タッチパネル及びその製造方法
【課題】 Ｘ軸電極及びＹ軸電極が形成された透明電極板同士を対向させて外周部を樹脂材によって封止する際、この封止領域と前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延びる端子電極部が交差する部分において、前記透明電極板の表面にうねりや撓みが生じない封止構造を備えたタッチパネルを提供することである。
【解決手段】 Ｙ軸電極を有する下透明基板２４とＸ軸電極を有する上透明基板２６とを対向させ、前記下透明基板２４と上透明基板２６の外周部を粒状のスペーサ部材３３が含有された第１封止材３２ａによって所定の間隔を保持して封止されるタッチパネルにおいて、前記外周部のうち、Ｘ軸電極及びＹ軸電極から外部にそれぞれ引き出される端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄと交差する領域Ａを前記スペーサ部材３３の厚みと同じになるようにして、熱硬化性樹脂による第２封止材３２ｂで封止した。
【解決手段】 Ｙ軸電極を有する下透明基板２４とＸ軸電極を有する上透明基板２６とを対向させ、前記下透明基板２４と上透明基板２６の外周部を粒状のスペーサ部材３３が含有された第１封止材３２ａによって所定の間隔を保持して封止されるタッチパネルにおいて、前記外周部のうち、Ｘ軸電極及びＹ軸電極から外部にそれぞれ引き出される端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄと交差する領域Ａを前記スペーサ部材３３の厚みと同じになるようにして、熱硬化性樹脂による第２封止材３２ｂで封止した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション等の各種電子機器の表示及び入力画面に搭載される抵抗膜式のタッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の抵抗膜式のタッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下側に上透明電極板及びこの上透明電極板に接続する端子電極部が形成された上基板と、上側に下透明電極板及びこの下透明電極板に接続する端子電極部が形成され、前記下透明電極板の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とを備え、前記上透明電極板と下透明電極板とが所定の間隔を有して対向させた構造となっている。このような構造のタッチパネルは、液晶表示装置等の表示画面の上面に載置される。入力操作は、前記タッチパネル上の任意のポイントを指またはペンで押圧することによって行われる。この押圧によって、上透明電極板が下透明電極板に接触し、その位置座標の電気抵抗が検知される。このようにして、前記表示画面上に示されている情報の選択及び入力を行うようになっている。
【０００３】
上記従来のタッチパネルの構造を図６乃至図８に示す。このタッチパネル１は、図６及び図７に示されるように、四角形状の下基板２と、この下基板２と同じように四角形状で可撓性を有する上基板３とによって構成されている。前記下基板２は、板厚が１．１ｍｍの透明なガラスからなる下透明基板４と、この下透明基板４の上面に形成される下透明電極板５と、この下透明電極板５の上辺及び下辺に対向して設けられる一対のＹ軸電極８ａ，８ｂと、前記下透明基板４の端部に設けられ、前記Ｙ軸電極８ａ，８ｂの一端と導通する端子電極部８ｃ，８ｄと、前記下透明電極板５上にマトリックス状に配設される複数のドットスペーサ１１とによって構成される（特許文献１参照）。なお、必要に応じて、前記上基板３の上面には偏光板１５が配設され、下基板２の下面には位相差板１６が配設される。
【０００４】
上基板３は、板厚が０．２ｍｍの可撓性を有した透明な方形状のマイクロガラスからなる上透明基板６と、この上透明基板６の下方に形成される上透明電極板７と、この上透明電極板７の左辺と右辺に対向して設けられる一対のＸ軸電極９ａ，９ｂと、前記下透明基板４の端部に設けられ、前記Ｘ軸電極９ａ，９ｂの一端と導通する端子電極部９ｃ，９ｄとによって構成される。
【０００５】
なお、前記Ｙ軸電極８ａ，８ｂ及びＸ軸電極９ａ，９ｂから延びる端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄが形成された下透明基板４の端部は、外部から接続されるフレキシブル基板（ＦＰＣ）１４の取付部となっている。
【０００６】
前記下基板２と上基板３は、下透明電極板５と上透明電極板７とが１０μｍ前後の隙間を持たせて対向させた状態で外周部２０が封止樹脂材１２によって封止される。
【０００７】
上記構成からなるタッチパネル１において、下基板２を構成する下透明基板４は、ソーダガラス、石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、普通板ガラス等の透明なガラスが用いられ、反りや撓みが起きない程度の厚さ、例えば、０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板３を構成する上透明基板６は、可撓性を必要とするところであるので、薄い透明な板ガラスや柔軟性のある透明なプラスチックフィルム等が用いられる。特に、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲーション等）には、ガラス材が使用される。なお、上記従来例では、耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する０．２ｍｍ厚のマイクロガラスを使用している。
【０００８】
前記下透明電極板５及び上透明電極板７は、錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Indium Tin Oxide）であり、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等によって形成されている。この下透明電極板５及び上透明電極板７は、電圧勾配が高いことと、高抵抗値であることが求められるため、２５０〜５００Åの範囲で薄く形成する。このＩＴＯの層は、下透明基板４及び上透明基板６の全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分をパターンとして残して形成する。
【０００９】
前記Ｙ軸電極８ａ，８ｂ、Ｘ軸電極９ａ，９ｂ及び端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄは、前記下透明電極板５、上透明電極板７に電圧を印加するために形成されたもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粒子を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷し、熱または紫外線を照射して硬化することによって形成される。このＹ軸電極８ａ，８ｂ、Ｘ軸電極９ａ，９ｂ及び端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄは、前記下透明電極板５及び上透明電極板７の抵抗値に比べて１００分の１以下の低い値に設計する必要があり、そのために、前記Ｙ軸電極８ａ，８ｂ及びＸ軸電極９ａ，９ｂの印刷幅や厚みを大きくするなどして抵抗値を小さく抑えている。
【００１０】
ドットスペーサ１１は、下透明電極板５と上透明電極板７とが通常の状態において、接触しないように一定間隔の隙間を保持すると共に、所定のポイントをタッチした際には、他の部分が接触しないようにして誤動作を防ぐために設けられる。このドットスペーサ１１は、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷によってドットマトリックス状に所定間隔ごとに配列形成し、その後、熱または紫外線を照射して硬化させる。このドットスペーサ１１は、タッチパネル面から目立たないように、直径が３０〜６０μｍ、厚みが２〜５μｍで、隣接するドットスペーサ１１の間隔が１〜８ｍｍの範囲で形成される。
【００１１】
封止樹脂材１２は、図８に示すように、下基板２及び上基板３の対向間隔を確保する目的で、一定厚みの粒状のスペーサ部材１３を分散させたエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法を用いて形成する。この印刷によって、厚みが３０μｍ、幅が０．５ｍｍ位にすると、下基板２及び上基板３を１０μｍ前後の隙間に仕上げたときに１．５ｍｍ前後位の幅になる。ここで使用されるスペーサ部材１３は、所定の大きさ及び厚みの絶縁性を有した粒状のプラスチックボールやガラスファイバ等が利用される。このスペーサ部材１３のサイズは、上透明基板６の材質や厚みによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は、概ね１０μｍ前後の粒径のものが選択される。このスペーサ部材１３を含有させた封止樹脂材１２は、下基板２または上基板３とを位置合わせして、一定の圧力をかけて貼り合わせ、加熱処理を施して硬化させる。このように封止樹脂材１２によって封止することで、下基板２と上基板３を固定すると共に、下透明電極板５及び上透明電極板７の内部に水分やゴミ等の侵入を防止する効果を備えている。
【００１２】
図６に示したように、前記封止樹脂材１２は、外周部２０に沿って塗布形成されるが、その際、前記Ｙ軸電極８ａ，８ｂ及びＸ軸電極９ａ，９ｂからＦＰＣ１４の取付部に延びる端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄの一部と交差することになる。
【特許文献１】特開２００４−１９９５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前述したような従来構造のタッチパネル１は、外周部２０全体に亘って前記封止樹脂材１２を印刷塗布した下基板２と上基板３を対向させ、加圧・焼成しながら貼り合わせる。この加圧・焼成したときの下透明電極板５と上透明電極板７との間隙は、封止樹脂材１２に分散されているスペーサ部材１３の厚みに等しく、１０μｍ程度となる。これは前記端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄの厚みと同等若しくは若干少ない寸法となる。このとき、前記端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄと封止樹脂材１２とが交差する部分においては、下基板２及び上基板３の間隔が他の部分より端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄの厚み分だけ広がるので、この部分の封止樹脂材１２はより多く圧迫されることになる。
【００１４】
しかしながら、封止樹脂材１２は、接着剤を含む樹脂中にスペーサ部材１３を分散したもので構成しているので、封止樹脂材１２の圧迫によってスペーサ部材１３と接着剤が端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄの表面から外側に押し出されるため、端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄの幅は前述のように１．０〜２．０ｍｍと広く、また、その印刷上面も決して平坦な面とはならない。このため、図８に示したように、下基板２及び上基板３を加圧して貼り合わせても封止樹脂材１２と交差する部分のスペーサ部材１３は、端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄ上から完全に排除されることはなく、ある割合で残ってしまうといった問題があった。
【００１５】
この状態で封止樹脂材１２を加圧・焼成した場合、図８に示したように、スペーサ部材１３が残っている部分の上基板３が盛り上がり、凸状のうねりが発生してしまう。このうねりが発生すると、周辺のガラス面にニュートンリングの模様が現れ、視認性を妨げることになる。また、このようなうねりが生じた状態のままであると、上基板３に過剰な力、振動、衝撃が加わった場合に割れたり、ひびが入ったりする場合があった。
【００１６】
そこで、本発明の第１の目的は、Ｘ軸電極及びＹ軸電極が形成された透明電極板同士を対向させて外周部を封止樹脂材によって封止する際に、前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延びる端子電極部の一部が交差する部分において、前記透明電極板の表面にうねりや撓みが生じないように封止する封止部構造を備えたタッチパネルを提供することである。
【００１７】
また、本発明の第２の目的は、前記端子電極部が交差する部分の封止を行う際に、スペーサ部材を含有しない熱硬化樹脂を用いて形成することで、一定の隙間を保持すると共に、外周部の封止部分を全体に亘って平坦面に仕上げることのできるタッチパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明に係るタッチパネルは、一方にＸ軸電極、他方にＹ軸電極が形成された一対の透明電極板と、これら一対の透明電極板を対向させて配置する際に、前記透明電極板の外周部に沿った略全周部に塗布され、且つ、前記一対の透明電極板を所定の間隔に保持する粒状のスペーサ部材を含有した封止樹脂材と、前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極と導通し、前記封止樹脂材の一部と交差するようにして配設される端子電極部とを備えたタッチパネルにおいて、前記端子電極部と交差する部分の封止樹脂材には、粒状のスペーサ部材が含有されていないことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のタッチパネルの製造方法は、一方にＸ軸電極、他方にＹ軸電極が形成された一対の透明電極板を対向させて配置する工程と、前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延びる端子電極部が通る透明電極板の外周部の一部に熱硬化性樹脂を塗布して半硬化させる一次焼成工程と、前記熱硬化性樹脂が塗布された部分を除いた外周部に沿って粒状のスペーサ部材を含有させた樹脂材を塗布する工程と、前記一対の透明電極板同士を接合する工程と、前記一対の透明電極板の接合部を焼成することによって、外周部全体を封止する二次焼成工程とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のタッチパネルによれば、Ｘ軸電極が形成された透明電極板とＹ軸電極が形成された透明電極板とを所定間隔を保持して封止する際に、前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延び、ＦＰＣと接続するための端子電極部と交差する封止部にはスペーサ部材が含有されていない熱硬化性樹脂を用い、それ以外の部分には粒状のスペーサ部材が含有された樹脂材によって封止されるので、前記端子電極部と交差する部分でのうねりや撓みが発生しない。このため、温度変化や外部からの衝撃や振動が加わった場合でも透明電極板及びその上のガラス製の透明基板にひびが入ったり、割れたりすることがない。また、表示面となる上側の透明基板が平坦面となり、ニュートンリングのような縞模様が現れないので、良好な視認性を維持することができる。
【００２１】
また、本発明のタッチパネルの製造方法によれば、前記端子電極部が交差する部分の封止を熱硬化性樹脂によって、半硬化を行う一次焼成工程を行った後、他の外周部に対して粒状のスペーサ部材を含有させた樹脂材で印刷してから上下の透明電極板同士を圧着し、完全硬化を行う二次焼成を行うことで、外周部全体を均一な間隔を保持した状態で確実に密着させて封止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明のタッチパネルの実施形態を図１乃至図５に基づいて詳細に説明する。ここで、図１は本発明のタッチパネルの操作側から見た平面図、図２は前記タッチパネルのＢ−Ｂ断面図、図３は前記タッチパネルの下基板の平面図、図４は前記タッチパネルの上基板の平面図、図５は前記タッチパネルのＣ−Ｃ断面図である。
【００２３】
本実施形態のタッチパネル２１は、図１乃至図４に示すように、四角形状の下基板２２と、この下基板２２と同じく四角形状の可撓性を有する上基板２３とを所定間隔の隙間を設けて対向配置させて構成されている。前記下基板２２は、板厚が１．１ｍｍの透明なガラスからなる下透明基板２４と、この下透明基板２４の上面に形成される下透明電極板２５と、この下透明電極板２５の上辺及び下辺に対向して設けられる一対のＹ軸電極２８ａ，２８ｂと、前記下透明基板２４の端部に設けられ、前記Ｙ軸電極２８ａ，２８ｂの一端と導通する端子電極部２８ｃ，２８ｄと、前記下透明電極板２５上にマトリックス状に配設される複数のドットスペーサ３１とを備えている。
【００２４】
上基板２３は、図２及び図４に示されるように、板厚が０．２ｍｍの可撓性を有した透明な四角形状のマイクロガラスからなる上透明基板２６と、この上透明基板２６の下方に形成される上透明電極板２７と、この上透明電極板２７の左辺及び右辺に対向して設けられる一対のＸ軸電極２９ａ，２９ｂと、前記下透明基板２４の端部に設けられ、前記Ｘ軸電極２９ａ，２９ｂの一端と導通する端子電極部２９ｃ，２９ｄとを備えている。
【００２５】
前記下基板２２と上基板２３は、下透明電極板２５と上透明電極板２７との隙間が１０μｍ前後に保持されるように、前記Ｙ軸電極２８ａ，２８ｂ及びＸ軸電極２９ａ，２９ｂの外周部３０が封止樹脂材３２によって封止される。このとき、前記Ｙ軸電極２８ａ，２８ｂ及びＸ軸電極２９ａ，２９ｂから延びる端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄには、外周部３０を封止する封止樹脂材３２の一部と図１中の破線で囲われた領域Ａにおいて交差することになる。この端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄには、外部から電圧を印加させるための電極線がパターン形成されたフレキシブル基板（ＦＰＣ）３４が接続される。
【００２６】
前記外周部３０のうち、前記領域Ａにかかる部分を除いた第１封止部３０ａは、図５に示すように、所定厚みの粒状のスペーサ部材３３を分散させたエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等からなる第１封止材３２ａをスクリーン印刷して形成される。この第１封止材３２ａによるスクリーン印刷は、厚みが３０μｍ、幅が０．５ｍｍ位にすると、下基板２２及び上基板２３を１０μｍ前後の隙間に仕上げたときに１．５ｍｍ前後位の幅になる。ここで使用されるスペーサ部材３３は、所定の大きさの絶縁性を有したプラスチックボールやガラスファイバ等が利用される。このスペーサ部材３３の大きさは、上透明基板２４の材質や厚みによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は、概ね１０μｍ前後の粒径のものが選択される。このスペーサ部材３３が含有された封止樹脂材３２ａを介して、下基板２２と上基板２３とを位置合わせして重ね合わせ、加圧した後、所定の温度で加熱処理を施して接合される。
【００２７】
前記外周部３０のうち、端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄにかかる第２封止部３０ｂは、図５に示したように、スペーサ部材３３を含有しない熱硬化性樹脂のみによる第２封止材３２ｂで、前記第１封止部３０ａと同様な厚みに形成している。この第２封止部３０ｂは、エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を下透明基板２４の領域Ａに塗布して半硬化状態にしておき、前記第１封止部３０ａに第１封止材３２ａをスクリーン印刷した後、下基板２２と上基板２３を重ね合わせて熱圧着して接合する際に完全硬化される。なお、前記第２封止部３０ｂの厚みは、端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄの厚みと略同じになる。
【００２８】
このように、前記端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄが交差する領域Ａにおける第２封止部３０ｂにはスペーサ部材３３が含有されていない熱硬化性樹脂のみによる第２封止材３２ｂを用いているため、従来のように、端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄ上にスペーサ部材３３が定着して、その部分だけ厚みが増すことがない。したがって、下基板２２と上基板２３とを圧着して接合した際に、前記領域Ａが上方に盛り上がってうねりを生じることがなく、外周部３０が一様に平坦面に形成することができる。
【００２９】
なお、図２に示したように、必要に応じて、前記上基板２３の上面には偏光板３５、下基板２２の下面には位相差板３６が配設される。
【００３０】
次に、前記タッチパネル２１の外周部３０における封止方法について説明する。最初にＹ軸電極２８ａ，２８ｂ及び端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄが形成された下透明基板２４の領域Ａにて、第２封止材３２ｂである熱硬化性のエポキシ樹脂を所定の厚みになるように塗布する。そして、ここで塗布されたエポキシ樹脂を８０℃の温度で約３０分間かけて半硬化状態となるように一次焼成を行う。この一次焼成を行っている間に、前記端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄにかかる部分を除く第１封止部３０ａに前記スペーサ部材３３を含有させた樹脂による第１封止材３２ａを外周部３０に沿ってスクリーン印刷する。このようにして、第１封止材３２ａ及び第２封止材３２ｂの塗布が終了した後、Ｘ軸電極２９ａ，２９ｂが形成された面を下向きにした上基板２３を位置決めして、下基板２２上に重ね合わせる。そして、上基板２３の上から所定の圧力をかけてプレスすると共に、前記端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄにかかるエポキシ樹脂による第２封止材３２ｂを１２０℃の温度で約１時間かけて二次焼成して完全に硬化させる。これによって、下基板２２及び上基板２３の外周部３０が全周に亘って均一な厚みで封止することができる。
【００３１】
以上、説明したように、本発明のタッチパネルの封止構造及び封止方法によれば、Ｘ軸電極及びＹ軸電極が形成された下透明電極板と上透明電極板とを所定の間隔を保持して封止する際に、この封止箇所とＸ軸電極及びＹ軸電極に外部から電圧を印加する端子電極部とが交差する部分の樹脂材の厚み差によって大きなうねりを生じることがない。また、前記第１封止部３０ａは、第１封止材３２ａに含まれる粒状のスペーサ部材３３の厚みで、第２封止部３０ｂにあっては、前記スペーサ部材３３の代わりに端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄの厚み自体によって、下基板２２と上基板２３とを一定の間隔に保持することができる。このように、表示面となる上基板２３が平坦面になるため、視認性を妨げるニュートンリング現象の発生を防止することができる。また、上基板２３には変形によるストレスがなくなるので、過剰な力や振動、衝撃が加わった場合でも割れたり、ひびが入ったりしなくなる。さらに、下基板２２及び上基板２３の外周部３０の隙間がなくなるので、外部の温度変化などによるストレスがかかった場合でも容易に剥離するようなことがない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】上記タッチパネルの断面図である。
【図３】上記タッチパネルの下基板の平面図である。
【図４】上記タッチパネルの上基板の平面図である。
【図５】上記タッチパネルの端子電極部の封止部における断面図である。
【図６】従来のタッチパネルの平面図である。
【図７】上記従来のタッチパネルの断面図である。
【図８】上記従来のタッチパネルの端子電極部の封止部における断面図である。断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
２１ タッチパネル
２２ 下基板
２３ 上基板
２４ 下透明基板
２５ 下透明電極板
２６ 上透明基板
２７ 上透明電極板
２８ａ，２８ｂ Ｙ軸電極
２８ｃ，２８ｄ 端子電極部
２９ａ，２９ｂ Ｘ軸電極
２９ｃ，２９ｄ 端子電極部
３０ 外周部
３０ａ 第１封止部
３０ｂ 第２封止部
３１ ドットスペーサ
３２ 封止樹脂材
３２ａ 第１封止材
３２ｂ 第２封止材
３３ スペーサ部材
３４ ＦＰＣ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション等の各種電子機器の表示及び入力画面に搭載される抵抗膜式のタッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の抵抗膜式のタッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下側に上透明電極板及びこの上透明電極板に接続する端子電極部が形成された上基板と、上側に下透明電極板及びこの下透明電極板に接続する端子電極部が形成され、前記下透明電極板の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とを備え、前記上透明電極板と下透明電極板とが所定の間隔を有して対向させた構造となっている。このような構造のタッチパネルは、液晶表示装置等の表示画面の上面に載置される。入力操作は、前記タッチパネル上の任意のポイントを指またはペンで押圧することによって行われる。この押圧によって、上透明電極板が下透明電極板に接触し、その位置座標の電気抵抗が検知される。このようにして、前記表示画面上に示されている情報の選択及び入力を行うようになっている。
【０００３】
上記従来のタッチパネルの構造を図６乃至図８に示す。このタッチパネル１は、図６及び図７に示されるように、四角形状の下基板２と、この下基板２と同じように四角形状で可撓性を有する上基板３とによって構成されている。前記下基板２は、板厚が１．１ｍｍの透明なガラスからなる下透明基板４と、この下透明基板４の上面に形成される下透明電極板５と、この下透明電極板５の上辺及び下辺に対向して設けられる一対のＹ軸電極８ａ，８ｂと、前記下透明基板４の端部に設けられ、前記Ｙ軸電極８ａ，８ｂの一端と導通する端子電極部８ｃ，８ｄと、前記下透明電極板５上にマトリックス状に配設される複数のドットスペーサ１１とによって構成される（特許文献１参照）。なお、必要に応じて、前記上基板３の上面には偏光板１５が配設され、下基板２の下面には位相差板１６が配設される。
【０００４】
上基板３は、板厚が０．２ｍｍの可撓性を有した透明な方形状のマイクロガラスからなる上透明基板６と、この上透明基板６の下方に形成される上透明電極板７と、この上透明電極板７の左辺と右辺に対向して設けられる一対のＸ軸電極９ａ，９ｂと、前記下透明基板４の端部に設けられ、前記Ｘ軸電極９ａ，９ｂの一端と導通する端子電極部９ｃ，９ｄとによって構成される。
【０００５】
なお、前記Ｙ軸電極８ａ，８ｂ及びＸ軸電極９ａ，９ｂから延びる端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄが形成された下透明基板４の端部は、外部から接続されるフレキシブル基板（ＦＰＣ）１４の取付部となっている。
【０００６】
前記下基板２と上基板３は、下透明電極板５と上透明電極板７とが１０μｍ前後の隙間を持たせて対向させた状態で外周部２０が封止樹脂材１２によって封止される。
【０００７】
上記構成からなるタッチパネル１において、下基板２を構成する下透明基板４は、ソーダガラス、石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、普通板ガラス等の透明なガラスが用いられ、反りや撓みが起きない程度の厚さ、例えば、０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板３を構成する上透明基板６は、可撓性を必要とするところであるので、薄い透明な板ガラスや柔軟性のある透明なプラスチックフィルム等が用いられる。特に、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲーション等）には、ガラス材が使用される。なお、上記従来例では、耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する０．２ｍｍ厚のマイクロガラスを使用している。
【０００８】
前記下透明電極板５及び上透明電極板７は、錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Indium Tin Oxide）であり、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等によって形成されている。この下透明電極板５及び上透明電極板７は、電圧勾配が高いことと、高抵抗値であることが求められるため、２５０〜５００Åの範囲で薄く形成する。このＩＴＯの層は、下透明基板４及び上透明基板６の全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分をパターンとして残して形成する。
【０００９】
前記Ｙ軸電極８ａ，８ｂ、Ｘ軸電極９ａ，９ｂ及び端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄは、前記下透明電極板５、上透明電極板７に電圧を印加するために形成されたもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粒子を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷し、熱または紫外線を照射して硬化することによって形成される。このＹ軸電極８ａ，８ｂ、Ｘ軸電極９ａ，９ｂ及び端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄは、前記下透明電極板５及び上透明電極板７の抵抗値に比べて１００分の１以下の低い値に設計する必要があり、そのために、前記Ｙ軸電極８ａ，８ｂ及びＸ軸電極９ａ，９ｂの印刷幅や厚みを大きくするなどして抵抗値を小さく抑えている。
【００１０】
ドットスペーサ１１は、下透明電極板５と上透明電極板７とが通常の状態において、接触しないように一定間隔の隙間を保持すると共に、所定のポイントをタッチした際には、他の部分が接触しないようにして誤動作を防ぐために設けられる。このドットスペーサ１１は、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷によってドットマトリックス状に所定間隔ごとに配列形成し、その後、熱または紫外線を照射して硬化させる。このドットスペーサ１１は、タッチパネル面から目立たないように、直径が３０〜６０μｍ、厚みが２〜５μｍで、隣接するドットスペーサ１１の間隔が１〜８ｍｍの範囲で形成される。
【００１１】
封止樹脂材１２は、図８に示すように、下基板２及び上基板３の対向間隔を確保する目的で、一定厚みの粒状のスペーサ部材１３を分散させたエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法を用いて形成する。この印刷によって、厚みが３０μｍ、幅が０．５ｍｍ位にすると、下基板２及び上基板３を１０μｍ前後の隙間に仕上げたときに１．５ｍｍ前後位の幅になる。ここで使用されるスペーサ部材１３は、所定の大きさ及び厚みの絶縁性を有した粒状のプラスチックボールやガラスファイバ等が利用される。このスペーサ部材１３のサイズは、上透明基板６の材質や厚みによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は、概ね１０μｍ前後の粒径のものが選択される。このスペーサ部材１３を含有させた封止樹脂材１２は、下基板２または上基板３とを位置合わせして、一定の圧力をかけて貼り合わせ、加熱処理を施して硬化させる。このように封止樹脂材１２によって封止することで、下基板２と上基板３を固定すると共に、下透明電極板５及び上透明電極板７の内部に水分やゴミ等の侵入を防止する効果を備えている。
【００１２】
図６に示したように、前記封止樹脂材１２は、外周部２０に沿って塗布形成されるが、その際、前記Ｙ軸電極８ａ，８ｂ及びＸ軸電極９ａ，９ｂからＦＰＣ１４の取付部に延びる端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄの一部と交差することになる。
【特許文献１】特開２００４−１９９５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前述したような従来構造のタッチパネル１は、外周部２０全体に亘って前記封止樹脂材１２を印刷塗布した下基板２と上基板３を対向させ、加圧・焼成しながら貼り合わせる。この加圧・焼成したときの下透明電極板５と上透明電極板７との間隙は、封止樹脂材１２に分散されているスペーサ部材１３の厚みに等しく、１０μｍ程度となる。これは前記端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄの厚みと同等若しくは若干少ない寸法となる。このとき、前記端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄと封止樹脂材１２とが交差する部分においては、下基板２及び上基板３の間隔が他の部分より端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄの厚み分だけ広がるので、この部分の封止樹脂材１２はより多く圧迫されることになる。
【００１４】
しかしながら、封止樹脂材１２は、接着剤を含む樹脂中にスペーサ部材１３を分散したもので構成しているので、封止樹脂材１２の圧迫によってスペーサ部材１３と接着剤が端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄの表面から外側に押し出されるため、端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄの幅は前述のように１．０〜２．０ｍｍと広く、また、その印刷上面も決して平坦な面とはならない。このため、図８に示したように、下基板２及び上基板３を加圧して貼り合わせても封止樹脂材１２と交差する部分のスペーサ部材１３は、端子電極部８ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄ上から完全に排除されることはなく、ある割合で残ってしまうといった問題があった。
【００１５】
この状態で封止樹脂材１２を加圧・焼成した場合、図８に示したように、スペーサ部材１３が残っている部分の上基板３が盛り上がり、凸状のうねりが発生してしまう。このうねりが発生すると、周辺のガラス面にニュートンリングの模様が現れ、視認性を妨げることになる。また、このようなうねりが生じた状態のままであると、上基板３に過剰な力、振動、衝撃が加わった場合に割れたり、ひびが入ったりする場合があった。
【００１６】
そこで、本発明の第１の目的は、Ｘ軸電極及びＹ軸電極が形成された透明電極板同士を対向させて外周部を封止樹脂材によって封止する際に、前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延びる端子電極部の一部が交差する部分において、前記透明電極板の表面にうねりや撓みが生じないように封止する封止部構造を備えたタッチパネルを提供することである。
【００１７】
また、本発明の第２の目的は、前記端子電極部が交差する部分の封止を行う際に、スペーサ部材を含有しない熱硬化樹脂を用いて形成することで、一定の隙間を保持すると共に、外周部の封止部分を全体に亘って平坦面に仕上げることのできるタッチパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明に係るタッチパネルは、一方にＸ軸電極、他方にＹ軸電極が形成された一対の透明電極板と、これら一対の透明電極板を対向させて配置する際に、前記透明電極板の外周部に沿った略全周部に塗布され、且つ、前記一対の透明電極板を所定の間隔に保持する粒状のスペーサ部材を含有した封止樹脂材と、前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極と導通し、前記封止樹脂材の一部と交差するようにして配設される端子電極部とを備えたタッチパネルにおいて、前記端子電極部と交差する部分の封止樹脂材には、粒状のスペーサ部材が含有されていないことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のタッチパネルの製造方法は、一方にＸ軸電極、他方にＹ軸電極が形成された一対の透明電極板を対向させて配置する工程と、前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延びる端子電極部が通る透明電極板の外周部の一部に熱硬化性樹脂を塗布して半硬化させる一次焼成工程と、前記熱硬化性樹脂が塗布された部分を除いた外周部に沿って粒状のスペーサ部材を含有させた樹脂材を塗布する工程と、前記一対の透明電極板同士を接合する工程と、前記一対の透明電極板の接合部を焼成することによって、外周部全体を封止する二次焼成工程とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のタッチパネルによれば、Ｘ軸電極が形成された透明電極板とＹ軸電極が形成された透明電極板とを所定間隔を保持して封止する際に、前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延び、ＦＰＣと接続するための端子電極部と交差する封止部にはスペーサ部材が含有されていない熱硬化性樹脂を用い、それ以外の部分には粒状のスペーサ部材が含有された樹脂材によって封止されるので、前記端子電極部と交差する部分でのうねりや撓みが発生しない。このため、温度変化や外部からの衝撃や振動が加わった場合でも透明電極板及びその上のガラス製の透明基板にひびが入ったり、割れたりすることがない。また、表示面となる上側の透明基板が平坦面となり、ニュートンリングのような縞模様が現れないので、良好な視認性を維持することができる。
【００２１】
また、本発明のタッチパネルの製造方法によれば、前記端子電極部が交差する部分の封止を熱硬化性樹脂によって、半硬化を行う一次焼成工程を行った後、他の外周部に対して粒状のスペーサ部材を含有させた樹脂材で印刷してから上下の透明電極板同士を圧着し、完全硬化を行う二次焼成を行うことで、外周部全体を均一な間隔を保持した状態で確実に密着させて封止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明のタッチパネルの実施形態を図１乃至図５に基づいて詳細に説明する。ここで、図１は本発明のタッチパネルの操作側から見た平面図、図２は前記タッチパネルのＢ−Ｂ断面図、図３は前記タッチパネルの下基板の平面図、図４は前記タッチパネルの上基板の平面図、図５は前記タッチパネルのＣ−Ｃ断面図である。
【００２３】
本実施形態のタッチパネル２１は、図１乃至図４に示すように、四角形状の下基板２２と、この下基板２２と同じく四角形状の可撓性を有する上基板２３とを所定間隔の隙間を設けて対向配置させて構成されている。前記下基板２２は、板厚が１．１ｍｍの透明なガラスからなる下透明基板２４と、この下透明基板２４の上面に形成される下透明電極板２５と、この下透明電極板２５の上辺及び下辺に対向して設けられる一対のＹ軸電極２８ａ，２８ｂと、前記下透明基板２４の端部に設けられ、前記Ｙ軸電極２８ａ，２８ｂの一端と導通する端子電極部２８ｃ，２８ｄと、前記下透明電極板２５上にマトリックス状に配設される複数のドットスペーサ３１とを備えている。
【００２４】
上基板２３は、図２及び図４に示されるように、板厚が０．２ｍｍの可撓性を有した透明な四角形状のマイクロガラスからなる上透明基板２６と、この上透明基板２６の下方に形成される上透明電極板２７と、この上透明電極板２７の左辺及び右辺に対向して設けられる一対のＸ軸電極２９ａ，２９ｂと、前記下透明基板２４の端部に設けられ、前記Ｘ軸電極２９ａ，２９ｂの一端と導通する端子電極部２９ｃ，２９ｄとを備えている。
【００２５】
前記下基板２２と上基板２３は、下透明電極板２５と上透明電極板２７との隙間が１０μｍ前後に保持されるように、前記Ｙ軸電極２８ａ，２８ｂ及びＸ軸電極２９ａ，２９ｂの外周部３０が封止樹脂材３２によって封止される。このとき、前記Ｙ軸電極２８ａ，２８ｂ及びＸ軸電極２９ａ，２９ｂから延びる端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄには、外周部３０を封止する封止樹脂材３２の一部と図１中の破線で囲われた領域Ａにおいて交差することになる。この端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄには、外部から電圧を印加させるための電極線がパターン形成されたフレキシブル基板（ＦＰＣ）３４が接続される。
【００２６】
前記外周部３０のうち、前記領域Ａにかかる部分を除いた第１封止部３０ａは、図５に示すように、所定厚みの粒状のスペーサ部材３３を分散させたエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等からなる第１封止材３２ａをスクリーン印刷して形成される。この第１封止材３２ａによるスクリーン印刷は、厚みが３０μｍ、幅が０．５ｍｍ位にすると、下基板２２及び上基板２３を１０μｍ前後の隙間に仕上げたときに１．５ｍｍ前後位の幅になる。ここで使用されるスペーサ部材３３は、所定の大きさの絶縁性を有したプラスチックボールやガラスファイバ等が利用される。このスペーサ部材３３の大きさは、上透明基板２４の材質や厚みによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は、概ね１０μｍ前後の粒径のものが選択される。このスペーサ部材３３が含有された封止樹脂材３２ａを介して、下基板２２と上基板２３とを位置合わせして重ね合わせ、加圧した後、所定の温度で加熱処理を施して接合される。
【００２７】
前記外周部３０のうち、端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄにかかる第２封止部３０ｂは、図５に示したように、スペーサ部材３３を含有しない熱硬化性樹脂のみによる第２封止材３２ｂで、前記第１封止部３０ａと同様な厚みに形成している。この第２封止部３０ｂは、エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を下透明基板２４の領域Ａに塗布して半硬化状態にしておき、前記第１封止部３０ａに第１封止材３２ａをスクリーン印刷した後、下基板２２と上基板２３を重ね合わせて熱圧着して接合する際に完全硬化される。なお、前記第２封止部３０ｂの厚みは、端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄの厚みと略同じになる。
【００２８】
このように、前記端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄが交差する領域Ａにおける第２封止部３０ｂにはスペーサ部材３３が含有されていない熱硬化性樹脂のみによる第２封止材３２ｂを用いているため、従来のように、端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄ上にスペーサ部材３３が定着して、その部分だけ厚みが増すことがない。したがって、下基板２２と上基板２３とを圧着して接合した際に、前記領域Ａが上方に盛り上がってうねりを生じることがなく、外周部３０が一様に平坦面に形成することができる。
【００２９】
なお、図２に示したように、必要に応じて、前記上基板２３の上面には偏光板３５、下基板２２の下面には位相差板３６が配設される。
【００３０】
次に、前記タッチパネル２１の外周部３０における封止方法について説明する。最初にＹ軸電極２８ａ，２８ｂ及び端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄが形成された下透明基板２４の領域Ａにて、第２封止材３２ｂである熱硬化性のエポキシ樹脂を所定の厚みになるように塗布する。そして、ここで塗布されたエポキシ樹脂を８０℃の温度で約３０分間かけて半硬化状態となるように一次焼成を行う。この一次焼成を行っている間に、前記端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄにかかる部分を除く第１封止部３０ａに前記スペーサ部材３３を含有させた樹脂による第１封止材３２ａを外周部３０に沿ってスクリーン印刷する。このようにして、第１封止材３２ａ及び第２封止材３２ｂの塗布が終了した後、Ｘ軸電極２９ａ，２９ｂが形成された面を下向きにした上基板２３を位置決めして、下基板２２上に重ね合わせる。そして、上基板２３の上から所定の圧力をかけてプレスすると共に、前記端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄにかかるエポキシ樹脂による第２封止材３２ｂを１２０℃の温度で約１時間かけて二次焼成して完全に硬化させる。これによって、下基板２２及び上基板２３の外周部３０が全周に亘って均一な厚みで封止することができる。
【００３１】
以上、説明したように、本発明のタッチパネルの封止構造及び封止方法によれば、Ｘ軸電極及びＹ軸電極が形成された下透明電極板と上透明電極板とを所定の間隔を保持して封止する際に、この封止箇所とＸ軸電極及びＹ軸電極に外部から電圧を印加する端子電極部とが交差する部分の樹脂材の厚み差によって大きなうねりを生じることがない。また、前記第１封止部３０ａは、第１封止材３２ａに含まれる粒状のスペーサ部材３３の厚みで、第２封止部３０ｂにあっては、前記スペーサ部材３３の代わりに端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄの厚み自体によって、下基板２２と上基板２３とを一定の間隔に保持することができる。このように、表示面となる上基板２３が平坦面になるため、視認性を妨げるニュートンリング現象の発生を防止することができる。また、上基板２３には変形によるストレスがなくなるので、過剰な力や振動、衝撃が加わった場合でも割れたり、ひびが入ったりしなくなる。さらに、下基板２２及び上基板２３の外周部３０の隙間がなくなるので、外部の温度変化などによるストレスがかかった場合でも容易に剥離するようなことがない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】上記タッチパネルの断面図である。
【図３】上記タッチパネルの下基板の平面図である。
【図４】上記タッチパネルの上基板の平面図である。
【図５】上記タッチパネルの端子電極部の封止部における断面図である。
【図６】従来のタッチパネルの平面図である。
【図７】上記従来のタッチパネルの断面図である。
【図８】上記従来のタッチパネルの端子電極部の封止部における断面図である。断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
２１ タッチパネル
２２ 下基板
２３ 上基板
２４ 下透明基板
２５ 下透明電極板
２６ 上透明基板
２７ 上透明電極板
２８ａ，２８ｂ Ｙ軸電極
２８ｃ，２８ｄ 端子電極部
２９ａ，２９ｂ Ｘ軸電極
２９ｃ，２９ｄ 端子電極部
３０ 外周部
３０ａ 第１封止部
３０ｂ 第２封止部
３１ ドットスペーサ
３２ 封止樹脂材
３２ａ 第１封止材
３２ｂ 第２封止材
３３ スペーサ部材
３４ ＦＰＣ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方にＸ軸電極、他方にＹ軸電極が形成された一対の透明電極板と、
これら一対の透明電極板を対向させて配置する際に、前記透明電極板の外周部に沿った略全周部に塗布され、且つ、前記一対の透明電極板を所定の間隔に保持する粒状のスペーサ部材を含有した封止樹脂材と、
前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極と導通し、前記封止樹脂材の一部と交差するようにして配設される端子電極部とを備えたタッチパネルにおいて、
前記端子電極部と交差する部分の封止樹脂材には、粒状のスペーサ部材が含有されていないことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記端子電極部と交差する部分の封止樹脂材には、熱硬化性樹脂が用いられている請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記端子電極部と交差する部分における一対の透明電極板間の間隔は、前記端子電極部の厚みによって規定される請求項１記載のタッチパネル。
【請求項４】
一方にＸ軸電極、他方にＹ軸電極が形成された一対の透明電極板を対向させて配置する工程と、
前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延びる端子電極部が通る透明電極板の外周部の一部に熱硬化性樹脂を塗布して半硬化させる一次焼成工程と、
前記熱硬化性樹脂が塗布された部分を除いた外周部に沿って粒状のスペーサ部材を含有させた樹脂材を塗布する工程と、
前記一対の透明電極板同士を接合する工程と、
前記一対の透明電極板の接合部を焼成することによって、外周部全体を封止する二次焼成工程とを備えたことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂にエポキシ樹脂を用い、前記一次焼成工程では、約３０分間８０度の温度で前記エポキシ樹脂を半硬化させ、二次焼成工程では、前記エポキシ樹脂を約１時間１２０度の温度で完全硬化させて形成することを特徴とする請求項４記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１】
一方にＸ軸電極、他方にＹ軸電極が形成された一対の透明電極板と、
これら一対の透明電極板を対向させて配置する際に、前記透明電極板の外周部に沿った略全周部に塗布され、且つ、前記一対の透明電極板を所定の間隔に保持する粒状のスペーサ部材を含有した封止樹脂材と、
前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極と導通し、前記封止樹脂材の一部と交差するようにして配設される端子電極部とを備えたタッチパネルにおいて、
前記端子電極部と交差する部分の封止樹脂材には、粒状のスペーサ部材が含有されていないことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記端子電極部と交差する部分の封止樹脂材には、熱硬化性樹脂が用いられている請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記端子電極部と交差する部分における一対の透明電極板間の間隔は、前記端子電極部の厚みによって規定される請求項１記載のタッチパネル。
【請求項４】
一方にＸ軸電極、他方にＹ軸電極が形成された一対の透明電極板を対向させて配置する工程と、
前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延びる端子電極部が通る透明電極板の外周部の一部に熱硬化性樹脂を塗布して半硬化させる一次焼成工程と、
前記熱硬化性樹脂が塗布された部分を除いた外周部に沿って粒状のスペーサ部材を含有させた樹脂材を塗布する工程と、
前記一対の透明電極板同士を接合する工程と、
前記一対の透明電極板の接合部を焼成することによって、外周部全体を封止する二次焼成工程とを備えたことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂にエポキシ樹脂を用い、前記一次焼成工程では、約３０分間８０度の温度で前記エポキシ樹脂を半硬化させ、二次焼成工程では、前記エポキシ樹脂を約１時間１２０度の温度で完全硬化させて形成することを特徴とする請求項４記載のタッチパネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−１３４７２９（Ｐ２００６−１３４７２９Ａ）
【公開日】平成１８年５月２５日（２００６．５．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３２３０４１（Ｐ２００４−３２３０４１）
【出願日】平成１６年１１月８日（２００４．１１．８）
【出願人】（０００１２４３６２）シチズンセイミツ株式会社 (120)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年５月２５日（２００６．５．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１１月８日（２００４．１１．８）
【出願人】（０００１２４３６２）シチズンセイミツ株式会社 (120)
【Ｆターム（参考）】
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