導電体材料濃度を所望のように制御しつつ、導電性材料が、高い分散性をもって、分散された導電体ペーストを製造することができる積層セラミック電子部品の内部電極用の導電体ペーストの製造方法を提供する。 導電体粉末と、バインダと、溶剤とを、粘土状に混練する混練工程と、前記混練工程によって得られた混合物に、混練工程で用いた溶剤と同一の溶剤を添加して、粘度を低下させ、前記混合物をスラリー化するスラリー化工程を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の内部電極用の導電体ペーストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高固形分濃度化を達成することのできる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーが６個以上の平面からなる形状を有する多面体状の金属粉（Ａ）であることを特徴とする導電性ペーストである。また、バインダー樹脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーの一部又は全部が、Ｘ線回折反射法における回折角３８．０５°の位置に現れるピークの半値幅が０．３１以下の銀粉（Ｂ）であることを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

爆ぜの発生を抑制することが可能な電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 本発明に係るセラミックコンデンサ（１０）の製造方法は、誘電体層（１２）と内部電極層（１４）とが交互に積層されたコンデンサ素体（１６）と、コンデンサ素体（１６）の内部電極層（１２）が露出する端面（１６ａ）に形成された外部電極（１８）とを備えるセラミックコンデンサ（１０）の作製に適用され、コンデンサ素体（１６）の端面（１６ａ）に、Ｃｕ粉末とＮｉＣｕより卑なＮｉで構成されるＮｉ粉末とを含む外部電極ペーストを塗布するステップと、外部電極ペーストが塗布されたコンデンサ素体１６を焼成するステップとを備え、Ｃｕ粉末に対するＮｉ粉末の重量比が０．５〜１０ｗｔ％であり、且つＮｉ粉末の平均粒径が０．２〜１０μｍであることを特徴とするため、爆ぜの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

相対充填密度が６８％以上である高充填化された混合導電粉とその製造法、この混合導電粉を用いた導電ペーストとその製造法、ならびに、この混合導電粉を用いたシートとフィルム付シートを開示する。 この混合導電粉は、実質的に単分散された導電性の鱗片状粒子（Ａ１）と、導電性の実質的に球状の粒子（Ｂ１）とを含む。または、この混合導電粉は、実質的に単分散された導電性の実質的に球状の粒子（Ａ２）と、前記実質的に球状の粒子（Ａ２）よりも粒径の小さい導電性の実質的に球状の粒子（Ｂ２）を含む。 （もっと読む）

本発明は、極めて微細なパターン形状を有し、断面形状における厚さ／最小幅の比率が高い導電体層の形成に利用可能であり、微細なパターン形状を高い精度で描画する際、インクジェット法の適用を可能とする高い流動性を有し、導電性媒体として金属ナノ粒子のみを利用する分散液を提供する。本発明に従うと、微細な液滴の形状で噴射し、積層塗布可能な金属ナノ粒子分散液として、 平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点８０℃以上の分散溶媒中に分散させ、分散溶媒の容積比率は、５５〜８０体積％の範囲に選択し、分散液の液粘度（２０℃）は、２ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓの範囲に選択した上で、インクジェット法などで微細な液滴として噴射すると、飛翔の間に、液滴中に含まれる分散溶媒の蒸散に伴い濃縮を受け、粘稠な分散液として、積層塗布が可能なものとなる。 （もっと読む）

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、高い接続信頼性を有する回路形成基板を実現するための導電性ペーストを提供する。
【解決手段】一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子を含む導電性粒子の計測方法であって、一次粒子平均径を得る工程と、凝集粒子平均径を得る工程と、次式により算出する工程を備えた導電性粒子の計測方法を提供し、これにより導電性ペーストに含まれる導電性粒子を数値的に計測するものである。これをもとに導電性ペーストを製造することで良好な流動性、分散性の導電性ペーストを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】銅の導体損失が低減され、且つ良好な熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成が可能なガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックスから成り、上面に発熱性素子４の搭載部３を有す絶縁基板１と、絶縁基板１に搭載される発熱性素子４から発生した熱を放熱するために搭載部３から裏面に貫通するように形成された貫通導体２を具備し、貫通導体２を銅８５体積％以上の割合で含有してなる貫通導体によって絶縁基板１と同時焼成して形成する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシートに形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 ２００ｎｍ未満の粒子径を有する銅微粒子分散液の提供。
【解決手段】 ２００ｎｍ未満の粒子径を有する銅化合物を、ポリオール溶媒中に懸濁した後、引き続き温度１５０℃未満で、加圧水素下で還元処理して得る。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートと同時に焼成しても、ビアホール部にクラックなどの構造欠陥が発生することを抑制できる多層セラミック電子部品用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末と、導電性粉末を分散して保持する有機ビヒクルとを含有し、上記導電性粉末は、平均粒径が３μｍ〜２０μｍであり、最大粒径が１００μｍ以下である、Ｎｉ粉末またはＮｉ成分量が５０重量％を超えるＮｉ−卑金属合金粉末である。 （もっと読む）

【目的】焼成工程においてデラミネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現しようとすることで、より特定的には、このような積層セラミック電子部品における内部電極を形成するために有利に用いることができる導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、Ｎｉを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Ｍｇ，ＣａおよびＢａから選ばれる少なくとも１種を含み且つ有機酸金属塩，金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Ａと、を含有し、導電粉末の表面に、Ａｌまたは／およびＳｉを含む加水分解性の反応基を有する化合物Ｂが、付着していることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 １０００℃以下で焼成可能なガラスセラミックからなる基板に、密着強度、ハンダ耐熱性、基板との焼成マッチングに優れ、導体損失を低減した表層導体を同時焼成にて形成したセラミック配線基板を提供する。
【構成】 ガラスセラミックからなる未焼成のセラミックグリーンシート上に、銀および白金からなる導電成分と、モリブデン、タングステン、二酸化マンガン、二酸化ケイ素、酸化銅からなるフィラー成分とを含む導電ペーストを用いて表層配線を形成した後、１０００℃以下の温度にて前記の未焼成のセラミックグリーンシートと前記銀／白金表層配線とを同時焼成したセラミック配線基板。 （もっと読む）