【課題】視界性が良好でありかつ美観を損なうことのないフィルムアンテナ基材であって、次工程、検査工程、耐久性試験下などにおいてもアンテナエレメントが基材から容易に剥離せず、密着性の良いフィルムアンテナ基材を提供する。
【解決手段】透明樹脂層を含む透明基材上に金属配線層からなるアンテナエレメントが積層されているフィルムアンテナ基材において、上記金属配線層の断面形状は、断面形状全体又は断面形状の上部が台形状であって、当該金属配線層は、少なくとも上面の一部又は上記台形状の一部が透明樹脂層からは露出し、少なくとも最大幅の部分から下の部分が上記透明樹脂層に埋設されてなるフィルムアンテナ基材。金属配線層の断面形状の台形部分の高さが０．１〜１０μｍ、断面形状の台形部分の側辺の角度が３０〜８０°の範囲内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銀ペースト以外の素材でアンテナ素子層を形成したとしても実用上耐えうる強度を確保し、従来よりも製造コストを押さえたフィルムアンテナを提供する。
【解決手段】このフィルムアンテナは、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に予め一体的に設けられ、アルミニウムから形成されたアンテナ素子層と、基材フィルムの他方の面に予め一体的に設けられた第一粘着層と、第一粘着層における基材フィルムとは反対側の面に積層され、当該第一粘着層に対して剥離自在な第一剥離フィルムと、アンテナ素子層における基材フィルムとは反対側の面に積層され、アンテナ素子層に対して剥離自在な第二粘着層と、第二粘着層におけるアンテナ素子層とは反対側の面に予め一体的に設けられ、アンテナ素子層に対して第二粘着層とともに剥離自在な第二剥離フィルムとを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグ用アンテナ、ＲＦＩＤタグおよび管理システムに関し、アンテナと制御素子とのインピーダンス不整合による通信特性の低下を抑えることを目的とする。
【解決手段】アンテナ部３５は、第１の接続端子２７ａと第２の接続端子２７ｂ間に制御素子３を実装する制御素子実装部と、一端側が制御素子実装部に接続され、他端側には閉ループが形成された引出部３２ａ、３３ａと、これらの引出部３２ａ、３３ａそれぞれから左右外方向に延長された延長部３２ｂ、３３ｂとを備え、引出部３２ａ、３２ａに形成されている閉ループＡ、Ｂそれぞれの手前間を整合パターン３４ａにより接続して環状のループ部Ｃを形成し、第１の接続端子２７ａまたは第２の接続端子２７ｂからそれぞれ接続した閉ループＡ、Ｂの手前までの線路長を線路波長λの１／８またはそれよりも短くして整合回路３４を形成した。 （もっと読む）

【課題】移動体の外表面に配置された場合に上記外表面に生じる空気抵抗を減少出来て自身の冷却効果も向上出来、しかも構造が簡素で自身の重量を軽減できる面型アンテナ装置を提供することである。
【解決手段】この面型アンテナ装置２０は、一面側に複数のアンテナ素子２４が配置され他面側に複数のアンテナ素子動作制御用モジュール２６が配置された配線基板２２と、上記一面側に配置され複数のアンテナ素子収容孔３２を有している外装体３０と、を備えている。上記一面からの外装体の高さは上記一面からの夫々の上記アンテナ素子の突出高さよりも小さく、上記面型アンテナ装置は夫々のアンテナ素子収容孔に収容されたアンテナ素子において対応する上記収容孔から外部に突出した部分を覆う覆い３３を備える。この覆いは、上記外表面を流れる流体に対する流体抵抗を減少させる。 （もっと読む）

【課題】ゴム被覆型電子部品を備えた部材の簡単で安価に適用できる新規な製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、少なくとも１つのゴム被覆型電子部品（１０）あって、ゴムの第１シート（３２）に接触されかつ部品（１０）を覆うようにゴムの第２シート（３４）で被覆された電子部品（１０）を備えた少なくとも１つのユニットを製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】構造を簡素化し、且つ生産性の良い防爆アンテナ及びこの防爆アンテナを有する無線通信装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、防爆アンテナを合わせガラスを用いたガラスアンテナで構成し、このガラスアンテナに対し、電磁結合により給電を行うことにより、防爆規格を満足させつつ構造を簡素化し且つ生産性の良い防爆アンテナ及びこの防爆アンテナを有する無線通信装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電波が送受信される際の誘電体損失によるアンテナ特性の劣化を抑制し、高い生産効率を得ることができる平面アンテナを提供すること。
【解決手段】複数のアンテナ素子５１ａおよび給電線路５１ｋが形成された表面部５１ｓを有するアンテナ回路基板５１と、表面部５１ｓと対向するよう配置されアンテナ素子５１ａと対向する部分にスリット５２ｓが形成された素子側地導体５２と、アンテナ回路基板５１の裏面部５１ｕと対向するよう配置された非素子側地導体５３と、素子側地導体５２とアンテナ回路基板５１との間に配置された素子側誘電体５４と、非素子側地導体５３とアンテナ回路基板５１との間に配置された非素子側誘電体５５と、素子側地導体５２の側面部５２ｍに配置され、素子側地導体５２のスリット５２ｓに連通する部分に電波透過孔５６ｋが板厚方向に貫通して形成された電波透過誘電体５６を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】商店の出入口の床などに置いて用いられるＲＦＩＤタグ通信用床置アンテナおよびそれを用いたＲＦＩＤリーダライタに関するものであり、靴の踵で踏まれるなどして小面積に大きい圧力がかけられた場合でも破損しにくくすることを目的とする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ通信用床置アンテナ４は、可撓性を有する第１の導電板２９と、第１の導電板２９の上に、それぞれの間に間隙をあけて並べられた複数個の誘電体製の小片３０と、複数個の小片３０の上に重ねられた可撓性を有する第２の導電板３１と、第１の導電板２９、複数個の小片３０および第２の導電板３１を収納する弾性体製の外装部３３とを備えている。ＲＦＩＤリーダライタはこの床置アンテナ４に接続され、床置アンテナ４を介してＲＦＩＤタグと交信する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性および静電気放電保護が改良されたフェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリを提供する。
【解決手段】 １つの実施例においては、熱伝導性発泡基板と、この発泡基板に接着される複数の金属放射素子と、金属放射素子に隣接して支持されるレードームとを有するフェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリである。別の実施例においては、熱伝導性基板と、熱伝導性基板に接着される複数の金属放射素子と、金属放射素子に隣接して支持されるレードームと、この放射素子に接触する、レードームを熱伝導性基板に接着するための静電気消散性接着剤とを有するフェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリが開示される。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤタグ単体（モールド材を含む）で金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能で、設置場所の環境変化による故障の可能性を減じたＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯に使用可能で新規なＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 誘電体基板の一主面に設けられた穴部と、この穴部に挿入されたＩＣチップと、このＩＣチップの一端に電気的に接続され、一主面上に配置された第１のアンテナパターンと、ＩＣチップの他端に電気的に接続され、誘電体基板の一主面から一側面を経由し、他の主面に亘り配置された第２のアンテナパターンと、第１のアンテナパターン及び第２のアンテナパターンを誘電体基板に固定する接着層と、この接着層と接触した面と反対側の第１のアンテナパターン及び第２のアンテナパターンの面を含む、誘電体基板の一主面及び他の主面と全ての側面を覆うモールド材とを備える。 （もっと読む）

【課題】携帯端末にネックストラップを付けて首に下げて使用する場合などに、良好なアンテナ性能を得ることができる薄型形状の携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１００の主面側は、マンマシンインターフェース部分として、操作キー３やマイク４が配置される。携帯端末１００の背面側は、社員証等の目視認識用のユーザ情報が印刷される。アンテナ２０は、印刷基板３０の背面側の面に搭載される。社員証等の目視認識用のユーザ情報印刷の天地方向の携帯端末１００の天側には、ネックストラップ２００の取付け用の取付け部５が配置される。ユーザは、携帯端末１００をネックストラップ２００で首にかけるとき、意識的に、社員証等の印刷面が外側を向くように装着する。これにより、アンテナ２０が人体から離れる位置となる。 （もっと読む）

【課題】所定の共振周波数での通信相手の結合器との結合特性を保ちながら小型化を実現することができる高周波電界結合器を提供する。
【解決手段】高周波電界結合器は、結合用電極と、共振部を備える。結合用の電極を線状導体で構成するので、コイル状に折りたたむことで、大幅な小型化が可能になる。また、従来の高周波電界結合器と同様に、所定の共振周波数で結合用電極に溜まる電荷量の振幅を大きくするように動作する共振部を、結合用電極に接続することで、特性の良い高周波電界結合器を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】アンテナ導体を容易且つ短時間でシールド電線に接続することができるアンテナ接続構造およびアンテナ接続方法を提供する。
【解決手段】同軸ケーブル２０の芯線２１に圧着接続可能なアンテナ導体３０のアンテナ部３０ａを誘電体３１にインサート成形してアンテナ部材３２とするとともに、グランド端子４０の編組圧着部４１を圧着により同軸ケーブル２０の編組２３に接続可能としたので、従来のように、半田量を気にすることなく容易且つ短時間にアンテナ部材３２及びグランド端子４０を同軸ケーブル２０に接続することができる。また、アンテナ導体３０のアンテナ部３０ａを誘電体３１にインサート成形したので、アンテナ導体３０の変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】アンテナ素子を小型化しなくてもアンテナ素子間の距離を小さくし、方位角の検出可能範囲を広くする。
【解決手段】物標により反射されたレーダ波を受信波として複数のアンテナ素子で受信するレーダアンテナにおいて、第１の受信波を受信する第１のアンテナ素子と、前記第１のアンテナ素子と水平方向において異なる位置に設けられ、前記第１の受信波と位相差のある第２の受信波を受信する第２のアンテナ素子とを有し、前記第１、第２のアンテナ素子は、垂直方向に互いに離間し、水平方向に互いに重複する部分を有する位置に設けられる。よって、アンテナ素子を小型化しなくても、アンテナ素子間の間隔を任意に小さくすることができ、アンテナ利得を低下させることなく、物標の方位角の検出可能範囲を広くすることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易な広帯域のアンテナを実現することである。
【解決手段】絶縁材料からなるベースフィルム２３と、ベースフィルム２３上に形成されたフィルム状の導電体のアンテナエレメント２１，２２を備え、アンテナエレメント２１，２２は、給電点から先端まで端面及び対角線の少なくとも一つに異なる２つの長さを有する平面形状であり、アンテナエレメント２１は、給電点に同軸ケーブル３０の芯線３１が接続され、アンテナエレメント２２は、給電点に同軸ケーブル３０の外部導体３２が接続され、アンテナエレメント２１，２２は、インピーダンスマッチングを行うコンデンサとしての面積を有する。 （もっと読む）

【課題】小型で広帯域を確保できるアンテナを得る。
【解決手段】給電端子５，６と、互いに磁気結合する少なくとも二つのインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を備えたアンテナ。インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は層間で接続したコイルでそれぞれ構成され、巻回軸がそれぞれ平行である。インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を構成する電極（１６ａ，１７ａ）〜（１６ｄ，１７ｄ）はそれぞれ互いに隣接して配置されている。インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は電波の放射に使用する。 （もっと読む）

【課題】線状導体を組み合わせて小型かつ広帯域のアンテナを構成し、良好なアンテナ特性を確保でき小型化に好適な小型アンテナを提供する。
【解決手段】小型アンテナ１は、基端１１ａが給電点に接続され、先端１１ｂが開放された給電用線状導体１１と、基端１２ａが接地され先端１２ｂが開放された接地用線状導体１２と、給電用線状導体１１と接地用線状導体１２をそれぞれの基端１１ａ、１２ａと先端１１ｂ、１２ｂの間の所定位置で電気的に接続する短絡導体１３とを含むアンテナパターンと、アンテナパターンを内包する所定形状の誘電体１４を備え、給電用線状導体１１と接地用線状導体１２は、それぞれの基端１１ａ、１２ａから先端１１ｂ、１２ｂに至る方向が略同一で並列配置されている。 （もっと読む）

【課題】フィルム型アンテナを提供する。
【解決手段】絶縁性物質から成るキャリアフィルム２１と、上記キャリアフィルムの一面に形成される導電性放射体２２と、上記キャリアフィルムの一面に上記放射体を覆うよう形成され、Ｘ−レイの透過を妨害する物質が含まれた第１保護層２３ａとを含むフィルム型アンテナ２０及びこれを用いた移動通信端末機のケースを提供する。 （もっと読む）

【課題】アンチコリジョン性能に優れたＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナコイルと、ＩＣと、プラスチックからなる被覆 部材より構成され、上記アンテナコイルの端子に上記ＩＣを電気的に接続したＩＣカードにおいて、上記アンテナコイルが、２枚のＩＣカードを向かい合わせて 重ねたときに、互いのアンテナコイルの重なる面積が少なくなるように迂回して形成されているＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】無線ＬＡＮの周波数帯域で放射特性の良好な小型・薄型のチップ型アンテナを得る。
【解決手段】基体層２０１等が積層された基体２００、内部電極３０２等から成る放射電極３００、給電端側端子４００、開放端側端子５００を含み、内部電極３０２、３０４、３０６と３０３、３０５、３０７をスルーホール電極６２３ａと６２３ｂ等により接続し、各々積層方向Ａの投影面内で略ロ字状に形成された１ターンの内部電極が形成されて交互に配置され上記スルーホール電極により直列接続されることで、基体２００内で巻回軸が積層方向Ａとなる略螺旋状の放射電極３００が形成される。給電端側端子４００、開放端側端子５００はそれぞれ放射電極３００とスルーホール電極により接続され、基体の下面２０８Ｂから最遠の内部電極３０２と開放端側端子５００は略ロ字状の内部電極の外側に形成されたスルーホール電極により接続されている。 （もっと読む）