【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、低融点の第１の金属材料で構成される第１の金属層１２１と、第１の金属材料より低融点の第２の金属材料で構成される第２の金属層１２２とを備える積層体により構成されるものであり、このものを、端子２１有する半導体チップ（基材）上に配置する際に、端子２１上に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の金属層１２１は、第１の部分１５に対応して選択的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とで構成されるものであり、このものを、端子２１を有する半導体チップ（基材）上に配置する際に、端子２１上に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の部分１５に対応する金属層１２の厚さが、第２の部分１６に対応する金属層１２の厚さよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】銅層の外表面の酸化を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅層３を備える。銅層３は、ビニル基を有するカップリング剤及び（メタ）アクリル化合物を用いて表面処理されている。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な変性フェノキシ樹脂、該変性フェノキシ樹脂を用いた硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂にチイラン基と不飽和二重結合とが導入されている変性フェノキシ樹脂であり、チイラン基と不飽和二重結合とを有する。本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基と不飽和二重結合とを有する変性フェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に硬化物の接続対象部材に対する接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する硬化性化合物と、熱硬化剤と、フェノール性化合物とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な異方性導電材料、及び該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、不飽和二重結合を有するフェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属配線又は導電性粒子などの金属に対して、硬化性組成物の樹脂成分を硬化させた硬化物の接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が低いにもかかわらず、熱圧着時に変形し難い絶縁用の樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、少なくともアルキル（メタ）アクリレートと多価（メタ）アクリレートとを必須とする重合性成分の共重合物を含み、前記多価（メタ）アクリレートは各（メタ）アクリル基が互いに３個以上の炭素原子を介して結合したものである。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、及び導電性粒子５の表面に絶縁被覆２を有する絶縁被覆導電性粒子からなる異方導電性接着シートであって、該絶縁被覆２が、ガラス転移温度が２５℃以上１５０℃以下で、かつ、厚みが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下の樹脂からなり、異方導電性接着シートの片側表面のみにおいて一部または全部の絶縁被覆導電性粒子の一部分が露出しており、該露出している一部分を有する絶縁被覆導電性粒子の一部又は全部が、その露出している部分に絶縁被覆を有しない表面部分が存在する部分絶縁被覆導電性粒子６であり、かつ近接する該絶縁被覆導電性粒子同士の平均粒子間隔が該絶縁被覆導電性粒子の平均粒径の１倍以上５倍以下であることを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る導電性微粒子は、アミノ樹脂架橋粒子からなる核材と、当該核材の表面を被覆する導電性金属層とからなる。そして、上記アミノ樹脂架橋粒子が、フェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】絶縁化導電性粒子をバインダー樹脂に分散させてなる異方性導電材料により電気的接続を行うにあたり、絶縁化導電性粒子のバインダー樹脂中での凝集を抑制して充分な分散性を発現させ、異方性導電材料として電気的接続に供したときに対向する電極間の導通は良好に保ちつつ横導通を確実に抑制することを目的とし、当該目的を達成できる絶縁化導電性粒子を得るために導電性粒子の絶縁に用いられる樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、（メタ）アクリル酸メチルとジビニルベンゼンとを含む単量体組成物を重合させた（メタ）アクリル系架橋粒子重合体からなる。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂中での分散性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、導電層を少なくとも表面に有する。該導電性粒子０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における導電性粒子１ｇ当たりの発熱量は１０ｍＪ以上である。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子付き導電性粒子１の０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における発熱量は絶縁粒子付き導電性粒子１の１ｇ当たり１０ｍＪ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】凹凸吸収能および絶縁分解能に優れるとともにシート間の位置合わせが容易かつ精緻に行われた、積層型の異方導電性シートを提供する。
【解決手段】２層以上の異方導電層を有し、各々の異方導電層が、シート部材の厚み方向に伸びる導電体領域が所定間隔置きに縞状に形成された導電形成部と、前記導電体領域を相互に絶縁する絶縁部とから構成されるシート部材であるとともに、各々の異方導電層が、互いに直接対向する一方の異方導電層の導電体領域と他方の異方導電層の導電体領域とがシート上面から投影的に見て交差するよう配置されていることを特徴とする異方導電性シート。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた電気的接続を可能にする重合体微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子は、該重合体微粒子を荷重負荷速度０．２２７５ｇｆ／ｓｅｃで圧縮する圧縮試験において、重合体微粒子全体が破壊する本破壊挙動を示す前に、予め重合体微粒子の一部が破壊される予備的破壊挙動を示す。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた電気的接続を可能にする重合体微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子は、ビニル基含有有機モノマーと重合性シラン化合物とを少なくとも重合させてなる重合体微粒子であって、前記重合性シラン化合物は、アルコキシ基、水酸基、ハロゲン原子および水素原子からなる群より選ばれる１種以上と、下記一般式（１）で表される重合性基の１つ以上とがケイ素原子（Ｓｉ）に結合した構造を有する特定シラン系モノマー、および／または該特定シラン系モノマーを必須の構成成分とする加水分解縮合物であり、


（式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基であり、Ｒ^２は直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基又はアルケニレン基であり、ｎは０又は１である。）
前記ビニル基含有有機モノマーと前記重合性シラン化合物との質量比が、ビニル基含有有機モノマー／重合性シラン化合物≧１である。 （もっと読む）

【課題】導電部が交換可能であり、またそれぞれの導電部の取り扱いが良好となる異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電性シート１０Ａは、複数のピン挿通孔２１を備えると共に電気の導通を防ぐ絶縁性を有するフレーム体２０Ａ，２０Ｂと、電気を導通させる導電性を有する導電部３１２を備え、この導電部３１１がピン挿通孔２１に位置してフレーム体２０Ａ，２０Ｂの表面から突出すると共に、フレーム体２０Ａ，２０Ｂに対して着脱可能に取り付けられる導電着脱部材３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示し、かつ、転写性の経時変化が抑制され転写性に十分優れる回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、含フッ素有機化合物がシリコーン構造を有し、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）