【課題】低背化された圧電発振器の提供。
【解決手段】水晶発振器１は、水晶振動子１０と、水晶振動子１０を発振させる発振回路を構成する発振用素子２０と、少なくとも１つの加熱素子３０と、各構成要素を搭載する回路基板４０と、を備え、回路基板４０は、平面視において水晶振動子１０と重なる範囲に複数の貫通孔４３を有し、複数の貫通孔４３に、熱伝導率が回路基板４０より高い半田４４が充填され、半田４４を介して回路基板４０と水晶振動子１０とが密着し、加熱素子３０により加熱される回路基板４０と水晶振動子１０とが、熱結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 搭載される圧電振動素子の破損を防ぎ、また、圧電振動素子に設けられる金属材料の剥がれを防ぐ。
【解決手段】 圧電片に励振電極を設けた圧電振動素子を搭載する容器体において、前記容器体は、前記圧電振動素子を搭載する位置より低い位置が底面となる凹部を有し、この凹部に前記圧電振動素子と接触しない高さの衝撃吸収部が設けられ、前記衝撃吸収部は、前記圧電振動素子の自由端となる位置から固定端側に寄った位置に設けられており、前記圧電振動素子の自由端が前記凹部を構成する面に接触しない位置に前記衝撃吸収部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 小型でもプローブピンを電極端子に押し当てて内部の半導体素子への情報の書き込み等を容易に行なうことが可能な水晶発振器用パッケージおよび水晶発振器を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層101が積層されてなる、水晶振動子102および水晶振動子102に対して温度補償を行なう半導体素子103を収納するための凹部104を有する直方体状の絶縁基体105の外表面に、半導体素子103の水晶振動子102に対する温度補償の情報書き込み用電極と電気的に接続される電極端子106が形成された水晶発振器用パッケージであって、絶縁基体105の隣り合う側面の間の角部に、絶縁層101の少なくとも１層に上下方向に溝部107が形成されており、電極端子106が、溝部107を埋めて溝部107の開口面よりも外側に突出している。絶縁基体105が小型化しても電極端子106の配置およびプローブピンとの接触が容易である。 （もっと読む）

【課題】発熱用のチップ抵抗からの伝熱効率を高め、第２に高さ寸法を小さくした水晶振動子の恒温構造及びこれを用いた恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片が密封封入されて外部端子を有する水晶振動子を回路基板４に配設し、前記水晶振動子の動作温度を少なくとも加熱用のチップ抵抗３ａを有する温度制御素子によって一定にし、前記チップ抵抗３ａはチップ母体の一主面に抵抗皮膜の形成されてなる水晶振動子の恒温構造において、前記チップ抵抗３ａは前記水晶振動子の下面側となる前記回路基板４に設けた空所１３に配置されるとともに、前記抵抗皮膜の形成された一主面は前記水晶振動子の下面に対面して配置され、前記水晶振動子は前記空所１３を覆って前記回路基板４上に配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】周波数の揺らぎを低減した圧電発振器を提供する。
【解決手段】温度センサ３と、温度センサ３の検出出力に基づいて、常温温度を中心とし
て低温側の温度特性を補償する低温補償電圧と、高温側の温度特性を補償する高温補償電
圧を発生する温度補償電圧発生部４と、温度センサ３の検出出力が所定電圧以下になった
ときに温度センサ３の検出出力の位相を切り替えて出力する温度センサ位相切替部９と、
温度センサ位相切替部９から出力される出力電圧を入力として、温度センサ３の検出出力
に含まれる高域成分のみを通過させて基準電圧に重畳して出力するＨＰＦ１０と、発振回
路２１、圧電振動子２２、及び周波数温度補償回路２３を直列に接続して構成され発振回
路部７と、を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として用いることによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）を共晶金属３ａ，３ｂを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に、半導体回路素子などの電子部品が中継基板を介して接合された圧電デバイスにおいて、その薄型化、および低コスト化を実現する。
【解決手段】パッケージ１０内に水晶振動片２０が接合されて封止された圧電振動子に、ＩＣチップ３０が中継基板５０を介して接合されている。中継基板５０には、絶縁基材５１上に設けられたＩＣ接続端子５５ａ，５５ｂ、その直下の絶縁基材５１に貫設された第１の接続用貫通孔６３ａ，６３ｂ、および中継基板側外部端子５７ａ，５７ｂが設けられている。ＩＣチップ３０は、中継基板５０の第１の接続用貫通孔６３ａ，６３ｂから露出されたＩＣ接続端子５５ａ，５５ｂにバンプ９５を介して接続されている。そして、パッケージ１０の底面側に設けられた振動子側外部端子１５ａ，１５ｂと、中継基板５０の中継基板側外部端子５７ａ，５７ｂとが、接合部材９１を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】瞬間的な温度変化や風などによる微細な温度変動（揺らぎ）による周波数揺らぎ
を除去する手段を得る。
【解決手段】圧電発振器は、温度を検出する温度センサーと、該温度センサーの検出出力
に基づいて周波数制御を行う周波数制御回路と、少なくとも、圧電振動子と電圧制御型の
可変容量素子とを含み、周波数制御回路の出力信号により発振周波数を調整可能な発振回
路と、温度センサーの検出出力を入力信号として、温度センサーの検出出力に含まれる高
域成分電圧信号のみを通過させるハイパスフィルタ回路と、ハイパスフィルタ回路の出力
信号により周波数制御回路の出力信号に含まれる高周波ノイズをキャンセルするキャンセ
ル手段と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に対する電気的接続を確実にし、生産性を高めた水晶振動子の特性測定方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有するセラミック容器１と、前記凹部に収容されて金属カバー４によって密閉封入された水晶片３と、前記凹部又は他主面に設けられた凹部に収容されたＩＣチップ２と、前記セラミック容器１の対向する側面に設けられて前記水晶片３と電気的に接続した水晶検査端子７（ａｂ）とを備え、前記水晶検査端子７（ａｂ）に両端側からプローブ１２の端子ピン１３を押圧して当接し、水晶振動子の電気的特性を測定する水晶振動子の特性測定方法において、前記プローブ１２の端子ピン１３は先端側が幾何学的三角形の角部に位置した３本として、前記水晶検査端子７（ａｂ）に両側から押圧して当接した構成とする。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性が高く、小型・薄型化に適した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイスは、裏面に外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）を備えた圧電振動子７０と、能動面に実装パッド４２（４２ａ〜４２ｄ）と圧電振動子７０に対して信号の入出力を行う入出力パッド４４（４４ａ，４４ｂ）とを形成し、非能動面を圧電振動子７０の裏面に接合するＩＣ４０と、前記外部端子１６と前記入出力パッド４４とを接続する金属ワイヤ１８と、前記実装パッド４２よりも大きな実装面積を有し、前記実装パッド４２に接合されることで実装パッドの役割を担う金属プレート５０（５０ａ〜５０ｄ）と、圧電振動子７０と金属プレート５０との間の空隙に充填されて前記ＩＣ４０及び前記金属ワイヤ１８を覆う絶縁性樹脂６０とから成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラズマエッチングをしても圧電振動素子搭載パッド間や集積回路素子搭載パッド間の短絡を防止する圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と枠部によって第１の凹部空間が形成されている容器体と、第１の凹部空間内の基板部に設けられている圧電振動素子搭載パッド及び配線パターンと、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドの平坦度が５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載される凹部内に樹脂剤を設けることなくショートを防ぎ、且つ小型化にも対応可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】１つの容器体１１０に２つの凹部１１１、１１２が設けられており、第一の凹部１１１内には圧電振動素子１２０が搭載され、第二の凹部１１２内には発振回路を少なくとも内蔵する集積回路素子１３０が搭載されている圧電発振器であって、集積回路素子１３０の外周側面と、この外周側面に対向する第二の凹部１１２の内側面との間隔寸法Ａが、２０μｍ以上１００μｍ未満である圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 出力信号の測定の作業性を容易にする。
【解決手段】 温度補償回路部と水晶振動子が接続された発振回路部から２つの出力端子が設けられた温度補償型水晶発振器にであって、発振回路と２つの出力端子とに接続するスイッチ部を備え、スイッチ部が、２つの出力端子のうち一方の出力端子と発振回路との間に設けられる第一のスイッチ部と、発振回路と前記第一のスイッチ部との間と２つの出力端子のうち他方の出力端子とを結ぶ経路において、第一のスイッチ部と前記一方の出力端子との間と経路との間に設けられる第二のスイッチ部と、を備えて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が安定する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の凹部空間と第２の凹部空間が設けられた容器体と、圧電振動素子と、集積回路素子と、蓋体とを備えた圧電発振器であって、２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂと、第１の配線パターン１７ａと、第２の配線パターン１７ｂを備えた圧電発振器であって、第１の配線パターン１７ａが他方の圧電振動素子測定用パッド１６ａと積層上で重ならないように形成されており、第２の配線パターン１７ｂが一方の圧電振動素子測定用パッド１６ｂと積層上で重ならないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田フィレット用の端面電極を均一な厚みとしてバリが少なく、開口端面の金属膜の幅を維持した表面実装デバイスを提供する。
【解決手段】シート状セラミック容器を分割して形成されて底壁層、枠壁中間層及び枠壁上層からなる凹部を有し、凹部の開口端面となる枠壁上層の表面上には金属膜を有して、凹部内に少なくとも水晶片を収容したセラミック容器１を備え、セラミック容器１の外周４角部には、シート状容器の分割線上の交点に設けられた貫通孔６が分割された切欠部を有するとともに外底面には実装端子５を有し、実装端子５は切欠部のうちの底壁層の切欠部に延出し、実装端子５の表面はメッキ層が設けられた表面実装デバイスにおいて、枠壁中間層の切欠部は底壁層の切欠部の曲率半径と同一以上とし、枠壁上層の切欠部は枠壁中間層の曲率半径よりも小さい構成とする。 （もっと読む）

【課題】加熱制御回路での生成熱が外へ放熱される為、該制御回路の動作が頻繁で、消費電力が大きくなる点を改善した低消費電力パッケージ装置の提供。
【解決手段】発振器等のパッケージ装置は、パッケージモジュール３と、回路モジュール２と、複数の導通ピン４と、複数の導通アーム１とを備え、パッケージモジュール３は、その中に密閉空間を形成し、回路モジュール２は、パッケージモジュール３の密閉空間に配置されている。各導通ピン４は、パッケージモジュール３の密閉空間内に伸びていて、各導通アーム１は、密閉空間内に配置され、回路モジュール２に接続される第１の端部１１と、各導通ピン４に接続される第２の端部１２と、第１の端部１１と第２の端部１２との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部１３とを備えた構成。 （もっと読む）

【課題】セット基板に搭載された状態での高さを小さくすることができる表面実装用水晶発振器を提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部１０が形成された容器本体１と、凹部１０内に保持された水晶片２と、水晶片２を用いる発振回路を少なくとも含む電子回路が回路機能面に集積化されているＩＣチップ１１と、を備える水晶発振器において、回路機能面が凹部１０の側を向くようにしてＩＣチップ１１を凹部１０の開口端面に接合し、これによって凹部１０内に水晶片２を密閉封入する。ＩＣチップ１１の回路機能面と容器本体１の凹部１０の開口端面との接合には共晶合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】水晶片に対する電磁シールドを維持しつつ、ＩＣチップを収容する実装基板の機械的強度が保たれ、ＩＣチップ内の電子回路が浮遊容量の影響を受けにくく、かつ、ＩＣチップ内の電子回路が機械的なダメージを受けることがない、表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる実装基板２の底壁層２ａを第１の層２ａ１と第２の層２ａ２の２層構成としてこれら層２ａ１，２ａ２の積層面に金属膜からなる中間層１４を設ける。ＩＣチップ１は底壁層２ａに対してバンプ６を用いた超音波熱圧着で固着する。中間層１４では、ＩＣチップ１の回路形成領域に対応して開口部を設ける。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子や水晶発振器などの水晶デバイスにおいて、外来ノイズの影響を受けにくくする。
【解決手段】水晶デバイスは、積層セラミックからなり少なくとも上面に凹部が形成された容器本体１を備える。水晶片２を容器本体１の凹部内に収容し、接地された金属カバー３によって凹部を閉じることによって凹部内に水晶片２を密閉封入する。容器本体１の外側面にメッキ層１３を形成し、かつ、メッキ層１３が容器本体１の上面にも延びて金属カバー３に接続するようにする。 （もっと読む）

【課題】汎用性があり高精度の圧電発振器を提供することを目的としている。
【解決手段】圧電発振器１０は、外部端子２９を形成した発振器部２０と、一方の面５０ａに前記外部端子２９と接続する接続端子５２と、他方の面５０ｂに実装端子５４を形成した基板５０とを備え、前記基板５０は、前記外部端子２９の少なくとも１つと、前記基板５０の前記実装端子５４とが平面視して互いに重なる領域において、一方の面５０ａから他方の面５０ｂに貫通し前記外部端子２９と前記実装端子５４を電気的に接続する導通手段５６を形成した構成である。 （もっと読む）