【課題】高次元で強度と導電率を達成するとともに、耐へたり性についても優れたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜３．０質量％、Ｓｉ：０．１〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、母相中に析出した第二相粒子のうち、粒径が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下のものの個数密度が１×１０¹²〜１×１０¹⁴個／ｍｍ³であり、粒径が５ｎｍ以上１０ｎｍ未満のものの個数密度は、粒径が１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下のものの個数密度に対する比で表して３〜６である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのリード変形が生じにくく、且つ、プレス加工後の歪取り焼鈍に要する時間の短い銅合金板又は条を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．４〜３．０質量％、Ｓｉ：０．０９〜１．０質量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金板又は条であって、表面から１μｍの深さにおける残留応力の絶対値が５０ＭＰａ以下であり、且つ、５００℃の温度で１分間加熱する熱処理によって引張強さが４０ＭＰａ以上低下する銅合金板又は条。 （もっと読む）

【課題】導電性及び強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．５〜４．０質量％、及び、Ｓｉを０．１〜１．２質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｏ及びＳｉの質量％比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦５．５で、不連続析出（ＤＰ）セルの面積率が５％以下であり、不連続析出（ＤＰ）セルの最大幅の平均値が２μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による{２００}Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、圧延面の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度の半価幅であるβ｛２２０｝が、純銅標準粉末の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度の半価幅であるβ₀｛２２０｝と次式：１．５≦β｛２２０｝／β₀｛２２０｝≦３．０を満たし、且つ、圧延面の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度であるＩ｛２２０｝が、純銅標準粉末の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度であるＩ₀｛２２０｝と次式：４．０≦Ｉ｛２２０｝／Ｉ₀｛２２０｝≦７．０を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】通常の表面処理剤或いは黒化処理にて、容易に均質に粗化されて、樹脂密着性に優れた電子機器用のＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．５質量％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有し、表面より１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０％〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１０μｍ〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】表面粗面化した銅板材の最表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層とＳｎ又はＳｎ合金被覆層が形成された接続部品用導電材料。端子の小型化に対応して、さらに低挿入力でかつ電気的信頼性に優れた接続部品用導電材料を提供する。
【解決手段】銅板材の表面粗さについて、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上４．０μｍ以下、同方向の凹凸の平均間隔ＲＳｍが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、スキューネスＲｓｋが０未満、突出山部高さＲｐｋが１μｍ以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】強度、導電率及び曲げ加工性に優れたチタン銅及びその製造方法を提供する。
【解決手段】２．５〜４．５質量％のＴｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、０．２％耐力が８５０ＭＰａ以上、導電率が１８％ＩＡＣＳ以上であり、且つ圧延方向に平行な断面の平均結晶粒径が１５μｍ以上であって、ＪＩＳ Ｈ ３１３０に規定するＷ曲げ試験を圧延方向に直角な方向に行った際、割れの生じない最小曲げ半径（ＭＢＲ、単位：ｍｍ）と板厚（ｔ、単位：ｍｍ）との比（ＭＢＲ／ｔ）が１以下であるチタン銅である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低コストで、かつ従来と同等の耐食性及び接続部での低接触抵抗を有するアルミニウム合金製導電体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ０．３〜０．８ｍａｓｓ％、Ｍｇ０．３５〜１．００ｍａｓｓ％、Ｆｅ０．１〜０．６ｍａｓｓ％、Ｃｕ０．１２〜０．５０ｍａｓｓ％を含有し、さらにＭｎ０．１〜０．３ｍａｓｓ％、Ｚｒ０．１〜０．３ｍａｓｓ％の１種又は２種を含有し、残部がＡｌと不可避的不純物からなるアルミニウム合金材２と、当該アルミニウム合金材２の表面に形成され、厚さ０．１〜１．５μｍで皮膜中のＡｌ以外の金属元素の合計が平均１．０ｍａｓｓ％以下であるベーマイト皮膜３とを含むことを特徴とするアルミニウム合金製導電体１、ならびに、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低電気抵抗で、かつ繰返しの加熱環境にあって抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜、そのＮｉ合金電極膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】 基板上に形成される電極膜であって、０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有し、抵抗率が３０μΩｃｍ以下である繰返し加熱における抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜である。また、繰返し加熱に曝される電極膜形成用に用いられる０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有するＮｉ合金電極膜形成用スパッタリングターゲットである。 （もっと読む）

【課題】 電線などの高温の環境下において所定の引張強さおよび導電率を有する耐熱アルミニウム合金線を提供する。
【解決手段】 耐熱アルミニウム合金線は、Zrを0.20〜0.40重量％、Feを0.10〜0.40重量％、アルカリ土類金属元素を0.003〜0.10重量％、Tiを0.005〜0.02重量％含有し、残部がAlおよび不可避的不純物からなる。アルミニウム合金の組成を調整する、特に、合金中におけるZr,Fe,Tiの含有量を規定すると共にアルカリ土類金属元素を含有させる。その結果、微細な組織（等軸晶）を有することで塑性加工性に優れ、高温において引張強さおよび導電率が低下しにくい（耐熱性を有する）耐熱アルミニウム合金線を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】、高い導電性を有し、強度が高く、曲げ加工性の良好な銅合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．２〜２ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．０５〜０．５ｍａｓｓ％を含み、更にＦｅ、Ｎｉ、ＣｒおよびＰからなる群から選ばれる１種または２種以上を０．０１〜０．５ｍａｓｓ％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、その結晶粒径が３〜３５μｍで、ＣｏとＳｉの両方を含む析出物のサイズが５〜５０ｎｍである電気電子部品用銅合金材。 （もっと読む）

【課題】鋳塊中の晶出物サイズ、デンドライト２次アームスペーシングを規定した鋳塊に圧延、熱処理を施すことによって、最終の条製品においての粗大な晶出物の残存を回避し、Ｎｉ、Ｓｉなど添加された成分に応じて所望の強度、導電性、応力緩和性等を得ることができる銅合金材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．０〜５．０質量％、Ｓｉを０．２〜１．１質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、晶出物径が０．５〜１０μｍ、デンドライト２次アームスペーシングが１０〜５０μｍである銅合金鋳塊に圧延加工および熱処理が施された銅合金材。 （もっと読む）

【課題】機械的特性の異方性が小さく、かつ、高強度、高導電率であり、放熱特性が求め
られる電気電子部品（例えばＬＥＤ用途向けのリードフレーム、大電流用途のコネクタ、
端子、リレーなど）に適した銅合金材料を提供する。
【解決手段】圧延方向に平行な断面の結晶粒の厚さをａ、幅をｂとし、ｂ／ａで示される
扁平率（アスペクト比）δが、２≦δ≦２０で、圧延方向に平行な断面の結晶径の厚さが
０．１〜５μｍであり、コバルト（Ｃｏ）を０．５〜２．５ｍａｓｓ％、ケイ素（Ｓｉ）
を０．１〜１．０ｍａｓｓ％含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避不純物である、電気
電子部品用のＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ合金系の銅合金材料。さらに、圧延平行方向と圧延垂直方
向の引張強度が共に５００ＭＰａ以上、圧延平行方向と圧延垂直方向の引張強度の差が５
０ＭＰａ以下、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】機械的強度と優れた曲げ加工性を兼備した端子・コネクタ用銅合金材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１〜５質量％のＮｉ、０.２〜１.２質量％のＳｉをＮｉ／Ｓｉ質量比４〜６で含有すると共に、０.００５〜０.０５質量％のＢを含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成の銅合金であって、銅母相の平均結晶粒径が２０μｍ以下、引張強さが８００ＭＰａ以上で、かつ、Ｗ曲げ試験で割れが発生しない曲げ半径の最小値Ｒと板厚ｔの比率Ｒ／ｔが１以下である端子・コネクタ用銅合金材である。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉及び導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 粒子内部にＡｌ、Ｍｇ、Ｇｅ及びＧａを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％、かつＩｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】導体強度、溶接性に優れた電線導体、また、これを用いた自動車用電線を提供する。
【解決手段】Ｍｇを０．１〜０．６質量％含有し、Ｏ_２濃度（質量比）が５０ｐｐｍ以下であり、残部が銅および不可避的不純物よりなる銅合金より構成される電線導体とする。上記銅合金は、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｒ、および、Ｃａから選択される１種または２種以上を総量で０．０００５〜０．３質量％さらに含有していても良い。また、Ｓｎを０．２〜０．７５質量％含有していても良い。 （もっと読む）

【課題】可撓性、加工性を備え、高導電で、引張強さと伸びが両立するＡｌ合金導電線を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓｉ：０．１５〜０．４質量％、Ｆｅ：０．６〜２．４質量％、Ｃｕ：０．０６〜０．２質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなることを特徴とするＡｌ合金で形成したＡｌ合金導電線。 （もっと読む）

【課題】 圧延加工後の材料の伸びの回復および歪み除去が十分に成されていると共に良好なめっき性を備えた電気・電子部品用銅合金材、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅（Ｃｕ）を母材とし、当該母材中にニッケル（Ｎｉ）を１．０質量％以上４．０質量％以下含有すると共にシリコン（Ｓｉ）を０．２質量％以上１．２質量％以下含有する、もしくはさらに副成分として燐（Ｐ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、マンガン（Ｍｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、銀（Ａｇ）のうちの１種類以上の元素を総量で２．０質量％未満含有する銅基合金に圧延加工を施してなる電気・電子部品用銅合金材であって、当該電気・電子部品用銅合金材の少なくとも片面における表面から深さ１０ｎｍ以内の表層領域に、銅（Ｃｕ）よりも酸化物生成自由エネルギの低い元素の酸化物が存在しないようにした。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電性の両方に優れる、具体的には、９００Ｎ／ｍｍ^２を超える引張強度及び２０％ＩＡＣＳ以上の導電率を有する銅合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】３．３質量％以上８．４質量％以下のＮｉ及び０．６質量％以上２．１質量％以下のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物で構成される銅合金であって、前記Ｎｉと前記Ｓｉとの質量比（Ｎｉ／Ｓｉ）が４．０以上５．５以下であると共に、前記銅合金中に析出する介在物の大きさが１０μｍ以下であることを特徴とする銅合金とする。 （もっと読む）