【課題】低温で速やかに硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物を提供する。
【解決手段】ジヒドロキシベンゼン系化合物、ジヒドロキシナフタレン系化合物であって各水酸基が各芳香核に一個づつ有する化合物、アントラセン系化合物の９−位及び１０−位に水酸基を有する化合物の少なくとも各水酸基の水素原子がωー位にエピスルフィド基を有する炭素数１〜５のアルキレン基で置換されている化合物。 （もっと読む）

【課題】水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散し、フィルム状に成形されている異方性導電フィルムであって、ゼオライトを1〜20wt％含有する。該ゼオライトの平均細孔径は3〜5オングストロームであり、導電性粒子の平均粒子径はゼオライトの平均粒子径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】３列千鳥配列バンプを有する半導体チップを配線基板の電極に、最低溶融粘度［η_０］が１．０×１０^２〜１．０×１０^６Ｐａ・ｓｅｃである異方性導電フィルムを使用して異方性導電接続する際、３列千鳥配列の長手方向の中央部近辺のバンプについて、その長手方向の両側のバンプと同じように熱圧着時に潰れるようにすることにより、異方性導電接続箇所の導通抵抗値を増大させないようにする。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散されてなる異方性導電フィルムは、回復率が１０〜４６％の導電性粒子を使用する。また、異方性導電フィルムの最低溶融粘度を［η_０］とし、最低溶融粘度を示す温度Ｔ_０より６０℃低い温度Ｔ_１における溶融粘度を［η_１］としたときに、以下の式（１）及び（２）を満足する。
１．０×１０^２Pa・sec≦［η_０］≦１．０×１０^６Pa・sec （１）
１＜［η_１］／［η_０］≦３０ （２） （もっと読む）

【課題】切り出し加工においてクラックが生じることがなく、優れた加工性を有する回路接続部材、および当該回路接続部材を用いることによって形成される回路部材接続構造、更に当該回路接続部材の形成材料としての接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物は、（Ａ）アクリロニトリル−ブタジエン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）当該（Ａ）アクリロニトリル−ブタジエン変性エポキシ樹脂以外のエポキシ基含有化合物、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）導電性粒子を含有するものであることを特徴とする。また回路接続部材は、前記の接着剤組成物を半硬化状態とすることによって形成されるものであることを特徴とし、この回路接続部材は、フィルム状の形状を有し、そのフィルム厚み方向に導電性粒子が配向していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜の熱圧着によって膜厚が低下し、電極間の接続の信頼性が低下するのを防止する安価な異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方性導電膜１は、導電粒子２とバインダー樹脂３とを含んでおり、導電粒子２は０.５μｍ以上１０μｍ以下の粒径にバインダー樹脂３中に分散されている。なお、異方性導電膜１は、対向して配置された１対の電極のうち、一方の電極上に転写し、その後他方の電極を転写した異方性導電膜１上に熱圧着して、電極間を接続する。この際、転写時の加熱温度において、導電粒子２の貯蔵弾性率がバインダー樹脂３の貯蔵弾性率よりも高く、かつ、バインダー樹脂３の貯蔵弾性率の１０.０倍以下である。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料、及び、この回路接続材料により接続され長期信頼性に優れた回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路部材の接続構造における、回路接続部材を形成するための回路接続材料であって、回路接続材料が、接着剤組成物と、表面に複数の突起を有する導電粒子とを含むものであり、導電粒子が、有機高分子化合物からなる核体と核体上に設けられた金属層とを有し、金属層中に存在して核体に通じているピンホールの数が、金属層の厚み方向の断面を観察したときに、核体と金属層との境界線が延びる方向の範囲３００ｎｍ中２本未満であることを特徴とする回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】反りが低減し、機械的強度が高くなり、平坦性が向上する金属充填微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５０００ｎｍ、深さ５０〜１０００μｍの貫通孔を有する絶縁性基材からなる貫通構造体の貫通孔内部に、貫通孔の深さの８０％以上の深さまで金属が充填されている金属充填微細構造体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層は、表面にフラックスからなる層を有する低融点金属微粒子を基材微粒子に接触させ、せん断圧縮によって溶融軟化させることにより形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】大きさの異なる電子部品を高精度に同時実装させる。
【解決手段】２００ｋＰａ以上のタック力を有する第１の樹脂層１１と、導電性粒子を含有する第２の樹脂層１２との２層構造とする。第１の樹脂層１１に電子部品を搭載させることにより、ＩＣ、ＦＰＣ及びＳＭＤへの共用が可能となり、同時実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、フラックスを内包するフラックス内包マイクロカプセルを含有し、かつ、上記フラックス内包マイクロカプセルの含有量が０．０４〜４ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記導電層表面の算術平均粗さが１５０〜７５０ｎｍである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】基材となる樹脂粒子との密着性の高い金属層を形成することができる導電性微粒子の製造方法を提供する。また、該導電性微粒子の製造方法を用いて製造される導電性微粒子を提供する。
【解決手段】樹脂粒子と酸化物微粒子との混合物を０．５〜１００ＭＰａの範囲内で加圧することにより、前記樹脂粒子の表面に前記酸化物微粒子を圧着する工程１と、
前記樹脂粒子の表面から酸化物微粒子を除去し、表面に複数の凹部を有する樹脂粒子を得る工程２と、前記表面に複数の凹部を有する樹脂粒子の表面に金属層を形成する工程３とを有し、前記凹部は、開口の平均直径が０．０１〜１．０μｍであり、かつ、前記樹脂粒子表面における前記凹部の面積占有率が２０〜８０％である導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電材料１は、内層２と、該内層２の一方２ａ側及び該一方２ａ側とは反対側の他方２ｂ側に積層された外層３とを有する。内層２は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種と、導電性粒子４とを含む。外層３は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種とを含む。接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している硬化物層とを備える。該硬化物層が、異方性導電材料１を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】追加的な工程を経ることなく異方導電性を発揮することができ、且つ光透過性の高い透明異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明異方導電性フィルム１は、金属ナノワイヤ３を含有するマトリクス樹脂２で形成される。前記金属ナノワイヤ３を厚み方向に配向させる。この金属ナノワイヤ３を用いる場合、金属ナノワイヤ３の平均直径は、透明性の観点から２００ｎｍ以下であることが好ましく、導電性の観点から１０ｎｍ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材に均一に塗布することができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種と、導電性粒子とを含有する。本発明に係る異方性導電材料では、２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度をη１とし、かつ２５℃及び５ｒｐｍでの粘度をη２としたときに、上記η２が２０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ上記η１の上記η２に対する比（η１／η２）が０．９以上１．１以下である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を含む異方性導電材料であって、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する。本発明に係る異方性導電材料１００重量％中、該導電性粒子の含有量は１〜１９重量％の範囲内である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】保管時における黒化現象の発生を抑制して、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層表面の算術平均粗さが５０ｎｍ以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナノファイバーを用いた導電性ポリマー接着剤及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、電子部品の電気接続部同士の選択的な通電のための電子部品パッケージ用の導電性接着剤であって、不規則に形成された網構造の非導電性のポリマーナノファイバー構造体が一つまたは二つ以上の接着層に含まれており、隣り合う前記ナノファイバー構造体によって規定されている空間に一つ以上の導電性粒子が分布されている部分が含まれている電子部品パッケージ用接着剤について開示している。このような接着剤は、ポリマー樹脂の流れ及び導電性粒子の流れを抑制することにより、電子部品の表面に微細凹凸や屈曲が形成された電子部品同士をパッケージングする際にも微細空隙が効果的に充填され、ポリマー樹脂内の導電性粒子の自由な流れを防止し、ポリマー樹脂と網構造のポリマーナノファイバー構造体の複合構造を有することにより、機械的強度に優れ、少量の導電性粒子により選択的な通電が行われ、ショートを防止するという長所を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品へ他の電子部品や検査器具を確実に接続することが可能な導電性基板を提供する。
【解決手段】導電性基板１は、基板としてのアルミナ自立基板２と、導電体６とを備える。アルミナ自立基板２は、２つの主表面を有し、当該２つの主表面のうちの一方から他方へ到達する複数の貫通孔５が形成され、アルミナからなる。導電体６は、貫通孔５の内部に配置され、上記２つの主表面のうちの一方から他方まで延在する。導電体６は、基板の内部において分岐している。アルミナ自立基板２の厚みは２３０μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着フィルムを用いてフレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続して得た接続構造体について、フレキシブル基板側から端子の圧痕を観察できるようにし、しかも熱湿試験下で接続抵抗が増大しないようにする。
【解決手段】フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続するための異方性導電接着フィルムにおいては、異方性導電接続後の導電性粒子の粒子径をＡとし、フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子との間のギャップをＢとしたときに１００・（Ａ−Ｂ）／Ａで定義される押し込み率が４０％以上となるように、導電性粒子として４μｍ以上の粒子径と、４５００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の圧縮硬さとを有するものを使用する。しかも、導電性粒子の最大径をａとし、最小径をｂとしたときに、ａ／ｂで表される導電性粒子の真球度は、５以下である。 （もっと読む）