【課題】スイッチング素子を誤動作させずに高速低損失動作が可能なゲート駆動回路を部品点数の少ない簡易な回路を提供する。
【解決手段】ローサイドゲート駆動回路２から正極性の電圧が出力されるとハイサイドゲート駆動回路１は０Ｖを維持または負極性の電圧を出力し、ローサイドゲート駆動回路２からの出力が０Ｖまたは負極性の電圧を出力する時はハイサイドゲート駆動回路１から正極性の電圧が出力されるように制御を行なう。ハイサイドスイッチング素子５のゲート・ソース間にＮｃｈノーマリーオン型補助スイッチング素子１３のドレイン・ソースを接続し、トランス１５の1次側をゲート駆動回路１の出力に接続し、２次側をＮｃｈノーマリーオン型スイッチング素子１３のゲート・ソース間に接続し、ローサイドスイッチング素子６側もトランス及びＮｃｈノーマリーオン型スイッチング素子をハイサイドと同様に接続して電力変換回路を構成する。 （もっと読む）

【課題】逆導通ＩＧＢＴに内蔵されたダイオードで発生するリカバリ電流を低減させる。
【解決手段】逆導通ＩＧＢＴに内蔵されているダイオードに順方向電流が流れている間に、逆導通ＩＧＢＴのゲート−エミッタ間にゲート閾値電圧よりも低い電圧を印加することで、逆導通ＩＧＢＴのドリフト領域への正孔の注入を抑制し、リカバリ電流を低減させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁ゲート電界効果トランジスタ構造を有するトランジスタのスクリーニングを可能として、出力端子にサージ電圧が印加された場合のサージ電圧のエネルギー吸収能力を改善する。
【解決手段】集積回路ＩＣは、トランジスタ２を含む出力バッファ回路１００とプリドライバ３００とを具備する出力回路１０を内蔵する。出力バッファ回路１００の出力ＯＵＴは、ＩＣ外部と接続可能である。プリドライバ３００の出力はトランジスタ２の絶縁ゲート電界効果トランジスタ構造の制御ゲートに接続され、ソース領域と基板領域は第１接地線Ｄ＿ＧＮＤに接続され、プリドライバ３００は第２接地線Ｌ＿ＧＮＤに接続される。第１と第２の接地線Ｄ＿ＧＮＤ、Ｌ＿ＧＮＤは第１と第２の接地端子ＰＡＤ＿Ｇ１、Ｇ２を介してＩＣ外部と接続可能とされる。出力回路１０は、第１と第２の接地線Ｄ＿ＧＮＤ、Ｌ＿ＧＮＤの間に接続された出力保護ダイオード１１を更に具備する。 （もっと読む）

【課題】簡単な回路構成により誤動作を防止できる半導体装置を得る。
【解決手段】パワー素子Ｑ１とパワー素子Ｑ２がトーテムポール接続されている。駆動回路１が入力信号ＩＮに応じてパワー素子Ｑ２を駆動し、駆動回路２が入力信号／ＩＮに応じてパワー素子Ｑ１を駆動する。駆動回路１は、電源に接続された高圧端子と、低圧端子とを有する。抵抗Ｒ１の一端がパワー素子Ｑ２のエミッタに接続され、抵抗Ｒ１の他端が駆動回路１の低圧端子に接続されている。スイッチング素子Ｑ３が駆動回路１の高圧端子と抵抗Ｒ１の一端との間に接続されている。スイッチング素子Ｑ３は入力信号ＩＮに応じてオン・オフする。入力信号ＩＮがオフ信号の場合に、駆動回路１は低圧端子の電圧ＶＧＮＤをパワー素子Ｑ２のゲートに供給してパワー素子Ｑ２はオフする。入力信号ＩＮがオフ信号の場合に、スイッチング素子Ｑ３はオンする。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子のターンオン直後における、過電流保護回路の誤動作防止と過電流検出遅れ防止とを両立させる。
【解決手段】半導体装置は、スイッチング素子１のセンス端子に流れるセンス電流を電圧（センス電圧）に変換するセンス抵抗４と、センス電圧が閾値を越えたときにスイッチング素子１の保護動作を行う過電流保護回路３とを備える。過電流保護回路３は、上記閾値を、第１基準電圧Ｖ_REF1またはそれよりも低い第２基準電圧Ｖ_REF2に切り替えることができる。過電流保護回路３は、スイッチング素子１が定常状態のときは、上記閾値を第２基準電圧Ｖ_REF2とし、スイッチング素子１のターンオン直後のミラー期間のときは、上記閾値を第１基準電圧Ｖ_REF1に設定する。 （もっと読む）

【課題】ターンオフスイッチング時に発生するノイズとスイッチング損失のトレードオフ特性を改善する。
【解決手段】半導体素子をターンオフさせるとき、半導体素子のコレクタ・エミッタ間電圧がコレクタ・エミッタ間に印加された直流電圧に達するまでは、前記コレクタ・エミッタ間電圧の変化率を大きくし、半導体素子のコレクタ・エミッタ間電圧が直流電圧に達した後は、前記コレクタ・エミッタ間電圧の変化率を小さくする。 （もっと読む）

【課題】制御電源電圧が低下した場合においても、半導体デバイスの熱破壊を防止することが可能なパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１００は、半導体デバイス１０のＩＧＢＴ１１を駆動する駆動回路２０と、ＩＧＢＴ１１のコレクタ電流がトリップレベルに達したときにＩＧＢＴ１１の保護動作を行う保護回路３０と、駆動回路２０に供給される制御電源電圧Ｖ_Dを検出する制御電源電圧検出回路４０とを備える。保護回路３０は、制御電源電圧Ｖ_Dが所定値よりも低くなると、センス抵抗を抵抗Ｒ₁から抵抗Ｒ₁，Ｒ₂の直列回路に切り替えることで、トリップレベルを下げる。 （もっと読む）

【課題】ブートストラップダイオード（ＢＳＤ）を用いない新たな方式のブートストラップ回路を提供する。
【解決手段】ブートストラップ部用電源供給部１０は、抵抗Ｒ１からなる回路である。抵抗Ｒ１の一方の端子は、Ｐ母線と接続している。抵抗Ｒ１の他方の端子は、コンデンサＣ１およびツェナーダイオードＤ１の並列回路の一端と接続している。コンデンサＣ１は、充電された電圧をスイッチング素子駆動用回路（ＨＶＩＣ４）に印加する。抵抗Ｒ１は、メイン電源母線に一方の端子が接続し、他方の端子がコンデンサＣ１と接続して、メイン電源母線の電圧をコンデンサＣ１に印加する。抵抗Ｒ１によって、メイン電源側からブートストラップ回路のコンデンサＣ１を充電することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁素子を介した信号伝達に誤動作を生じさせ得る異常を検出して制御対象に停止信号をすることが可能な半導体集積回路を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体集積回路は、外部から供給される送信データＶＩＮに応じた送信信号を生成し出力する送信回路Ｔｘ１と、受信信号に基づいて送信データＶＩＮを再生する受信回路Ｒｘ１と、送信回路Ｔｘ１と受信回路Ｒｘ１とを絶縁するとともに、送信信号を受信信号として伝達する絶縁素子ＩＳＯ１と、絶縁素子ＩＳＯ１を介した信号伝達に誤動作を生じさせ得る異常を検出する異常検出部ＤＴ１と、異常検出部ＤＴ１により異常が検出された場合には、外部から送信回路Ｔｘ１に供給される送信データＶＩＮに関わらず停止信号を出力する制御部ＣＴ１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】フォトカプラの一次側に流れる電流を制限するため抵抗を回路基板上に実装することなく、フォトカプラの一次側に流れる電流を制限できるようにする。
【解決手段】制御ＩＣ１１ａ〜１１ｃには、フォトカプラ２１ａ〜２１ｃの一次側に流れる電流を制限する抵抗１７ａ〜１７ｃをそれぞれ内蔵し、トランジスタ１６ａ〜１６ｃがそれぞれ導通した時に流れる電流を抵抗１７ａ〜１７ｃをそれぞれ介して発光素子２２ａ〜２２ｃに導くことにより、フォトカプラ２１ａ〜２１ｃの一次側に流れる電流を制限する。 （もっと読む）

【課題】Ｐ型電界効果トランジスタとＮ型電界効果トランジスタとが同時にオン状態になる期間内で発生する短絡電流に起因する消費電力の増大を抑制するともに、パワー素子を高速スイッチングさせることが可能なゲート駆動回路を提供する。
【解決手段】このゲート駆動回路１１は、ＰｃｈＦＥＴ１２と、ＮｃｈＦＥＴ１３と、駆動信号が入力される入力側とＰｃｈＦＥＴ１２のゲート（Ｇ）およびＮｃｈＦＥＴ１３との間に設けられ、電源電位ＶＣＣに接続されているツェナーダイオード１４およびツェナーダイオード１５とを備え、ツェナーダイオード１４および１５は、ＰｃｈＦＥＴ１２およびＮｃｈＦＥＴ１３のゲート（Ｇ）に印加される電圧を、ＰｃｈＦＥＴ１２およびＮｃｈＦＥＴ１３のゲート（Ｇ）の閾値電圧側にシフトさせるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】駆動用のスイッチ素子によって出力端子からの出力を制御する半導体装置において、端子に静電気が印加されたときに、スイッチ素子をより確実に保護し得る構成を、装置構成の大型化を抑えて実現する。
【解決手段】半導体装置１は、高電位側電源又は低電位側電源の一方からなる基準部にスイッチ素子の第１端子が接続され、出力端子Ｐ１にスイッチ素子の第２端子が接続されている。また、スイッチ素子と並列に第１保護素子が設けられている。また、基準部とは逆側の電源（他方部）と出力端子の間には第２保護素子が接続されている。そして、基準部とは逆側の電源（他方部）側には無効化手段が接続され、出力端子へのサージ電圧の印加によって駆動電圧が発生した場合に、当該駆動電圧の発生後の所定時間、制御入力端子への通電信号の入力を無効化し、所定時間の経過後に無効化を解除するように機能している。 （もっと読む）

【課題】半導体スイッチ素子に並列に接続される保護回路の異常を検出できる半導体スイッチ素子の制御回路を得る。
【解決手段】半導体スイッチに印加される電圧を抑制するために半導体スイッチに並列に接続された保護回路と、駆動回路の出力ゲート電圧が予め設定された電圧以上あることを検出し、半導体スイッチのオン・オフ状態を判別するゲート電圧検出手段と、半導体スイッチの主端子電圧を検出する主電圧検出手段と、駆動回路に与えられた駆動信号により、駆動指令がオン指令の場合はゲート電圧状態を選択し、駆動指令がオフ指令の場合は主電圧状態を選択する選択手段と、選択手段の出力を絶縁して低圧回路に伝達する第一の信号絶縁手段と、選択手段が選択して出力したゲート電圧状態・主電圧状態と半導体スイッチの駆動指令とを比較し、半導体スイッチの正常又は異常を判別する判別手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】電流変動が大きな箇所の半導体スイッチにおいて耐電流と損失を最適化する。
【解決手段】電気的特性及び種類が互いに異なるＦＥＴ１１とＩＧＢＴ１２を並列接続することで半導体スイッチ１ａを形成する。端子５及び６間を接続するとき、ＦＥＴ１１及びＩＧＢＴ１２は同時にオンされる。端子５及び６間の電流が小電流であるときには、ＦＥＴ１１の内部抵抗がＩＧＢＴ１２よりも小さいため、ＦＥＴ１１側に優先的に電流が流れて低損失が実現される。端子５及び６間の電流が増大するにつれて、ＦＥＴ１１では発熱が内部抵抗増大を招くがＩＧＢＴ１２では内部抵抗が殆ど変化しないため、或る電流値以上では、ＩＧＢＴ１２側に優先的に電流が流れる。結果、大電流がＦＥＴ１１側に流れることによるＦＥＴ１１の劣化又は破損が回避される。 （もっと読む）

【課題】並列に駆動される複数の半導体素子の特性差によって生じる、ターンオンやターンオフ時のスイッチングにおける電流の偏りを緩和すること。
【解決手段】電圧変換器１４は、ＩＧＢＴ１３−１乃至１３−３の各々のエミッタセンス電流を電圧信号に変換する。平均値演算器１７や誤差演算器１８等の演算器は、ＬＰＦ１５から出力される、ＩＧＢＴ１３−１乃至１３−３の各々に対応する電圧信号の平均値を求め、それぞれの電圧信号についての平均値に対する誤差を演算する。ＰＷＭ波形生成部１１は、ＩＧＢＴ１３−１乃至１３−３の各々を駆動するための駆動信号（パルス信号）を出力する。差動増幅器１２の各々の駆動信号を、当該ＩＧＢＴ１３−１乃至１３−３の各々に対応する誤差に基づいて調整して、当該ＩＧＢＴ１３−１乃至１３−３の各々に供給する。 （もっと読む）

【課題】過電流や短絡発生時に絶縁ゲート型トランジスタへの遮断の遅延を抑制し、安全に絶縁ゲート型トランジスタを保護できるゲート駆動を提供する。
【解決手段】対を成すＮＰＮトランジスタ１５、ＰＮＰトランジスタ１７によるトーテムポール回路９に駆動信号が入力され、回路９の出力が絶縁ゲート型トランジスタ３のゲート３Ａに接続され、トランジスタ３のゲート３Ａの電位を下げて保護動作をする保護回路１１が備えられたゲート駆動回路１であって、トーテムポール回路９のトランジスタ１５、１７ごとに独立して設けられて駆動信号をベース１５Ａ、１７Ａに入力するベースライン２９Ａ、２９Ｂと、保護回路１１の保護動作の間、トーテムポール回路９の上アーム側のトランジスタ１５のベース電位を下げる電位強制低下回路１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、電力変換装置における温度検出素子の時間変化率を検出し、温度上昇の事前予測によりフェールセーフをかけることで、発熱半導体素子の発熱抑制とモジュールケースの冷却構造最適化を実現することである。
【解決手段】上記課題を解決するために、前記半導体素子のモジュールケースまたは素子自体の温度の時間変化率を検出する検出手段と、素子のゲート抵抗値を可変にする抵抗可変回路とを設け、前記検出温度の時間変化率が所定の設定値以上になったと判断されたときは、ゲート抵抗値を前記抵抗可変回路により低減することを特徴とする電力変換装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電圧駆動型素子を駆動状態と非駆動状態の間で遷移させるときの遷移期間において、電圧駆動型素子のゲート電圧を柔軟に制御するための技術を提供する。
【解決手段】駆動装置１は、電圧駆動部３と電流駆動部４を備えている。電圧駆動型素子２を駆動状態と非駆動状態の間で遷移させるときの遷移期間のうちの一部の区間では、電圧駆動部３を利用した電圧駆動型素子２のゲート電圧Ｖｇの制御が停止され、電流駆動部４を利用した電圧駆動型素子２のゲート電圧Ｖｇの制御が実行されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス（メインスイッチＭ）のゲートの印加電圧をバッテリ１２の正電圧より高い電圧と負電圧との双方の電圧とする場合、電源装置の小型化が困難なこと。
【解決手段】バッテリ１２、端子Ｔ３、スイッチング素子ＳＷ１、コンデンサＣ、スイッチング素子ＳＷ２、逆流防止用ダイオードＤ１、端子Ｔ１および充電用抵抗体１４によって、メインスイッチＭのゲート充電経路が構成される。また、放電用抵抗体１６、端子Ｔ２、逆流防止用ダイオードＤ２、スイッチング素子ＳＷ３、コンデンサＣ，スイッチング素子ＳＷ４、および端子Ｔ４によって、メインスイッチＭのゲート放電経路が構成される。さらに、端子Ｔ３、スイッチング素子ＳＷ６、逆流防止用ダイオードＤ４、コンデンサＣ、逆流防止用ダイオードＤ３、スイッチング素子ＳＷ５および端子Ｔ４によって、コンデンサＣの充電経路が構成される。 （もっと読む）