【課題】低背化が可能であって浮遊容量の小さい表面実装発振器を提供する。
【解決手段】凹状として内底面に凹所が設けられた容器本体１に発振回路を集積化したＩＣチップ２を収容して、容器本体１の内壁段部に引出電極の延出した水晶片３の外周部を固着した表面実装用の水晶発振器において、凹所に収容されたＩＣチップ２のＩＣ端子６は側面に設けられて、ＩＣ端子６は凹所の内周面に設けられた端子電極８と面対向して電気的に接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】プローブを当接する対象となるプローブ接触用電極が硬質化されていることによ
ってプローブが短期間に耐久性を喪失するという不具合を解決し、プローブを長期間使用
することを可能にして生産性を高めることができる電子デバイスのプローブ接触用電極の
製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接さ
れるプローブ接触用電極１１０の製造方法であって、パッケージ面にプレス手段により加
圧して硬化させた下側金属層１を形成し、下側金属層１上に加圧しない状態の上側金属層
２を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であっても、ＩＣチップが容器本体の内底面に十分な強度で固着し、水晶振動子の振動特性の劣化を防止して信頼性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】複数のＩＣ端子６ａ〜６ｆを回路機能面に有するＩＣチップ２と、複数のＩＣ端子が夫々接合した複数の端子電極を有する底壁１ａに枠壁１ｂ、１ｃを積層して形成した凹状の容器本体１と、容器本体１に収容した水晶片３と、容器本体１の開口端面に接合して水晶片３及びＩＣチップ２を密閉封入したカバー５とからなる表面実装用の水晶発振器において、ＩＣチップ２の中央部にＩＣ端子６ａを形成し、ＩＣチップ２の周辺部にＩＣ端子６ｂ〜６ｆを形成して、ＩＣ端子６ａはＩＣ端子６ｂ〜６ｆより平面面積が大きく、ＩＣ端子６ａは端子電極７ａにバンプ８を用いて接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶保持端子との電気的短絡や水晶片との接触を防止して生産性を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとを有する積層セラミックからなる断面を凹状として平面視矩形状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容して、前記容器本体１の開口端面となる枠壁上面の金属膜６に共晶合金７によって金属カバー３を接合し、前記水晶片２を密閉封入した表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体１の角部を除く少なくとも対向する各辺の枠壁内周には、前記金属膜６と電気的に接続して前記共晶合金７の流入する幅方向に直線状として幅広の合金流入膜１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入直後の周波数変動を抑制することができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１に形成された第１の凹部１３内に収納された水晶片３と、容器本体１の、第１の凹部１３と対向する側に形成された第２の凹部１４内に収納されたＩＣチップ２と、水晶片３とＩＣチップ２との間に位置する、第１の凹部１３の底面である一主面Ａ₁上に形成された熱伝導層２０と、容器本体１の外面に形成され、ＩＣチップ２に電気的に接続された実装端子９と、実装端子９と熱伝導層２０とを接続する、熱伝導性を有する接続部２０ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数差による影響を排除し、振動特性を良好に維持した水晶デバイスの提供。
【解決手段】両主面の励振電極５ａから一端部両側に引出電極５ｂの延出した水晶片２と、前記水晶片２と同一の膨張係数として一端部両側に水晶保持端子６を有する水晶板からなる台座４とを有し、前記引出電極５ｂの延出した一端部両側を前記水晶保持端子６に固着し、前記台座４を容器本体１の内底面に固着して前記水晶片２を収容してなる水晶デバイスにおいて、前記水晶片２の前記台座４に対する固着位置と前記台座４の前記内底面に対する固着位置とは、前記水晶片２及び前記台座４の長さ方向の互いに反対方向となる両端部とした構成。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子に基づいた周波数温度特性を安定にして周波数偏差規格を満足する発振器モジュールの提供。
【解決手段】外底面に実装端子７を有する表面実装水晶発振器９Ａを含む電子部品が回路基板１０に搭載され、前記回路基板１０は前記電子部品の実装端子７の接続される回路端子１１ａ及び配線路１１ｂを除いて全面的にアース電極１１ｃが形成された発振器モジュール８において、前記表面実装水晶発振器９Ａは凹状とした金属カバー１２によって覆われ、前記金属カバー１２の開口端面は前記アース電極１１ｃに電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入直後の周波数変動を抑制することができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１内に収納された水晶片３と、容器本体１内に収納され、かつバンプ７、回路端子６、ビアホール１１、保持端子１２及び導電性接着剤８等の導電性部材により水晶片３電気的に接続されたＩＣチップ２と、を有する。ＩＣチップ２には、ＩＣチップ２の一主面２ａから他主面２ｂまで貫通し、かつ内面にメッキ層２２が形成された貫通穴２０が形成されている。また、ＩＣチップ２の他主面２ｂメッキ層２２と機械的に接触した金属ペースト２１が塗布されている。 （もっと読む）

【課題】小型化に際しての製品出荷情報を確実に記載した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有して底壁１ａと枠壁１ｂとからなる容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３とを収容し、水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、容器本体１には印刷によるアンテナを内蔵して、アンテナの両端子をＩＣチップ３のＩＣ端子中のアンテナ端子に接続し、ＩＣチップ３には発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録された構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の小型化が進んでも測定を容易に行え、外部接続用電極端子と圧電振動素子測定用パッドとの短絡を防ぐことができる構造の圧電発振器の提供。
【解決手段】圧電発振器１００は、基板部と第１の枠部と第２の枠部によって基板部の一方の主面に凹部空間１１１が設けられ、基板部の他方の主面に外部接続用電極端子を有する容器体１１０と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子１２０と集積回路素子１３０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１４０と、外部接続用電極端子に設けられているバンプと、凹部空間１１１が形成された容器体１１０の外側面であって、対向する２面に圧電振動素子測定用パッド１１７と、を設けて構成されている。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＸＯとＯＣＸＯの中間程度の良好な周波数温度特性を備え、安価で小型の発振装置を提供する。
【解決手段】凹部を備えた箱型の形状で、温度補償型水晶発振器と同程度の平面積に形成されたセラミックベース１上にＴＣＸＯを搭載する発振装置で、ＴＣＸＯが搭載される面と対向する面に凹部の開口部が設けられ、当該凹部に、温度制御回路と温度センサと発熱素子とを内蔵した半導体チップ３が搭載され、開口部がカバー２によって封止されている発振装置であり、ＴＣＸＯの温度を一定に保つことができ、ＴＣＸＯ単体に比べて周波数温度特性が優れた発振装置を小型且つ安価に実現できるものである。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の動作温度をＩＣチップの発熱温度に接近させて温度補償動作を良好にした温度補償発振器を提供する。
【解決手段】一方と他方の凹部を両主面に有する積層セラミックからなる容器本体１を備え、一方の凹部に水晶片２を収容して密閉封入し、他方の凹部にフリップチップボンディングによるＩＣチップ３を収容してなる表面実装用とした温度補償水晶発振器において、一方の凹部内表面に熱伝導の高い金属膜１４を水晶片２に対向して設け、金属膜１４はＩＣチップ３のアース端子に電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止による耐衝撃性や防水特性を確保しつつ、放熱特性を向上させることができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装水晶発振器は、凹部１３、１４が形成された容器本体１と、容器本体１の凹部１３内に収納された水晶片３と、水晶片３と電気的に接続され、かつ凹部１４の底面１４ａに接合された平板状のＩＣチップ２とを有する。ＩＣチップ２の他主面２ｂには、放熱面積を拡大するための溝２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを保護して亀裂等を防止し、発振周波数の変化を抑制して発振を確実に維持した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】中央台座１ａの一主面と他主面とに枠壁で囲われた凹部を有する容器本体１と、前記一主面の凹部に水晶片２を収容して開口端面に金属カバー７を接合して密閉封入し、他主面の凹部にＩＣチップ３を収容して開口端面の４角部に実装端子４を有する表面実装水晶発振器において、前記他方の凹部は開口端面を絶縁カバー１０で覆って前記ＩＣチップ３を収容する空間部とし、前記絶縁カバー１０における４角部の一主面及び他主面には電気的に接続した補助端子１１を有し、前記一主面の補助端子１１は前記実装端子４に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止による耐衝撃性や防水特性を確保しつつ、放熱特性を向上させることができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装水晶発振器は、凹部１３、１４が形成された容器本体１と、容器本体１の凹部１３内に収納された水晶片３と、水晶片３と電気的に接続され、かつ凹部１４内に収納されたＩＣチップ２とを有する。凹部１４内のＩＣチップ２は封止樹脂２０により密封封止されており、封止樹脂２０の表面にはＩＣチップ２で生じた熱を外部に放熱するための放熱部材２１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の動作温度を直接的に検出してリアルタイムな温度制御を容易にした恒温型発振器を提供する。
【解決手段】第１電源端子２１Ｖccを外底面に有する容器本体と、前記容器本体に密閉封入された水晶片を有する水晶振動子と、前記容器本体に収容されて発振回路を形成するＩＣチップとを有する表面実装発振器１５と、前記水晶振動子の加熱抵抗４ｈ及び温度センサ４thを有する温度制御回路３と、これらを配設して第２電源端子８Ｖccを有する回路基板５とを備え、前記加熱抵抗４ｈ及び前記温度センサ４thの一端は前記第２電源端子８Ｖccに電気的に接続した恒温型の水晶発振器であって、前記第１電源端子２１Ｖccは前記第２電源端子８Ｖccに電気的に接続し、前記第１電源端子２１Ｖccと少なくとも前記温度センサ４thの一端とは導電路１４によって電気的に直接に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動せず、圧電振動素子の破損を防止することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａとこの基板部１１０ａの一方の主面に枠部１１０ｂが設けられて凹部空間１１１が形成された容器体１１０と、凹部空間内に露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１３０と、各圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂから、基板部１１０ａの中心点の方向に向かって離間された位置に設けられている２個一対の第１の支持バンプＰ２と、第１の支持バンプＰ２の一端から容器体１１０の枠部側に沿って長辺方向に延出されている２個一対の第２の支持バンプＰ３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化により容器本体の枠壁が薄くなる場合であっても、その強度を保ちつつ、金属カバーがシールド効果を奏する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａ、中間枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃからなる凹状とした容器本体１に、水晶片３及び前記水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２を収容し、前記ＩＣチップ２は第１主面をグランド電位として、前記第１主面と対向した回路機能面である第２主面にＩＣ端子７を有し、前記ＩＣ端子７が前記容器本体１の内底面に電気的・機械的に接続して固着され、前記容器本体１の開口端面に金属カバー５を接合して前記水晶片３及び前記ＩＣチップ２を密閉封入し、前記容器本体１の外底面には前記各ＩＣ端子７が電気的に接続する実装端子９が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップ２の前記第１主面と前記金属カバー５とを電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供する。
【解決手段】基板部と、基板部の一方の主面に第１の枠部が設けられて第１の凹部空間が形成され、基板部の他方の主面に第２の枠部が設けられて第２の凹部空間が形成され、第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた複数の集積回路素子搭載パッドとを有する容器体と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、この集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備え、第２の凹部空間の角部に近い集積回路素子搭載パッドと接続されているビア導体と、ビア導体と接続されている第１の電極膜が、第２の凹部空間内の前記第２の枠部に設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）