【課題】 接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】 基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続と絶縁状態の確保とを高度なレベルで両立し得るよう構成される異方導電性粘着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 粘着剤材料からなる絶縁シート１１と、絶縁シート１１中に含まれる導電性強磁性粒子１２とを有し、導電性強磁性粒子１２は複数の柱状体を形成するように配列し、柱状体は互いに粘着剤材料で隔てられていて、柱状体の長手方向は絶縁シート１１の厚さ方向と実質的に平行である、異方導電性粘着シート１。当該シート１は、絶縁シート１１に導電性強磁性粒子１２が分散されてなる粘着シート１０を加熱して粘着剤材料を軟化させた状態で、粘着シート１０の少なくとも一方の主面側からパターン化された磁場をかけることで導電性強磁性粒子１２を磁場のパターンに合わせて配列させる工程を経て好ましく製造される。
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本発明は、ラジカル重合性化合物と重合開始剤とを含有する絶縁性接着成分と、該絶縁性接着成分中に分散され、表面に絶縁性熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された多数の絶縁被覆導電性粒子とを含有し、該絶縁性熱可塑性樹脂の軟化点が該絶縁性接着成分の発熱ピーク温度よりも低いことを特徴とする異方導電性接着剤に関する。
この異方導電性接着剤においては、絶縁性接着成分が低温において短時間で硬化可能である。また導電性粒子が凝縮した場合であっても導通不良となること無く回路の短絡を防止できるため、この異方導電性接着剤は回路接続構造体の製造に非常に有用である。
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【課題】 離間距離が小さくて高さレベルにバラツキがある電極でも、電極間に必要な絶縁性が確保された状態で電極の各々に対する電気的接続が確実に達成される異方導電性コネクターおよびアダプター装置並びにこれを具えた回路装置の電気的検査装置の提供。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、複数の開口を有する樹脂製の絶縁性シート、絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置され、絶縁性シートに支持された弾性高分子物質よりなる絶縁膜、および、絶縁膜に固定支持され、絶縁性シートの開口内に位置するよう配置された、絶縁膜の厚み方向に伸びる複数の剛性導体よりなる複合導電性シートと、複合導電性シートの一面および他面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートとを具え、剛性導体の各々は、絶縁膜の弾性によって絶縁性シートの厚み方向に変位可能とされている。 （もっと読む）

【課題】 異方導電膜中に分散して用いられる導電性粒子を提供する。この導電性粒子を用いた異方導電膜は、電極間の接続等を行う際に、低圧での接続条件でも容易に圧縮変形して接続抵抗が十分に低減するとともに、接続不良を起こすことなく、長期にわたって優れた接続信頼性を発現する。
【解決手段】 複数の１次粒子が集合した２次粒子であって、少なくとも表面が導電性を有することを特徴とする異方導電膜用導電性粒子。さらに上記異方導電膜用導電性粒子を絶縁樹脂中に分散させた異方導電膜。 （もっと読む）

【課題】 良好な導電性を有し、しかも、半田による変質がないまたは少ない耐半田性金組成物およびその応用を提供する。
【解決手段】 本発明の耐半田性金組成物は、金またはその合金中に、ケイ素および／またはゲルマニウムが含有されてなり、金とケイ素およびゲルマニウムの合計との割合が、原子数比で９７：３〜７０：３０である。本発明の導電性粒子は、磁性を示す芯粒子の表面に、上記の耐半田性金組成物よりなる導電性被膜が形成されてなる。本発明の異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる異方導電性シートにおいて、前記導電路形成部の各々は、弾性高分子物質中に、上記の導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる。 （もっと読む）

【課題】電極のファインピッチ化に伴う導電性微粒子によるリーク電流の発生を抑制し、接続抵抗値が低く、導電信頼性に優れた導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、隆起した突起は、平均高さが５０ｎｍ以上であり、隆起した突起の部分は導電性膜とは異なる導電性物質を芯物質とし、導電性微粒子の外周に、絶縁性被覆層又は絶縁性微粒子が設けられている導電性微粒子、好ましくは絶縁性被覆層の厚さが少なくとも０．２ｎｍ以上である導電性微粒子、好ましくは絶縁性微粒子の平均粒子径が少なくとも３０ｎｍ以上突起の平均高さまでである導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】 電子回路や基板の接着に用いられる異方導電性材料において導電性がよく信頼性の良い接続が得られるようにする。
【解決手段】 有機ポリマー粒子に中空カーボンファイバーを被覆させて構成した導電性粒子と接着性バインダーにより異方導電性材料を構成する。有機ポリマー粒子は弾力性のあるものを使用し、導電性を確保するに十分な量の中空カーボンファイバーを、密着性良く被覆する。基板や電子回路の接着時において圧着の圧力で導電性粒子が押しつぶされた際、中空カーボンファイバー被覆層が有機ポリマー粒子の変形に追随し、基盤および電子回路の電極との接触面積が広くなり確実な導通が得られる。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルムを用いて接合した場合に、接合部の外観検査、導電粒子のつぶれの状態を顕微鏡による確認を容易にする。
【解決手段】 コア粒子の表面に金層が設けられた導電粒子と、導電粒子が分散された樹脂を有する異方性導電フィルムにおいて、コア粒子と金層の間にマーカー層を設けることとした。透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有し、更に、芯材粒子との密着性が高くかつ凝集性が少ない導電性微粒子、メッキ浴の安定性が高い該導電性微粒子の製造方法、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】芯材粒子の表面に無電解メッキ法によりニッケル、銅、及びリンを含有する合金メッキ被膜が形成されている導電性微粒子、好ましくは合金メッキ被膜中の厚さ方向のリン含有量が、芯材粒子側よりも合金メッキ被膜表面側で少ない導電性微粒子、金属触媒を担持させた芯材粒子の水性懸濁液に、ニッケル塩、リン系還元剤、及びｐＨ調整剤を含むメッキ液を添加して初期無電解メッキ反応を行い、その後、ニッケル塩、銅塩、リン系還元剤、及びｐＨ調整剤を含むメッキ液を添加して後期無電解メッキ反応を行う該導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】メッキムラのない均一なメッキ被膜からなる金属被覆層を有する導電性微粒子を提供する。更には、該導電性微粒子を使用した異方性導電材料を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に無電解メッキ法によって金属被覆層が形成されてなる導電性微粒子であって、該金属被覆層中に微量含有金属として鉛を含有し、かつその含有量が４０００μｇ／ｇ以下である導電性微粒子、樹脂微粒子の表面に無電解メッキ法によって金属被覆層が形成されてなる導電性微粒子であって、該金属被覆層中に、鉛、ビスマス、タリウム、アンチモン、及びモリブデンのいずれかを一種類以上含有し、かつその含有量が、鉛の場合は４０００μｇ／ｇ以下、ビスマスの場合は５０００μｇ／ｇ以下、タリウムの場合は６０００μｇ／ｇ以下、アンチモンの場合は５０００μｇ／ｇ以下、モリブデンの場合は６０００μｇ／ｇ以下である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】 ワイピング機能を有する導電性のシートを提供する。
【解決手段】 押圧する際に導電性のシートの相手部材の表面で摺動する構造を有する。例えば、押圧力が必ずしも相手表面に対して垂直にのみ作用するわけではなく、該シート及び対象電極界の互いの表面間でせん断応力が働くような構造を有する。このとき、摺動され得る摺動部近傍には、アブレッシブ材がリッチに含まれる。このようなアブレッシブ材としては、例えばニッケル、炭素繊維等を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 中空形態を有する微粒子を用いることで、電極損傷性を低減し、かつ比重低減により樹脂への分散性に優れた異方性導電材料用の導電性微粒子を得る。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）を外殻とする中空ポリマー微粒子（Ａ）が導電性金属（Ｂ）により被覆されてなり、該平均被覆膜厚が０．０１〜１０μｍであり、比重が０．１〜１．８であることを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】 電極のパターンに関わらず、電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、小さいコストで製造可能な異方導電性コネクターおよびその製造方法、これを具えたアダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、複数の導電路形成部を形成し、離型性支持板に形成された導電路形成部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】異方導電フィルムの単位面積当たりの導電粒子数ａと、回路接続した後の導電粒子数ｂとの計測の比（ｂ／ａ×１００）が３０％以上である異方導電性接着フィルム。導電性粒子の計測が、２００倍の光学顕微鏡を用いて行うものであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき処理が容易であり、かつめっき皮膜との接着性に優れた導電性組成物とめっき処理を組み合わせることにより、導電性に優れた層間接続を行ったり、導電性被膜、導電性画像を得る方法を提供するものである。
【解決手段】本発明者は、少なくとも酸化銀より成る組成物を加熱処理することにより、酸化銀を銀に変換することにより得た、空隙率２０〜６０％の多孔質であり、かつ質量に対する有機物の含有量が２０％以下である導電性組成物に、めっき処理を施す。 （もっと読む）

【課題】 電力供給床の床面の外観体裁を、適正な給電電極機能を確保したまま、ぎらぎら観のないものとすることにより、外観体裁の良い安全な電力供給床の床面を形成することを目的とする。
【解決手段】 多数の床電極１４を配列した電力供給床１２の床面１３に敷かれる異方導電性シート１であって、電気絶縁材製のシート状マトリックス２に厚み方向に配向されて頭部５および足部６を突出させて、導電性および強磁性を有する多数の等しい長さの金属細線４を埋設し、金属細線４の頭部５に導電材製の金属ボール７を固着し、金属ボール７の上端部だけを露出させて、マトリックス２の表面に電気絶縁材製の表面被膜３を被覆形成して構成し、床電極機能部分を、小さく露出している金属ボール４の頭部５の上端部とすることにより、電極を目立たないようにして、外観体裁が良い意匠性に優れ、また高い安全性を発揮する電力供給床を形成する。 （もっと読む）

本発明は、導電性微粒子、及び前記導電性微粒子の表面に不連続的に固定化され、隣接した微粒子間で絶縁性を付与するための絶縁固着性微粒子からなり、前記絶縁固着性微粒子が離脱することにより、前記導電性微粒子が電極間に電気的に接続される絶縁導電性微粒子を提供する。また、本発明は、絶縁導電性微粒子、絶縁導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルム、及び前記フィルムを用いた電気的接続構造体の製造方法を提供する。

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【課題】　電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材及びこれを用いた電極の接続構造の提供。
【解決手段】　導電材料が絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子である導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材。導電性シートが相対峙する電極列間に存在し、かつ対抗する接続電極と前記導電材料と接触し、接着剤層が前記電極の少なくとも突出する電極の周囲を覆ってなる電極の接続構造。 （もっと読む）