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Fターム[5F152FG23]の内容

再結晶化技術 (53,633) | 照射方法 (3,274) | 断面形状、大きさが規定 (718) | 断面形状、大きさ (622) | 線状、帯状 (556)

Fターム[5F152FG23]に分類される特許

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【課題】安定で均一なビーム形状と強度をもち、干渉性が低く、小型で高効率なレーザ光源装置を提供する。
【解決手段】横マルチモードの光を出射する励起光源1と、共振器を構成し、少なくとも一部から異なる波長の光を外部に出力する共振器ミラー5,8,12と、励起光源1から出射される横マルチモードパターンの光で励起されるレーザ媒質6と、レーザ媒質6での発振により得られる横マルチモードの線状の基本波が照射されて、線状の変換波を出力する波長変換素子10と、を含む。 (もっと読む)


【課題】不活性ガスの温度ゆらぎによるレーザ光の屈折現象に起因するレーザ光の照射ムラを低減する。
【解決手段】レーザアニール装置1は、少なくとも被照射体7におけるレーザ照射領域に不活性ガスGを供給するガス供給装置10と、不活性ガスGの温度を調整するガス温調装置15とを備える。ガス温調装置15は、不活性ガスGの温度と、不活性ガスの供給領域の外側であってレーザ光の光路を囲む空間(部屋R)の雰囲気温度との温度差が小さくなるように、レーザ照射領域に供給される不活性ガスGの温度を調整する。 (もっと読む)


【課題】高集積化を妨げずに、多結晶TFTのオン電流及び移動度を高めることができる半導体装置の作製方法と、それによって得られる半導体装置の提供を課題とする。
【解決手段】半導体膜に触媒元素を添加して加熱することで、結晶性が高められた第1の領域と、第1の領域と比較して結晶性が劣っている第2の領域とを形成し、第1の領域に第1のレーザー光を照射することで、第1の領域よりも結晶性が高められた第3の領域を形成し、第2の領域に第2のレーザー光を照射することで、第2の領域よりも結晶性が高められた第4の領域を形成し、第3の領域と第4の領域をパターニングして、第1の島状の半導体膜と、第2の島状の半導体膜をそれぞれ形成し、第1と第2のレーザー光は、互いにエネルギー密度が同じであり、第1のレーザー光の走査速度は第2のレーザー光の走査速度より速い半導体装置の作製方法。 (もっと読む)


【課題】粒内欠陥を抑制した高品質な結晶を得る。
【解決手段】投影マスク15は、第1スリットパターン15−1を介したレーザ光の照射によって、第1照射パターンを形成するためのブロックB1と、第2スリットパターン15−2を介した照射によって、第1照射パターンと平行であるとともに第1照射パターンの端部の一部を重畳する第2照射パターンを形成するためのブロックB2と、第3スリットパターン15−3を介した照射によって、第1照射パターンおよび第2照射パターンと直交する第3照射パターンを形成するためのブロックB3と、第4スリットパターン15−4を介した照射によって、第1照射パターンと平行である第4照射パターンを形成するためのブロックB4とを備え、第3レーザ光の照射により、第1照射パターンと第2照射パターンと第3照射パターンとの重畳領域に単結晶の種結晶領域を形成し、第4照射パターンが種結晶領域の一部と重畳する。 (もっと読む)


【課題】結晶シリコン層を得る結晶化技術として、能動層の一部にNi,Co,Fe,Pd,Pt,Cu,Auの金属触媒を導入し、加熱処理を施して結晶化を行い、引き続きエキシマレーザ等によりエネルギーを与えることで種結晶を形成し、非晶質シリコン層領域を結晶化するという発明が提案されているが、この技術を用いた場合、種結晶の面配向を制御することができないという課題がある。
【解決手段】アルミニウム層102上に非晶質シリコン層103を堆積した後、アニールを行うことで層転換を行わせる。同時に非晶質シリコン層103は(111)配向を有する多結晶シリコン層104に変換される。多結晶シリコン層104をパターニングし種結晶として用いて、積層された非晶質シリコン層105をレーザアニールにより結晶化し、結晶シリコン層12を有する半導体装置108の製造方法を提供することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】歩留まり向上が可能で、かつ品質向上につながる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタアレイ基板、及びそれらの製造方法、並びに表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る薄膜トランジスタの製造方法は、基板1上にゲート電極2を形成する工程と、ゲート電極2上にゲート絶縁膜3を形成する工程と、ゲート絶縁膜3上に、ゲート電極2の少なくとも一部と対向配置する半導体層10のパターン形成する工程と、半導体層10上にソース電極5、及びドレイン電極6を形成する工程と、ソース電極5、及びドレイン電極6をマスクとして、チャネル領域10Cに相当する半導体層10を所望の膜厚までエッチングする工程と、露出した半導体層10にレーザ光を照射する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】レーザ光照射装置において、レーザ光端部を遮蔽した際に、レーザ光の広がりやにじみによって処理が均一になされないのを防止する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ光発振器1と、レーザ光発振器から出力されるレーザ光を導いて帯状のレーザ光に整形する光学系2と、半導体薄膜が形成された基板100を載置する水平方向に移動可能なステージ4と、ステージが配置され、前記光学系を通してレーザ光が導入される処理室3を有し、該処理室内に、前記レーザ光の長軸長さよりも短い透過部111を有し、前記レーザ光の長軸側端部を遮蔽して前記透過部を透過するレーザ光6を半導体薄膜に照射可能とする長軸端部遮断透過体10を有する。 (もっと読む)


【課題】保護膜や層間絶縁膜を形成する際に、島状半導体層の段差によるカバレッジ不良を低減する半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】リンを含む層は真性または実質的に真性な層上の一部に形成され、金属膜はリンを含む層上に形成され、半導体膜は、四方の周辺部の領域において真性または実質的に真性な層から形成された1μm以上300μm以下の突出部を有し、ゲイト電極と重なり、かつ金属膜と重ならない真性または実質的に真性な層と突出部は金属膜と重なる真性または実質的に真性な層より厚さが薄く、保護膜はゲイト電極と重なり、かつ金属膜と重ならない真性または実質的に真性な層と突出部とを覆っている半導体装置。 (もっと読む)


【課題】従来よりも大きな角型結晶を得る。
【解決手段】マスクには、レーザ光の照射によって略閉ループの結晶粒界に包囲された種結晶が形成するように種結晶形成用マスク要素群のスリットが配置され、種結晶中の特定位置を原点とするX−Y直交座標系について、kを1から4の自然数とし、第k象限におけるX軸正方向をkX+、X軸負方向をkX−、Y軸正方向をkY+、Y軸負方向をkY−とすると、種結晶形成用マスク要素群に続く種結晶伸張用マスク要素群を介して照射されるレーザ光の照射タイミングの制御と当該マスクの相対的な移動の制御とにより、略閉ループの結晶粒界に包囲された種結晶が、1X+、1Y+、2X−、2Y+、3X−、3Y−、4X+、および4Y−の各方向に伸張するように、種結晶伸張用マスク要素群のスリットが配置される。 (もっと読む)


【課題】 新規な歪シリコン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 (a)基板表面の一部に、複数の凹部を形成する。(b)複数の凹部の各々に、シリコンとは熱膨張係数の異なる絶縁性の膜を埋め込む。(c)絶縁性の膜、及び基板の表面にシリコン膜を形成する。(d)シリコン膜にレーザビームを照射して、シリコン膜をラテラルエピタキシャル成長させるとともに、ラテラルエピタキシャル成長させたシリコン膜に歪を導入する。 (もっと読む)


【課題】大面積の半導体薄膜を複数回のレーザ光走査によってレーザ光照射することを可能にする。
【解決手段】薄膜ダイオードまたは薄膜トランジスタがマトリックス状に配列される半導体薄膜に、帯状レーザ光を照射し、該レーザ光短軸方向に半導体薄膜を相対的に移動させて前記レーザ光を半導体薄膜上で走査するレーザ光照射方法において、前記ダイオードまたはトランジスタの個々の形成領域間に前記レーザ光の長軸方向端部が位置して該レーザ光の長軸方向端縁が外側の前記形成領域に至らないように前記レーザ光の走査を行う。レーザ光の複数回走査において、不均一領域となるレーザ光端部が薄膜トランジスタ等の形成領域にかかることなく形成領域間に位置し、薄膜トランジスタ等の特性を均一にすることができる。さらにレーザ光の長さに制限されない大面積パネルを作製できる。 (もっと読む)


【課題】 良質な単結晶シリコン膜を製造する。
【解決手段】 (a)単結晶シリコン基板表面の一部に、長さ方向に長く、幅方向に短い凹部を形成する。(b)凹部に、シリコン基板より熱伝導係数の小さい絶縁性の膜を埋め込む。(c)工程(b)で埋め込まれた絶縁性の膜の長さ方向と平行な方向に長く、長さ方向に平行な一方の縁が絶縁性の膜上にあり、長さ方向に平行な他方の縁がシリコン基板表面が露出した領域上にあるシリコン膜を形成する。(d)シリコン膜にレーザビームを照射して、シリコン基板に接触している部分から絶縁性の膜上の部分に向かって結晶成長させることにより、シリコン膜を結晶化する。 (もっと読む)


【課題】単結晶半導体層を支持基板上に形成する際に、単結晶半導体層に欠損が生じた領域を、効率的に修復し、かつ該領域のトランジスタ特性を損なわない方法を提供する。
【解決手段】支持基板上に単結晶半導体層を形成した後、前記単結晶半導体層に生じた欠損領域を光学的手段により検出し、前記単結晶半導体層上及び前記欠損領域に非単結晶半導体層を形成し、前記欠損領域の情報と、回路設計情報と、に基づいて前記欠損領域の非単結晶半導体層を選択的に結晶化して結晶質半導体層を形成し、前記結晶質半導体層、あるいは前記単結晶半導体層、を含む半導体素子を形成する処理を行う。 (もっと読む)


【課題】生産性及びトランジスタ特性が向上するTFTの製造方法及びTFTを提供すること。
【解決手段】本発明にかかるTFTの製造方法では、レーザー光10を非晶質半導体膜に対して照射し、ゲート電極2によって反射させて再度非晶質半導体膜に照射する。これにより、ゲート絶縁膜3との界面部の非晶質半導体膜を結晶性を有する微結晶半導体膜4に変換する。そして、不純物濃度がゲート電極2とは反対側からゲート電極2側に向かって連続的に単調減少するように、微結晶半導体膜4に対して不純物元素11を注入する。 (もっと読む)


【課題】微結晶半導体膜下部に微結晶を形成可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、(a)ガラス基板10上にゲート電極20を形成する工程と、(b)ガラス基板10上およびゲート電極20上にゲート絶縁膜30を形成する工程と、(c)ゲート絶縁膜30上に非晶質シリコン膜40を成膜する工程とを備える。そして、(d)非晶質シリコン膜40にパルスレーザ光50を照射し、当該非晶質シリコン膜40を結晶化した微結晶シリコン膜41を形成する工程と、(e)ゲート電極20上側の微結晶半導体膜41以外の微結晶半導体膜41を除去する工程とを備える。そして、(f)工程(e)の後、ゲート電極20上側の微結晶半導体膜41と電気的に接続するソース電極71,ドレイン電極72を形成する工程を備える。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】ソース領域及びドレイン領域を含む半導体膜と、半導体膜の側面に接して設けられた第1の絶縁膜と、半導体膜及び第1の絶縁膜上に設けられた第2の絶縁膜と、第2の絶縁膜上に設けられたゲート電極と、ゲート電極上に設けられた第3の絶縁膜と、第2の絶縁膜及び前記第3の絶縁膜に設けられ、半導体膜の一部及び前記第1の絶縁膜の一部を露出させる開口と、開口を介して半導体膜に電気的に接続する配線又は電極と、を有し、第1の絶縁膜は、半導体膜の側面に接する部分が一部エッチングされ窪んでおり、配線又は電極は、第1の絶縁膜の窪んだ部分に入り込んでいることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】プロファイルを均一化するレーザアニール装置の提供。
【解決手段】複数の半導体レーザ素子10から照射された複数のレーザ光を一端から入射し、他端より出射する光導波路11と、該光導波路11から出射されたレーザ光を細長形状に集光したビームスポット22を生成する光学系と、前記ビームスポット22を受光してビームスポットの細長方向の光強度値の分布をプロファイルとして検出するビームプロファイル検出部16とを備え、半導体レーザ素子10を全て発光したときの光強度値の分布を取得し、光強度が偏差を超える位置座標Xの半導体レーザ素子10のみを発光したときの光強度が特定座標において偏差以上か以下かを判定し、この判定結果に従って特定位置の半導体レーザ素子の出力を増加又は低減するように制御することにより、ビームスポットの光強度分布を均一化するもの。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板など耐熱温度が低い基板を用いた場合にも、実用に耐えうる単結晶半導体層を備えたSOI基板の製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板の表面に絶縁膜を形成し、絶縁膜を介して単結晶半導体基板にイオンビームを照射することにより、単結晶半導体基板中に脆化領域を形成し、絶縁膜上に接合層を形成し、接合層を間に挟んで単結晶半導体基板と向かい合うように、支持基板を貼り合わせ、熱処理を行うことにより、脆化領域に沿って単結晶半導体基板を分割して、単結晶半導体層が接着された支持基板と単結晶半導体基板の一部とに分離し、単結晶半導体層に残存する脆化領域に対して第1のドライエッチング処理を行い、第1のエッチング処理が行われた単結晶半導体層の表面に対して、第2のドライエッチング処理を行い、単結晶半導体層に対してレーザ光を照射する。 (もっと読む)


【課題】長さが長い線状ビームを照射する際に、線状ビームの長さにわたって被照射物にピントを合わせて処理することを課題とする。
【解決手段】レーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振したレーザビームを線状ビームに変える線状光学系と、前記線状ビームが照射される基板を設置するステージと、前記ステージは、ビームプロファイラで調べられた前記線状ビームの焦点位置に沿うように前記基板の表面形状を変形させ、かつ、支持手段を有することを特徴とするレーザ照射装置を用いたレーザ照射方法に関する。さらに、前記基板上に半導体膜を形成し、前記半導体膜を前記線状ビームにより結晶化あるいは活性化する半導体装置の作製方法に関する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の特性を向上させることができる連続発振のレーザ装置を用いた半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁表面上に半導体膜を形成し、半導体膜に希ガスを添加し、希ガス雰囲気中で希ガスが添加された半導体膜にレーザ光を照射し、レーザ光の照射の際に半導体膜に磁場を印加し、半導体膜は数μs以上数十μs以下の間溶融している半導体装置の作製方法を提供する。なお、レーザ光は基本波と高調波を合わせることで効率よく半導体膜を結晶化できる。 (もっと読む)


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