Fターム[5G303CB38]の内容
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樹脂に組込まれた高熱伝導性材料
本発明は、ホスト樹脂マトリックス32と高熱伝導性充填剤30を有する高熱伝導性樹脂を提供する。高熱伝導性充填剤は、ホスト樹脂マトリックスと連続した有機−無機コンポジットを形成し、高熱伝導性充填剤は、長さ1〜1000nm、3〜100のアスペクト比を有する。
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樹脂内に配列した高熱伝導性材料
本発明は、ホスト樹脂マトリックス32と高熱伝導性充填剤30を有する高熱伝導性樹脂を提供する。高熱伝導性充填剤は、ホスト樹脂マトリックスと一緒に連続した有機−無機コンポジットを形成し、該充填剤は3〜100のアスペクト比を有する。該充填剤はホスト樹脂マトリックス中に実質的に均質に分布しており、かつ実質的に同じ方向で配列している。幾つかの実施態様では、樹脂は高度構造化樹脂タイプである。
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耐熱変形及び耐カットスルー樹脂組成物及び、これを利用した絶縁材料と電線
本発明による樹脂組成物は、エチレン共重合体とエチレンプロピレンゴムのベース樹脂100重量部に対して、難燃剤が10重量部乃至120重量部;無機添加剤が5重量部乃至50重量部;及び所定の架橋調剤を含むことを特徴とする。本発明は、低結晶性のエチレン共重合体及びエチレンプロピレンゴムなどのような一定量の電子ビームに露出されても高い架橋密度を得ることができる架橋効率が高い高分子樹脂を使った樹脂組成物を発明し、架橋後の伸張率低下のような機械的特性の変化及び熱的特性の変化を取り除いた。また、高圧の電線に対する非常に重要な高温耐熱変形特性と耐カットスルー特性を満足する適切な架橋構造を有する樹脂組成物及び、これを利用した絶縁材料と電線を供給することにある。 (もっと読む)
誘電体粒子集合体、それを用いた低温焼結誘電体磁器組成物及びそれを用いて製造される低温焼結誘電体磁器
Tiを含有する誘電体からなり表層部にTiとZnとを含む酸化物を含有してなる誘電体粒子の集合体100重量部に対してガラス成分を2.5〜20重量部配合することで低温焼結誘電体磁器組成物が提供される。この低温焼結誘電体磁器組成物を880〜1000℃で焼成することで低温焼結誘電体磁器を製造する。これにより、Ag及びCuまたはこれらの少なくとも1つを含む合金からなる内部導体を有する積層構造電子部品を提供することができる。 (もっと読む)
絶縁体セラミック組成物、絶縁性セラミック焼結体および積層型セラミック電子部品
セラミック多層モジュール(1)のような積層型セラミック電子部品に備える多層セラミック基板(2)において積層される絶縁性セラミック層(3)のための絶縁体セラミック組成物であって、
フォルステライトを主成分とする第1のセラミック粉末と、CaTiO3、SrTiO3およびTiO2より選ばれる少なくとも1種を主成分とする第2のセラミック粉末と、ホウケイ酸ガラス粉末とを含み、ホウケイ酸ガラス粉末は、リチウムをLi2O換算で3〜15重量%、マグネシウムをMgO換算で30〜50重量%、ホウ素をB2O3換算で15〜30重量%、ケイ素をSiO2換算で10〜35重量%、亜鉛をZnO換算で6〜20重量%、および、アルミニウムをAl2O3換算で0〜15重量%含む。絶縁体セラミック組成物は、1000℃以下の温度で焼成可能であり、その焼結体は、比誘電率が低く、共振周波数の温度係数が小さく、Q値が高い。
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誘電体セラミック組成物及び積層セラミックコンデンサ
今後、更に小型大容量化が進行しても高電圧直流下あるいは高周波/高電圧交流下でも高い信頼性を有する誘電体セラミック組成物を提供する。
本発明の誘電体セラミック組成物は、組成式が100BamTiO3+xCuO+aROn+bMnO+cMgO(但し、係数100、x、a、b、cはそれぞれモル比を表し、mはBaとTiとの比(Ba/Ti)を表し、RはY、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuから選択される少なくとも一種類の金属元素を表し、nはRの価数で決まる電気的中性を保つために必要な正の数を表す。)で表される主成分を含有し、m、x、a、b及びcは、それぞれ0.990≦m≦1.050、0.1≦x≦5.0、9.0≦a≦20.0、0.5≦b≦3.5及び0<c≦4.0を満足し、且つ、主成分100重量部に対して0.8〜5.0重量部の焼結助剤を含有する。
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制御された電気特性を有するナノコンポジット
ポリマーマトリックスの中に分布しているナノ粒子充填剤の電界グレーディング有効量を含む電界グレーディング材料であって、ナノ粒子充填剤がポリマーマトリックスの中に不均一に分布している前記電界グレーディング材料
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プラスチック材料、該プラスチック材料を用いた製品および該プラスチック材料の使用
本発明は、少なくとも1のポリマー、少なくとも1の有機出発化合物、少なくとも1のセラミック材料およびガラスおよび/またはガラスの原料を含有し、セラミック材料と共にガラスセラミックスを形成するための少なくとも1のガラス材料を含有するプラスチック材料において、ガラスがほぼ有機出発化合物の分解温度Tzに相応するガラス転移点Tgを有することを特徴とする、プラスチック材料に関する。有利には有機出発化合物はポリオルガノシロキサンである。ポリオルガノシロキサンの熱分解により、二酸化ケイ素からなる多孔質の基本骨格が形成され、ここに分解温度で液状のガラスが浸潤する。さらに、ガラスセラミックからなる緻密で機械的に安定した層が形成される。該層は電気絶縁性であり、従って火災の場合でもケーブルの機能が維持される。従って火災の危険がある製品、たとえばケーブルまたは家庭用電気製品の電気的な絶縁のために該プラスチック材料が使用される。
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