本発明による誘電体は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂を主成分とし、実効比誘電率が１．８以下であり且つ硬度がデュロメータ硬さでＡ５０以上Ｄ３６以下であることを特徴とするものであり、それによって、高周波帯域での減衰量が少なく優れた伝送特性を示すとともに、中心導体と誘電体との密着性に優れ、ストリップ加工性に優れ、所望とする特性インピーダンスを確実に得ることが可能であり、更に、曲げ加工部分等での特性インピーダンス変化を防止することができる。
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【課題】本発明は、電線被覆用途に適した外観、難燃性、柔軟性と耐屈曲性に優れたポリアミド樹脂組成物で被覆された樹脂被覆電線を得る。
【解決手段】（Ａ）相対粘度が１．５〜７．０、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、昇温速度２０℃／分、窒素雰囲気下で測定した融解ピーク温度が１６０℃以上であるポリアミド樹脂９０〜９９．９重量部および（Ｂ）トリアジン系化合物０．１〜１０重量部からなる電線被覆用ポリアミド樹脂組成物。
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【課題】ポリエチレン中の異物であるフィッシュアイの大きさおよび量を大幅に低減することにより、電線・ケーブルの性能と押出特性を大幅に向上させると共に、表面外観に優れた製品の操業運転を長時間安定的にできる製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともクロム化合物を無機酸化物多孔体の担体に担持したクロム含有触媒を用いて気相重合で得られるエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体であって、
（ａ）密度０．９１ｇ／ｃｍ^３〜０．９４ｇ／ｃｍ^３、
（ｂ）メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）０．１ｇ／１０分〜５ｇ／１０分、
（ｃ）直径０．１ｍｍ〜０．３ｍｍのフィッシュアイが７０個／ｇ以下、
かつ直径０．３ｍｍを超えるフィッシュアイが１０個／ｇ以下
の性状を満足することを特徴とする電線用直鎖状低密度ポリエチレン。 （もっと読む）

【課題】 ポリ塩化ビニル樹脂組成物との比重分別が可能であり、かつ微量のシロキサン化合物の揮散がなく、またリン化合物が存在しないノンハロゲンの難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物を提供すること。また、それを導体上に被覆することによって、ＩＳＯ／ＤＩＳ６７２２に規定される４５°傾斜燃焼試験に合格する難燃性を有し、特に半導体製造工場や極度に清浄度を求められる場所での使用が可能な難燃性絶縁電線・ケーブルを提供することにある。
【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、金属水酸化物３０〜５０質量部、層間修飾粘土鉱物１〜１０質量部を含有し、かつシロキサン化合物およびリン化合物を含まないポリオレフィン系樹脂組成物であって、比重が１．１４以下であるノンハロゲン難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲疲労性に優れるテトラフルオロエチレン共重合体の提供。
【解決手段】テトラフルオロエチレンに基づく繰り返し単位（ａ）、及びＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３に基づく繰り返し単位（ｂ）を含有し、（ａ）／（ｂ）＝９０／１０〜９９．８／０．２（モル比）であり、３８０℃における容量流速が０．１〜１０００ｍｍ^３／秒であるテトラフルオロエチレン共重合体（例えば、（ａ）／（ｂ）＝９８．５／１．５であり、３８０℃における容量流速が４．８ｍｍ^３／秒である、テトラフルオロエチレン／ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３共重合体）。 （もっと読む）

【解決課題】 絶縁性樹脂の安定剤として非鉛系安定剤を用いる場合に、該絶縁性樹脂に高い絶縁性能を付与することができる絶縁性向上剤及び絶縁性向上剤組成物並びに絶縁性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 比表面積が３００〜１０００ｍ^２／ｇ、嵩密度が０．１５〜０．４ｇ／ｃｍ^３、細孔分布曲線の主ピークの細孔直径が４ｎｍ以下であるシリカゲル粉末であって、絶縁性向上剤として用いることを特徴とするシリカゲル粉末。 （もっと読む）

【課題】 端末加工性および耐外傷性に優れたノンハロゲン難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリオレフィンに金属水酸化物系難燃剤を混和してなるノンハロゲン難燃性樹脂組成物において、上記ポリオレフィンを含むコンパウンドで構成されるポリオレフィン部が、ポリスチレン成分を３〜２５重量％含み、かつ組成物全体のヤング率が１２０〜２５０ＭＰａであるものである。 （もっと読む）

本発明の目的は、薄肉形成性に優れ、難燃性、耐熱性及び電気特性が良好な電線被覆材を形成し得るフッ素樹脂を提供することにある。本発明は、直径が０．０５〜０．０７ｍｍである芯線に、樹脂温３２０〜３７０℃、引き落とし率〔ＤＤＲ〕８０〜１２０、引き落としバランス〔ＤＲＢ〕１．０、線速７００フィート／分、被覆厚３０〜５０μｍの条件下に被覆したときに被覆切れを起こさないことを特徴とするフッ素樹脂に関する。 （もっと読む）