【課題】バスバーの成型にかかるコストを低減することができるバスバー成型用金型及びこのバスバー成型用金型を用いたバスバー製造方法を提供する。
【解決手段】一対の導通部材３，５とこの一対の導通部材３，５間を接続する上流可溶体７とが設けられた上流側可溶体部９と、一対の導通部材３，５と複数の端子部１１とを接続する複数の下流可溶体１３が設けられた下流側可溶体部１５と、一対の導通部材３，５と一体的に設けられ接続用の孔部１７，１９が設けられた固定部２１，２１とを備えたバスバー２３を成型するバスバー成型用金型１において、上流側可溶体部９を成型する上流側金型２５と、下流側可溶体部１５を成型する下流側金型２７と、固定部２１，２１を成型する固定部金型２９，２９とを、所定の位置に配置してバスバー２３を成型し、上流側金型２５と下流側金型２７と固定部金型２９とを、バスバー２３の所望の形状に合わせて交換可能とした。 （もっと読む）

【課題】配置スペースが狭い場合に対しても、配置が可能なマルチヒュージブルリンクを提供する。
【解決手段】長尺状の主導体１１の長手方向中間部に圧延加工により主導体の主素線部１２の断面積より小さい断面積に形成されて所定値の電流で溶断可能な主溶断部１２と、主溶断部に溶着され主導体より低融点の低融点金属体とからなる第１のヒュージブルリンク２と、長尺状の分岐導体２１，３１の長手方向中間部に圧延加工により分岐導体の分岐素線部２２，３２の断面積より小さい断面積に形成されて所定値の電流で溶断可能な分岐溶断部２３，３３と、分岐溶断部に溶着され分岐導体より低融点の低融点金属体とからなる第２、第３のヒュージブルリンク３，４と、第１のヒュージブルリンク２の長手方向の一端に第２、第３のヒュージブルリンク３，４の一端を接続し、主導体から分岐導体を分岐するジョイント部５とからなる。 （もっと読む）

【課題】小型化と強度向上とを図ることのでき、更にバッテリへの装着作業時間を短縮させることができるバッテリ直付けヒューズユニット、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】バッテリポストに連結されるバッテリ端子１０のエレメント接続板部１２にねじ止めされるバッテリ接続板部２１を備えるヒューズエレメント２０を収容する樹脂製のヒューズハウジング３０は、エレメント接続板部１２とバッテリ接続板部２１とをねじ部材により締結して一体化したバッテリ端子１０とヒューズエレメント２０に対してインサート成形を実施することで、エレメント接続板部１２とバッテリ接続板部２１とを収容する結合部収容部３１を一体形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単に製造することができ、かつ、異金属との抵抗溶接も可能な、小型で安価なヒューズユニットを提供する。
【解決手段】第１の金属層１１及び開口部２０を有する第２の金属層１２が積層されたクラッド材１０を圧延して、開口部２０内に第１の金属層１１の一部を押し出すことによって、開口部２０内に、第１の金属層１１ａを埋設した後、クラッド材１０を所定のパターンで打ち抜く。開口部２０内の第１の領域３１を打ち抜くことによって、第１の金属層１１のみで構成されたヒューズ部４１が形成され、開口部２０外であって、第１の領域３１と接続する第２の領域３２を打ち抜くことによって、ヒューズ部４１に連結し、第１の金属層１１及び第２の金属層１２で構成された溶接部４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス筒体の貫通孔に斜めに弛み無く傷を付けないように可溶体ワイヤを張り、該ワイヤの両端部を前記筒体両端面に連続的に仮止め固定する、筒形電流ヒューズの製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１２を備えたセラミックス筒体１１の貫通孔に連通する開口部にハンダ１５を被着するハンダ形成工程と、セラミックス筒体の貫通孔に、可溶体であるワイヤ１６を通すワイヤ通線工程と、セラミックス筒体に通線したワイヤの端部をチャック２２，２３で掴み、所定の張力を加えた状態でワイヤを貫通孔内に斜めに張るワイヤ張架工程と、ワイヤ１６を、セラミックス筒体の開口部へハンダ１５を介して固定し、切断するワイヤ接合工程と、を含み、ワイヤ接合工程は、ワイヤをセラミックス筒体の開口部に当接させ、ワイヤの当該当接部分を加熱して固定しながら切断する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス筒体端面の貫通孔内縁部に角部が存在しても、セラミックス筒体の貫通孔に斜めに可溶体ワイヤを張り、該ワイヤに張力を付与した状態で該ワイヤの端部を前記筒体端面に固定することができる筒形電流ヒューズの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス筒体１１内部の貫通孔１２に斜めに可溶体ワイヤ１６を張る構造の筒形電流ヒューズの製造方法において、ワイヤ１６を貫通孔１２に通して固定する際に、筒体１１両端面の貫通孔１２縁部にハンダ１５が形成されている。ワイヤ１６を貫通孔１２に通して固定する際に、ワイヤ１６を筒体１１の端面に沿って引っ張り、筒体１１の端面のハンダ１５にハンダを加熱して溶着するとともに、ワイヤ１６を破断する。 （もっと読む）

【課題】小型化や接着剤の流動に起因する動作信頼性の低下を防止する効果が高く、抵抗素子の異常発熱時に通電を確実に遮断することができるヒューズ抵抗器を提供する。
【解決手段】ヒューズ抵抗器１の絶縁性基台２には、第１の凹所２０の内底面２０ａに抵抗素子３が搭載されていると共に、第２の凹所２２の内底面２２ａに捩りコイルばね４の巻回部４０が搭載されており、抵抗素子３は接着剤６によって絶縁性基台２に固定されている。絶縁性基台２には、抵抗素子３と巻回部４０との間で起立する仕切り壁２４が設けられている。このヒューズ抵抗器１は、捩りコイルばね４のアーム部４１を弾性変形させた状態で抵抗素子３のリード線３１に低融点金属７を介して接合させているため、抵抗素子３が異常発熱すると、低融点金属７が溶融してアーム部４１がリード線３１から離隔し、抵抗素子３と捩りコイルばね４との導通が遮断される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザ条件が多少ばらついても実装基板が影響を受けることがない温度ヒューズを実装した実装基板および温度ヒューズの実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズを実装した実装基板は、ＮｉまたはＮｉを主成分とする合金で構成された第１、第２の金属端子１１、１２と、前記第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設された可溶合金１４と、前記可溶合金１４を覆う絶縁フィルム１５、１６とを備えた温度ヒューズを実装する実装基板２１において、前記第１の金属端子１１および第２の金属端子１２を、前記実装基板２１の上面に形成された一対のランドパターン２２に、その上面に形成された金属層２３を介してレーザによって接続し、さらに、前記金属層２３の材料を前記第１、第２の金属端子１１、１２を構成する材料と略同じものを使用したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大電流での使用が可能となる温度ヒューズおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズは、平板状の第１、第２の金属端子１１，１２と、前記第１の金属端子１１の一端部１１ａの上面に形成された第１の可溶合金１３と、前記第２の金属端子１２の一端部１２ａの上面に形成された第２の可溶合金１４と、前記第１の可溶合金１３の上面と第２の可溶合金１４の上面の間に形成された平板状の可動金属１５とを備え、前記可動金属１５に前記可動金属１５を前記第１、第２の金属端子１１，１２と平行な方向に引張るコイルバネ１６を接続し、前記第１、第２の可溶合金１３，１４が溶融した際に前記コイルバネ１６の弾性力による収縮で前記可動金属１５を移動させ前記可動金属１５と第２の金属端子１２間を絶縁するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】低融点金属の可溶部と、この可溶部の両端に接続された抵抗線とからなる可溶体において、少量生産にも大量生産にも適し、組立作業の簡易化を図り得るとともに製造時のばらつきが少なく、品質の向上を図り得る可溶体及び可溶体の製造方法を提供する。
【解決手段】中央のブリッジ部を介して両端に筒状部を有する補助部材の該筒状部に抵抗線の一端部が挿通保持され、ブリッジ部から筒状部に掛けて低融点金属を鋳造成型して可溶体を構成した。 （もっと読む）

【課題】可溶体のくびれ部に相当する部分以外の変更がない限り、プレス金型の形状を変更する必要がなく、統一形状の金型を使用することで、生産効率を向上させることのできるヒュージブルリンクの回路構成用バスバーを提供する。
【解決手段】電流の流れ方向の上流側に位置する電源側端子板１１と、電源側端子板からの分岐回路を構成するためにそれぞれ可溶体１３を介して電源側端子板に繋がる複数の負荷側端子板１２とを一体に有し、各可溶体の形状が統一されると共に、各可溶体の電流の流れ方向における中間部に仮連結点が設定され、隣接する可溶体の仮連結点が、後工程にて切断されるジョイントリブ１５により相互連結され、後工程にて切断されるジョイントリブの切断位置を変えることにより可溶体の溶断特性が変更可能とされている。 （もっと読む）

【課題】対応する車両毎に要求されるスペックに柔軟に対応することができるヒューズ、ヒューズユニットを提供すること。
【解決手段】本発明によるヒューズ１は、電源側に接続される入力端子２と、負荷に接続される出力端子３と、入力端子２と出力端子３との間に電気的に接続される可溶体４と、電源側からの電力を入力端子２から可溶体４に受け渡す受け渡し部５と、電源からの電力を入力端子２から分岐させて分配する分配部６とを、筐体７により保持して有するヒューズ１であって、入力端子２は雄端子であり分配部６は雄端子に対応する雌端子であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化が図れると共にコストダウンが図れるヒューズ抵抗器及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】棒状に形成された抵抗体１０と、抵抗体１０の両端に取り付けられる内キャップ３０，３０と、筒状であってその内部に抵抗体１０を収納し且つ抵抗体１０の両端を外部に突出させるケース５０と、両内キャップ３０，３０の外周に取り付けられ且つケース５０の両端面に当接することでケース５０を固定する外キャップ７０，７０と、外キャップ７０，７０とケース５０の当接部分Ａを塞ぐ封止材９０，９０とを具備して構成されるヒューズ抵抗器１−１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性の向上を図り、かつ、バッテリから供給される電力を複数の負荷に供給するために互いに接続される複数のバスバ同士の電気的な接続の信頼性の向上を図ったバスバユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】バスバユニット１は、第１の可溶部２Ａ、２Ｂが設けられる基板部３１と、前記基板部３１から延在した第１板部３４と、を備えた第１のバスバ３と、第２の可溶部２Ｃが設けられる基板部４１と、前記第１板部３４に重ねられる第２板部４４と、を備えた第２のバスバ４と、これら板部３４、４４が互いに重ねられた状態で、これら板部３４、４４を収容する絶縁性のハウジング部と、を備えている。これら板部３４、４４のうちいずれか一方には、これら板部３４、４４が互いに近付く方向Ｙとこれら板部３４、４４の重なり方向Ｚとの双方向に、これら板部３４、４４が動かぬように固定する固定手段３２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】低融点金属可溶体を使用し、その融点以上の作業温度で行われるフローまたはリフロー・ソルダリングに耐える温度ヒューズとその実装方法を提供する。
【解決手段】一対の導出リード用端子１１、１２と、金属可溶体１３で端子間に接続した金属製中継接合体１４と、この中継接合体１４に常時弾発力を付与する第１コイルばね１５−１および第２コイルばね１５−２と、耐熱プラスチック製制動ピン１６と、これらを収容する絶縁ケース１７および絶縁カバー１８からなる絶縁筐体とを具備する温度ヒューズである。ここで、制動ピン１６は中継接合体１４をフローまたはリフローのソルダリングプロセスの間は所定位置に保持する一時的固定具として利用し、ソルダリングプロセス後に制動ピン１６を動かすか除去することで中継接合体１４の固定機能を解除する温度ヒューズ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低電流で動作させることができる回路保護素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の回路保護素子は、エレメント部１４の互いに対向する側面１４ａから前記エレメント部１４の中心方向に向かって交互にレーザ照射して複数の溶断部形成用トリミング溝１５ａ〜１５ｄを形成することにより設けられた溶断部１６と、前記エレメント部１４における前記複数の溶断部形成用トリミング溝１５ａ〜１５ｄよりも外側の箇所にレーザ照射することにより形成された２つの抵抗値調整用トリミング溝１７とを備え、下地層１３に切欠部１８を２箇所形成するとともに、前記切欠部１８および抵抗値調整用トリミング溝１７をそれぞれ溶断部１６に対して点対称に形成し、さらに前記抵抗値調整用トリミング溝１７を前記切欠部１８の内部に形成するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】溶融させた半田の浸食現象を利用して、電流経路を素早く且つ確実に遮断することが可能な保護素子を提供する。
【解決手段】各電極１１４は、基板１１１上に積層された第１の導電層１１２と、第１の導電層１１２が積層された基板１１１上の面方向に互いに離間した位置に積層された第２の導電層１１３とから形成され、半田ペースト１１６は、電極１１４との濡れ性が基板１１１よりも高く、第１の導電層１１２と第２の導電層１１３とが積層された基板１１１上に積層され、抵抗体１０３が発する熱、及び、電極１１４と半田ペースト１１６とからなる積層部が発する熱との少なくとも一方により溶融することで、電極１１４間に積層された第１の導電層１１２を浸食しながら、基板１１１に比べて濡れ性が高い電極１１４側に引き寄せられて溶断される。 （もっと読む）

【課題】バスバをインサート成形する際に音叉端子が変形することを防止する。
【解決手段】本体回路部３１に音叉状の音叉端子３２が設けられたバスバ３を固定型４と可動型５とによる樹脂成形品２６の成形と共に一体に埋設する。固定型４は、可動型５との間に樹脂が射出されて樹脂成形品２６が成形される型本体部と、音叉端子３２の端子基部４０を支持する端子基部受け部１３と、可動型５が当接する受け当接段部２１とを有し、可動型５は、本体回路部を固定型４と共に樹脂中に埋設する型本体部と、音叉端子３２の端子基部４０を端子基部受け部１３と共に挟持する端子基部当接部１３と、固定型４の受け当接段部２１と当接する当接段部２２とを有し、音叉端子３２は、固定型４と可動型５との合わせ状態で端子基部受け部１３と端子基部当接部１７との間で端子基部４０が挟持された状態で、固定型４及び可動型５の型本体部の外方に突出して配置される。 （もっと読む）

【課題】低融点金属部が溶断される際のアークの発生を防止することにより、電力用半導体素子の故障時に電流がより確実に遮断される電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】第１電気配線Ｗｂ１は第１端部Ｅｂ１を有し第１金属からなる。第２電気配線Ｗｂ２は、第１端部Ｅｂ１と間隔を空けて対向する第２端部Ｅｂ２を有し、第２金属からなる。低融点金属部ＬＭは、第１金属および第２金属の各々の融点よりも低い融点を有する金属からなり、第１端部Ｅｂ１および第２端部Ｅｂ２を電気的に接続している。ヒータは、低融点金属部ＬＭの少なくとも一部を低融点金属部ＬＭの融点以上に加熱することができる。高抵抗部Ｒｂは、第１端部Ｅｂ１と第２端部Ｅｂ２との間に設けられ、第１金属および第２金属の各々の抵抗率よりも高い抵抗率を有する材料からなる。高抵抗部Ｒｂは第１端部Ｅｂ１および第２端部Ｅｂ２を繋いでいる。 （もっと読む）

【課題】温度ヒューズの周囲の温度上昇によって低融点可溶合金が溶断する際に、一対のリード導体間の低融点可溶合金の溶断不良を防止し得る構成とし、信頼性、安全性を向上させた温度ヒューズを提供することにある。
【手段】一対のリード導体１、１の各対向端部１１、１１に低融点可溶合金２を溶接して一対のリード導体を接合した接合部３を有し、接合部３または接合部３を含む前記一対のリード導体１、１の中央部近傍の位置において厚さ方向に貫通し開口部７を形成している。そして、開口部７の長手方向の大きさＰが、接合部３の長手方向全体の大きさＱと同等に設定しているかまたは接合部３の長手方向全体の大きさＱより大きくなるように設定している。このため、温度ヒューズの周囲の温度上昇によって一対のリード導体１、１間の低融点可溶合金２が溶断不良する虞がなく、リード導体１上において幅方向一方に偏在する虞がない。 （もっと読む）