説明

Fターム[5F173AG13]の内容

Fターム[5F173AG13]に分類される特許

1 - 20 / 25


【課題】好適な有機金属化学気相成長法による、高品質のN面GaN、InNおよびAlNならびにそれらの合金のヘテロエピタキシャル成長の方法を提供する。
【解決手段】N面III族窒化物膜を成長させるための方法であって、(a)ミラー指数結晶面に対して誤配向角を伴う成長表面を有する基板を提供すること、(b)前記成長表面上または前記成長表面の上方で層を形成することであって、前記層は、前記層上で形成される1つ以上の後続の層に対するN極性配向を設定すること、および、(c)前記層上でN面III族窒化物膜を成長させることであって、前記N面III族窒化物膜は、前記層によって設定されるN極性配向を有することを含む。 (もっと読む)


【課題】発光効率の高い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、窒化物半導体を含むn形半導体層と、窒化物半導体を含むp形半導体層と、前記n形半導体層と前記p形半導体層との間に設けられた発光層と、を備える。前記発光層は、交互に積層された、複数の障壁層と、複数の井戸層と、を含む。前記複数の障壁層のうちで最も前記p形半導体層に近いp側障壁層は、III族元素を含む第1層と、前記第1層と積層されIII族元素を含む第2層であって、前記第2層のIII族元素中におけるIn組成比が、前記第1層のIII族元素中におけるIn組成比よりも高い、第2層と、を含む。前記p側障壁層の平均In組成比は、前記複数の障壁層のうちで最もn形半導体層に近いn側障壁層の平均In組成比よりも高い。 (もっと読む)


【課題】III族窒化物光放出デバイスにおいて、光放出層を含有するデバイス層は、デバイス中、特に光放出層中の歪みを減少させるように設計されたテンプレートの上に成長する。光放出デバイス中の歪みを減少させることでデバイスの性能を改良する。
【解決手段】デバイスは、基板1上の第1の実質的単一結晶層2と、第2の実質的単一結晶層6と、第1の実質的単一結晶層2と第2の実質的単一結晶層6との間に配置された第3の実質的単一結晶層5と、第1の実質的単一結晶層2と第2の実質的単一結晶層6との間に配置されるインジウムを含有する非単一結晶層3とを含有するIII族窒化物構造を含む。 (もっと読む)


【課題】偏光度PDを向上させる発光素子、及びそのような発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子は、中心波長λ、及び偏光度Pを有する光を発光するよう構成された発光領域を含むことができ、これらの中心波長λ及び偏光度Pは、200nm≦λ≦400nm、b≦1.5に対してP>0.006λ−bの条件を満たす。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板上に形成したクラックおよび転位が少ない高品位の窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施態様によれば、シリコン基板上に下地層と積層中間層と機能層とが形成された後に、前記シリコン基板が除去された窒化物半導体素子が提供される。前記窒化物半導体素子は、前記下地層と、前記積層中間層と、前記積層中間層と、を備える。前記下地層は、AlNバッファ層とGaN下地層とを含む。前記積層中間層は、前記下地層と前記機能層との間に設けられる。前記積層中間層は、AlN中間層と、AlGaN中間層と、GaN中間層と、を含む。前記AlGaN中間層は、前記AlN中間層に接する第1ステップ層を含む。前記第1ステップ層におけるAl組成比は、前記AlN中間層から前記第1ステップ層に向かう方向において、ステップ状に減少している。 (もっと読む)


【課題】シリコンおよび炭化ケイ素基板上に堆積されたGaNフィルムにおける応力の制御方法、およびこれによって生成されたGaNフィルムを提供する。
【解決手段】典型的な方法は、基板を供給すること、および供給の中断をまったく伴なわず、成長チャンバへの少なくとも1つの先駆物質の供給によって形成された、当初組成物から最終組成物までの実質的に連続したグレードの様々な組成物を有する基板上にグレーデッド窒化ガリウム層を堆積させることを含む。典型的な半導体フィルムは、基板と、供給の中断をまったく伴なわず、成長チャンバへの少なくとも1つの先駆物質の供給によって形成された、当初組成物から最終組成物までの実質的に連続したグレードの様々な組成物を有する基板上に堆積されたグレーデッド窒化ガリウム層とを含む。 (もっと読む)


【課題】ミスフィット転位や貫通転位などの格子欠陥が発生しにくく高品質の結晶を得ることができ、基板の放熱特性も向上する光半導体素子を提供する。
【解決手段】基板としてGaAsよりも格子定数の大きなInxGa1-xAs(0.03≦x≦0.10)3元基板を使用し、前記基板上にInzGa1-zPバッファー層を形成し、前記InzGa1-zPバッファー層上に基板よりも格子定数の大きなInyGa1-yAs(0.10<y≦0.20)層を形成し、さらに前記InyGa1-yAs層上に歪量子井戸構造を形成する。なお、InyGa1-yAs層は、例えば、InxGa1-xAsから格子定数が徐々に大きくなるようにInzGa1-zPバッファー層の組成を変化させていく。 (もっと読む)


【課題】異なる波長のレーザ光を発する個々の半導体レーザ素子の光軸を揃えるための高精度な機械的実装を必要としない多波長半導体レーザを提供する。
【解決手段】n型GaAsからなる基板10上の一部に、n型GaAs1−x(0≦x≦1)混晶からなる組成変調バッファ層20が形成されている。組成変調バッファ層20上に、窒化物半導体からなる活性層を含む第1の半導体層40が形成されている。基板10上に組成変調バッファ層20と並置して、AlGaAsからなる活性層を含む第2の半導体層50が形成されている。基板10上に第2の半導体層50と並置して、AlGaInP又はGaInPからなる活性層を含む第3の半導体層60が形成されている。組成変調バッファ層20は、基板10から第1の半導体層40に向かってN原子含有量が高くなる傾斜組成で形成されている。 (もっと読む)


【課題】異なる波長のレーザ光を発する個々の半導体レーザ素子の光軸を揃えるための高精度な機械的実装を必要としない多波長半導体レーザを提供する。
【解決手段】n型GaAsからなる基板10上の一部に、n型GaAs1−x(0≦x≦1)混晶からなる組成変調バッファ層20が形成されている。組成変調バッファ層20上に、窒化物半導体からなる活性層を含む第1及び第2の半導体層40,50が形成されている。基板10上に組成変調バッファ層20と並置して、AlGaInP又はGaInPからなる活性層を含む第3の半導体層60が形成されている。組成変調バッファ層20は、基板10から第1及び第2の半導体層40,50に向かってN原子含有量が高くなる傾斜組成で形成されている。 (もっと読む)


【課題】光導波層の結晶性を良好とすることができることにより長寿命の、窒化物系III−V族化合物半導体を用いた半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】n型AlGaNクラッド層5、n型GaN光導波層6、活性層7、アンドープGaN光導波層17、p型AlGaNキャップ層9、p型GaN光導波層10、p型AlGaN/GaN超格子クラッド層18およびp型GaNコンタクト層を順次成長させて半導体レーザを製造する場合、n型GaN光導波層6からp型AlGaNキャップ層9まではN2 雰囲気で成長を行い、p型GaN光導波層10からp型GaNコンタクト層まではN2 とH2 との混合ガス雰囲気で成長を行う。 (もっと読む)


【課題】1.3μmよりも長波長側の波長帯で発光する光半導体素子及び集積素子を実現する。
【解決手段】光半導体素子を、InAs量子ドット5と、InAs量子ドット5の上下に接する一対のInGaAsバリア層4,6と、一対のInGaAsバリア層4,6のInAs量子ドット5に接する側の反対側に接し、InGaAsバリア層4,6よりも直接遷移バンドギャップが狭いSiGe層3,7とを備えるものとし、SiGe層3,7が接するInGaAsバリア層4,6の厚さを、InAs量子ドット5と一対のInGaAsバリア層4,6とによって決まる量子準位のバンドギャップよりも量子準位のバンドギャップが狭くなるように設定する。 (もっと読む)


【課題】窒化物基板上に良好な結晶品質のバッファ膜を形成する方法、および良好な結晶品質のバッファ層を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】GaN(0001)基板をサセプタ上に配置し、炉内圧力を30キロパスカルにして基板1のクリーニングを行う。その後、摂氏1050度の基板温度を摂氏1050度、炉内圧力を30キロパスカルに保持したまま、トリメチルガリウム、アンモニア、シランを導入して、厚さ1マイクロメートルの型GaNバッフア層3を基板1に成長する。その後、一旦原料の供給を停止する。次いで、装置内の圧力を30キロパスカルに保持したまま、摂氏1100度の基板温度になるまで加熱する。温度が安定した後に、更に厚さ1マイクロメートルのn型GaNバッファ層5を基板1上に成長する。 (もっと読む)


【課題】Alを含む化合物半導体による発光層を有する、簡易な作製方法で実現可能な半導体レーザ並びにそれを用いた光モジュール及び機能集積型レーザを提供すること。
【解決手段】p型のInP半導体基板201の上に形成した、InGaAlAsを含む多重量子井戸構造で構成された発光層205と、該発光層の近傍に配置した半導体層209に放出された光を分布反射するための、光の進行方向に沿う周期的回折格子211とを少なくとも有し、周期的回折格子211は、レーザの発振波長において光学利得を有するInGaAsP材料を含む多重量子井戸構造209で構成され、かつ屈折率及び光学利得が周期的に摂動を受ける利得回折格子である。 (もっと読む)


Ga(In)N系の半導体レーザ構造が、その半導体構造内の過度の引張り歪みを避ける必要性に対処する様式でAlNまたはGaN基板(20)上に形成されたGa(In)N系レーザ構造およびそれに関連する製造方法が提案される。本発明のある実施の形態によれば、基板(20)、格子調節層(30)、下側クラッド領域(60)、能動型導波領域(40)、上側クラッド領域(50)、およびレーザのNおよびP型接触領域(60,60)が、半導体層に組成連続体を形成している、AlGaN格子調節層(30)を備えたAlNまたはGaN基板上にGa(In)N系半導体レーザが設けられる。さらに別の実施の形態が開示され、記載されている。
(もっと読む)


【課題】広い環境温度範囲内で高い周波数における高速変調が安定して得られかつ低消費電力で動作が可能な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュールは、半導体レーザ素子、集積回路素子、電源端子、およびグランド端子を含み、レーザ素子は第1電極、第1導電型半導体基板、第1導電型バッファ層、第1導電型下クラッド層、活性層、第2導電型上クラッド層、第2導電型キャップ層、および第2電極をこの順で含み、下クラッド層は半導体基板に比べて大きなエネルギバンドギャップを有し、バッファ層は半導体基板のバンドギャップ以上で下クラッド層のバンドギャップ以下の範囲内のバンドギャップを有し、集積回路素子はレーザ素子の動作電流を制御する能動素子を含み、この能動素子とレーザ素子はグランド端子と電源端子との間で直列接続されている。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲および様々な通信速度において低消費電力で安定して動作する半導体レーザ素子ならびにそれを用いた発光モジュール、光伝送モジュールおよび電子機器を提供する。
【解決手段】半導体基板上に、バッファ層、下クラッド層、活性層、第1の上クラッド層、第2の上クラッド層、およびキャップ層、を含み、バッファ層のエネルギバンドギャップの大きさは、半導体基板のうちバッファ層に最も近接している領域と下クラッド層のうちバッファ層に最も近接している領域との間にあり、第2の上クラッド層のうちキャップ層に最も近接している領域のキャリア濃度およびキャップ層のうち第2の上クラッド層に最も近接している領域のキャリア濃度がそれぞれ第2の上クラッド層の他の少なくとも一部の領域よりも高い半導体レーザ素子、それを用いた発光モジュール、光伝送モジュールおよび電子機器である。 (もっと読む)


【課題】所望の格子定数をもった高品質な光半導体素子を得る。
【解決手段】n−GaAs基板1上にInGaPバッファー層3を導入して擬似的に3元基板を作製し、該擬似3元基板上に成長温度550℃で成長したn−InGaAs層4、成長温度680℃で成長したn−InGaAs層5、InGaAs/InGaAs量子井戸層6を形成した。 (もっと読む)


【課題】レーザ発振のためのしきい値電流を低減可能な半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体レーザ10は、基板1と、キャビティ2と、ストライプ層4と、正極電極5と、負極電極6とを備える。キャビティ2は、基板1上に設けられる。そして、キャビティ2は、活性層を含み、レーザ光を出射する。ストライプ層4は、リング形状からなる平面形状を有し、キャビティ2上に形成される。正極電極5は、リング形状からなる平面形状を有し、ストライプ層4上に形成される。負極電極6は、基板1の裏面に形成される。そして、ストライプ層4は、正極電極5からキャビティ2へ注入された注入電流の拡がりを抑制する。 (もっと読む)


【課題】素子特性の低下を抑制することが可能な半導体素子を提供する。
【解決手段】この半導体素子(窒化物系半導体レーザ素子)は、2種類の3族元素であるAlおよびGaと窒素とからなるAlGaN基板1と活性層5との間に、AlGaN基板1と同一の構成元素からなるとともに、Al0.07Ga0.93NからなるAlGaN基板1のAl組成比(7%)より高いAl組成比(15%)を有するAl0.15Ga0.85Nからなる高Al組成層2が形成されている。 (もっと読む)


【課題】従来の出射方向と異なる出射方向を有する半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体レーザ10は、基板1と、キャビティ2と、絶縁膜3と、正極電極4と、負極電極5とを備える。キャビティ2は、基板1上に形成される。絶縁膜3は、キャビティ2上に形成される。正極電極4は、キャビティ2上にリング形状に形成される。負極電極5は、基板1の裏面に形成される。キャビティ2は、曲面から成る出射面及び対向面を両端に有する。また、キャビティ2は、GaAsを井戸層として含む単一量子井戸構造から成る。 (もっと読む)


1 - 20 / 25