【課題】導通路の突出部分の高さの均一性に優れ、抵抗変化率も小さい異方導電性部材、および、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において突出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において突出した状態で設けられ、
前記導通路の密度が２００万個／ｍｍ²以上であり、前記絶縁性基材がマイクロポアを有するアルミニウム基板の陽極酸化皮膜からなる異方導電性部材であって、
前記導通路における前記絶縁層基材の面から突出している部分の平均直径と、前記導通路における前記絶縁層基材を貫通している部分の平均直径との比率（突出部／貫通部）が、１．０５以上である異方導電性部材。 （もっと読む）

導電性または半導体添加物が、種々の用途およびデバイスで使用するための母材の表面に埋め込まれる。結果として生じる表面埋め込み構造は、向上した性能、ならびにそれらの組成および製造過程から生じる費用便益を示す。一実施形態において、表面埋め込み構造は、埋め込み表面を有する母材と、母材に少なくとも部分的に埋め込まれた添加物とを備え、添加物は、埋め込み表面に隣接する埋め込み領域内に限局され、埋め込み領域の厚さは、母材の全体厚さよりも小さく、添加物は、導電性および半導体のうちの少なくとも１つであり、添加物は、ナノサイズの添加物およびミクロンサイズの添加物のうちの少なくとも１つを含む。
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【課題】反りが低減し、機械的強度が高くなり、平坦性が向上する金属充填微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５０００ｎｍ、深さ５０〜１０００μｍの貫通孔を有する絶縁性基材からなる貫通構造体の貫通孔内部に、貫通孔の深さの８０％以上の深さまで金属が充填されている金属充填微細構造体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】広範な温度範囲において、他部材との密着性を保持し、良好な電気的接合を実現することが可能な導電性材料を提供する。
【解決手段】表面に凹部及び凸部の少なくとも一方が形成されるとともに、前記表面の、少なくとも、前記凹部及び凸部の少なくとも一方を含む領域に形成された導電層を有する複数の骨格粒子と、前記複数の骨格粒子それぞれを、前記導電層が接触するようにして連結する複数の連結粒子とを具え、前記骨格粒子の、互いに隣接する前記凹部及び凸部の少なくとも一方を含む領域に形成された前記導電層の少なくとも一部が接触するようにして、導電性材料を構成する。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の接続部材及び検査用コネクタ等として使用することができる柔軟性を有し、狭いピッチの電極に適合する異方導電性部材、およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材２中に、導電性部材からなる複数の導通路３が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の少なくとも一端が前記絶縁性基材の少なくとも一方の面２ａの表面から５μｍ〜１００μｍの長さの突出部３０を有し、該突出部３０の導通路３の直径に対する長さの比が３以上であり、前記各導通路３の他端が前記突出部を有さない場合は前記絶縁性基材２の他方の面２ｂにおいて露出した状態で設けられる異方導電性部材１。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、有機溶媒を含む電解液に対する耐性が高い導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】導電性樹脂フィルムが、（１）（ａ）環状オレフィン樹脂９０〜１００質量％と（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物１０〜０質量％からなる樹脂成分１００質量部、（２）導電性フィラー１５〜５０質量部及び（３）ガラス繊維５〜４０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】経時安定性に優れ、熱圧着による接合を簡易かつ高い接合強度で実施することができる微細構造体の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５００ｎｍのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材よりなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率３０％以上で金属が充填され、且つ、該絶縁性基材の少なくとも一方の表面上にポリマーよりなる層が設けられていることを特徴とする微細構造体。 （もっと読む）

【課題】高強度であり、且つ、導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、狭ピッチに対応した異方導電性部材として使用可能な、マイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体およびその製造方法。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５００ｎｍの貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体であって、該貫通孔の総数の２０％以上の貫通孔内部に金属が充填され、且つ、該貫通孔の総数の１〜８０％の貫通孔内部にポリマーが充填されていることを特徴とする微細構造体。 （もっと読む）

【課題】異方導電性部材として使用可能な、マイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなり、該マイクロポア貫通孔に金属が高い充填率で充填された微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５００ｎｍのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率８０％以上で金属が充填されていることを特徴とする微細構造体。 （もっと読む）

【課題】簡易に製造できるアルミニウムの陽極酸化皮膜を用いる異方導電部材と導電性層との積層板である導電性材料を提供する。
【解決手段】マイクロポア中に導電部を有するアルミニウムの陽極酸化皮膜５４に導電性層５６を積層した材料を用いアルミニウムの陽極酸化皮膜５４と該酸化皮膜５４の厚み方向に貫通する導電材料５２とを有する異方導電性部材１００と、導電性層５６とが積層され、該導電材料５２が導電性層５６と電気的に接続する導電性材料１００とする。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができる異方導電性部材、ならびに、その異方導電性部材として用いることができる金属充填微細構造体およびその製造方法の提供。
【解決手段】平均開孔径が５〜５００ｎｍの貫通孔を２００万個／ｍｍ²以上の密度で有する基体の前記貫通孔に金属を充填して得られる金属充填微細構造体の製造方法であって、少なくとも、前記基体に親水化処理を施す親水化処理工程、および、前記親水化処理工程の後に、めっき処理を施して前記貫通孔に金属を充填する金属充填処理工程、を具備する金属充填微細構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】異方導電性部材として用いることができる微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１０００万個／ｍｍ²以上の密度でマイクロポア貫通孔を有する基材からなる微細構造体であって、一部の前記マイクロポア貫通孔が、前記基材の材料以外の物質で充填されている、微細構造体。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができる異方導電性部材、および、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において露出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材であって、
前記導通路の密度が２００万個／ｍｍ²以上であり、前記絶縁性基材が規則的に配列したマイクロポアを有するアルミニウム基板の陽極酸化皮膜からなる構造体である、異方導電性部材。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の検査用コネクタ等として使用することができる異方導電性部材、および、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に、１０００万個／ｍｍ²以上の密度で貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において露出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材の製造方法であって、少なくとも、（１）アルミニウム基板を陽極酸化し、マイクロポアを有するアルミナ皮膜を形成する陽極酸化処理工程、（２）前記陽極酸化処理工程の後に、前記陽極酸化により生じたマイクロポアによる孔を貫通化して前記絶縁性基材を得る貫通化処理工程、および（３）前記貫通化処理工程の後に、得られた前記絶縁性基材における貫通化した孔の内部に導電性部材を充填して前記異方導電性部材を得る導電性部材充填工程、を具備する、異方導電性部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】極細導電繊維の添加量を少なくしても良好な導電性を発揮することができる導電性成形体、およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材の少なくとも片面に、カーボンナノチューブなどの極細導電繊維３を含んだ導電層２が形成させ、当該導電層２に含まれる極細導電繊維３の含有濃度を表面側ほど高くした導電性成形体Ｐとする。この極細導電繊維３は一部が導電層２より突出していることが好ましい。このような導電性成形体Ｐは、基材１の片面に樹脂塗液を塗布し、さらに極細導電繊維３を含んだ繊維分散塗液を塗布することで製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣベアチップ等の電極と相対峙させた回路基板の電極を接続固定した際に、高い接続信頼性を与える圧着性異方導電性樹脂組成物、及び弾性異方導電部材の提供。
【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが特定の式で表される少なくとも一種の末端アルケニル基含有ノルボルネン化合物から導かれる構成単位を有する、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体を１００質量部、（Ｂ）接着性向上剤を０．１〜１０質量部、（Ｃ）シリカ微粉末を０〜１００質量部、（Ｄ）金属被覆導電粒子を０．１〜１０質量部、（Ｅ）（Ａ）成分の硬化剤を硬化有効量を構成成分として含有し、圧着することにより異方導電性となる圧着性異方導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
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