【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子５を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３Ｂの粘度が２０００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜の接着時の熱圧着によって膜厚が低下し、電極間の接続の信頼性が低下するのを防止する異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方性導電膜１は、導電粒子２とバインダー樹脂３とを含んでおり、導電粒子２はバインダー樹脂３中に分散されている。なお、異方性導電膜１は、対向して配置された１対の電極のうち、一方の電極４上に転写し、その後他方の電極５を転写した異方性導電膜１上に熱圧着して、電極間を接続する。この際、接着時の加熱温度において、導電粒子２の貯蔵弾性率がバインダー樹脂３の貯蔵弾性率よりも高く、かつ、バインダー樹脂３の貯蔵弾性率の１０．０倍以下である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料での分散性が良好で、かつ配線への食い込み効果が高い導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子は、実質的に表面凹凸が無いカーボン粒子がメッキ層で被覆されたものからなる。ここで、粒子の表面凹凸比をＴ／Ｄ（式中、Ｄは粒子の平面への投影図における粒子の外形線に対する内接円の直径、Ｔは前記外形線と内接円との距離の最大値）とした場合に、導電性粒子の表面凹凸比が0.01〜0.6である。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子の表面に絶縁性微粒子が存在してなる絶縁性微粒子被覆導電性微粒子であって、優れた耐溶剤性を有することによって高い絶縁性を発現し、かつ、適度な柔軟性を有することによって良好な導通性を発現する、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を提供する。また、このような絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供する。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、導電性微粒子の表面に平均粒子径１μｍ以下の有機無機複合微粒子が存在してなる。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、導電信頼性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】絶縁粒子付き導電性粒子１は、重合体粒子４及び該重合体粒子４の表面４ａを被覆している導電層５を有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。重合体粒子４は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増やすことなく、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができる接合体などの提供。
【解決手段】複数の配線を有するフレキシブルプリント基板と、端子を有するガラス基板及びプラスチック基板のいずれかと、異方性導電フィルムとを有し、前記配線と前記端子とを前記異方性導電フィルムを介して異方性導電接続して得られる接合体であって、前記複数の配線の各々が、折れ曲がった屈曲箇所を少なくとも２つ有し、前記複数の配線の各々が、前記配線の一部であって２つの前記屈曲箇所に挟まれ前記配線の主たる方向とは異なる方向を向いた配線部分により形成される屈曲部位を接続領域内に有する接合体である。 （もっと読む）

【課題】低い導通抵抗及び高い接着強度が得られる異方性導電材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１と金属配線材１２とを熱圧着させると、ガラス基板１１と異方性導電材料１３との界面において、ガラス基板１１表面のＳｉと疎水シリカ１４に修飾されたジスルフィドシラン末端のアルコキシル基（ＯＲ）とが反応し、化学結合する。また、金属配線材１２と異方性導電材料１３との界面では、圧着時の熱により、ジスルフィドシランの一部のＳ−Ｓ結合（ジスルフィド結合）が解離し、解離されたスルフィドシランが金属Ｍｅと化学結合する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜が配置された回路部材の接続において、低温短時間圧着が可能であり、導通抵抗が低くかつ接着性に優れる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び該接合体の製造方法。
【解決手段】少なくとも一部に絶縁膜が形成された第一の回路部材と、第二の回路部材とを電気的に接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性接着剤から形成される絶縁性接着層とを有し、前記絶縁性接着層の平均厚みが、０．５μｍ〜３μｍであり、前記絶縁性接着層を硬化させた後の硬化物の３０℃における貯蔵弾性率が、５００ＭＰａ〜１，５００ＭＰａである異方性導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】速硬化性による低温硬化を実現しつつ、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供し、さらにはこの異方性導電フィルムを用いて導通信頼性の高い接続構造体を製造する接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム１は、オキセタン化合物を含有する第１の樹脂層１Ａと、カチオン重合開始剤を含む第２の樹脂層１Ｂとが順次積層されてなる。異方性導電フィルム１は、第１の樹脂層１Ａと第２の樹脂層１Ｂのうちの少なくとも一方が導電性粒子を含有し、第１の樹脂層１Ａ又は第２の樹脂層１Ｂがホスフィンオキサイド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることができる電子部品の接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム２０の単層領域２３上に第２の電子部品１２の回路保護領域１４と端子領域１５との境界１６が位置し、異方性導電フィルム２０の２層領域２４上に第２の電子部品１２の端子領域１５が位置するように異方性導電フィルム２０を仮設置して熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】導電層と低融点金属層との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、１５０℃で３００時間加熱した後における導電層と低融点金属層との間の金属間拡散層の厚みが、導電層の厚みと低融点金属層の厚みとの合計に対して２０％以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）下記一般式（１）で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式（１）、（２ａ）及び（３ｂ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式（１）、（２ｂ）及び（３ａ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、（ｄ）ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。Ａ−Ｒ^２０−（Ｂ）_Ｘ…（１）Ｒ^２１−（Ａ）_２…（２ａ）、Ｒ^２１−（Ｂ）_２…（２ｂ）Ｒ^２２−（Ａ）_３…（３ａ）、Ｒ^２２−（Ｂ）_３…（３ｂ）［式中、Ｒ^２０は（１＋ｘ）価の有機基、Ｒ^２１は２価の有機基、Ｒ^２２は３価の有機基、ｘは２以上の整数、ＡはＢと反応性の官能基、ＢはＡと反応性の官能基、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】高温・高湿条件下での接続信頼性に優れた異方性導電フィルム材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂原料のポリオールとして、耐熱性に優れるポリカーボネートジオールを用い、ポリカーボネートジオールとポリエーテルジオールとを、質量比で（ポリカーボネートジオール）：（ポリエーテルジオール）＝３：７〜９：１の割合で配合し、良好な接着強度を得る。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間の導電信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子１は、重合体粒子２と、該重合体粒子２の表面２ａを被覆しており、かつ複数の突起３ｂを表面３ａに有する導電層３とを備えている。重合体粒子２は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリル系化合物をフィルム形成樹脂と共に含有する導電性粒子含有層が絶縁性接着層に積層された２層構造の異方性導電フィルムについて、被着体に対する接着強度を低下させずに接続信頼性をより向上させる。
【解決手段】重合性アクリル系化合物、フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する絶縁性接着層と、重合性アクリル系化合物、フィルム形成樹脂、重合開始剤及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有層とが積層されてなる異方性導電フィルムにおいて、絶縁性接着層及び導電性粒子含有層のそれぞれにチオール化合物を配合する。 （もっと読む）

【課題】硬化性と貯蔵安定性に優れ、かつ、耐溶剤性と耐湿性にも優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】コア（Ｃ）と、前記コア（Ｃ）を被覆するシェル（Ｓ）と、を少なくとも有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、前記コア（Ｃ）が円形度０．９３以上の球状であり、分散安定剤を実質的に含有しない、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】導電コロイド構造の改良方法およびその完成品を提供する。
【解決手段】複数の導電金属線２１を互いに平行するように排列し且つ固定なピッチを具する平面層を含有してなり、当該平面層の上に絶縁材料膜を定量的に被覆し、更に当該導電金属線２１の薄膜の両面にそれぞれ他の絶縁材料２２（シリコーンゴム）を被覆するが、その特徴は、当該導電金属線２１の少なくとも一端にエッチング液を利用してシリコン分子を分解する方法で、当該他の絶縁材料２２の表面の予定長度Ａを暴露するように達成し、そして当該導電金属線２１の暴露した予定長度Ａが、快速かつ安定で、強度の無破壊とロー・コストの利点を具することにある。 （もっと読む）

【課題】電極上からの導電粒子の流出が少なく、また接続部に気泡を含み難く長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、高分解能の接続部材及びこれを用いた電極の接続構造を提供する。
【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シート１の片面又は両面に、上記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層２、３を形成してなる接続部材であって、上記導電材料が、ガラス、セラミックス、プラスチックから選ばれる非導電性の核材に、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだから選ばれる導電層を形成した導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子であり、上記絶縁被覆粒子の粒径が、上記バインダの厚みより小さく、かつ、上記バインダに対する上記導電材料の割合が、１０〜２０体積％である接続部材。 （もっと読む）

【課題】電極上からの導電粒子の流出が少なく、また接続部に気泡を含み難く長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、高分解能の接続部材及びこれを用いた電極の接続構造を提供すること。
【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シート１の両面に、上記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が１０ポイズ以上低い絶縁性の接着剤層２，３を形成してなる接続部材であって、上記導電材料が上記バインダの厚みより小さい粒径の導電粒子であり、かつ、上記接着剤層の接続時の溶融粘度が１００ポイズ以下である接続部材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板が湾曲する時、基板における透明導電性フィルムの引張による破損を免れる一方、コストを節約できる導電板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る導電板は、基板と、前記基板の表面に形成され、且つ接着層及び前記接着層の前記基板が形成されている表面と対向する表面に設置されている電気異方性を有する導電性フィルムを含む複合構造体と、を備えている。 （もっと読む）