【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】成形前の電極間に存在する樹脂フィルムに内在させた粒子の数と、成形後の電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層または肉厚方向の中心面に隣接する少なくとも一つの樹脂フィルム層を前記導電性粒子を内在させない絶縁性の樹脂フィルム層により形成する。 （もっと読む）

【課題】高強度であり、且つ、導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、狭ピッチに対応した異方導電性部材として使用可能な、マイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体およびその製造方法。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５００ｎｍの貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体であって、該貫通孔の総数の２０％以上の貫通孔内部に金属が充填され、且つ、該貫通孔の総数の１〜８０％の貫通孔内部にポリマーが充填されていることを特徴とする微細構造体。 （もっと読む）

【課題】高硬度を保ったまま延転性を向上して応力を抑制することができ（接続時に潰れた状態でもクラックが入りにくく）、ＩＴＯ基板のみならず、ＩＺＯ基板に対しても十分な導通信頼性を確保することができる導電性粒子、該導電性粒子を備える異方性導電フィルム、及び該異方性導電フィルムを備える接合体、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法の提供。
【解決手段】本発明の導電性粒子は、高分子微粒子と、前記高分子微粒子の表面に形成された導電層とを備える導電性粒子であって、前記導電層の最外殻がニッケル−パラジウム合金層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡も防止できるような導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、樹脂粒子、および樹脂粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電界メッキされた内側銅メッキ層および置換メッキされた外側錫メッキ層を備えている。銅メッキ層の膜厚が０．０４０μｍ以上、０．１２０μｍ以下であり、錫メッキ層の膜厚が０．０３０μｍ以上、０．１１０μｍ以下であり、金属被覆層全体の膜厚が０．０７０μｍ以上、０．１５０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも導電性粒子、絶縁粒子及び絶縁樹脂を含む第一の樹脂組成物からなる第一の層と、少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁樹脂、を含む第二の樹脂組成物からなる第二の層とを含んでなる異方導電性接着シートであって、該第一の層が、片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に存在し、該第一の層の最も薄い部分の厚さが、導電性粒子の平均粒子径より小さく、第一の樹脂組成物の１８０℃における溶融粘度が、第二の樹脂組成物の１８０℃における溶融粘度より高いことを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】接続時の導電性粒子流れを抑制し、少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】剥離性フィルム基材３上に形成した第一の絶縁性接着剤２の表面層に、導電性粒子１をエアの流れと共に散布し固定して集中させ、導電性粒子１は第一の絶縁性接着剤２に貼り合わせられた第二の絶縁性接着剤４の表面から８μｍ以内に均一配置して存在し、導電性粒子１は第一の絶縁性接着剤２の表面層に埋め込まれてなり、第一の絶縁性接着剤２及び第二の絶縁性接着剤４が、フェノキシ樹脂と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤と、液状エポキシ樹脂とを含有する、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】異方導電性部材として使用可能な、接合適性と導電性とをあわせもった構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基板に導電体が貫通する構造体であって、該導電体が、円相当径１０〜５００ｎｍであり、かつ該絶縁性基板表面からの高さが５０ｎｍ以上の突出部を有するものであり、該突出部の表面が金属によって被覆されており、該突出部を被覆する被覆層を含めた該突出部の高さＨ（ｎｍ）と、該突出部を被覆する被覆層の厚さＴと、が（１）式の関係を満たす、構造体。
Ｔ／Ｈ≦０．８・・・（１）式 （もっと読む）

【課題】異方導電材の接着剤としてアクリル系接着剤を使用した場合に、自動検出のためのエンドテープの欠落や異方導電材テープの異方導電材の基材背面への転写を防止する異方導電材テープを提供する。
【解決手段】基材に塗布されたアクリル系接着剤からなる異方導電材テープにおいて、自動検出のためのエンドマークをアクリル系接着剤上に設けられたゴム系粘着テープとした異方導電材テープ。エンドマークの厚みとして、ゴム系粘着テープの基材と粘着剤の総厚みを２５０μｍ未満とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】異方導電性部材として使用可能な、マイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなり、該マイクロポア貫通孔に金属が高い充填率で充填された微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５００ｎｍのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率８０％以上で金属が充填されていることを特徴とする微細構造体。 （もっと読む）

【課題】回路部材に対する接着強度を向上して、高い導通信頼性を得ることができる異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と、前記第１の回路部材と対向する面に窒素原子を含有する膜が形成された第２の回路部材とを電気的に接続する異方性導電フィルムであって、前記第１の回路部材側に配置される第１の層と、前記第２の回路部材側に配置される第２の層とを備え、前記第１の層が、カチオン系硬化剤及び第１の熱硬化性樹脂を含有し、前記第２の層が、ラジカル系硬化剤及び第２の熱硬化性樹脂を含有し、前記第１及び第２の層の少なくともいずれかが、導電性粒子を含有し、前記第１及び第２の層の最大発熱ピーク温度の差が２０℃以内であることを特徴とする異方性導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの基板と電子部品等との接合を行った場合であっても、十分な粒子潰れを確保して、優れた導通信頼性を得ることができると共に、ショートの発生を防止することができる接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜の提供。
【解決手段】第１の基板と、第２の基板及び電子部品のいずれかとを備え、前記第１の基板と、前記第２の基板及び前記電子部品のいずれかとが、導電性粒子を含む異方性導電膜を介して、電気的に接合されてなる接合体において、前記第１の基板における配線に圧着された導電性粒子が前記配線から前記配線の両幅方向に突出し、前記配線の間隔が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の３．５倍以上である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムの接続信頼性を左右するパラメーターと、このパラメーターの最適値を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、被接続部材同士を接着させて、機械的、且つ、電気的に接続する異方性導電フィルムであって、フィルム形成のための熱可塑性樹脂と、バインダーとしての熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電粒子と離型フィルムとを含み、流動パラメーターλ＝［（Ｔｃ−Ｔｇ）／Ｔｃ］（Ｔｃ：異方性導電フィルムの硬化開始温度、Ｔｇ：異方性導電フィルムのガラス転移温度）が０．０５より大きく０．４より小さい値を備える異方性導電フィルムを採用する。 （もっと読む）

【課題】ＣＶ値及びアスペクト比が小さく、回路接続時の加熱圧縮による接触不良等を起こすことのない導電性微粒子を効率よく製造することができる導電性微粒子の製造方法、該導電性微粒子の製造方法を用いてなる導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電性金属層が形成された導電性微粒子の製造方法であって、ポリアミック酸と金属アルコキシドと非重合性有機溶媒とを混合してポリアミック酸混合溶液を調整する工程と、前記ポリアミック酸混合溶液と乳化剤水溶液とを混合し、攪拌する乳化工程と、前記乳化工程を行った混合液を加熱する加熱工程とを有する基材微粒子調製工程を有する導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い凹凸吸収能を有し、隣接する電極との間に所要の絶縁性が確保された状態で電気的接続を達成することができ、安価に製造可能な異方導電性シートを提供する。
【解決手段】格子点位置に従って規則的に配置されたそれぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部１２が絶縁部１３によって相互に絶縁されてなる異方導電性シート本体１１と、異方導電性シート本体の表面および裏面の各々に、接続すべき電極に対応するパターンに従って一体的に形成された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる複数の導電素子１５とよりなり、異方導電性シート本体の導電部のピッチは導電素子のピッチより小さく、かつ、異方導電性シート本体の導電部の径が隣接する導電素子間の離間距離より小さく、導電素子は少なくとも一つの導電部に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できるフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明のフィルム状回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有する第一の層と、第一の層の片面に設けられ、被覆粒子５０を含有せず、接着剤組成物からなる第二の層とを備える。絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００である。 （もっと読む）

【課題】接合特性を維持しつつ、配線間のショートを防ぐことができる接合体及びその製造方法、並びに、該接合体の製造方法に用いられる異方性導電材料及びその製造方法の提供。
【解決手段】異方性導電材料を、第１の回路部材上に所定の間隔をもって形成された第１の配線に貼り付ける貼付工程と、前記第１の配線に貼り付けられた異方性導電材料から剥離層を剥離して、前記第１の配線に導電性粘着部を転着させる転着工程と、前記転着された導電性粘着部を介して、前記第１の配線と第２の回路部材上に形成された第２の配線とを電気的に接合する接合工程とを含み、前記異方性導電材料が前記第１の配線に貼り付けられる前において、隣接する導電性粘着部の中心間距離が、前記第１の配線の高さ位置における前記第１の配線の配線幅以下であり、且つ、前記導電性粘着部の高さが、前記導電性粒子の最大粒子径よりも大きいことを特徴とする接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値を低減させることができ、高い接続信頼性を実現することができる、導電性微粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、ニッケル又はパラジウムを含有する金属層と、低融点金属とインジウムとを含有する低融点金属層とが順次積層されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に含有される金属の合計に占める前記インジウムの含有量は、０．０１〜６重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】簡易に製造できるアルミニウムの陽極酸化皮膜を用いる異方導電部材と導電性層との積層板である導電性材料を提供する。
【解決手段】マイクロポア中に導電部を有するアルミニウムの陽極酸化皮膜５４に導電性層５６を積層した材料を用いアルミニウムの陽極酸化皮膜５４と該酸化皮膜５４の厚み方向に貫通する導電材料５２とを有する異方導電性部材１００と、導電性層５６とが積層され、該導電材料５２が導電性層５６と電気的に接続する導電性材料１００とする。 （もっと読む）

【課題】接続ピッチの微細化に対応可能な異方導電性樹脂組成物、及びこれを用いた異方導電性部材を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方導電性樹脂組成物は、棒状、かつ中空の導電性磁性粉体と、光重合性組成物を主成分とするバインダーとを含有し、光重合性組成物の活性光線照射前後の収縮率は、下記＜数１＞により算出した場合に７％以下のものとする。
＜数１＞ 収縮率（％）＝１００×（ｄｐ−ｄＭ）／ｄｐ
式中のｄｐは、活性光線照射後の光重合性組成物の密度、ｄＭは、活性光線照射前の光重合性組成物の密度を示す。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、及び、金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、該導電性微粒子に含有される塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下である導電性微粒子である。 （もっと読む）