【課題】電気装置の一部分へ素子を取り付ける方法を提供する。
【解決手段】拡張器（２６，２７，１９，２０，２１）を素子（６，７，１１，１２，１３）と部分（８，９，１，３）との間に入れ、その拡張器は一方で拡張器（２６，２７，１９，２０，２１）と素子（６，７，１１，１２，１３）との間、他方で前記拡張器と前記部分との間における摩擦により、前記部分に対して前記素子を耐久的に取り付けるため及び／又は前記素子を前記部分に対して所定位置に固定するために、前記素子及び前記部分に力を働かせられ、前記素子（６，７，１１，１２，１３）と前記拡張器（２６，２７，１９，２０，２１）の間及び前記拡張器と前記部分との間で２つの溶接作業をそれぞれ行うことによる前記素子の最終的な取り付けの前に、前記素子の前記部分に対する位置決め保証及び／又は固定を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スイッチアセンブリの組み付け作業時間を短縮する。
【解決手段】硬質樹脂製のスイッチケース１の内側に軟質樹脂製のスイッチボタン部２が収容されたスイッチハウジング３に予め一体成形された状態で用意し、スイッチボタン部２の内側にスイッチ本体部７を収容する状態に組み付けてスイッチ本体部７を防水保護する。 （もっと読む）

【課題】入力荷重などの感圧特性の点で優れたスイッチを提供する。
【解決手段】基材１１表面に導電膜１２が形成された２つの電極基板１Ａ，１Ｂが、導電膜１２が対向するように配置され、基材１１を押圧することによって導電膜１２、１２同士が接触して電気的導通がなされるスイッチ１０。導電膜１２、１２は、ポリスチレンスルホン酸を含む導電性高分子からなる導電性高分子膜であり、導電膜１２の表面には、疎水性材料１３が接している。 （もっと読む）

【課題】内部に表示灯用の発光体を備えたスイッチ装置において、より低いコストで所要の明るさの表示灯を得る。
【解決手段】スイッチ装置２の器体内に設けられるランプモジュールＭは、導電性のリードフレーム１１を絶縁樹脂１２の内部に埋設してなるベース部材１０と、このベース部材１０に実装される発光体としてのＬＥＤベアチップ１３と、ベース部材１０上に注型成形されてこのＬＥＤベアチップ１３を封止する透光性の封止部材１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 異なる材質の外殻ケースと組合わせても幾度の特性調整が不要であり、多様な商品仕様に対して容易な商品の設計・生産を実現可能とすること。
【解決手段】 それぞれ複数種類用意された検出端モジュール７０７、出力回路モジュール７０９および外殻ケース７１１の中からそれぞれ任意に選択された１種類ずつを組み合わせてなる近接センサ７１７である。検出端モジュール７０７は、外殻ケースの存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体７００により検知特性が自己完結化された検知コイル組立体（７０５，７０１，７０２）と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体（７０３）とを一体化してなり、出荷に先立って特性調整が完結されている。 （もっと読む）

【課題】 多種類に共用できる標準寸法の磁性材料および現有の生産設備を用いて製造可能で、かつ従来同等に扱える小型のリードスイッチを提供すること。
【解決手段】 先端に接点部３、接点部に連続する可動部４ａ，４ｂに連続して可動部を支持する支持部５を一体に備えた磁性材料からなる一対のリード１、接点部３に対向させて空洞内に封入する封入部材であるガラス管２を備え、リードの少なくとも一方は、可動部４ａ、４ｂとガラス管で固定され、支持部５は、可動部４ｂ間に位置する境界部６を有し、リード１にかけられる磁界に応じて接点部３を接触又は開放するように構成されたリードスイッチ１において、境界部６と接点部３に挟まれるリード１の任意の位置に可動部又は接点部より厚みを増して形成された形成部７を具設すること。 （もっと読む）

【課題】セラミック部分を有し、高温および侵食性の環境の下で安全な近接スイッチおよびその安価且つ簡単な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック部分（２）が金属製のハウジング筒体に栓体として挿入され、熱収縮によって固定されるようになされる。接合部（４）に柔軟な延性の例えば銅製の密封層が蒸着またはメッキされて備えられる。また接触面には溝が形成されることが好ましい。セラミック部分（２）の収縮によりハウジング筒体とセラミック部分（２）との間に配置された密封層が気体および液体を透過させないシールを形成する。 （もっと読む）

【課題】流体スイッチにおいて製造上及び作動上の障害となる酸化物の形成を低減又は排除する方法を提供する。
【解決手段】 酸化物の形成を低減する臨界値以下である低酸素分圧となる低酸素分圧環境において、ｉ）第一の基板上にスイッチング流体を設けるステップと、ｉｉ）前記スイッチング流体を保持する空洞をそれらの間に画定するように、前記第一の基板及び第二の基板を嵌合させるステップとを含み、前記空洞が前記スイッチング流体の第一及び第二の状態間での移動を許容する大きさに作られている、方法。
（もっと読む）

【課題】 剥離やひけの発生が防止され、かつ封止樹脂の充填が容易に行なえる近接センサの製造方法を提供する。
【解決手段】 検知コイル１２１を含む構成部品が内部に組み込まれた金属ケース１１１および樹脂ケース１１３からなるケース体の後端部に開口部を設け、この開口部を介してケース体内部に液状樹脂１８１を注入し、注入した液状樹脂１８１を加熱して硬化させることにより、ケース体内部を封止樹脂層１８０によって封止する。その際、ケース体内部に注入した液状樹脂１８１を、開口部が設けられたケース体の後端部とは反対側に位置するケース体の前端部から順に部分的に加熱して順次硬化させるとともに、この部分加熱時において、硬化に伴って生じる封止樹脂の体積収縮分に相当する量の液状樹脂１８１を開口部からケース体内部に常時供給する。 （もっと読む）

【課題】 製品の大型化を招来することなく、配線部材が挿通配置されるケース体の開口部における封止処理を容易かつ効率的に行なうことができ、また半田接合部における接合信頼性を高く維持することが可能な封止構造を提供する。
【解決手段】 近接センサは、開口部１１３を有するケース体である樹脂ケース１１２と、開口部１１３内に挿通配置され、樹脂ケース１１２の外側に半田接合用電極１３２を有する配線部材である出力回路基板１３１と、開口部１３１の内壁面と出力回路基板１３１との間の隙間を閉塞するフラックス塗布層１７０と、半田接合用電極１３２に接合された外部接続用コード１５０の端子１５１と、樹脂ケース１１２の内側において、フラックス塗布層１７０を覆いかつ樹脂ケース１１２に固着された二次注型樹脂層１８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 容易に可動部を封止することが可能で、スイッチとして良好な特性を有し、信頼性の高いエレクトロメカニカルスイッチを提供する。
【解決手段】 基板10上に凹部13が形成されており、凹部13の底面に下部電極11と駆動電極12とが配設され、基板10上に凹部13を封止するように封止基板20が配設されており、封止基板20の下面の凹部13と対向する部位に薄板部21が周囲に張り出して一体に形成された可動腕24を介して取着され、薄板部21の駆動電極12と対向する部位に上部駆動電極23が、下部電極11と対向する部位に上部電極22がそれぞれ配設されており、薄板部21は可動腕24の変形とともに底面側に移動して上部電極22が下部電極11に電気的に接続するように変形可能であるエレクトロメカニカルスイッチである。基板10上に封止基板20を配設することで、駆動部となる薄板部21および可動腕24の設置と駆動部の封止とを同時に行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】 製造容易で、完全な防水が可能な防水構造部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ケース２はスイッチ本体１を内蔵するとともに、開口をパッキン３で塞いでいる。パッキン３は防水部材４の中間部を貫通させる防水貫通部１５を形成している。このパッキン３は防水貫通部１５の貫通方向に弾性変形可能である。一対の引き紐５ａ、５ｂは、防水部材４の両端にインサート成形されている。その各内端は防水部材４の中間部を越えない位置で表面に露出している。一対の引き紐５ａ、５ｂは防水部材４からの出口部分が防水貫通部１５の貫通方向の中心を通る。 （もっと読む）

【課題】
全方向性傾斜および振動センサと、その構成方法とを提供する。
【解決手段】
センサは、第１の導電素子と、第２の導電素子と、第１の導電素子および第２の導電素子に接続された電気絶縁素子とを含む。センサは、第１の導電素子の少なくとも１つの面と、電気絶縁素子の少なくとも１つの面と、第２の導電素子の少なくとも１つの面とによって画成されたセンサの空洞内に配置された複数の導電性錘体をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 表面処理金属線と本体との密着性を向上させて、フラックスがリード端子付部品の内部へ浸入することによる不良の発生を防ぎ、信頼性の高いリード端子付部品が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】 半田付けすることにより取付部材に取り付けられるリード端子付部品の製造方法であって、リード端子３、４となる金属線の表面をトリアジンチオール系表面処理剤で処理して表面処理層を有する表面処理金属線を形成する前処理工程と、前記表面処理金属線を金型内の所定位置に配置して前記金型内に加熱溶融された樹脂を注入することにより、前記表面処理金属線と一体化形成された本体２を形成する成形工程とを備えるリード端子付部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ軸電極及びＹ軸電極が形成された透明電極板同士を対向させて外周部を樹脂材によって封止する際、この封止領域と前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延びる端子電極部が交差する部分において、前記透明電極板の表面にうねりや撓みが生じない封止構造を備えたタッチパネルを提供することである。
【解決手段】 Ｙ軸電極を有する下透明基板２４とＸ軸電極を有する上透明基板２６とを対向させ、前記下透明基板２４と上透明基板２６の外周部を粒状のスペーサ部材３３が含有された第１封止材３２ａによって所定の間隔を保持して封止されるタッチパネルにおいて、前記外周部のうち、Ｘ軸電極及びＹ軸電極から外部にそれぞれ引き出される端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄと交差する領域Ａを前記スペーサ部材３３の厚みと同じになるようにして、熱硬化性樹脂による第２封止材３２ｂで封止した。 （もっと読む）

【課題】 リードスイッチの小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】 一対の板状ガラス部材１０、１０の中央部に設けた凹部１１にリード片１のコンタクト面３を臨ませ、該板状ガラス部材の一端側に設け、該凹部と連通する切欠部１２にリード片の中央部分を取り付け、リード片が取り付けられた一対の板状ガラス部材を、対向するリード片のコンタクト面３、３が規定のギャップ量５を取るように重ね合わせ、重ね合わせた一対の板状ガラス部材の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定してリードスイッチ１６を製造するようにしたものである。従って、従来例のようにガラス管の両端部全体を加熱溶融する必要が無くなるため、加熱溶融することによる封止部分を予め見込んで設けて置く必要がなくなり、封止に必要となる領域を大幅に削減することができて小型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】 検出感度を調整しつつ比較的に容易に製造可能な検出センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 近接センサ１０は、回路基板３１に対して、少なくとも検出用発光素子１６及び安定確認用発光素子１８の並設部分Ｌ１と、接続端子部３４の周囲部分Ｌ３を除いた部分が不透明樹脂で一次成形され、上記部分Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３部分が半透過性樹脂で２次成形されて製造される。 （もっと読む）

半導体プロセスにより製造され、電気的に外部と接続されて動作するマイクロデバイスであって、配線基板と、前記配線基板に設けられた電極パッドと、前記配線基板と略平行に設けられたリード基板と、一端が前記リード基板に固着され、他端が自由に保持されており、前記リード基板の面外方向に曲げられることにより前記電極パッドに電気的に接続された導電性部材のリードとを備える。
（もっと読む）