【課題】溶断部の溶断を短時間で確実に行うことができ、絶縁被覆が燃える危険性が小さなヒュージブルリンクを提供する。
【解決手段】長尺状の導体１０と、導体１０の長手方向の中間部に設けられ圧延加工により導体１０の素線部１５の断面積より小さい断面積に形成されて所定の値の電流により溶断可能な溶断部１１と、溶断部１１に溶着された導体１０より低融点の低融点金属体１３と、溶断部１１を低融点金属体１３と共に覆う耐火絶縁体１２とで形成される。 （もっと読む）

【課題】遮断部間のばらつきやヒューズエレメント間のばらつきを抑えながらも、Ｉ^２ｔ値の低減、コスト低減、小型化を図ることができる電力用ヒューズを提供する。
【解決手段】セラミック基板２０上に導電膜２２が形成されて構成され、導電膜２２による複数の放熱部２４と複数の遮断部２６とが一体的に連続形成されたヒューズエレメント１８を有する電力用ヒューズ１０において、導電膜２２は、セラミック基板２０の表面に対する１回以上の印刷による印刷層３２にて構成され、放熱部２４を構成する印刷層３２の積層数が、遮断部２６を構成する印刷層３２の積層数以上である。 （もっと読む）

【課題】可溶体の溶接が不要な速断ヒューズを提供する。
【解決手段】筒状のカバー体１１と、前記カバー体１１の内部に張架される可溶体１２と、前記カバー体１１の両端において前記可溶体１２の両端部１５をそれぞれ保持する２つの可溶体保持部２０と、を備えた速断ヒューズ１０であって、前記２つの可溶体保持部２０はそれぞれ一対の補助端子２１からなり、この一対の補助端子２１の間に前記可溶体１２の端部１５を挟み込んで保持するようにした。 （もっと読む）

【課題】銅（Ｃｕ）からなる配線状の金属層上に、スズ（Ｓｎ）からなる低融点金属層が積層された構成の例えばチップ型薄膜であるヒューズにおいては、定格使用状態においても、銅（Ｃｕ）のスズ（Ｓｎ）中へのエレクトマイグレーション（ＥＭ）に起因する金属層の細線化、断線の障害が発生する。このＥＭの進行を抑制し同ヒューズの長寿命を図る。
【解決手段】低融点金属層（スズ）の融点より低い再結晶化温度レベルで、製作されたヒューズに対する熱処理を行うことなどにより、低融点金属層（スズ）中の平均結晶粒径の大きさを、その低融点金属層の厚さの二分の一以上にする。これにより大幅にＥＭの進行レベルが低下し、金属層厚の増加などの行うことなく、ヒューズ溶断特性を変えることなく、このチップ型薄膜ヒューズの長寿命化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】装置の一部が絶縁破壊により破損して異常電流が流れた場合でも、装置全体の破損を防止できる電流遮断素子を提供する
【解決手段】定格電流を上回る異常電流により溶融・蒸発するヒューズ導体１が２つの電極間に接続された電流遮断素子において、ヒューズ導体が存在しない場合に２つの電極２、３間に印加される電圧により２つの電極２、３間で絶縁破壊が生じる電界強度となるようにヒューズ導体１の長さを設定するとともに、ヒューズ導体１の寸法を、ヒューズ導体１に所定の異常電流が流れた場合にヒューズ導体１が所定の時間以内に蒸発する寸法に設定した。 （もっと読む）

【課題】電流ヒューズ素子用導体パターンの溶断箇所におけるジュール熱の損失を低減させて、過電流状態における電流ヒューズ素子用導体パターンの溶断特性を向上させること。
【解決手段】電流ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、電流ヒューズ素子用導体パターン２とを含んでいる。セラミック構造体１は、凹部１１２の開口部を含む上面１１１を有する基体部１１と、基体部１１の上に設けられているとともに開口部を囲んでいる枠体部１２と、枠体部１２の上に設けられた蓋体部１３とを含んでいる。電流ヒューズ素子用導体パターン２は、焼成によって基体部１１の上面１１１に形成されているとともに、開口部を跨ぐように設けられている。 （もっと読む）

【課題】インパルス的なサージ電流に対するサージ電流耐量（サージＩ^２ｔ）に比較し、なるべく過電流に対する定格電流が小さなヒューズを提供する。
【解決手段】本発明のヒューズは、導体と、当該導体の電極となる端部以外の表面全体をコーティングする絶縁体膜と、からなるヒューズエレメントにより構成されている。 （もっと読む）

回路保護装置は第一の端子および第二の端子に接続された導電層を含む。バネが第一の端子および第二の端子に電気的に接続される。充電回路において過電圧または過熱状態が発生すると、一つまたはそれ以上の発熱抵抗体が一つまたはそれ以上のバネの端部に設けられた材料を溶かし、バネが外れて回路を開状態とする。
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組立体は、複数のエネルギー貯蔵構成要素を含む。エネルギー貯蔵構成要素は、それぞれ可溶性リンクを含む少なくとも２つの電気経路により、少なくとも２つの他のエネルギー貯蔵構成要素に電気的に結合される。少なくとも２つの電気経路は、回路基板内に形成し得る。エネルギー貯蔵構成要素は、可溶性リンクにより回路基板に結合し得る。
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【課題】小さな故障電流が流れた場合も速やかに電気的な切離しを行なうことができる電流ヒューズを提供する。
【解決手段】可溶体11の両端部に一対の金属端子12を設ける。可溶体11の中間部に低融点合金13を溶着する。低融点合金13は、オルガノポリシロキサン系重合物などの絶縁材料14により、その周囲のみを被覆する。可溶体11の周囲には二酸化珪素を主成分とした消弧剤15を配置する。この消弧剤15は、一対の金属端子12と、アルミナを主成分とした円筒形の外囲器16とにより封止する。 （もっと読む）

電流ヒューズ装置及びそれを含む電池アセンブリ。前記電流ヒューズ装置（１００、２００）は、キャビティ（１０）を有する絶縁筐体（１）と、第１の内端部（２１１）を有する第１の導体（２１）と、第２の内端部（２２１）を有する第２の導体（２２）と、キャビティ（１０）内部の第１の導体（２１）及び第２の導体（２２）のうちの少なくとも１つに設けられる少なくとも１つの弾性部材（３１、３２）とを含む。前記弾性部材（３１、３２）は、第１及び第２の内端部（２１１、２２１）と同時に電気的接続を形成する。前記弾性部材（３１、３２）は、短絡中電気的接続を遮断するための弾性ポテンシャルエネルギーを有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】溶断動作の応答性がよく、信頼性の高いヒューズ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２の表面に、所定の温度で溶断する可溶体１４が形成され、可溶体１４を覆って高融点ガラスの粒子を有したガラスグレーズ層１６を備える。ガラスグレーズ層１６を覆って保護層１８が形成されている。可溶体１４の両端部にはニッケルメッキ層と半田メッキ層が形成された端子電極２０を有する。保護層１８は、ガラスグレーズ層１６のガラスの軟化点以下の温度で軟化する材料から成る。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ用銅合金材の溶断特性を改善する。
【解決手段】 銅合金基材の表面に、厚さ０．０１〜２０μｍのＮｉめっき層を形成し、その上に厚さ０．１〜３０μｍのＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行って、前記Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層を形成するとともに前記Ｎｉめっき層を消滅させる。Ｓｎめっき及びその後のリフロー処理又は加熱処理の代わりに、溶融Ｓｎめっきを行うこともできる。銅合金基材１の表面にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されたヒューズ用めっき付き銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】溶断特性の自由度が制限されず、定格電流に対して高倍率での溶断時間が短くなることを防止し、定格電流に対する低倍率での溶断時間を短くすることが可能なチップヒューズを提供する。
【解決手段】チップヒューズ１０は、熱伝導性の低い膜材料からなる第一の蓄熱層１２が絶縁基板１１上に形成され、第一の蓄熱層１２の上に絶縁基板１１に接触しないようにヒューズ膜が形成され、ヒューズ膜は両端に配置される表電極部１３ａの間にヒューズ要素部１３ｂを有するものであり、ヒューズ要素部１３ｂの上に熱伝導性の低い膜材料からなる第二の蓄熱層１５が形成され、第一の蓄熱層１２が第二の蓄熱層１５よりも厚く形成されたものである。第一の蓄熱層１２及び第二の蓄熱層１５は感光基を含有するＢステージ状態のシート状材料から形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】付着された低融点金属の周りに幅広部の表面が広がって露出したエレメント部において、低融点金属の付着位置を高精度に規定することが出来ると共に、幅広部の表面上における低融点金属の広がりを抑えることが出来る、新規な構造のヒューズを提供することを、目的とする。
【解決手段】溶断部３６の幅寸法よりも大きな幅寸法で幅広部３２の表面に付着された低融点金属５０の広がりを抑える拡張抵抗部５６を、低融点金属５０の付着領域の周囲において、少なくとも幅広部３２の幅方向両側および溶断部３６の反対側に形成した。 （もっと読む）

【課題】速断ヒューズのリボン状の薄板可溶体の中央狭隘部を機械的断線要因から防護するために、二枚の支持板を全長の長手方向にサンドイッチ状に一体接合した補強用可溶体を用いた耐久性ヒューズの提供。
【解決手段】
中央狭隘部と両端に最小所要寸法の溝を有するリボン状の薄板からなる可溶体を、この可溶体の縦方向の１／２幅と全長方向の長さにほぼ等しくかつ、前記中央狭隘部と両端の溝用の小穴を開けた耐熱性絶縁材からなる二枚の支持板でサンドイッチ状に挟み、両溝をハトメ固定により一体接合した補強用可溶体を筒内の両刃形端子間に配置し、周囲に消弧剤を充填密閉してなる。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズの主な材料として高精密導電性合金線を使用すると共に、特殊な配置方式を採用することにより、従来のヒューズ装置を使用する際の制限や欠点を解決できるヒューズ装置及びそれに用いる高密度導電性合金線を提供する。
【解決手段】 断面が円形またはプレート状を呈する複数の高密度導電性合金線(２０)と、ベース(１２)と該ベース(１２)に固設され互いに絶縁される３つ以上の奇数の導電性シート(１４)を含む装置本体(１０)と、を備え、
前記各導電性シート(１４)は金属薄片であり、それらは互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔をおいて配置されると共に、該各隣合せする２つの導電性シート(１４)の間にそれぞれ少なくとも１つの同数の、電気接続用の前記高密度導電性合金線(２０)が架設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】過電流等による保護動作時に可溶導体が安定に且つ迅速に溶断可能とした保護素子を提供することを目的とする。
【解決手段】
絶縁性のベース基板１１上に配置され保護対象機器の電力供給経路に接続されて所定の異常電力により溶断する可溶導体１３と、可溶導体１３を覆ってベース基板１１に取り付けられた絶縁カバー１４を備える。可溶導体１３に塗布され絶縁カバー１４内に設けられたフラックス１９を有する。可溶導体１３は、溶融した可溶導体１３に対して濡れ性の良い金属成分を含有したソルダペースト２０を介して、ベース基板１１上の導体層１７及び電極１２に固定されている。ソルダペースト２０は、電極１２及び導体層１７上で可溶導体１３の周縁部よりも外側に広がっている。 （もっと読む）

【課題】断面積の減少する高抵抗部位が生じず、抵抗値を増大させずに低融点金属の流出を防止できるヒューズを得る。
【解決手段】帯板状のバスバ１に形成された可溶部３に、可溶部３の長手方向ａに直交する方向ｂで延出させた加締め片５，５を加締めて挟持した低融点金属７を溶着させるヒューズ１００であって、低融点金属７を挟む可溶部両側のそれぞれの面９上に、可溶部３から長手方向に直交する方向ｂで延出させた突片状のフィン１１，１１を折り重ねた。 （もっと読む）

【課題】可溶部の形状の複雑化を招くことなく、レアショート域における溶断特性の改善を図ることができ、また、製造工程の低減によるコスト低減を図ることができるヒューズ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】一対の端子３，４間を導通接続する可溶部７が、一対の端子と同一金属材料で一対の端子と一体に形成された連結基板部９と、該連結基板部９に溶着した低融点金属部１１とを備えたヒューズ１において、連結基板部９には、該基板部表面９ａを横断する一対のけがき溝１３，１４を設け、低融点金属部１１は、一対のけがき溝１３，１４間の基板部表面９ａと一対のけがき溝１３，１４とに積層状態に溶着した形態に設けた構成とすることによって、レアショート域における溶断特性を改善すると同時に、製造工程を低減することができる。 （もっと読む）