【課題】２２０ＭＰａ以上の強度値、０．１％以下の低誘電損失と高品質係数を有し、誘電率が６〜１０、共振周波数の温度係数が−５０〜＋５０ｐｐｍ／℃で可変性を持っている低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物を提供する
【解決手段】低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物は、ホウケイ酸塩系ガラスフリットと、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、コーディエライト、ムライト、ＭｇＡｌ₂Ｏ₄、ＺｎＡｌ₂Ｏ₄、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄、ＺｒＳｉＯ₄、ＭｇＴｉＯ₃、ＭｇＳｉＯ₃、ＣａＳｉＯ₃及びＺｎ₂ＳｉＯ₄とからなる単一酸化物と複合酸化物の中から選択された少なくとも１種の充填材と、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃及びＢａＴｉＯ₃の中から選択された少なくとも１種のセラミックと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分の含有量を比較的に減らしつつ、低温（たとえば９５０℃以下）での焼結を可能とし、しかも良好な特性（比誘電率、ｆ・Ｑ値、絶縁抵抗）を示し、異材質同時焼成をも可能とする誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】主成分として、Ｚｎの酸化物単独ならびにＭｇの酸化物およびＺｎの酸化物から選ばれる１つと、Ｃｕの酸化物と、Ｓｉの酸化物と、副成分として、Ｓｉの酸化物、Ｚｎの酸化物、Ｂａの酸化物、Ｃａの酸化物、Ｓｒの酸化物およびＬｉの酸化物から選ばれる少なくとも１つと、Ｂの酸化物と、を含み、ガラス軟化点が７５０℃以下であるガラス成分と、を含有し、前記ガラス成分の含有量が、前記主成分１００重量％に対して、１．５〜１５重量％である誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで高度の難燃性を発揮し、可撓性、機械物性、耐熱老化性、耐加熱変形性、低温特性、電気絶縁性に優れた難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物により絶縁被覆されたフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】ポリマー成分が、ＪＩＳ硬度がＡ９８未満の熱可塑性ポリウレタンエラストマーとエチレン共重合体とを含有し、かつ、難燃剤成分が、水酸化マグネシウム、１，３、５‐トリアジン誘導体、並びに亜鉛、アルミニウム、及び錫からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属原子を含み、ハロゲン原子を含まない金属化合物を含有する難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物により絶縁被覆されたフレキシブルフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、側鎖にエポキシ基等を有する（メタ）アクリレート化合物と骨格中に不飽和炭素二重結合を有するモノマーとの共重合体であり、かつ、重量平均分子量が１００万以上、エポキシ当量及び／又はオキセタン当量が１０００以下、並びにＴｇが５０℃以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性及び貯蔵安定性に優れており、しかも絶縁破壊特性、熱伝導性及び高温高湿下での電気信頼性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、アニオン系有機修飾剤でイオン交換された層状粘土鉱物（Ｄ１）と、非層状フィラー（Ｄ２）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温焼成で製造することができ、高い相対密度や硬度、並びに高い品質係数（高いＱ値又は低いｔａｎδ値）を有するＺｎ₂ＳｉＯ₄セラミックス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛（ＺｎＯ）粒子と二酸化珪素（ＳｉＯ₂）粒子を２：１のモル比で配合したものに１０ｍｏｌ％未満の一定量の酸化ビスマス（Ｂｉ₂Ｏ₃）粒子を添加し、湿式混合する（ステップＳ１）。ステップＳ１で得た混合物を仮焼成する（ステップＳ２）。ステップＳ２で得た仮焼成物を粉砕する（ステップＳ３）。ステップＳ３で得た粉砕物を加圧成形する（ステップＳ４）。ステップＳ４で得た成形物を本焼成することによりＺｎ₂ＳｉＯ₄セラミックスを形成する（ステップＳ５）。 （もっと読む）

【課題】７５０〜８５０℃での低温焼成が可能なグリーンシートを与え、銀系導体ペーストと同時焼成した際に、微細且つ良好な配線パターンを有する配線層の形成が可能で反りや欠陥の発生が少なく、耐メッキ性及び高周波帯での誘電特性に優れたセラミック層を与えるグリーンシート用セラミック粉末を提供する。
【解決手段】ガラス粉末と無機フィラーとを含有し、ガラス粉末が３５〜４０重量％のＳｉＯ_２、９〜１７重量％のＡｌ_２Ｏ_３、２１〜４０重量％のＢ_２Ｏ_３、１０〜２０重量％のＲ’Ｏ（Ｒ’はＣａ、Ｍｇ及びＢａからなる群より選択される元素であって、Ｃａを必ず含む少なくとも１種の元素）、０．２〜２．０重量％のＭＯ_２（ＭはＺｒ及びＴｉからなる群より選択される少なくとも１種の元素）、２〜１０重量％のＺｎＯ、０．２〜３．０重量％のＷＯ_３を含み、全体で１００重量％となり、Ａｌ_２Ｏ_３／ＣａＯが３．０以上であるグリーンシート用セラミック粉末とする。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で誘電体の焼結が可能であり、さらに高誘電率でありながら比較的温度特性がよく、さらには誘電損失が低い上に絶縁抵抗が高く、かつ交流破壊電圧が高い誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】（Ｂａ_{１−ｘ−ｙ} Ｃａ_ｘ Ｓｒ_ｙ ）_ｍ （Ｔｉ_１−ｚ Ｚｒ_ｚ ）Ｏ_３ の一般式で表される主成分と、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、ＬｕおよびＹから選択される少なくとも１種の元素の化合物から成る第１副成分と、ＳｉおよびＡｇから選択される少なくとも１種の元素の化合物から成る第２副成分とを有する誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも高温負荷寿命等の信頼性を示す特性が良好であり、誘電率の温度特性がＸ６Ｓ特性を満足し、誘電率が７５０〜１５００である誘電体セラミックス及び積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ＡＢＯ_３＋ａＧｄ＋ｂＲｅ＋ｃＭ＋Ｚｒ酸化物（ただし、ＡＢＯ_３はチタン酸バリウム系固溶体をペロブスカイト構造を示す一般式で表したもの、ＧｄはＧｄの酸化物、ＲｅはＤｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ及びＹから選ばれる少なくとも１種類の金属酸化物、ＭはＭｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ及びＶから選ばれる金属元素の酸化物であり、ａ、ｂ、ｃはそれぞれの酸化物を金属元素が１元素含まれる化学式に換算したときの、ＡＢＯ_３１ｍｏｌに対するｍｏｌ数を示す）で表記したとき、１．１００≦Ｂａ／Ｔｉ≦１．７００、０．００８≦ａ≦０．０４、０．００８≦ｂ≦０．０４、０．０１≦ｃ≦０．０５の範囲である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）１００体積％中に、平均粒子径０．１〜０．５μｍの球状フィラー（Ｄ１）５〜３０体積％と、平均粒子径２〜６μｍの球状フィラー（Ｄ２）２０〜６０体積％と、平均粒子径１０〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ３）２０〜６０体積％とが含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】有害な鉛を含まず、誘電率が低く、軟化点が低く、ガラス転移点が高く、基板との熱膨張係数のマッチングが良く、耐水性の高い、信頼性の高いディスプレイパネルを作製可能とするガラス組成物を提供する。
【解決手段】酸化物ガラスであって、その組成比が、Ｂ_２Ｏ_３が６２重量％以上７８重量％未満、Ｒ_２Ｏ（ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋの一種類以上）が６重量％以上１６重量％以下、ＭＯ（ＭはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａの一種類以上）が１重量％以上１７重量％未満、ＳｉＯ_２が０重量％以上１５重量％以下、ＺｎＯが１５重量％を越え、３０重量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体組成物及びこれを用いた積層セラミックキャパシタ内蔵型低温同時焼成セラミック基板を提供すること。
【解決手段】主成分として８０ｗｔ％以上のＢａＴｉＯ_３と、副成分として２０ｗｔ％以下のＣｕＢｉ_２Ｏ_４及びＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラスを含む誘電体組成物と、セラミックシートの内部電極が印刷された複数のセラミックグリーンシートが積層されたセラミック積層体の内部に、複数の誘電体層と、前記誘電体層の間に形成され前記セラミックシートの内部電極に接続された複数のキャパシタの内部電極を含み、上記誘電体組成物を含む積層セラミックキャパシタ内蔵型低温同時焼成セラミック基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ系金属の融点より低い温度で焼成することが可能であり、且つ低い焼成温度であっても十分な抗折強度を得ることができる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の誘電体磁器組成物は、主成分として、Ｍｇ_２ＳｉＯ_４を含み、副成分として、亜鉛酸化物、ホウ素酸化物、アルカリ土類金属酸化物、銅化合物、及びリチウム化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】無機系難燃剤を添加しても耐摩耗性等の機械特性、難燃性、柔軟性及び長期耐熱性を向上させることができるハロゲンフリー樹脂組成物、絶縁電線及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ハロゲンフリー樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂５０〜７５重量％と、プロピレン−αオレフィン共重合体４０〜２０重量％と、低密度ポリエチレン樹脂１０〜５重量％と、からなるベース樹脂１００重量部、金属水和物５０〜１００重量部、フェノール系酸化防止剤３〜５重量部、及び、ヒドラジン系金属捕捉剤０．５〜２重量部、を含有する。 （もっと読む）

本発明は、ガラスフリットまたは誘導体セラミック組成物が核形成剤を含むことで、特定の結晶構造をなし、低い誘電率、低い誘電損失、高いＱ値と、高い強度を有する、ガラスフリット及び充填材が所定の成分比で含有される誘電体セラミック組成物に関する。本発明による高強度及び高Ｑ値を有する低温焼成用誘電体セラミック組成物は、サイズを増大でき、低温焼成用多層基板の製造を向上でき、衝撃耐久性が優れた電子部品のモジュール化を可能とする。
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【課題】 高い誘電率を保ちつつ、高容量であり、均一で所望の絶縁性を有する誘電体薄膜の工業的製造に好適に用いることができる複合誘電体用組成物、複合誘電体、及び、該複合誘電体を構成部位として含む電気回路基板を提供する。
【解決手段】 無機誘電体、フッ素化芳香族系重合体及び溶媒成分を含んでなる複合誘電体用組成物であって、該溶媒成分は、吸水率が２０質量％以下の溶媒を含むものである複合誘電体用組成物。前記溶媒成分は、沸点が１００℃以上である複合誘電体用組成物。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ少ない工程で所望の形状を有する無機構造物を安価に作製することができるインプリントプロセスを行うのに好適な、無機物含有ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る無機物含有ペーストは、インプリントを行うことによって基材上に無機構造物を作製するための無機物含有ペーストであって、セルロースおよび可塑剤を含むバインダー樹脂と、無機物とを含有している。 （もっと読む）

【課題】チタン酸バリウム系の高誘電率セラミック層と低誘電率セラミック層との積層体を、低温焼成によってデラミネーションやクラックを抑制しつつ接合することである。
【解決手段】低誘電率の絶縁体からなる低誘電率層と高誘電率の誘電体からなる高誘電率層との共焼結によって得られるセラミック多層基板を提供する。低誘電率層は、ｘＢａＯ−ｙＴｉＯ_２−ｚＺｎＯ（ｘ、ｙ、ｚは、それぞれ、モル比率を示し、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１；０．０９≦ｘ≦０．２０；０．４９≦ｙ≦０．６１；０．１９≦ｚ≦０．４２）の組成を有する低誘電率セラミック成分と、この低誘電率セラミック成分１００重量部に対して１．０重量部以上、５．０重量部以下添加されている酸化ホウ素含有ガラス成分と含む。高誘電率層が、ＣｕＯおよびＢｉ_２Ｏ_３が添加されたチタン酸バリウム系誘電体からなる。 （もっと読む）

【課題】良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、印刷特性に優れ、しかも、焼成後には、焼成体に良好な表面状態を付与することのできるペースト組成物およびその焼成体を提供すること。
【解決手段】炭素数が４〜６のアルキレン基を有するポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを配合してペースト組成物を調製する。これを焼成することにより、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体および電子エミッタなどのフラットパネルディスプレイ用部品を製造する。 （もっと読む）