本発明は、混合物が層内で導電性粒子を再配列させることを可能にする第１の粘度を有するときに、第１の表面全体にわたりポリマーおよび導電性粒子を含有する混合物の層を付けることによって実現される。多数の導電性粒子が電場を用いて整列されるように、電場が層全体にわたって印加され、その後、層を機械的に安定化させるために、層の粘度が第２のより高い粘度に変化する。これは、ＥＳＤデバイスの製造の際に使用することが可能な、向上しかつ異方性の導電性を有する安定な層をもたらす。
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【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】潜在性と低温速硬化性を犠牲にすることなく、多孔性樹脂粒子へのイミダゾール溶液の浸透量を今まで以上に増大させることができるように、潜在性硬化剤を製造する。
【解決手段】多孔性樹脂粒子にイミダゾール化合物が保持されてなる潜在性硬化剤は、多官能イソシアネート化合物を有機溶剤に溶解させて得た油相を、水に水溶性ポリペプチドと界面活性剤とを溶解させて得た水相に乳化させ、次いで界面重合させ、更に、タンパク質分解酵素を投入して酵素分解処理を行い、その後、多孔性樹脂粒子を回収し、回収した多孔性樹脂粒子にイミダゾール化合物溶液を浸透させることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂のアミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、水酸基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の基を２つ以上備える第１エポキシ樹脂硬化剤による反応物と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】導電層の硬度を低下させることなく、導電層の酸化を抑制しつつ、耐腐食性を向上させることができる導電性粒子及びその製造方法、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子は、コア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とを有し、前記コア粒子が樹脂及び金属の少なくともいずれかで形成され、前記導電層の表面がリン含有疎水性基を有する。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】微細回路における接続性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子含有層であるＡＣＦ層１１、第１の絶縁性樹脂層であるＮＣＦ層１２、及び第２の絶縁性樹脂層である押流し層１３の３層構造で構成する。硬化剤を含有しない押流し層１３により、圧着時に速やかに熱溶融してバンプ間に詰まった導電性粒子を押流し、ショートの発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、フラックスを内包し、かつ、前記フラックスの含有量が０．２〜４ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜により電子部材を実装する実装体の製造方法において、溶剤等を用いた残渣の拭き取り作業を不要とする。
【解決手段】異方性導電膜２を介してリジッド配線板１にフレキシブルプリント配線板３が実装されてなる実装体の製造方法において、異方性導電膜２に含まれる導電性粒子の１０％圧縮時の圧縮硬さＫ値を２０００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上とするとともに、異方性導電膜２のバインダの１５０℃における弾性率を１０ＭＰａ以下とする。接続状態に不具合が発生した際には、異方性導電膜２を機械的に引き剥がし、リジッド配線板１の表面を溶剤で拭き取る等の残渣４の除去作業を行うことなくリジッド配線板１をそのまま再利用する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を介して配線板に電子部材を実装する実装体の製造方法において、仮圧着性とリペア性とを両立させる。
【解決手段】配線板１に異方性導電膜２を仮圧着した後、電子部品３を配置して本圧着する。仮圧着は、異方性導電膜２が熱硬化しない温度で加圧することにより行う。異方性導電膜２として、熱硬化性樹脂成分と、熱可塑性樹脂成分と、ゴム系ポリマー成分と、導電性粒子とを含有し、且つ、熱可塑性樹脂成分が、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも低いガラス転移温度を有する低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有する高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とを含有する異方性導電膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】成形前の電極間に存在する樹脂フィルムに内在させた粒子の数と、成形後の電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、絶縁性の樹脂フィルム層の熱伝導率を導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の熱伝導率よりも低く設定して粒子捕捉率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板とＩＣとの間のアライメントを高いレベルで行うことができ、且つガラス基板からの光をＩＣに入射させないような高い遮光性を示す異方性導電フィルムを使用して接続構造体を製造できるようにすることである。
【解決手段】光透過性配線基板の電極にＩＣチップのバンプが異方性導電接続されてなる接続構造体は、光透過性配線基板の電極に、異方性導電接続処理により光透過性が低下する異方性導電フィルムを仮貼りし、仮貼りされた異方性導電フィルム上にＩＣチップを、異方性導電フィルムを通してアライメントしながら仮設置し、仮設置されたＩＣチップを加熱加圧することにより異方性導電フィルムを介して光透過性配線基板の電極に異方性導電接続し、この異方性導電接続処理と同時又はそれ以降に異方性導電フィルムの光透過率を低下させることにより製造できる。異方性導電フィルムとして、エポキシ化合物と、エポキシ用硬化剤と、膜形成ポリマーと、シランカップリング剤とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電性粒子を分散させて成膜したものであって、熱硬化型エポキシ系樹脂組成物が、更にスチレン系ブロック共重合体を異方性導電フィルム中に５〜２０質量％となる割合で含有しているものを使用する。 （もっと読む）

【課題】異方導電フィルム（ＡＣＦ）を構成する接着成分の幅方向への染み出しを抑制し、ＡＣＦの繰り出し時のブロッキングを低減するとともに、狭幅製品の場合における支持体の強度不足による伸び、切れの防止及び厚み方向と幅方向の認識性を向上したＡＣＦの提供を提供する。
【解決手段】支持体と、異方導電性接着剤層とを積層した異方導電フィルムであって、支持体の幅方向両端部に異方導電性接着剤層の形成されていない領域があり、異方導電性接着剤層の幅が、０．５ｍｍ〜５ｍｍであり、リール側板を有する芯材に同心円状に重ね合わせてある異方導電フィルム巻重体。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の前に導通試験を行うこが可能な実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜を提供する。
【解決手段】配線基板（例えばリジッド配線基板）に異方性導電膜１を介して電子部材（例えばフレキシブルプリント基板）を圧着する実装体の製造方法において、異方性導電膜として、中間層２の両面上に粘着剤層３，４を形成し、中間層２に導電性粒子５を分散させるとともに、中間層２の厚さが導電性粒子の平均粒径の１．５倍以下である異方性導電膜を用いる。リジッド配線基板に異方性導電膜１を介してフレキシブルプリント基板を常温で圧着した後、導通試験を行い、導通試験の結果、導通良好と判断された場合には、その後、中間層２を加熱により硬化させて熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】異方性導電層のはみ出しやコスト増を招くことのない異方性導電フィルム及びこの異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】テープ状の剥離フィルム２上に異方性導電層３が形成されてなる異方性導電フィルム１及びこの異方性導電フィルム１を用いた接続構造体の製造方法を提供する。剥離フィルム２上の幅方向両側に、剥離フィルム２の長手方向に沿った一定幅で異方性導電層３が分離形成されるとともに、分離形成された異方性導電層３間の領域は、異方性導電層３が形成されない空白部４とされている。配線板上に異方性導電フィルム１を配置し、剥離フィルム２を除去して異方性導電層３を露出させ、露出した異方性導電層３上に電子部材を配置して加熱押圧することにより配線板と電子部材とを接続する。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れ、反りを抑制して、接続信頼性を向上させることができる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを介して、電気的に接合されてなる接合体の製造方法において、前記第１の回路部材、前記異方性導電フィルム及び前記第２の回路部材をこの順で配置する工程と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接する際に、超音波を印加する工程と、前記超音波を印加した後に、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接させながら、前記異方性導電フィルムに光を照射する工程と、を含む接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子機器をパッケージングする際に接続材料として用いられる異方性導電フィルムの製造に容易な導電性粒子、及びこれを含む異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明による導電性粒子は、長期的な導電安全性、表面伝導性、耐久性及び耐熱性に優れ、電子機器のパッケージングに使用される異方性導電フィルムの製造に有用に適用することが可能である。また、優れた導電性を有し、各種モバイル機器、液晶ディスプレイ、電子ペーパーシステム等、多様なディスプレイ機器の製造に必須の微小パターン形成工程に容易に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、熱可塑性樹脂フィルムへの略垂直配向カーボンナノチューブ群の転写技術を確立することを目的とする。
【解決手段】下記工程（Ｉ）〜（ＩＩＩ）を含むことを特徴とする転写体の製造方法；
工程（Ｉ）：基板１の表面に対して略垂直に形成されているＣＮＴ群２の、該基板１の表面に接していない側の先端部２ｂを、熱可塑性樹脂フィルム３により被覆し、該フィルム３を形成している熱可塑性樹脂の軟化温度以上〜溶融温度以下の温度に加熱することによって、該先端部２ｂを該フィルム３中に埋没または該フィルムに貫通させる工程、工程（ＩＩ）：該フィルム３を冷却することによって、該先端部２ｂと該フィルム３とを接着させ、該基板１と該ＣＮＴ群２と該フィルム３とが一体となった構成物１０を得る工程、および 工程（ＩＩＩ）：該構成物１０から該基板１のみを剥離することによって、該ＣＮＴ群２と該フィルム３とが一体となった転写体１１を得る工程。 （もっと読む）

【課題】有機過酸化物でラジカル重合を開始するアクリル系モノマーを熱硬化性接着主成分として使用する異方性導電フィルムの接着強度を、リン酸基含有アクリレートやウレタンアクリレートを使用することなく向上させることができるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、導電粒子が、（メタ）アクリレート系モノマー組成物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂とを含有する絶縁性接着剤組成物に分散したものである。（メタ）アクリレート系モノマー組成物は、環状エステル残基又は環状アミド残基を有する（メタ）アクリレート系モノマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】透明導電シートには主に酸化インジウムスズ（IT0）が使われているが、インジウムは資源枯渇問題が最も深刻化しているレアメタルである。またフレキシブル性に乏しいといった問題点もある。さらに、代替技術であるカーボンナノチューブは自己会合するため、ポリマーに分散させるのは非常に困難である。
【解決手段】以上の課題を解決するために、本発明はコバルトナノワイヤーを透明なポリマー溶液に導電性を有する程度の濃度で均一に分散させた透明導電性ポリマー材料を提案する。 （もっと読む）