説明

Fターム[5F157DB53]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 最適処理を目的とするもの (4,470) | 再付着防止 (387) | 荷電(による反発) (9)

Fターム[5F157DB53]に分類される特許

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【課題】切削加工後のワークを傷付けずに、ワーク表面の付着物を効果的に除去して、洗浄品質を向上させる。
【解決手段】ノズル41に接続した給水管45には、純水中にマイクロナノバブルBを発生させるマイクロナノバブル発生器49が接続され、ノズル41の先端はワークWの被洗浄部近傍に配置されている。ノズル41の吐出口部には圧力維持バルブ51が設けられ、マイクロナノバブル発生器49で生成した加圧過飽和状態のマイクロナノバブルBを含む洗浄水Cが、洗浄中にノズル41から吐出して、ワークWの被洗浄部に至近距離から供給する。 (もっと読む)


【課題】基板を洗浄する回転ブラシに、汚染粒子が静電吸着されることを防止することができる基板洗浄装置、基板洗浄方法、表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置1は、基板9を搬送する搬送機構2と、基板9との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、基板9に接触して回転することにより基板9に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシ3と、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を回転ブラシ3に向けて供給する第1洗浄液供給部6と、を備える。 (もっと読む)


【課題】減圧処理室内の部材表面から微粒子を飛散させて部材の清浄化を行う。
【解決手段】減圧処理内の部材に付着した微粒子を飛散させて部材を清浄化するために、(1)微粒子を帯電させてクーロン力を利用して飛散させる手段、(2)減圧処理室にガスを導入し、微粒子の付着した部材にガス衝撃波を到達させ、微粒子を飛散させる手段、(3)部材の温度を上昇させ、熱応力及び熱泳動力により微粒子を飛散させる手段、又は(4)部材に機械的振動を与えて微粒子を飛散させる手段を用いる。さらに、飛散させた微粒子を比較的高圧雰囲気でガス流に乗せて除去する。 (もっと読む)


【課題】洗浄工程における洗浄性能の向上と、被洗浄体に与えるダメージの低減とを図る。
【課題手段】
スポンジローラ1は、湿潤状態で弾性を有するポリビニルアセタール系樹脂多孔質素材によって構成され、略円筒形状のロール体3と、ロール体3の外周面3a上に一体形成された複数の突起5とを有し、これら複数の突起5を被洗浄面に回転接触させて被洗浄面を洗浄する。スポンジローラ1を構成するポリビニルアセタール系樹脂は、アニオン性官能基を有する。 (もっと読む)


【課題】被処理基板へのパーティクルの付着や被処理基板へのダメージを防止することができる被処理基板の除電方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置10は、ウエハWを収容するチャンバ11と、該チャンバ11内に配置されてウエハWを載置する載置台12とを備え、該載置台12は、載置されたウエハWの裏面に接触して当該ウエハWを静電吸着する静電チャック21と、該静電チャック21からウエハWの裏面に向けて伝熱ガスを噴出する外周部伝熱ガス供給系25を有し、裏面に負の電荷が蓄積され且つ表面に正の電荷が蓄積されているウエハWを除電する際、まず、プラズマP中の電子によってウエハWの表面の正の電荷を中和し、その後、外周部伝熱ガス供給系25からウエハWに向けてイオン化ガスを供給し、イオン化ガス中の陽イオンによってウエハWの裏面の負の電荷を中和する。 (もっと読む)


【課題】 被処理物を回転させながら処理液を供給する枚葉式ウエット処理において、被処理物表面に形成された導電性部材のガルバニックコロージョンを抑制可能であり、更には、ナノレベルのパーティクルをも除去することが可能なウエット処理装置及びウエット処理方法を提案する。
【解決手段】被処理物Wの被処理面Waの少なくとも一部を被覆する被覆手段13を備え、保持手段11に保持された被処理物Wの被処理面Waと被覆手段13との間に間隙gを形成した状態にて、処理液供給手段14により脱酸素状態の処理液を供給する。更に、被処理物Wの被処理面Waと対向する位置に配される対向電極31aと、被処理物Wに接続可能な被処理物用電極32との間に、電圧を印加する。 (もっと読む)


【課題】Cu−CMP後洗浄におけるパーティクルのウェハへの再付着によるポイゾニング不良発生の課題に対して、その不良を抑制し効率よくCu配線構造を形成することにある。
【解決手段】上層配線と、下層配線と、上層配線と下層配線とを接続するビアとを含む多層配線構造の半導体装置の製造方法において、トレンチの形成後に、低誘電率膜の上面に銅を含む導電性膜を成膜する工程と、上記導電性膜を化学的機械的研磨して上記トレンチに下層配線を形成する工程と、上記化学的機械的研磨後に、上記基板を洗浄する工程と、上記低誘電率膜の上面にアンモニアプラズマによる還元処理を実行し、その上に拡散防止膜を形成する工程とを含み、上記洗浄工程は、少なくとも2段階の洗浄を行ない、第1段目は、有機酸洗浄薬液を用いてブラシスクラブ洗浄を行ない、第2段目は、有機アルカリ洗浄薬液を用いて洗浄を行なう。 (もっと読む)


【課題】被処理体へのパーティクルの付着を抑制できる雰囲気清浄化装置を提供すること。
【解決手段】ウエハWの位置する雰囲気にダウンフローを形成するFFU15と、ウエハWの位置する領域よりも上方位置に領域を挟んで対称に配置され、各々ダウンフローに対して正または負の一方に帯電した気体を供給する複数のイオナイザー5と、イオナイザー5の電極に印加されている電圧と同符号の直流電圧をウエハWに印加する電源とを備え、イオナイザー5同士を互いに向き合わせた。この結果パーティクルに対して適切な静電斥力を作用させることができるので、微細なパーティクルであってもウエハWへの付着を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】ナノバブルを効率よく発生させて基板の処理を良好に行なえるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板を処理液によって処理する処理装置であって、
ナノバブルを発生させ、そのナノバブルを処理液に混合させるナノバブル発生手段を備え、ナノバブル発生手段は、内部に剪断室3が形成された気体剪断器2と、気体剪断器の軸方向の一端部に設けられ気体を剪断室に旋回させて供給する気体供給口6と、気体剪断器の一端部の外周面に設けられ処理液を剪断室に旋回させて供給し、気体との旋回速度の差によって気体からナノバブルを発生させる液体供給口7とによって構成されている。 (もっと読む)


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