【課題】安定性及び溶解性が最も優れ薄膜形成が容易であり、低温においても容易に焼成されて基板の種類に関わらず高い伝道度を有しながら均一且つ緻密な薄膜またはパターン形成が可能であり、これを用いた多様な応用製品ができる導電性インク組成物及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】金属もしくは金属化合物とアンモニウムカルバメートまたはアンモニウムカーボネート系化合物を反応させて得られる金属錯体化合物と添加剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高電導度と高透光性の導電性膜を提供すること。さらに細線パターン形成された高いＥＭＩシールド性と高い透明性とを同時に有する電磁波シールド膜を提供すること。電磁波シールド能を劣化させることなく膜を安価に大量生産できる透過性電磁波シールド膜及び導電性膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体上に銀塩を含有する乳剤層と保護層とをこの順で有する感光材料を露光し、特定構造のメルカプト化合物を含有する現像液で処理を施して金属銀部および光透過性部を形成させ、該金属銀部に物理現像および／またはメッキ処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させたことを特徴とする透光性電磁波シールド膜、及びこれに準じた導電性膜並びにそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高い電磁波シールド性と高い透明性とを同時に有する導電性膜を製造することができ、かつ、圧力性が改善された導電性膜形成用感光材料を提供すること。
【解決手段】 支持体上に銀塩乳剤を含む乳剤層を有し、前記乳剤層を露光して現像処理を施し、さらに物理現像および／またはメッキ処理を施すことにより導電性膜を製造可能な導電性膜形成用感光材料であって、
前記乳剤層が実質的に最上層に配置され、前記乳剤層に酸化防止剤を含有することを特徴とする導電性膜形成用感光材料。 （もっと読む）

「化学溶接」の手段によって高い導電性の金属トレースに硬化させることができる導電性インク組成物には、種々の支持体へのこの組成物の改良された接着性を与えるための、接着性増強添加物が含有されている。 （もっと読む）

【課題】 耐半田性に一層優れた導体ペーストおよびこれを構成するための被覆導体粉末を提供する。
【解決手段】 銀粒子が焼結抑制作用を有する第１金属成分および焼結促進作用を有する第２金属成分の両者を含む被膜で覆われていることから、その第１金属成分によって銀粒子相互の反応性が低下させられる一方、第２金属成分によって銀粒子相互の反応性が高められる。そのため、このような被覆銀粉末を用いて形成された導体膜は、その耐半田性が第１金属成分によって高められると共に、その第１金属成分の添加に伴う被覆銀粉末の焼結性の低下が第２金属成分によって緩和される。したがって、銀粉末の焼結性を十分に高く保ちつつ、被膜を厚くすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 より低温で、より安全に、（低コストで）金属酸化物膜、特に透明導電性膜として重要なＩＴＯ膜などの金属酸化物膜を形成可能なコーティング液、該コーティング液を用いて形成される金属酸化物膜、さらに、このＩＴＯ膜などの金属酸化物膜を電極として用いた有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を提供すること。
【解決手段】 金属イオンと、金属イオン配位が可能な官能基を有するバインダーとを含み、塗布後に加熱処理によって金属酸化物膜が形成されることを特徴とするコーティング液。 （もっと読む）

（ａ）電解質塩と、（ｂ）非水系電解液溶媒と、（ｃ）２成分系以上の多成分系金属酸化物塩と、を含む電解液、この電解液を含む電気化学素子。本発明においては、非水系溶媒に溶解時に金属の耐腐食性を高める酸素陰イオンを生成する金属酸化物塩を電解液の構成成分として用いることにより、過充電、過放電、高温露出などの極限条件に露出されて招かれる素子内の金属材の腐食発生を防ぐことができ、且つ、前記金属材の腐食発生による電気化学素子の性能劣化を抑えることができる。
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【課題】強度を維持したまま軽量化が実現され、配向制御もしやすい導電性中空形状材料、ならびに、長期間に渡り信頼性の高い異方導電性を発現する異方導電材料を提供する。
【解決手段】金属または金属酸化物からなる中空形状材料で、内径が１ｎｍ〜１０μｍ、長さが５ｎｍ〜５００μｍ、肉厚が１ｎｍ〜５０μｍであり、体積抵抗率が１．０×１０^−７〜１．０×１０^３Ω・ｃｍであることを特徴とする導電性中空形状材料；ならびに、体積抵抗率が１．０×１０^８Ω・ｃｍ以上の絶縁体中に、該導電性中空形状材料が均一に分散してなることを特徴とする異方導電材料。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線照射による透明導電膜パターン形成（トリミング）やレーザー焼成が可能な透明導電膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】 アセチルアセトンインジウム、ドーパント用有機金属化合物、セルロース誘導体、アルキルフェノール及び／又はアルケニルフェノールと、二塩基酸エステル及び／又は酢酸ベンジルからなる溶液に有機色素を溶解させて透明導電膜形成用塗布液を得る。この塗布液を基板上に塗布、乾燥させた後、必要に応じレーザー光線照射によるトリミングを行い、４００℃以上の温度で焼成、又はレーザー焼成して透明導電膜パターンを形成する。 （もっと読む）

【目的】電子部品等の多層化と高密度化に貢献でき、コスト低減に寄与し、焼成後の炭素残存量の少ない誘電体前駆溶液及び導電性ペーストを提供する。
【構成】 本発明にかかる誘電体前駆溶液は、誘電体前駆物質を異なる複数種の有機成分を含む複合系組成物で構成され、この誘電体前駆溶液と金属複合粒子を溶媒に分散させて導電性ペースト６が得られる。焼成により電極膜を形成するときに、同時に誘電体前駆化合物８から誘電体が形成される。誘電体前駆化合物８は分子サイズであるから、金属微粒子が焼結して導電性の高い緻密電極膜が形成され、同時に形成される誘電体により焼結が抑制されて熱収縮が防止される。また、この金属複合粒子粉末を提供すれば、ユーザーサイドで所望性能の導電性ペーストも調製でき、しかも誘電体前駆物質を異なる複数種の有機成分を含む複合系組成物で構成し、焼成後の炭素残存量の低減を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 低融点の導電材料であっても所定の形状及び寸法の導体層とすることができるメタライズ組成物、及びこれを用いた導体層を備えるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のメタライズ組成物は、低融点金属（Ｃｕ等）と、金属化合物（ＷＣ等）とを含有し、且つ低融点金属と金属化合物との合計を１００体積％とした場合に、金属化合物の含有量は３３〜７２体積％である。また、本発明のセラミック配線基板１は、セラミック部１１（アルミナ等からなる。）と、その表面又は内部に配設された導体層１２とを備え、導体層は、セラミック部を構成するセラミック材料の焼結温度よりも融点が低い低融点金属からなる低融点金属部（Ｃｕ等からなる。）と、低融点金属部内に形成され、セラミック材料の焼結温度よりも融点が高い金属化合物からなる金属化合物連接部（ＷＣ等からなる。）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物（Ａ）、潜在性還元触媒（Ｂ）、バインダー（Ｃ）、及び潜在性硬化触媒（Ｄ）を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒（Ｂ）は、熱・光又は紫外線によってバインダー（Ｃ）が硬化反応する際に金属塩化合物（Ａ）を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】低温焼成セラミックグリーンシートと同時焼成しても、焼成後の基板の反りの少ない導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｉａ族もしくはIIａ族金属の無機塩、有機酸塩および有機金属化合物の中の
１種以上の化合物とＡｇを主成分とする導体粉末を有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

本発明は導電性顔料に関し、ここでその顔料は、強磁性コアおよび少なくとも１種の導電性コーティングを示し、そしてその導電性コーティングが、金属もしくは金属合金であるかまたはそれらを含むか、または、その導電性コーティングが、導電性ポリマーもしくは導電性ポリマーを含むプラスチック材料であるかまたはそれらを含む。本発明はさらに、前記導電性顔料を製造するためのプロセス、および前記導電性顔料の使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】
透明性と導電性に優れた透明導電膜を、スクリーン印刷法、ワイヤーバーコート法などの低コストかつ簡便な膜形成法を使用することで形成できる透明導電膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】
透明導電膜形成用ペーストを、アセチルアセトンインジウム、アセチルアセトン錫、セルロース誘導体を、アルキルフェノ−ル及び／又はアルケニルフェノール、二塩基酸エステル及び／又は酢酸ベンジル、アセチルアセトン中で加熱溶解することで取得するに際して、アセチルアセトンインジウムとアセチルアセトン錫の合計含有量を１〜３０重量％、セルロース誘導体の含有量を５重量％以下、アセチルアセトンの含有量を０．５〜１０重量％未満とする。このペーストを基板上に塗布、乾燥した後、４００℃以上の温度で焼成することにより所望のＩＴＯ透明導電膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物を介して、樹脂回路基板、特に、フレキシブル回路基板上に電子部品を実装する場合に、フレキシブル回路基板と電子部品との電気的接続の信頼性を向上する電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した後、回路基板上に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を介して電子部品を載置し、これらを加熱して三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を硬化することにより、回路基板上に電子部品を実装する電子部品の実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 別途導電性の塗膜を設けたり、帯電防止剤を添加することなく、ゾルゲル法で得られる塗膜に帯電防止性を付与できるコーティング組成物を提供する。
【解決手段】 金属アルコキシドを触媒を作用させて加水分解してなるゾルを含むコーティング組成物であって、前記触媒として、相手カチオンにＨ^＋を含むヘテロポリ酸を用いる。ヘテロポリ酸としては、例えば、リンタングステン酸（Ｈ_３［ＰＷ_１２Ｏ_４０]、Ｈ_６［Ｐ_２Ｗ_１８Ｏ_６２]）、ケイタングステン酸（Ｈ_４［ＳｉＷ_１２Ｏ_４０]）、ケイモリブデン酸（Ｈ_４［ＳｉＭｏ_１２Ｏ_４０]）などの他、これらヘテロポリ酸のＨ^＋の一部をアルカリ金属カチオンで交換したヘテロポリ酸の酸性塩があげられる。
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本発明はオリゴエーテルサルフェートを含むイオン伝導材料に関する。本発明のイオン伝導材料は溶剤型ポリマー中に溶解したイオン化合物を含む。このイオン化合物はリチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、及び化学式Ｒ−［Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂］_n−Ｏ−ＳＯ₃^-Ｌｉ⁺（I）（ここで、Ｒは群Ｃ_mＨ_2m+1（１≦ｍ≦４及び２≦ｎ≦１７））に対応するリチウムオリゴエーテルモノサルフェート及び化学式Ｌｉ⁺Ｏ^-ＳＯ₂−Ｏ−ＣＨ₂−［ＣＨ₂−Ｏ−ＣＨ₂］_p−ＣＨ₂−Ｏ−ＳＯ₂−Ｏ^-Ｌｉ⁺（II）（ここで、３≦ｐ≦４５）に対応するリチウムオリゴエーテルジサルフェートから選択される少なくとも１つのリチウムオリゴエーテルサルフェートの混合物である。イオン伝導材料の全体的な比率Ｏ_t／Ｌｉ_tは４０以下である（ここで、Ｏ_tは溶剤型ポリマー及びオリゴエーテルによって与えられるＯ原子の全数を表す）。イオン伝導材料のＬｉＴＦＳＩの含有量は、比率Ｏ_t／ＬｉＴＦＳＩが２０以上となるような値である。 （もっと読む）

印加されたストレスのかなりの範囲にわたる、伸びのパーセンテージ特性に対する明確に定義された予測できる電気抵抗及び弾性ストレッチ及び回復特性を有する電気的伝導性弾性体的構造。電気抵抗特性は、伸びのレート、伸びのパーセンテージを供給する印加された力、または弾性ストレッチ及び回復サイクルの回数によらない。該構造は、テキスタイルと適合性があり、中に分散された電気的伝導性粒子を有するスパンデックスから形成することができる。 （もっと読む）

本発明は、金属−プラスチック−ハイブリッドならびに該ハイブリッドから製造される成形体に関する。金属の添加物をプラスチック中で組み合わせることによりここではじめて、射出成形法におけるコンパウンドの良好な加工性と同時に１０^−２Ωｃｍより小さい体積抵抗率を実現することができることが判明した。 （もっと読む）