【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの濃度をＸ原子％としたときに、
σ≦１．７２４１／（−０．０３４７×Ｘ^２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）×１００
の範囲内とされ、平均結晶粒径が１μｍ以上１００μｍ以下の範囲内とされている。
また、中間熱処理後であって仕上加工前の銅素材における平均結晶粒径が１μｍ以上１００μｍ以下の範囲内とされている。 （もっと読む）

【課題】所望の引張強さ、耐熱性および高導電性を兼ね備えつつ、連続鋳造圧延法を用いた量産機にも十分に対応可能であるアルミニウム合金線及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｚｒを０．２〜０．４０重量％、Ｓｃを０．０５〜０．３０重量％、Ｓｉを０．０１〜０．０５重量％、Ｆｅを０．０５〜０．２０重量％、Ｔｉを０．００１〜０．０１０重量％、Ｖを０．００１〜０．０１０重量％含有し、残部がＡｌおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金線。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ、端子、リレー、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、優れた強度、曲げ加工性を備えたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ０．５〜３．０質量％のＣｏ及び０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、ＥＢＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂａｃｋ−Ｓｃａｔｔｅｒ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ：電子後方散乱回折）測定を行い、結晶方位を解析したときに、Ｃｕｂｅ方位｛０ ０ １｝＜１ ０ ０＞の面積率が５％以上、Ｂｒａｓｓ方位｛１ １ ０｝＜１ １ ２＞の面積率が２０％以下、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の面積率が２０％以下であり、加工硬化指数が０．２以下であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金。 （もっと読む）

【課題】Ｔｉを含む化合物を析出させて強度向上と高電気伝導率の両立を図ることである。
【解決手段】銅合金素材は、０．２〜０．７質量％のチタンと、０．０８〜０．４質量％の炭素とを含み、残部が銅及び不可避的不純物からなる、銅合金素材。 （もっと読む）

【課題】高強度・高導電率で伸びにも優れる極細のアルミニウム(Al)合金線、Al合金撚り線、Al合金線を具える被覆電線、ワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】線径が0.5mm以下の極細のAl合金線であり、質量％で、Mg:0.03％〜1.5％,Si:0.02％〜2.0％,Cu,Fe,Cr,Mn及びZrから選択される一種以上の元素を合計0.1％〜1.0％含有し、残部がAl及び不純物からなり、導電率:40％IACS以上、引張強さ:150MPa以上、伸び:5％以上である。ZrやMnなどを含有する特定の組成のAl合金で構成されることで、極細線であっても最大結晶粒径が50μm以下の組織であり、このAl合金線は、伸びにも優れる。80℃〜150℃から選択される任意の温度に1000時間保持した後の引張強さが150MPa以上であり、このAl合金線は、耐熱性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】強度、導電性及び耐熱性の要求特性を満足し、かつ異方性を小さくする。
【解決手段】Ｆｅ２．１重量％以上２．６重量％以下、Ｐ０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｎ０．０５重量％以上０．２重量％以下を含有し、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金の鋳塊を、熱間圧延、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の熱処理、及び第三の冷間圧延して所望の板厚まで加工する銅合金の製造工程において、前記第二熱処理の条件を４２０℃以上４５０℃以下で１０時間以上３０時間以下とし、前記第三の冷間圧延の加工度を６０％以下とする。 （もっと読む）

【課題】十分な引張強度と導電率を有し、耐屈曲疲労特性、柔軟性に優れたアルミニウム合金導体を提供する。
【解決手段】線材の伸線方向に垂直な断面に平行に位置する（１１１）面から法線方向を基準として２５°以上ステレオ投影図の標準三角形の範囲内の角度で傾いている面を有する結晶粒の面積率が、線材の半径をＲとすると、線材の中心から半径（３／１０）Ｒの円内に５０％以上であり、かつ、線材の伸線方向に垂直な断面に平行に位置する（１１１）面から法線方向を基準として０°以上２５°未満の範囲で傾いている面を有する結晶粒の面積率が、線材全体より線材の中心から半径（７／１０）Ｒの円内を除いた範囲に５０％以上であることを特徴とするアルミニウム合金導体。 （もっと読む）

【課題】十分な引張強度と導電率を有し、柔軟性、耐屈曲疲労特性に優れたアルミニウム合金導体を提供する。
【解決手段】結晶粒の扁平率が０．６〜１．２であり、かつ、転位密度が２５〜５００／μｍ^２であるアルミニウム合金導体。 （もっと読む）

【課題】十分な導電率と引張強度を有し、耐屈曲疲労特性に優れたアルミニウム合金導体を提供する。
【解決手段】Ｆｅを０．０１〜１．５ｍａｓｓ％、Ｍｇを０．０１〜１．２ｍａｓｓ％、及びＳｉを０．０１〜１．２ｍａｓｓ％を含有し、残部が実質的にＡｌと不可避的不純物よりなる合金組成を有し、Ｍｇ_２Ｓｉ針状析出物の分散密度が１０〜２００個／μｍ^２であり、引張強度２４０ＭＰａ未満、かつ、引張破断伸び１０％以上を満たすアルミニウム合金線。 （もっと読む）

【課題】細物電線の導体の強度を高め、接続した端子をコネクタ挿入係止する際に電線の腰折れが発生しないようにする。
【解決手段】断面積が０．２２ｍｍ²未満の単芯線からなる導体と、該導体を被覆する絶縁被覆層とからなり、外径は０．９ｍｍ未満、質量は２．０ｇ／ｍ未満の自動車用の電線を提供する。好ましくは、前記単芯線とする導体は断面円形とし、かつ、銅を少なくとも９５質量％とし、所要の元素を配合し、前記導体の引張強度を４５０ＭＰａ以上、縦弾性係数を１１０ＧＰａ以上としている自動車用の電線。 （もっと読む）

【課題】強度が高く、導電率が高いことから、小径化、軽量化が可能で極細電線に応用可能な電線用導体を提供する。
【解決手段】銅からなる母相中に金属結晶からなる第二相が多数分散されている合金から構成された電線用導体であって、前記金属結晶が針状形状であり、かつ、前記電線用導体の長手方向に配向している電線用導体。 （もっと読む）

【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％未満の範囲で含み、かつ、少なくともＣｒおよびＺｒの１種以上を、それぞれ０．００１原子％以上０．１５原子％以下の範囲で含み、残部がＣｕ及び不可避不純物とされ、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの濃度をＡ原子％としたときに、
σ≦１．７２４１／（−０．０３４７×Ａ^２＋０．６５６９×Ａ＋１．７）×１００
の範囲内とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】自動車用信号線として使用することができる高い引っ張り強度及び高い導電率を備えた安価なアルミニウム導線の製造方法及び電線を提供する。
【解決手段】アルミニウムの含有量が９９．７質量％以上かつ９９．８５質量％未満のアルミニウム原料に対して、銅を全体の２質量％以上かつ５．５質量％以下となるように添加して荒引線を鋳造する鋳造工程と、鋳造工程で鋳造された荒引線を、３５０℃以上かつ６００℃以下の温度で、０．１時間以上かつ１００時間以下加熱する固溶工程と、固溶工程で加熱された荒引線を、５℃／秒以上の冷却速度で室温まで冷却する冷却工程と、冷却工程で冷却された荒引線を所定径となるように細長く伸ばして伸線を得る伸線工程と、伸線工程で得られた伸線を、室温以上且つ３００℃以下の温度で、１時間以上且つ１００時間以下時効する時効工程と、を順次経て、アルミニウム導線を得る。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、粒径が１〜５ｎｍの第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹³〜５．０×１０¹⁵個／ｍｍ³である銅合金。 （もっと読む）

【課題】高強度・高導電率で伸びにも優れる極細のアルミニウム(Al)合金線、Al合金撚り線、Al合金線を具える被覆電線、ワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】線径が0.5mm以下の極細のAl合金線であり、質量％で、Mg:0.03％〜1.5％,Si:0.02％〜2.0％,Cu,Fe,Cr,Mn及びZrから選択される一種以上の元素を合計0.1％〜1.0％含有し、残部がAl及び不純物からなり、導電率:40％IACS以上、引張強さ:150MPa以上、伸び:5％以上である。ZrやMnなどを含有する特定の組成のAl合金で構成されることで、極細線であっても最大結晶粒径が50μm以下の組織であり、このAl合金線は、伸びにも優れる。80℃〜150℃から選択される任意の温度に1000時間保持した後の引張強さが150MPa以上であり、このAl合金線は、耐熱性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力、曲げ加工性及び高サイクルでの疲労強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金およびＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ及びＣｏから選択される１種又は２種を合計で１．０〜４．５質量％、Ｓｉを０．２〜１．３質量％含有し、（Ｎｉ+Ｃｏ）／Ｓｉ（質量比）＝３．０〜５．５であり、残部銅及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度ピークの半価幅であるβ｛２２０｝が、純銅標準粉末の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度ピークの半価幅であるβ₀｛２２０｝と次式：１．５≦β｛２２０｝／β₀｛２２０｝≦３を満たし、且つ、加工硬化係数（ｎ値）が０．０４未満である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】強度、導電率及び曲げ加工性に優れたチタン銅及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．５〜４．５質量％のＴｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｔｉ濃度が1質量％以下のＣｕ高濃度層とＴｉ濃度が１３質量％以上の層とでラメラ組織をする粒界反応相と、Ｔｉ濃度が１３質量％以上の安定相とを有し、粒界反応相の円相当粒径が８μｍ以上、安定相の円相当粒径が５μｍ以下であって、０．２％耐力が８５０ＭＰａ以上、導電率が１８％ＩＡＣＳ以上であり、ＪＩＳ Ｈ ３１３０に規定するＷ曲げ試験を圧延方向に直角な方向に行った際、割れの生じない最小曲げ半径（ＭＢＲ、単位：ｍｍ）と板厚（ｔ、単位：ｍｍ）との比（ＭＢＲ／ｔ）が１以下であるチタン銅である。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）を満たす銅合金条：（ａ）{２００}極点図においてα＝２５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１２０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して１０倍以上であること。 （もっと読む）