【課題】 ピンホールの少ない高強度および高導電性のバランスのとれた電気・電子部品用銅合金箔を提供する。
【解決手段】 質量率でＣｒ：０．１５〜０．５０％、Ｓｉ：０．０２〜０．１５％を含有すると共に、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金であって、Ｃｒ、Ｓｉ添加量の質量比Ｃｒ／Ｓｉが３．５〜８．０であり、直径２μｍ以上のＣｒ炭化物が１０個／ｍｍ²以下である高導電性電気・電子部品用Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｉ合金箔であり、好ましくは銅母相中に存在する析出物の平均粒子径が１０ｎｍ〜１００ｎｍ、更に好ましくは１５ｎｍ〜５０ｎｍであり、Ｍｇ：０．０２〜０．１０％を含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】強度と曲げ加工性に優れた高強度高導電性二相銅合金を提供する。
【解決手段】質量％でAgを3％以上15％以下含有すると共に、Fe,Cr及びFe-Pの群から選ばれる１種又は２種以上の析出物がCu母相に析出し、かつ析出物を構成する元素の合金中の合計濃度が0.1％以上2％未満であり残部Cu及び不可避的不純物からなり、Cu母相と第二相とからなる0.2％耐力が800MPa以上の圧延材であって、析出物の粒径が20〜100nmであり、圧延直角断面から見たとき第二相の厚みが1μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】電気コネクタ用途に特に適する銅基合金の提供。
【解決手段】０．１５〜０．７質量％のクロムと、０．００５〜０．３質量％の銀と、０．０１〜０．１５質量％のチタンと、０．０１〜０．１０質量％のケイ素と、０．２質量％以下の鉄と、０．５質量％以下の錫と、残部の銅および不可避不純物とから成り、少なくとも７５％ＩＡＣＳの導電率と、少なくとも５５０ＭＰａの降伏強度と、銀を含まないことを除き前記合金組成と同一の組成を有する合金と比較した時に、温度１５０℃および２００℃における改善された耐応力緩和性を有する銅合金。本合金は、加工経路が、８５０℃以上での固溶化熱焼鈍１４と、その後のシート、ストリップまたはフォイルへの冷間圧延２０と、その間に挟まれるベル焼鈍２２とを含む場合、実質的に等方性の曲げ特性を有する。その結果、本合金は自動車およびマルチメディア用途に適したボックス型電気コネクタに成形するのに特に適する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金において、強度とノッチング後の曲げ加工性を高レベルに両立した銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.７〜２.５％、Ｓｉ：０.２〜０.７％、Ｓｎ：０.１〜１.２％を含有し、必要に応じてさらにＺｎ：２.０％以下、あるいはさらにＭｇ：０.３％以下を含み、残部実質的にＣｕの組成を有し、下記（１）式を満たす結晶配向を有する銅合金板材が提供される。上記組成において、さらにＣｏ、Ｃｒ、Ｂ、Ｐ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎの１種以上を合計３％以下の範囲で含有させることができる。
０.１≦Ｉ｛４２０｝／Ｉ｛２２０｝≦０.５ ……（１）
ここで、Ｉ｛４２０｝およびＩ｛２２０｝はそれぞれ当該板材の板面における｛４２０｝結晶面および｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度である。 （もっと読む）

【課題】短時間もしくは長時間、高温領域で酸素含有雰囲気下でも使用できる耐熱性合金を提供すること。
【解決手段】Ｒｈに、Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｙ，Ｌａ，Ｄｙ等の希土類元素，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｖ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｉｒの少なくとも一種を含有し、残部をＲｈとする合金。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を維持しながら、優れた曲げ加工性を兼備した端子・コネクタ用に最適な銅合金材を提供する。
【解決手段】１〜５質量％のＮｉ、０．２〜１質量％のＳｉ、合計０．０５〜０．５質量％のＴｉ、Ｃｏ、Ｆｅから選択した１種以上を含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、引張強さが８００Ｎ/ｍｍ^２以上、０．２％耐力が７００Ｎ/ｍｍ^２以上で、かつ、平均結晶粒径が１５μｍ以下であり、Ｗ曲げ試験で割れが発生しない曲げ半径の最小値Ｒと板厚ｔの比率Ｒ／ｔが１以下である端子・コネクタ用銅合金材を、銅合金素材の形成工程、８００〜９００℃に加熱後２５℃／分以上の速度で３００℃以下に冷却する第１の熱処理工程、加工率２０％以下の冷間圧延工程、及び３６０〜４６０℃で１〜２０時間加熱する第２の熱処理工程を経て製造する。 （もっと読む）

【課題】屈曲に対する耐久性に優れ、かつ、強度、導電性にも優れる配線用電線導体、ならびにその配線用電線導体の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．０〜４．５質量％、Ｓｉを０．２〜１．１質量％含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、平均結晶粒径が０．２〜５．０μｍである銅合金材よりなる配線用電線導体。 （もっと読む）

【課題】引張強度および導電率に優れた窒化物分散強化Cu合金およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明Cu合金は、CuまたはCu合金中に窒化物の微粒子を分散させたCu合金である。このCu合金の引張強度は1000MPa以上であり、かつ、導電率は75％IACS以上である。本発明Cu合金の製造方法は、CuまたはCu合金に窒化物形成元素を添加して溶融する溶融工程と、溶融工程により得られた溶湯中に窒素を含むガスをバブリングするバブリング工程と、この溶湯を凝固する凝固工程とを具える。このバブリング工程により、溶湯中の窒化物形成元素を窒化して微細な窒化物の粒子を形成すると共に、溶湯中に窒化物の粒子を容易に均一分散させることができる。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性を損なうことなく特に強度、導電性に優れた、熱間加工性に優れた電子部品用銅合金を提供する。
【解決手段】 質量割合にて、Ｎｉ：１．０％〜２．０％、Ｐ：０．１％〜０．５％を含有し、ＮｉとＰの含有量比率Ｎｉ／Ｐ：４．０〜６．５で且つ、Ｂ：０．００５％〜０．０７０％であり、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成ることを特徴とする熱間加工性に優れた銅合金であり、更にＳｎ及びＩｎのうち１種以上を合計で０．０１％以上１．０％以下含んでもよく、好ましくは長径５〜５０μｍの介在物の個数が１ｍｍ^２当たり１００個以下であり、且つ長径５０μｍを超える介在物の個数が１ｍｍ^２当たり０個である熱間加工性に優れた銅合金、並びに鋳造時の１１００℃から９５０℃の平均冷却速度が好ましくは２０℃／分以上、更に好ましくは３０℃／分以上とする上記銅合金の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 薄膜トランジスタや透明電極層を備える表示デバイスにおいて、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明電極層との直接接合が可能であるとともに、ｎ^＋−Ｓｉなどの半導体層とも直接接合が可能なＡｌ系合金配線材料を提供する。
【解決手段】 Ａｌ−Ｎｉ−Ｂ合金配線材料において、ニッケル含有量をニッケルの原子百分率Ｘａｔ％、ボロンの含有量を原子百分率Ｙａｔ％とした場合、式０．５≦Ｘ≦１０．０、０．０５≦Ｙ≦１１．０、Ｙ＋０．２５Ｘ≧１．０、Ｙ＋１．１５Ｘ≦１１．５の各式を満足する領域の範囲内にあり、残部がアルミニウムであるＡｌ−Ｎｉ−Ｂ合金配線材料とした。 （もっと読む）

【課題】 製造工程中や繰り返し使用時において変形・破壊しない引張強度と良好なバネ性及びリード線の細線化に対応する高い電気伝導度を有する銅合金及び及び銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】 ５〜２０％Ｓｎを含有し、残部がＣｕと不可避的不純物とを含有する銅合金であって、α相（Ｃｕ）中にε相（Ｃｕ_３Ｓｎ）が分散している組織を有する銅合金及びα相（Ｃｕ）中にε相（Ｃｕ_３Ｓｎ）が分散している組織を形成する工程を有する銅合金の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電気電子機器用素材として、プレス打ち抜き加工性を改善したＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金条を提供する。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎ、０．１〜１．０質量％Ｓｎを含有し、Ｓｎの質量％濃度（［％Ｓｎ］）とＺｎの質量％濃度（［％Ｚｎ］）との関係が、
０．５≦［％Ｓｎ］＋０．１６［％Ｚｎ］≦２．０
の範囲に調整された銅合金条において、圧延面に平行な断面に観察される直径０．１μｍ以上５μｍ以下の化合物粒子の頻度を５００〜５００００個／ｍｍ²、直径５μｍ超の化合物粒子の頻度が１０個／ｍｍ²以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】引張強度、伸線性および屈曲性に優れたＣｕ−Ａｇ合金線、および同軸ケーブル用Ｃｕ−Ａｇ合金線を提供する。
【解決手段】このＣｕ−Ａｇ合金線は、０．０８ｍｍ以下の線径を有するＣｕ−Ａｇ合金線であって、不可避不純物の総和が１ ｍａｓｓｐｐｍ以下の高純度Ｃｕに、純度９９．９９ｍａｓｓ％以上のＡｇを１．０〜５．０ｍａｓｓ％添加した銅合金によって構成される。母材中の断線の原因となる異物を最小限に抑えているので、伸線性および屈曲性に優れ、Ａｇを添加元素としているので、引張強度に優れる。 （もっと読む）

【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備したＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｆｅ：０．０１〜１．０％、Ｐ：０．０１〜０．４％、Ｍｇ：０．１〜１．０％を各々含有し、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、特定抽出残渣法により抽出分離された抽出残渣中の、特定測定方法によるＭｇ量の、前記銅合金中のＭｇ含有量に対する割合が６０％以下であるように、銅合金中のＭｇの酸化物、晶出物、析出物のサイズが制御された銅合金とし、高強度と優れた曲げ加工性を兼備させる。 （もっと読む）

【課題】 所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 合金微粒子の製造方法は、２種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が４０００〜３００００である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記２種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が２００ｎｍ以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト用材料として好適な、ＢＥＴ径が３μｍ以下で、高い耐酸化性を有する分散性の良い真球状の銅合金微粒子とそれを安価に製造する方法を提供する。しかも、耐酸化性に優れた結晶子サイズの大きな銅微粒子を超える耐酸化性を実現する。
【解決手段】ＢＥＴ径が３μｍ以下、真球状で、かつ酸化開始温度が１９０℃以上であることを特徴とする銅合金微粒子を、熔融状態の銅合金の温度を１１２０℃以上に保持しながら、溶融状態の銅合金単位面積当たり少なくとも０．０１５リットル／ｃｍ^２・分の流量でアンモニアを含むガスを吹きあてることを特徴とする製造方法などで提供する。 （もっと読む）

本発明は、ナノメートル結晶金属材料、特に、超高強度及び導電率を有するナノ双晶銅材料ならびにその製造方法である。電着法を使用することによって高純度多結晶Ｃｕ材料を製造する。微細構造は、実質的に等軸晶のサブミクロンサイズの粒径３００〜１０００nmのオーダである結晶粒からなる。結晶粒の中には、異なる方位の双晶層の高密度構造が存在し、同じ方位の双晶層が互いに対して平行であり、双晶層の厚さは数ナノメートルから１００nmまでであり、その長さは１００〜５００nmである。関連技術と比較して、本発明は性質が優れている。周囲温度下で加工されると、材料は、９００MPaまでの降伏強さ及び１０８６MPaまでの破断強さを有する。この超高強度は、多くの他の方法では、同じ銅材料によって実現することはできない。同時に、導電率が優れ、従来の粗結晶銅材料の導電率とほぼ同じであり、周囲温度下での抵抗は、９６％ＩＡＣＳに等しい１．７５±０．０２×１０^-8Ω・mである。
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【課題】 銀を用いることなく、銀入り銅合金線に近い電気的・機械的特性が得られる発熱体用導体とその製造方法とを提供する
【解決手段】 Sn：1.7〜2.3質量％、Ni：0.1〜0.4質量％、P：0.35質量％以下を含み、残部がCuと不可避的不純物からなり、以下の条件を満たす発熱体用導体である。
線径：0.02〜0.1mm
引張強度：900MPa以上
抵抗値：6.5〜30.0Ω／m
銀を用いることなく、Sn、NiおよびPを添加元素とする銅合金を用いることで、特に、自動車などのシートヒータ用の発熱体としての利用に好ましい引張強度・耐屈曲性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 良好な分散性を有するとともに、ペーストに使用して６００℃以下の低温で焼成することにより導体を形成する場合にも良好な焼結性を得ることができる、球状銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銀イオンを含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を添加して銀粒子を還元析出させることにより、５００℃における収縮率が５〜１５％、６００℃における収縮率が１０〜２０％、平均粒径が５μｍ以下、タップ密度が２ｇ／ｃｍ^３以上、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以下の球状銀粉を製造する。 （もっと読む）