【課題】ファインピッチ化に対応しうる異方導電性シート等を提供する。
【解決手段】多孔質ＰＴＦＥ膜からなるフレーム板２をマスク膜１１，１２により挟んで積層体１４を構成した後、貫通孔５の形成、触媒液への浸漬によるコロイド粒子層１５の形成を行う。さらに、活性化処理により形成される触媒粒子６ａを核として、無電解めっきにより、Ｃｕ層６ｂ及びＮｉ−Ｐ合金層６ｃを順に形成する。また、置換金めっきにより下地Ａｕ層３ｄ１を形成した後、自己触媒型無電解めっきにより、上側Ａｕ層３ｄ２を形成する。下地Ａｕ層６ｄ１および上側Ａｕ層６ｄ１からなる厚いＡｕ層６ｄを有し、Ｃｕ酸化物の析出がほとんどなく、電気抵抗値が小さい筒状電極膜６が得られる。 （もっと読む）

【課題】多孔質フッ素樹脂の各繊維に強固に付着した無電解めっき層を有する多孔質樹脂材料などを提供する。
【解決手段】多孔質ＰＴＦＥ樹脂からなるフレーム板２をマスク膜１１，１２により挟んで積層体１４を構成した後、貫通孔５を形成する。コンディショニングにより、積層体１４を含フッ素モノマー型界面活性剤に浸漬して、フレーム板２の表面領域において、カチオン基を有する含フッ素モノマーを多孔質ＰＴＦＥ樹脂の表面に付着させて、界面活性剤付着領域４０を形成する。その後、触媒液への浸漬によりコロイド粒子付着領域１５を形成する。さらに、活性化処理により形成される触媒粒子を核として、無電解めっきにより、Ｃｕ層，Ｎｉ−Ｐ合金層，Ａｕ層などの無電解めっき層からなる筒状電極膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に対応しうる異方導電性シート等を提供する。
【解決手段】多孔質ＰＴＦＥ膜からなるフレーム板２をマスク膜１１，１２により挟んで積層体１４を構成した後、貫通孔５の形成、触媒液への浸漬によるコロイド粒子付着領域１５の形成を行う。さらに、活性化処理により形成された触媒粒子６ａを核として、無電解めっきにより、Ｐ濃度が４〜８ｗｔ％である厚いＮｉ−Ｐ合金層６ｂを形成し、さらに、その上にＡｕ層３ｃを形成する。Ｃｕ層が形成されていないことにより、Ｃｕ酸化物の析出のない、かつ、電気抵抗値が小さい筒状電極膜６が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カーボンナノチューブ複合材料及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明に係るカーボンナノチューブ複合材料は、基質材料と、複数のカーボンナノチューブとを含む。前記基質材料は、第一表面と、該第一表面に対向する第二表面とを含む。前記複数のカーボンナノチューブは、少なくとも一方の端部が一つの方向に沿って配列され、少なくとも一方の端部が前記第一表面及び／又は第二表面に平行するように設けられる。本発明は、このカーボンナノチューブ複合材料の製造方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】
膜厚方向に弾力性があり、繰り返し検査が可能であると共に、耐熱性に優れ、さらに高温雰囲気下での検査においても優れた接続信頼性を有する異方性導電膜、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】
電気絶縁性の基膜５と、前記基膜の第一表面から第二表面に貫通する状態で設けられた導通部６を有する異方性導電膜であって、前記基膜５は、多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂からなる第一の樹脂層と、ポリテトラフルオロエチレン樹脂よりも熱膨張係数の小さい樹脂からなる第二の樹脂層２の少なくとも二層を有する多層膜であり、前記導通部６は、前記基膜５を構成する樹脂に導電性金属が付着したものであることを特徴とする異方性導電膜。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても、高い絶縁信頼性を有する異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂（Ｂ）は含有するが、潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記２層から構成され、該第二層が最外層であり、導電粒子が単層に配置された、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下であり、その変動係数が、０．０５以上０．５未満であり、（２）第一層の厚みに対する第二層の厚めが、０．０１以上０．２５未満であることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、両面に対する異なる性質の要求に対応できる接着部材、これを使用した半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】半導体装置（１）は、半導体チップ（１０）と、配線パターン（２２）が形成された基板（２０）と、半導体チップ（１０）と配線パターン（２２）とを電気的に接続する接着部材（３０）と、を含み、接着部材（３０）は、第１の樹脂を基材として半導体チップ（１０）側に配置される第１の層（３２）と、第２の樹脂を基材として基板（２０）側に配置される第２の層（３４）と、の２層構造をなし、第１の樹脂と第２の樹脂とが、熱膨張係数などで異なる物性を有する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも、膜厚方向の導通性、膜面方向の絶縁性に優れた異方性導電膜を製造可能な製造方法、異方性導電膜を提供すること。
【解決手段】多数の孔部を有し、高分子よりなる多孔質膜を形成する膜形成工程と、多孔質膜の孔部に、導電性粒子を、孔部深さ方向に積み重ならないように充填する充填工程と、孔部に充填された導電性粒子を孔部に固定する固定工程とを少なくとも有する異方性導電膜の製造方法とする。上記多孔質膜の形成は、水と混ざらず、揮発する有機溶媒中に高分子を溶かし、この高分子溶液をキャストした支持体を、高湿度雰囲気下に存在させる方法によると良い。また、充填工程では、孔部１つにつき、導電性粒子を１つ充填すると良い。 （もっと読む）

【課題】電場により有機樹脂マトリックス内にフィラーを所定方向に配向させたシート状複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のシート状複合材料１０は、フィラー１と、有機樹脂３とを含有するものであり、有機樹脂マトリックス内にフィラー１が樹枝状に凝集し厚み方向に配向していることを特徴とする。これにより、フィラーを単に分散処理した従来の複合材料に比べて、誘電特性、導電性、熱伝導性等の特性を飛躍的に向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、低吸水性、誘電特性（低誘電率、低誘電正接）、長期信頼性に優れた異方性導電用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】極性基を有し、かつ、主鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位を３０重量％以上の割合で含有する脂環式構造含有重合体と導電性フィラーとを含有する異方性導電用樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、所定の構成、形状、大きさの非ランダムアレイのマイクロキャビティを用いて、電気接続の分解能及び信頼性が改善された、ＡＣＦの構造及び製造工程について開示する。製造工程は、（i）所定のマイクロキャビティアレイを有する基板又はキャリアウェブ上への、導電性粒子の、流体自己実装ステップ、又は、（ii）充填剤によるアレイの充填及び充填済マイクロキャビティへの第２の選択的金属化が後続する、アレイの選択的金属化ステップを含む。このようにして製造された充填済導電性マイクロキャビティアレイは、次いで、接着性膜でオーバーコート又ラミネーションされる。
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【課題】隣接する電極間のピッチが小さくても短絡を生じないため、特に半導体パッケージの実装用として、高密度実装化の要求に対応しうる異方導電膜や、それよりも低圧の接続で、確実に導電接続でき、しかも大電流が流れても溶断しない上、高周波の信号にも対応可能で、特にコンタクトプローブの実装用として好適な異方導電膜、並びにこれら異方導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電膜は、導電成分として、微細な金属粒が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を含むものであり、特に半導体パッケージの実装用の場合は、金属粉末の鎖の長さを、導電接合する隣り合う電極間の距離未満とし、またコンタクトプローブの実装用の場合は、鎖の径を、１μｍを超え、２０μｍ以下の範囲とする。製造方法は、少なくとも一部を、常磁性を有する金属で形成した鎖を、磁場によって配向させながら膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた異方導電性、ならびに、微細な配線線幅および／または配線間隔（ピッチ）を有する異方導電性シートの製造方法を提供する。また、優れた異方導電性、ならびに、微細な配線線幅および／または配線間隔を有する異方導電性シート、ならびにそれを用いた異方導電性コネクターを提供する。
【解決手段】基材上にカーボンナノチューブの円筒軸方向が基材に対し垂直方向に配向したカーボンナノチューブを形成する工程と、カーボンナノチューブの円筒軸方向がシートの厚み方向に配向するように、前記カーボンナノチューブに高分子系成形材料を含浸させる含浸工程とを含む異方導電性シートであって、前記異方導電性シートの導電性の縦横の異方性比率が１０^１〜１０^１３であることを特徴とする異方導電性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩ等の半導体装置の検査における位置合わせを精度良く、容易に行うことを可能とする異方導電性シートを提供する。
【解決手段】 厚み方向にわたって形成された中空の導通部５が複数個配列された導通部配列領域Ａを持つ多孔質樹脂シート１２と、多孔質樹脂シート１２の第１表面側およびその反対側の第２表面側のうちの少なくとも一方に、導通部配置領域Ａを堤状に囲み、多孔質樹脂シートに一体化したソケット部３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、製造が容易で、工程数も少なく効率の良い、電気絶縁性の多孔質材料を用いた異方導電性シートの製造方法を提供する。また、本発明の目的は、汚染もなく電気接続信頼性に優れた異方導電性シートを提供する。
【解決手段】 本発明の異方導電性シートの製造方法は、多孔質シートの少なくとも一面に、開口部を有するマスクシートを重ね合わせたのち、前記マスクシートの開放面に対し導電性材料のスパッタリング又は蒸着を施すことにより、開口部に対応した前記多孔質シートの部分のみの厚さ方向に導電性柱状体を形成することを特徴とする。又、本発明の異方導電性シートは、
フッ素繊維シートの厚さ方向に導電性材料のスパッタリング又は蒸着による導電性柱状体が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リペア性及び導通信頼性を確保しうる絶縁性接着剤又は接着フィルムを提供するとともに、これらの接続方法を提供する。
【解決手段】ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤１０を用い、低温硬化接着剤の８０％反応温度でＩＣチップ３０を回路基板２０に１次圧着（仮圧着）を行う。その後、高温硬化接着剤の８０％反応温度以上でＩＣチップ３０を回路基板２０に２次圧着（本圧着）する。 （もっと読む）

【課題】隣接する電極間の離間距離が小さく、電極の高さレベルにバラツキがある接続対象体でも、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で電極に対する電気的な接続が確実に達成され、しかも、簡単な構造を有する異方導電性コネクターを提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性コネクターは、弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向して連鎖を形成した状態でかつ当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有された第１の異方導電性エラスストマーシートと、第１の異方導電性エラストマーシートの表面に接続すべき電極に対応して形成された複数の接点膜と、接点膜を含む第１の異方導電性エラストマーシートの表面上に積重された、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向して連鎖を形成した状態でかつ当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有された第２の異方導電性エラストマーシートとを有する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を保ちながらファインピッチに対応できる異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂を含んで構成され、平均孔径が１μｍ以上であって１００μｍ以下である多数の孔部１１が膜厚方向に貫通して設けられた多孔質膜１０の上記孔部の少なくとも内壁面上に導電層２０が設けられて、異方性導電層が構成され、異方性導電層の少なくとも一方の面上に、多孔質膜１０を構成する絶縁性樹脂の溶融粘度より低い溶融粘度を有する絶縁性の接着剤よりなる接着剤層３０が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、接続抵抗の低減及び接続の安定化が可能な異方性導電材料の製造方法、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】湿式溶媒に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散液と、金属ナノ粒子を含有する高分散性の金属ナノペーストとを混合して、前記導電性微粒子の表面にヘテロ凝集により前記金属ナノ粒子が付着した突起付導電性微粒子を含有するスラリーを作製する工程１と、前記スラリーとバインダー樹脂とを混練する工程２とからなる異方性導電材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂排除性に優れ、抵抗値の低減化が可能な導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された、平均粒径５〜８０ｎｍの金属ナノ粒子を芯材とする突起を有する金属メッキ層とからなる導電性微粒子であって、前記突起の平均高さが２０〜１５０ｎｍであり、全突起に対して２００ｎｍ以上の高さの突起の割合が５％以下である導電性微粒子。 （もっと読む）