【課題】イオン導電性添加塩を含む導電性ポリマー組成物において、電界を加えた時の塩の析出や、連続通電時における抵抗上昇を防止するとともに電気抵抗値の環境依存性、経時変化等にも優れた、安定した電気特性を提供する。
【解決手段】連続相１’と１相の非連続相２’とからなり、該連続相と非連続相とを海−島構造となし、非連続相には陽イオンと陰イオンとに解離可能な塩を偏在させ、該非連続相を構成するポリマーは連続相を構成するポリマーよりも上記陽イオンと陰イオンとに解離可能な塩との親和性を高くし、塩の相外への移動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 従来、熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法では、多量の導電性物質を配合する必要があることから、樹脂組成物の流動性の低下により成形性が悪化したり、成形品が重くなったり、耐衝撃性が低下するという難点があったため、成形性および機械特性を損なうことなく、従来の帯電防止性を大幅に凌ぐ半導電性を付与する導電性付与剤を提供する。
【解決手段】 金属塩、および１×１０⁶〜１×１０¹²Ω・ｃｍの体積固有抵抗値を有し、少なくとも１種の親水性基含有ポリマーからなる組成物中において、さらに金属塩を還元してなることを特徴とする導電性付与剤；該導電性付与剤を熱可塑性樹脂に含有させてなる半導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】最適な範囲の粒径を持つ導電性粒子を含むことによって、ＣＮＴとカソード電極との良好な電気的接触を保つことができる電子放出源用ペーストを提供する。
【解決手段】直径が１ｎｍ以上１０ｎｍ未満であるカーボンナノチューブと、平均粒径が０．１〜１μｍの導電性粒子を含む電子放出源用ペースト。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属微粒子を用いた電極ペーストを用いることなく、銅-ニッケル含有ペーストを用いてミクロン単位の薄膜となる外部電極ペーストを提供することである。
【解決手段】酢酸銅（ＣｕＡｃ）とテトラエチレングリコール（ＴＥＧ）を混合し、増粘現象が見られるまで長時間撹拌を行い、加熱処理することにより銅前駆体を得る。一方、同様に酢酸ニッケル（ＮｉＡｃ）とテトラエチレングリコール（ＴＥＧ）を混合し、増粘現象が見られるまで長時間撹拌を行い、加熱処理することによりニッケル前駆体を得る。
前記銅前駆体と前記ニッケル前駆体を混合し、銅‐ニッケル含有ペーストを得る。さらに、前記銅‐ニッケル含有ペーストを基板に塗布し、窒素気流中で熱処理し、銅‐ニッケル合金膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷が可能で、且つ、高信頼性の電気的接続と低抵抗化を実現するプリント配線基板のスルーホール又はビアホール充填用として好適な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銅粉、金属塩、ポリオール類、エポキシ樹脂、及びイミダゾール類、を必須成分とする導電性ペーストであって、前記金属塩が、銀又は銅を構成元素とする少なくとも１種の化合物であることを特徴とする導電性ペーストであり、好ましくは前記金属塩が、有機酸塩、及び金属錯体から選ばれる少なくとも１種である導電性ペースト。 （もっと読む）

【目的】硫黄やハロゲンを含有せず、アルカリ金属やアルカリ土類金属を含まず、安全性が高く、配位子の炭素数を少なくして、金属重量割合が大きい新規アミノ酸白金化合物及びその製法を提供する。利用例として、前記白金化合物を用いて、電極や装飾膜等の白金膜形成用の導体用ペーストを提供する。
【構成】本発明に係るアミノ酸白金錯体は、次の化学式
【化１】


（ＡはＮ配位したアミノ酸、Ｌは（Ｎ，Ｏ）配位のキレート配位したアミノ酸イオン、ｘは１又は２、Ｎは窒素、Ｏは酸素）により表される。 （もっと読む）

本発明は導電膜形成のための金属ペーストに関するものであって、ヘテロ原子Ｐ、Ｓ、ＯまたはＮを有する反応性有機溶媒に溶解された金属溶液；金属粉末；バインダー；及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。
本発明の金属ペースト組成物を用いると従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さまたは狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの金属粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。特に本発明の金属ペーストは銀ペーストを提供し、この銀ペーストは経済的に製造でき、さまざまな表面に適用できる。 （もっと読む）

本発明は導電膜形成のための銀ペーストに関するものであって、炭素数０〜１２の脂肪酸銀０．１〜６０重量％；銀粉末１〜８０重量％；バインダー０．１〜１５重量％；及び有機溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。
本発明の銀ペースト組成物を用いると、従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さ、または狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの銀粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の微粒子を用いて、１５０℃より低い焼成温度においても実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な銀系微粒子インクペーストを提供する。
【解決手段】脂肪酸銀塩とアミン化合物とを反応させて得られる有機銀化合物と、銀微粒子及び／又は銀化合物微粒子と、溶媒及び／又は分散媒とを含む銀系微粒子インクペースト。有機銀化合物を併用することにより、フィラー微粒子の低温焼結性が高められる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を効率的に得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性組成物を基材上に塗布し、多孔質の導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程と、前記導電性被膜上にスクリーン印刷によりオーバーコート剤を塗布して、前記基材と前記導電性被膜とを接着させ、かつ、前記導電性被膜の表面にオーバーコート層と電極部とを形成して導電性被膜付き基材を得るオーバーコート工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法であって、前記オーバーコート工程中に、網目を部分的に塞いだ薄塗り印刷部を有するスクリーンを用いてスクリーン印刷を行い、前記オーバーコート剤の塗布量を部分的に少なくし、前記導電性被膜の一部が表面に露出した電極部を形成する、導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属銀を含む銀ペーストおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）で表わされるβ−ケトカルボン酸銀から得られる銀ペーストならびに、銀ペーストの製造方法であって、前記方法が、下記式（１）で表わされるβ−ケトカルボン酸銀と、極性溶媒とを含む混合物を加熱する工程を含む銀ペーストの製造方法により解決される。
【化１】


前記式中、ＲおよびＸの定義は明細書中に記載のとおりである。 （もっと読む）

【課題】 優れた導電性と表面平坦性を兼ね備え、かつ成膜性に優れたニッケル膜を、塗布法、特にインクジェット印刷法により形成するのに適したニッケル膜形成用塗布液を提供し、この塗布液を使用したニッケル膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 蟻酸ニッケルと、１５０℃以上１８０℃未満の範囲に沸点を有するアミン系溶媒を含有し、かつジメチルアセトアミド、エチレングリコール、化学式Ｒ^１Ｏ（Ｒ^２Ｏ）_２Ｈで表されるジアルキレングリコールモノアルキルエーテル、水から選定される１種類以上の溶媒を主溶媒として含有するニッケル膜形成用塗布液とする。ここでＲ^１はＣＨ_３、Ｃ_２Ｈ_５、Ｃ_３Ｈ_７から選ばれる一種、Ｒ^２はＣ_２Ｈ_４またはＣ_３Ｈ_７のいずれかを示す。 （もっと読む）

【課題】 銅の融点よりも低い焼成温度で、電子回路用の導電性の配線部を形成することができる導電性ペースト用の銀化合物付き銅粉及びこの製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決するために、芯材として、銀コート銅粒子を用い、その表面を酸化銀、炭酸銀、及び有機酸銀のいずれかの銀化合物で被覆したことを特徴とする銀化合物被覆銅粉を採用した。また、湿式法又は乾式法により、銀コート銅粒子表面に銀化合物が被覆（固着）された銀化合物被覆銅粉の製造方法を採用した。これにより、銀化合物被覆銅粉に被覆（固着）されている銀化合物から熱分解した銀により、銀化合物被覆銅粉の粒子同士が溶着され、その後銅粒子が焼結されて、電子回路基板上の配線部やビアホール内の配線部等を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】液相還元により形成され、高分子分散剤（Ｄ）でその表面が覆われて水溶液中に分散している微粒子（Ｐ）から、高分子分散剤（Ｄ）が除去された微粒子（Ｐ）の製造方法を提供する。
【解決手段】液相還元による、一次粒子の平均粒径がナノサイズの金属、合金、及び金属化合物の１種又は２種以上からなる微粒子（Ｐ）の製造方法であって、
（ｉ）前記液相還元により形成された微粒子（Ｐ）がその表面を高分子分散剤（Ｄ）で覆われて分散している水溶液中に、凝集促進剤（Ｆ）を添加し、撹拌して微粒子（Ｐ）を凝集させる工程（工程ａ）と、（ii）前記工程ａによって凝集した微粒子（Ｐ）を水溶液から分離して回収する工程（工程ｂ）とを含むことを特徴とする、微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドを含む電気絶縁体層との密着性に優れる導電膜を形成できる導電膜形成用インク、ポリイミドを含む電気絶縁体層との密着性に優れる導電膜を有するプリント配線板を、少ない工程で製造できるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】気圧０．１ＭＰａの状態での沸点が１５０〜３５０℃である非水溶性有機溶媒と、該有機溶媒中に分散した金属微粒子および／または水素化金属微粒子と、ＪＩＳ Ｋ７２３７の規定によるアミン価が１０〜１９０ｍｇＫＯＨ／ｇであるアミノ化合物とを含む導電膜形成用インクを、電気絶縁体層１２の表面に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を焼成して導電膜１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、炭素原子数７以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数８以上の脂肪酸および／または炭素原子数８以上の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【目的】本発明は、生成が容易であり、均一で微小な導体用材料として好適な金属粉体を提供することを目的とする。
【構成】本発明の第１の実施形態は、金属元素Ｍ（形式酸化数 ＋ｍ）と有機酸基Ａ（イオン価数 −р）を含み、組成式がＡｘＭｙ（ＯＨ）ｚ・ｎＨ_２Ｏ（ｘ≧１、ｚ≧１、m×ｙ＝ｐ×ｘ＋ｚ、ｎ＝０以上の整数または半整数）である塩基性有機酸金属塩から生成される金属粉体であり、第２の実施形態は、前記塩基性有機酸金属塩と有機金属化合物との混合物から生成される金属粉体である。 （もっと読む）

本発明は導電線パターン形成のための溶液型銀オルガノゾルインクに係り、炭素数
０〜１６であって１〜３のカルボキシル基を有し、アミノ基、ニトロ基、ヒドロキシ
基に置換されたり置換されない直鎖有機溶媒で構成される導電線パターン形成のため
の溶液性銀オルガノゾルインクが提供される。
本発明によって多様な還元または金属化温度を有して銀含量が高い溶液型銀オルガ
ノゾルインクが得られる。このような溶液状態のインクは既存のインクジェットプリ
ンティングによってＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）のような平板ディスプレ
イの導電線パターン形成に用いられてこれらの生産工程を画期的に減らすことができ
る。特に本発明の金属化された銀オルガノゾルインクは熱硬化性樹脂のような柔軟基
板に比較的低温で導電性パターンを形成するのに用いられることができる。 （もっと読む）

【目的】
耐熱性が乏しい基材に対しても導電回路の形成が可能で、かつ硬化が瞬時に終了するため、導電回路の量産性が良好な活性エネルギー線硬化型導電性性インキ
【構成】
導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電物質として少なくとも１種以上の活性エネルギー線硬化性樹脂および／またはラジカル反応性モノマーで表面処理した金属元素および／または金属元素化合物を用いることを特徴とする活性エネルギー線硬化型導電性インキ。さらに、基材上に上記の活性エネルギー線硬化型導電性インキを用いて導電回路を印刷し、活性エネルギー線を照射することによって、導電回路を形成させることを特徴とする導電回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生が少ない導体パターンを製造することが可能な導体パターン用インクを提供する。
【解決手段】アミノ基及びカルボキシル基を少なくとも各１個ずつ有する化合物からなる分散剤と導電性金属とが少なくとも含有されてなるコロイド粒子が含まれてなるコロイド溶液からなり、前記コロイド溶液には、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、酸化プロピレン−酸化エチレンブロック共重合体のうちのいずれか一種または二種以上の非イオン性化合物が含まれ、前記非イオン性化合物の含有率が、前記導電性金属に対して５質量％超とされていることを特徴とする導体パターン用インクを採用する。 （もっと読む）