【課題】プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料において、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を１層配列化した場合にも作製が容易であり、圧着時に導電性粒子の配列が乱れることのない異方性導電膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電膜５は、接着成分を含有し且つ導電性粒子を含有しない第１の層５１と、接着成分及び導電性粒子を含有する第２の層５２とから構成される。第２の層５２においては、圧延により導電性粒子が概ね一列に配列されるとともに、第２の層５２に含有される接着成分が半硬化状態とされている。第２の層５２に含有される接着成分は、例えば熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】型裏面に大きな空間を形成しなくても粒子吸引性に優れる吸引型を提供する。
【解決手段】吸引型１０は、多数の吸引孔１２を備える。吸引孔１２は、型表面Ｓから吸引される粒子を収容可能な収容部１２ａと、収容部１２ａの底部から型裏面ＢＳにかけて貫通する貫通孔１２ｂとを有している。貫通孔１２ｂの収容部１２ａ側における開口は、粒子を通過させない大きさに形成されており、かつ、貫通孔１２ｂの型裏面ＢＳ側における開口は、貫通孔１２ｂの収容部１２ａ側における開口よりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極や配線等への水分の浸入等を遮断し、電極や配線等が腐食することのない信頼性の高い接続構造体を提供する。
【解決手段】接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。この接続構造体の表面が絶縁性の無機コート層により被覆されている。無機コート層はスパッタ法で形成されたスパッタ膜である。接着フィルムは異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】２層ポリイミドプリント配線板とガラス基板との双方に対して良好な接着性を発揮する異方性導電フィルムを提供し、これにより接続信頼性の高い接続構造体を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム２上に導体パターン３が形成された第１配線板１と、ガラス基板５上に導体パターン６が形成された第２配線板４とを備え、第１配線板１と第２配線板４とが熱硬化性の異方性導電フィルム７により電気的に接続されている。異方性導電フィルム７は、ポリイミドフィルム２と接する第１層７Ａと、ガラス基板５と接する第２層７Ｂとを有する積層体からなる。第１層７Ａは、エポキシ樹脂成分、熱硬化剤、フェノキシ樹脂、及びニトリルゴムを含有し、第２層７Ｂは、エポキシ樹脂成分、熱硬化剤、フェノキシ樹脂、及び導電性粒子を含有し、且つニトリルゴムを含有しない。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対する接着強度を向上して、高い導通信頼性を得ることができる異方性導電膜及びその製造方法、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】単層配列された導電性粒子を含む第１の層と、前記第１の層の一方の表面側に配置された第２の層と、前記第１の層の他方の表面側に配置された第３の層とを有し、前記単層配列された導電性粒子の一部が、前記第２の層及び前記第３の層のいずれかの層の内部に存在する異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができ、かつ、柔軟性に優れる異方導電性部材を提供する。
【解決手段】異方導電性部材１は、絶縁性基材２中に、導電性部材からなる複数の導通路３が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材２を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路３の一端が前記絶縁性基材の一方の面において突出し、前記各導通路３の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出または突出した状態で設けられ、前記絶縁性基材２が樹脂材料を用いて形成され、前記導通路３の密度が１００万個／ｍｍ²以上である、異方導電性部材１である。 （もっと読む）

【課題】極性の高い配線材及び疎水性の高い絶縁膜の双方に良好な接着性を示し、保存安定性が向上した異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子、膜形成樹脂、ラジカル重合性化合物、遊離ラジカルを発生する硬化剤、及びリン酸（メタ）アクリレートとアミン系シランカップリング剤とから得られるアミン塩を含有する異方性導電フィルムである。該アミン塩のｐＨが３〜８である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フィルム状とした場合に十分に優れたスリット性と耐ブロッキング性とを兼ね備えており、回路接続構造体の形成に用いられた場合に十分に低い接続抵抗を実現できる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、対向配置された一対の回路電極の間に介在させて、一対の回路電極を対向する方向に加圧することによって一対の回路電極を電気的に接続する回路接続材料２０であって、接着剤組成物２１と接着剤組成物２１中に分散された充填剤２２とを含有し、充填剤２２の含有量が１〜２５体積％である。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の接続部材及び検査用コネクタ等として使用することができる柔軟性を有し、狭いピッチの電極に適合する異方導電性部材、およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材２中に、導電性部材からなる複数の導通路３が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の少なくとも一端が前記絶縁性基材の少なくとも一方の面２ａの表面から５μｍ〜１００μｍの長さの突出部３０を有し、該突出部３０の導通路３の直径に対する長さの比が３以上であり、前記各導通路３の他端が前記突出部を有さない場合は前記絶縁性基材２の他方の面２ｂにおいて露出した状態で設けられる異方導電性部材１。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密度が領域によって異なる電子部品に対して良好な粒子捕捉性を得る。
【解決手段】一部に磁界を印加した剥離基材１２上に磁性体を含む導電性粒子１３を含有する樹脂組成物を塗布し、剥離基材１２上の樹脂組成物を乾燥させ、面内に、導電性粒子が分散された第１の領域２１と、第１の領域２１よりも単位面積あたりの導電性粒子数が多い第２の領域２２とを有する樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂に金属粒子を分散させた導電性フィルムに対して、フィルム表裏面を研磨しても樹脂との界面で金属粒子が剥離して樹脂層に隙間を生じたり、金属粒子が脱落することのない導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂である母材樹脂中に、極性基で変性されたオレフィン系熱可塑性樹脂、ジエン系樹脂、水添ジエン系樹脂及びポリエステル樹脂のいずれかである被覆樹脂で表面を被覆された金属粒子を分散させ、上記金属粒子の厚さ方向の径が上記フィルムの母材樹脂部の厚さより大きく、且つ、上記フィルムの表裏面から露出するように、上記フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】混合が容易であり、可撓性が高く接着力を高めることができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】分子量が３０，０００以上のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、分子量が５００以下のエポキシ樹脂、メタクリル酸グリシジル共重合体、ゴム変性エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤。メタクリル酸グリシジル共重合体のエポキシ当量は１０００以下とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 簡単な機構によって、より精度の高い電気抵抗等の測定をすることができる異方性導電シート等を提供する。
【解決手段】 シート１の第１面１ａに位置する端子部３ａと、シートの第２面１ｂに位置して、外部電極の複数個と接触するために絶縁分離された複数端子、または面積が広げられた１つの端子、で構成される拡張端子部３ｂと、シートを貫通して、第１面の端子部と、第２面の拡張端子部とを導通する導通部５と、を備え、拡張端子部が複数個の端子部３ｂであり、導通部５が、第１面の端子部から、第２面の複数個の端子部へと、個別に、シートを斜めに貫通する、複数個の斜め導通部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系ガスを発生させず、ガラス基板に対する接着性に優れた熱可塑性の異方導電性組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂（熱可塑性ポリエステル樹脂／金属キレートフェノール樹脂が、重量比で好ましくは９０／１０〜８０／２０である）、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。前記金属キレートフェノール樹脂の水酸基価が、好ましくは３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記金属キレートフェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂と酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛との反応物である。異方導電性接着剤として好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な仮貼り特性を維持しつつ、ファインピッチな回路部材に対する絶縁特性が向上された異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電フィルムは、ラジカル硬化系材料、アニオン硬化系材料及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層を備え、複数の回路部材を電気的に接続する異方性導電フィルムであって、前記ラジカル硬化系材料は、液状アクリル樹脂及び有機過酸化物系硬化剤を含み、前記アニオン硬化系材料は、液状エポキシ樹脂及びアミン系硬化剤を含み、前記アミン系硬化剤の含有量は、前記液状エポキシ樹脂１０質量部に対して３０質量部以上５０質量部以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の平均粒径に係らず、電極接続用接着剤による接続対象の接着状態の良否判定を行うことのできる電極接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤と、温度に対応して変色することによりその温度を示す示温剤とを含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。ここで、示温剤の変色により示す温度は、熱硬化性樹脂の硬化温度である。 （もっと読む）

【課題】基板との接続状態を目視にて把握することができる接続フィルム、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】接続フィルムは、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有する。消色性色素が、一般式（１）で表される化合物を含む。
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【課題】例えば、バインダー樹脂中に分散されて、電極間を接続するのに用いられた場合に、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂を充分に排除でき、かつ接続後に電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成された導電層３とを備え、導電層３の最表面層が、銅及びベリリウムを含有する合金層であり、合金層に含まれる銅及びベリリウムの合計１００重量％中のベリリウムの含有量が０．０１〜４重量％の範囲内にあり、合金層１００重量％中の銅の含有量が９５重量％以上である、導電性粒子１。 （もっと読む）