【課題】ガラス基板と半導体素子との接続に用いられたときに、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形が抑制され、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂組成物と、平均粒径の異なる２種以上の絶縁性有機粒子とを混合して得ることのできる接着剤から形成された接着剤フィルムであって、
２種以上の絶縁性有機粒子のうち、平均粒径が最も大きいものの平均粒径が２〜５μｍで、平均粒径が最も小さいものの平均粒径が０．０５〜０．５μｍであり、
当該接着剤フィルムに含まれる２種以上の絶縁性有機粒子の合計量が、当該接着剤フィルム全体の質量を基準として１０〜５０質量％である、接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の補足効率及び導通信頼性の双方に優れた接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の接続フィルムは、第１の回路部材と、前記第１の回路部材と対向する面に窒素原子を含有する膜が形成された第２の回路部材と、を電気的に接続する接続フィルムであって、前記第１の回路部材側に配置される第１の層と、前記第２の回路部材側に配置される第２の層と、を備え、前記第１の層は、カチオン系硬化剤及びエポキシ樹脂を含有し、前記第２の層は、ラジカル系硬化剤、アクリル樹脂及びエポキシ化合物を含有し、前記第１及び第２の層のいずれか一方は、導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層であり、前記第１及び第２の層の他方は、導電性を有さない絶縁性有機樹脂層であり、前記導電性粒子含有有機樹脂層の最低溶融粘度は、前記絶縁性有機樹脂層の最低溶融粘度の１０倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低い実装温度かつ短時間の加熱で回路基板間の十分な電気的接続を達成でき、かつ高温高湿の雰囲気で接続性能が経時的に低下する等の問題のない異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性物質、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、及び導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、昇温速度１０℃／分で測定したときのＤＳＣ発熱開始温度が、１００℃以下でありかつＤＳＣピーク温度が１２０℃以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを１５０μｍ以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が１００℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が９０℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤３０中に導電性粒子６が分散された異方導電性フィルム２とする。 （もっと読む）

【課題】熱を用いて樹脂フィルムを接着して接続するものではなく、極めて低い圧力で接触させるだけで導通させることができる異方導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂に導電粒子を０．２〜１０体積％配合し、押出し又は圧延にて導電粒子を単一分散させ、導電粒子同士の面方向非接触とした、該フィルムの厚さが導電性粒子の厚さ方向の径より大きい樹脂フィルムを形成し、次いで、導電粒子の厚さ方向の径がフィルムの樹脂部の厚さより大きく、且つ、フィルムの表裏面から露出した導電粒子の表面が平坦化されるように、フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い電気接続ができる導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を含有する異方性導電材料、及び、該導電性微粒子又は該異方性導電材料によって接続された接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、ニッケルを含有する金属層と、金又はパラジウムを含有する導電層とが順次積層されている導電性微粒子であって、前記導電層の厚さが１０ｎｍ以下であり、かつ、表面に炭素数６〜２２のアルキル基を有する導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】強いせん断力を加える過酷な条件の前処理工程を行なっても絶縁性微粒子が剥離しにくく、ファインピッチ仕様の微細な回路電極部材同士を接続したときに接続部分の充分に低い抵抗値と隣接する回路電極間の優れた絶縁性とを両立することができる絶縁被覆導電性粒子を提供する。
【解決手段】表面が導電性を有する導電性粒子と、前記導電性粒子の表面に付着している絶縁性微粒子とを有する絶縁被覆導電性粒子であって、
前記絶縁性微粒子は、架橋性単量体に由来するポリマー成分を含有するコア粒子の表面が、架橋性単量体に由来するポリマー成分を含有する被膜層で被覆されており、
前記コア粒子の下記式（１）により定義される架橋度が７以上であり、かつ、前記コア粒子の下記式（１）により定義される架橋度が前記被膜層の下記式（１）により定義される架橋度より高い絶縁被覆導電性粒子。
架橋度＝架橋性単量体の重合性官能基数
×（架橋性単量体のモル数／全単量体のモル数）×１００ （１） （もっと読む）

【課題】導電性を高めることができ、さらに電極間を接続するのに用いられた場合、電極間の接続抵抗値を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成された導電層４とを備え、導電層４が、ニッケルとビスマスとを含有し、ニッケルとビスマスとの合計に占めるビスマスの割合が３００〜２０００μｇ／ｇの範囲内にある導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】凝集を防止することができると共に、回路部材同士の接続において、前記回路部材における電極表面の酸化被膜を破壊することができ、高い接続信頼性を得ることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子は、コア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とを有する導電性粒子であって、前記コア粒子が、ニッケル粒子であり、前記導電層が、表面のリン濃度が１０質量％以下であるニッケルメッキ層であり、前記導電層の平均厚みが１ｎｍ〜１０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】 被実装品の脱離容易または脱離非容易を選択することができ、どのような種類の実装基板または被実装品にも、簡単に導通をとることができ、かつ高周波損失が小さい、異方性導電シート等を提供する。
【解決手段】 本発明の異方性導電シート１０は、回路基板上に被実装品を実装するために用いられ、絶縁性で弾性を有するシートと、シートを貫通する多数の導通部３ａ，５ａとを備え、導通部を含むシートは、一方の面または両方の面から突き出る台状部３と、該台状部の残りの領域の薄肉部５とから構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続して接続構造体を形成した場合、該接続構造体が高温高湿下に晒されても、電極間の接続抵抗が高くなり難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成されたニッケル層３と、該ニッケル層３の表面３ａに形成されたパラジウム層４とを備え、ニッケル層３のリンの含有率が５〜１５重量％の範囲内にあり、かつパラジウム層４のパラジウムの含有率が９６重量％以上である導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いられた場合に、導電性粒子の表面の酸化被膜を充分に除去でき、電極間の接続抵抗を低くすることができるフラックス内包カプセル含有導電性粒子を提供する。
【解決手段】金属層５を表面に有する導電性粒子２と、フラックス６、及び該フラックス６を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜７を有するフラックス内包カプセル３とを備え、フラックス内包カプセル３が金属層５内に含有されているフラックス内包カプセル含有導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】経時安定性に優れ、熱圧着による接合を簡易かつ高い接合強度で実施することができる微細構造体の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５００ｎｍのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材よりなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率３０％以上で金属が充填され、且つ、該絶縁性基材の少なくとも一方の表面上にポリマーよりなる層が設けられていることを特徴とする微細構造体。 （もっと読む）

【課題】シートの表面は粘着性であり粘着剤を使用することなく貼り付けることができ、筐体間等に挟み込み良好な電気的接続を得ることができ、取り付け時に作業性が良好な導電性粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の導電性粘着シート１０は、弾性高分子に導電性磁性粉が含有されており、前記導電性磁性粉が前記シート中で厚み方向に配向し相互に接触した状態の複数の導電部位１と、これらの導電部位を相互に絶縁保持する絶縁部２とを含み、導電性粘着シート１０の硬さは針入度で１０以上１００以下であり、表面粘着力はボールタック力でボールタックＮｏ．４以上Ｎｏ．２０以下の範囲である。 （もっと読む）

【課題】本圧着後における層間剥離や気泡の発生、導電性粒子の位置ズレを抑制可能な異方性導電膜を提供する。
【解決手段】互いに離間されて規則的に配列された多数の導電性粒子１２を保持する第１の接着層１４と、第１の接着層の片面に積層された第２の接着層１６とを有し、第１の接着層は、エポキシ基と反応する硬化剤および／またはエポキシ系樹脂を含み、第２の接着層は、潜在性硬化剤１００質量部に対し、末端エポキシ基を有するフェノキシ系樹脂：３０〜８０質量部と、エポキシ系樹脂：５〜４０質量部と、フィラー：１００質量部以下とを含む組成物より形成されており、上記組成物の最低溶融粘度は、１×１０^３〜２×１０^４Ｐａ・ｓの範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】導電性ポリマー発泡体、その作製方法、ならびにその物品を提供する。
【解決手段】前駆体組成物から、第一の表面および反対側の第二の表面を有する物品を形成するステップであって、前記前駆体組成物が、ポリマー発泡前駆体組成物と、複数の磁性導電性粒子を含む充てん剤組成物とを含むステップと；前記前駆体組成物を発泡させて、前記前駆体組成物中に複数のセルを形成するステップと；前記発泡前駆体組成物に磁場を印加するステップであって、前記磁場が、前記物品の前記第一の表面と前記反対側の第二の表面との間で互いに孤立したチェーンへと前記導電性の磁性粒子を整列させるために有効な強度を有し、また有効な時間印加されるステップと；前記ポリマー発泡前駆体組成物を凝固させて、特定の密度、および特定の体積抵抗率を有するポリマー発泡複合体を得るステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリ
ル系化合物をフィルム形成樹脂と共に使用する異方性導電フィルムを用いて、１３０℃の
圧着温度で３秒間の圧着時間という圧着条件で異方性接続を行った場合に、高い接着強度
と良好な導通信頼性とを実現できるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、絶縁性接着層及び異方性導電接着層が積層された構
造を有する。絶縁性接着層及び異方性導電接着層は、それぞれ重合性アクリル系化合物、
フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する。重合開始剤は、一分間半減期温度の異なる２種類の有機過酸化物を含有する。その２種類の有機過酸化物のうち、一分間半減期温度の高い有機過酸化物は、分解により安息香酸又はその誘導体を発生するものである。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板のエッジ部における導電粒子の凝集によるショートの発生を防止すると共に、ＩＺＯ電極を用いた場合でも良好な接続抵抗を得ることができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分５１と、表面の少なくとも一部が絶縁被覆体で被覆された第一の導電粒子１０と、表面の少なくとも一部がＮｉ又はその合金若しくは酸化物、或いは、ビッカース硬度３００Ｈｖ以上の金属、合金又は金属酸化物で被覆され、且つ、突起を有する第二の導電粒子２０と、を含有し、第一の導電粒子１０と第二の導電粒子２０との個数比（第一の導電粒子の個数／第二の導電粒子の個数）が０．４〜３である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ、粒子の未転写部位が少ない粒子転写膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る転写膜の製造方法は、多数の孔部を表面に有する転写型の孔部内に保持された粒子を、粘着体の表面に一次転写する一次転写工程と、得られた粘着体表面の粒子を、高分子膜の表面に加熱・加圧により二次転写する二次転写工程とを有する。粘着体は、熱硬化性粘着材料より形成されていることが好ましい。また、二次転写工程において、加熱による温度が失われる前に、粘着体と高分子膜とを分離することが好ましい （もっと読む）

【課題】塗布時における膜厚を均一にすることができる樹脂液の塗布技術を提供する。
【解決手段】本発明の塗布装置１は、塗工用樹脂液が塗布されるシート基材２を支持して搬送する搬送ローラ３と、搬送ローラ３に近接配置される金属製のドクターナイフ４と、搬送ローラ４とドクターナイフ４の刃部４ａとの隙間に塗工用樹脂液７を供給する樹脂液供給手段５と、ドクターナイフの刃部４ａを加熱するヒータ８と、ドクターナイフ４の刃部４ａの温度を検出する温度センサ１０と、温度センサ１０によって得られた結果に基づいてヒータ８の動作を制御する温度制御手段９とを有する。 （もっと読む）