【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の隣り合うリード端子の間隔が小さい場合でも、配線基板への電子部品の取付作業性を向上させることが可能な配線基板への電子部品取付構造を提供する。
【解決手段】このフレームレーザ取付構造（配線基板への電子部品取付構造）は、リード端子２１〜２４を含むフレームレーザ２と、フレームレーザ２のリード端子２１〜２４を挿入するためのスルーホール１１ａ〜１４ａを有してＸ方向に沿って間隔を隔てて配列された複数のランド１１〜１４を含むＦＰＣ１とを備え、フレームレーザ２のリード端子２１〜２４が挿入されていない状態において、ランド１１〜１４のスルーホール１１ａ〜１４ａは、Ｘ方向と直交するＹ方向に延びる細長形状を有するとともに、挿入されるリード端子２１〜２４のＸ方向の幅以下のＸ方向の幅を有する。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザからレーザホルダへの熱伝導性を向上させることができ、また、フレームレーザのレーザホルダに対する位置決め精度を向上させることができるレーザユニットを提供する。
【解決手段】レーザユニット１は、基板２１の表面２１ａに半導体レーザチップ２２が搭載され、半導体レーザチップ２２を囲むように基板２１にフレーム部２４が一体成形されたフレームレーザ２と、フレームレーザ２が載置される設置面３１ａが設けられたレーザホルダ３とを備える。フレームレーザ２は、基板２１の裏面２１ｂと設置面３１ａとが接するように載置され、レーザホルダ３は、設置面３１ａに凹部３１ｂが形成されており、凹部３１ｂには、充填された樹脂で樹脂部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合時の過剰な加熱プロセスに起因して、半導体レーザ素子の発光特性の低下および半導体レーザ素子の寿命が短くなることを抑制することが可能な半導体レーザ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この２波長半導体レーザ装置１００（半導体レーザ装置）の製造方法は、放熱基台１０の電極１１上にバリア層５を介して融点Ｔ１を有する半田層１３ａを形成する工程と、放熱基台１０の電極１２上にバリア層６を介して融点Ｔ２を有する半田層１４ａを形成する工程と、半田層１３ａを融解して電極１１と半田層１３ａとの反応により融点Ｔ１よりも高い融点Ｔ３を有する反応半田層１３を形成して放熱基台１０に赤色半導体レーザ素子２０を接合する工程と、その後に、加熱温度Ｔ２で加熱して半田層１４ａを融解させることにより放熱基台１０に青紫色半導体レーザ素子３０を接合する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ出射端面の付着物に起因して半導体レーザ素子が劣化することを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、ベース本体１０ａと封止用部材３０とからなり、内部に封止空間を有するパッケージ９０と、前記封止空間内に配置された青紫色半導体レーザ素子２０とを備える。パッケージ９０の封止空間内に位置するベース本体１０ａの表面、ＰＤ４２の外周部およびリード端子１１〜１３の表面がエチレン−ポリビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）からなる被覆剤１６により完全に覆われている。また、上記封止空間内に位置する封止用部材３０の内表面３０ｃがＥＶＯＨ樹脂からなる封止剤１５により覆われている。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスを簡素化することができ、かつ、半導体レーザ素子が劣化するのを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ４５とを備える。パッケージ４５は、ベース部１０と、キャップ部３０とを含む。ベース部１０は、外周面１０ｋにおねじ部１５を有し、キャップ部３０は、内周面３０ｃにめねじ部１６を有し、おねじ部１５とめねじ部１６との部分でベース部１０とキャップ部３０とが嵌合する。 （もっと読む）

【課題】 低コスト化および省スペース性に優れるとともに、安定した走査を行うことのできる光源装置、光走査装置および画像形成装置を得る。
【解決手段】 発光素子１０２と、発光素子１０２を搭載する搭載領域１０１ａおよび搭載領域の周囲に形成された支持領域１０１ｂを備えるフレーム１０１と、フレームと一体成型された樹脂部１０３と、を備えるＦＰ型ＬＤＡ１００と、ＦＰ型ＬＤＡが載置される基台２０１と、ＦＰ型ＬＤＡ１００を基台に固定する固定部材３０１と、を有してなる光源装置。基台３０１は、搭載領域１０１ａの裏面に当接する第１当接部２０１ａと、支持領域１０１ｂに当接しＦＰ型ＬＤＡ１００を光軸方向に位置決めする位置決め部２０１ｃと、を備える。 （もっと読む）

【課題】安価で簡単に製造することができる高温特性に優れた半導体レーザ装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】フレーム１にモールド樹脂２によりリード３が固定されている。フレーム１上に半田４によりサブマウント５が接合され、サブマウント５上に半田６により半導体レーザチップ７が接合されている。このようにフレーム１とサブマウント５が半田４により接合されているため、放熱性を改善できる。そして、耐熱温度が半田４，６の融点よりも高いモールド樹脂２を用いている。このため、積載されたフレーム１、サブマウント５、及び半導体レーザチップ７を加熱して半田４，６を溶融させて、フレーム１、サブマウント５、及び半導体レーザチップ７を互いに同時に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】サブマウントを固着するための銀ペーストが原因となるレーザ発光点の汚染を防止し、また、リードフレーム表面に対する半導体レーザ素子の固着位置とその傾きを一定範囲に制御することができる半導体レーザ装置を提供すること。
【解決手段】半導体レーザ素子１と、前記半導体レーザ素子１が固着されるサブマウント２と、前記半導体レーザ素子１が固着された前記サブマウント２が銀ペースト５で固着搭載されるとともに、前記サブマウント２が固着された領域である素子搭載部の周囲に樹脂枠４が形成されたリードフレーム３とを備え、前記銀ペースト５の塗布範囲を規制する規制枠７が、前記素子搭載部の前記半導体レーザ素子１のレーザ発光点１ａ側の全てを覆うように前記リードフレーム３に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子の出射端面の劣化が生じにくいフレームパッケージ型の半導体レーザ装置を実現できるようにする。
【解決手段】
半導体レーザ装置は、半導体レーザ素子１１０が、リードフレーム１２０のダイパッド１２１に固定されている。半導体レーザ素子１１０の出射端面１１１は、透光性封止部材１４０に覆われている。 （もっと読む）

【課題】機械的応力に対する強度の高いレーザー装置を提供する。
【解決手段】レーザー装置１は、レーザー素子１９と、複数の貫通穴１７を有しレーザー素子１９が表面に搭載される板状のリードフレーム１１と、複数のリード端子１６と、レーザー素子１９のレーザーの射出方向のリードフレーム１１の端部と複数の貫通穴１７との間に設けられた複数の溝部１８と、リードフレーム１１の表面に、封止樹脂１２により、貫通穴１７の位置を含むレーザー素子１９の周囲に突出して形成され、レーザーの射出方向の一部が開放された樹脂ダム１３とを備え、封止樹脂１２は、さらに、貫通穴１７および溝部１８に充填されるとともに、リード端子１６付近においてリード端子１６の一部、リードフレーム１１の表面および裏面のそれぞれ一部を封止することにより、リードフレーム１１と樹脂ダム１３とを結合している。 （もっと読む）

【課題】従来の光コネクタハウジングの構造を大きく変更することがなく、また、小型化をすることが可能な１芯双方向光通信モジュール及び１芯双方向光通信コネクタを提供する。
【解決手段】１芯双方向光通信モジュール１は、発光素子及び受光素子を並列配置してなる光トランシーバ回路部２１を備えるとともに、光ファイバの挿抜方向が光トランシーバ回路部２１に対し略垂直となる構造に光路変更部品２５を形成してなる。また、１芯双方向光通信コネクタ２は、１芯双方向光通信モジュール１と、この光トランシーバ回路部２１に対し光ファイバの光軸が略垂直となるよう１芯双方向光通信モジュール１を収容する光コネクタハウジング３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム上に光源チップを実装する半導体レーザアレイを用い、マルチビーム走査方式に適した新規な光源ユニットを実現する。
【解決手段】光源チップ１０１と、リードフレーム１０２とを備える半導体レーザアレイ１００と、カップリングレンズ１２０と、半導体レーザアレイ１００とカップリングレンズ１２０とを所定の位置関係で一体的に支持する支持部材１１０とを有し、リードフレーム１０２は平行平板状であって、少なくとも片面に光源チップを、発光源の配列方向と、発光源の配列方向の中心を通り光ビームの放射方向に平行な射出軸とが板面に平行となるように実装され、支持部材１１０は、平面状の実装面１１２と、半導体レーザアレイを実装面にリードフレームの板面を平行に対向させて所定の態位に保持する保持機構と、半導体レーザアレイを保持した状態で、射出軸の周りの回動変位を規制位置決めするフランジ部１１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの出射光を効率良く外部へ取り出すことができるとともに、良好な配光特性を示す発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光装置は、半導体発光素子と、半導体発光素子が搭載される台座と、半導体発光素子からの光を通過させる貫通孔を備え、半導体発光素子が封止されるキャップと、キャップの貫通孔内に支持され、蛍光体を含有し、半導体発光素子からの光を透過させる波長変換部材と、を備える発光装置であって、キャップの上に、波長変換部材を被覆し、キャップの貫通孔からの光の出射方向に突出する曲面形状を有する樹脂又はガラスからなる透光性部材を有する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂と内蔵部品との線膨張係数の差で生じる応力を低減するための構造を低コストで実現可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光学素子２１，２２を搭載したリードフレーム２と、リードフレーム２の周囲に光学素子２１，２２を覆うように設けられた応力抑制部材１とを備える。リードフレーム２と応力抑制部材１とがモールド樹脂３により一体的に固定され、応力抑制部材１は、モールド樹脂３よりも線膨張係数が小さく、且つ、剛性が高い材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の歪みを抑え、内蔵部品に加わる応力を低減するための構造を、新たに部品を追加することなく実現し、レンズ一体型モールドパッケージの低コスト性を活かしつつ、耐環境性、信頼性を向上させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光学素子４を実装したリードフレーム７がモールド樹脂１により一体成型される。この光モジュールは、光学素子４の近傍のリードフレーム７の一部が、リードフレーム７の実装面と交わる方向に折り曲げられた折り曲げ部３を備える。光学素子４としては、例えば、発光素子，受光素子，受光素子駆動回路素子，受光回路素子などが含まれ、この光学素子４にはリードフレーム７と接続するためのワイヤ６が接続される。 （もっと読む）

【課題】発光ピークの半値幅が広く、発光装置の色再現性の向上に有効な、青色〜黄緑色に発光する新規アルミノシリケート系蛍光体を提供する。
【解決の手段】下記式（Ｉ）で表されることを特徴とする蛍光体。
Ｒ_ａＭ１_{（１−ａ）}Ａｌ_ｘＳｉ_ｙＭ２_ｚ （Ｉ）
（式中、Ｒは少なくともＥｕ、Ｃｅ、Ｔｂ及びＭｎからなる群より選ばれる元素を含有する付活元素を示し、Ｍ１はアルカリ金属元素を示し、Ｍ２は少なくとも酸素を含有する、酸素及び窒素からなる群より選ばれる元素を示し、ａは、０＜ａ＜０．５を満たす数値を示し、ｘは、０．５≦ｘ≦１．５を満たす数値を示し、ｙは、０．５≦ｙ≦２．５を満たす数値を示し、ｚは、３≦ｚ≦７を満たす数値を示す。） （もっと読む）

【課題】 光ディスク装置に組み込まれる光ピックアップ装置の薄型化に貢献することが出来るフレーム型レーザーダイオードを提供する。
【解決手段】 レーザーダイオードチップ１９が搭載されるリードフレーム１８の平面部を折曲させることによってレーザーダイオードチップ１９のＰＮ接合面１９Ａをフレーム型レーザーダイオードの本体を構成するとともに光ピックアップ装置の基台１７を構成する平面に対して平行に配置される主平面に対して傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂材からなる固定体により複数のリードフレームを固定する半導体装置の強度を向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、素子実装部１ａを有する第１のリードフレーム１と、第１のリードフレーム１と同一面内で且つ所定の間隔をおいて配置された第２のリードフレーム２と、各リードフレームを固定する樹脂材１４からなるモールド固定体５と、第１のリードフレーム１の素子実装部１ａの上に固着されたレーザダイオード６とを有している。モールド固定体５は、各リードフレームの表裏面の少なくとも一部を覆うと共に、モールド固定体５に残され該モールド固定体５を注入した痕跡である樹脂注入口跡５ａは、その一部が第１のリードフレーム１又は第２のリードフレーム２の上側部分に位置し、その残部が第１のリードフレーム１と第２のリードフレーム２との間の上側部分に位置する。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子を適切に保護することが可能な半導体レーザ装置を提供すること。
【解決手段】半導体レーザチップ２と、ｘ方向において半導体レーザチップ２を挟む１対の側壁部３１を有する樹脂パッケージ３と、を備える半導体レーザ装置Ａ１であって、１対の側壁部３１には、ｘ方向において互いに離間する２対の受入面３２ａを有する嵌合受入部として２対の凹部３２のが設けられており、樹脂パッケージ３は、平面視において半導体レーザチップ２を覆うとともに、１対の受入面３２ａ間に圧入された嵌合挿入部としての２対の凸部３６を有するカバー３５をさらに有する。 （もっと読む）