【課題】通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路から電力増幅器までを構成する回路要素を一体化して小型化できるとともに、良好な特性を有する高周波モジュールを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１１〜１８を積層してなる積層基板に、複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路ＤＩＰ１０と、各送受信系を送信系ＴＸと受信系ＲＸに切り替えるスイッチ回路ＳＷ１０、２０と、各送信系ＴＸの通過周波数での送信信号を増幅する高周波増幅用半導体素子及び整合回路ＭＡＴ１０、２０からなる電力増幅器ＡＭＰ１０、２０とを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】小型で、放熱性に優れ、オン抵抗増加による出力低下や効率低下を防止するのに有効なパワーアンプモジュールを提供する。
【解決手段】誘電体基板１は、誘電体層１１〜１５を含む。誘電体層１１〜１５の少なくとも一つは、有機樹脂材料とセラミック誘電体粉末とを含む混合材料でなるハイブリッド層である。ハイブリッド層は、比誘電率が７〜１４の範囲にあり、誘電正接が０．０１〜０．００２の範囲にある。回路要素の少なくとも一部は誘電体層１１〜１５の内のハイブリッド層を利用する。 （もっと読む）