整装置（８，９）を起動して、流体の循環装置（４）を起動すること、を含む。
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本発明は、パワー半導体デバイス（１００）を冷却するパワー半導体デバイス冷却アセンブリに関する。当該アセンブリは、能動的に冷却されるヒートシンク（１０２）と、コントローラ（２０８；３００）とを有し、コントローラ（２０８；３００）は、パワー半導体デバイス（１００）が有する大電流担持半導体ジャンクションの温度に応じて、ヒートシンク（１０２）の冷却効率を調整するように適応される。
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【課題】店舗照明用ＬＥＤの効果的な且つ店舗内環境の悪化を招かない冷却システムを提供する。
【解決手段】冷却システムは圧縮機1と凝縮器２と、膨張弁3とカスケードコンデンサ４とを相互に連結した回路にアンモニアなどの自然系冷媒を循環させる冷却装置5とブライン循環ポンプ6とカスケードコンデンサ4と複数のショウーケスの電磁弁7と熱負荷を形成する吸熱用熱交換器8とを相互に連結し、不凍液を循環させるブライン回路9とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面実装振動子を適用して加熱抵抗及びパワートランジスタを熱源とし、伝熱効率を高めた恒温型発振器を提供する。
【解決手段】２個の水晶端子１２ａ及びダミー端子１２ｂが設けられた底壁層を有する容器本体に水晶片が収容されて密閉封入された表面実装用の水晶振動子１と、発振段及び緩衝段を有する発振出力回路と、水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御回路と、これらの回路素子４とを配設する回路基板５とを備え、温度制御回路は加熱抵抗４ｈと、加熱抵抗に電力を供給するパワートランジスタ４Trと、水晶振動子の動作温度を検出する温度感応素子４ｔｈとを有する恒温型の水晶発振器であって、水晶振動子のダミー端子は回路基板上のダミー用回路端子１４ｂに接続し、ダミー用回路端子は加熱抵抗とパワートランジスタとを接続する回路基板上の導電路に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 発熱部材を効率的に放熱し、かつ、無駄なファンの騒音を抑制する放熱装置を提供すること。
【解決手段】 アンプ部２の温度が所定温度Ｘ１以上であり、かつ、ＨＤＤ５の温度が所定温度Ｙ１以上である場合に、ファン９の回転速度が高速であると推定されるので、ファン８の回転速度を高速に設定することによって、筐体内の空気は高速に移動するので、アンプ部２を効率的に放熱することができる。アンプ部２の温度が所定温度Ｘ１以上であるが、ＨＤＤ５の温度が所定温度Ｙ１未満である場合に、ファン９の回転速度が低速であると推定されるので、ファン８の回転速度を低速に設定することによって、ファン８による無駄な騒音を抑制することができる。 （もっと読む）