表面実装用の水晶発振器
【課題】小型化に際しての製品出荷情報を確実に記載した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有して底壁１ａと枠壁１ｂとからなる容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３とを収容し、水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、容器本体１には印刷によるアンテナを内蔵して、アンテナの両端子をＩＣチップ３のＩＣ端子中のアンテナ端子に接続し、ＩＣチップ３には発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録された構成とする。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有して底壁１ａと枠壁１ｂとからなる容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３とを収容し、水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、容器本体１には印刷によるアンテナを内蔵して、アンテナの両端子をＩＣチップ３のＩＣ端子中のアンテナ端子に接続し、ＩＣチップ３には発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録された構成とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に発振周波数等の製品出荷時情報を無線によって読み書きする表面実装発振器に関する。
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。近年では、例えば平面外形が2.0×1.6ｍｍ以下までに小型化が進行し、例えばカバー表面への印字量も制限される。この他、例えば発振周波数を含む出荷時情報も簡略化される傾向にある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第３図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は容器本体の内底面図、同図（ｃ）はカバーの平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３を収容し、金属カバー４を接合して密閉封入する。容器本体１は底壁１ａと枠壁１ｂとを有する積層セラミックからなり、内壁段部を有して凹状とする。そして、容器本体１の内壁段部には水晶保持端子５を、同内底面（枠壁１ｂ上面）には回路端子６を、同外底面には実装端子７を有する。水晶保持端子５は回路端子６の水晶端子に接続する。また、水晶端子を除く回路端子６の電源、出力、アース及び例えばＡＦＣ端子は実装端子７に電気的に接続する。
【０００５】
水晶片２は両主面に図示しない励振電極を有して一端部両側に引出電極を延出する。そして、引出電極の延出した一端部両側を導電性接着剤８によって水晶保持端子５に接続する。ＩＣチップ３は少なくとも発振回路を集積化して回路機能面にＩＣ端子を有する。回路機能面のＩＣ端子は内底面の回路端子６に対応し、バンプ９を用いた超音波熱圧着（フリップチップボンディング）によって固着される。
【０００６】
金属カバー４は、容器本体１の開口端面に設けられた図示しない金属リングや金属厚膜に、シーム溶接等によって接合される。そして、通常では、金属カバー４の表面には、例えばレーザーによって出所元Ｎ（会社記号）を記載する。さらに、製品仕様を特定する概略分類としての記号（ＡＡ）、発振周波数163（16.3678MHz）及びその偏差（ＡＢＣＤ）を記載する。
【特許文献１】特開２００６−１４０７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、小型化が進行するほど、カバーの表面積も小さくなって、文字数が制限されて出荷時情報も簡略される。例えば前述のように概略分類としての記号を記した上、出荷時の発振周波数が６桁とした16.3678MHzとすると、例えば３桁までとした163として印字する。そして、例えば４つの符号ＡＢＣＤの組合せによって周波数偏差を表す。そして、これらにより、製品仕様を特定する。
【０００８】
しかし、この場合には、例えば出荷後の事故等によって、周波数変動や発振不良等を引き起こした場合は、出荷時の正確な発振周波数が不明となる。したがって、原因究明を困難にする問題があった。
【０００９】
（発明の目的）
本発明は小型化に際しての製品出荷情報を確実に記載した表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、少なくとも一主面に凹部を有して底壁と枠壁とからなる容器本体に水晶片とＩＣチップとを収容し、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体には印刷によるアンテナを内蔵して、前記アンテナの両端子を前記ＩＣチップのＩＣ端子中のアンテナ端子に接続し、前記ＩＣチップには発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録された構成とする。
【００１１】
このような構成であれば、製品出荷情報が電子データとしてＩＣチップに書き込まれるので、各情報が省略されることなく確実に記録できる。そして、製品出荷情報は、容器本体１内に設けたループアンテナを経ての無線通信によって読み書きされるので、容器本体には格別な通信端子を要しない。
【００１２】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記アンテナはループ状として前記容器本体の底壁に形成され、前記ＩＣチップの外周に設けられたＩＣ端子を取り囲んで設けられる。これにより、請求項１での構成をさらに明確にし、例えばループ長を概ね１波長とした周波数での通信を確実にする。
【００１３】
同請求項３では、請求項１において、前記ＩＣチップは少なくとも発振回路と、前記アンテナに接続して前記製品出荷情報を含む送受信用のデータを処理する高周波処理回路と、前記高周波処理回路に接続して前記製品出荷情報の記憶回路を有する。これにより、製品出荷情報の読み書きを無線通信によって実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
第１図は本実施例の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は模式的なＩＣチップのブロック図、同図（ｂ）は容器本体の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１５】
表面実装発振器は（前第３図参照）、前述したように、底壁１ａと枠壁１ｂとを有して凹状とした容器本体１の内底面に設けた回路端子６に、ＩＣチップ３の回路機能面に露出したＩＣ端子を固着する。そして、内壁段部の水晶保持端子５に水晶片２の引出電極の延出した一端部両側を固着し、金属カバー４を接合して密閉封入する。
【００１６】
そして、この実施形態では、ＩＣチップ３は模式的に示したように、少なくとも発振回路１０、記憶回路１１及び高周波処理回路１２を有する。そして、回路機能面にはＩＣ端子１３を有する。ＩＣ端子１３は、前述同様に一対の対の水晶端子１３（ｘｙ）及び電源１３Ｖcc、出力１３Ｖout、アース１３Ｖgnd、ＡＦＣ端子１３Ｖafcを有する。そして、ここでは、これら以外に、一対のアンテナ端子１３AT1、１３AT2を有する。
【００１７】
容器本体１の内底面にはこれらに対応した各回路端子６（ｘ、ｙ、Ｖcc、Ｖout、アースＶgnd、Ｖafc、AT1、AT2）を有する。そして、回路端子６のうちのアンテナ端子６AT1、６AT2から延出してループ状としたアンテナ１４が各回路端子６（ＩＣ端子１３）の外周を囲んで形成される。各回路端子６及びアンテナ１４はＷやＭoの印刷によって形成され、表面をＮｉ及びＡｕメッキとする。
【００１８】
発振回路１０は水晶振動子（水晶片２）とともに例えばコルピッツ型とする回路素子が集積化される。記憶回路１１は発振周波数を含む製品出荷情報を電子データとして記憶する。高周波処理回路１２はアンテナ端子６AT1、６AT2に接続し、図示しないリーダ／ライタ装置からの通信周波数（搬送波）に含まれたＩＤコード（認証コード）や製品出荷情報を解読して記憶回路に書き込む。また、リーダ／ライタ装置からの通信周波数に含まれた読込コード信号に基づいた製品出荷情報を記憶回路から読み出す。そして、リーダ／ライタ装置に送信する。
【００１９】
このような構成であれば、製品出荷情報を電子データとしてＩＣチップ３に記憶するので、多くの情報を微細にわたって記憶できる。例えば前述した発振周波数をそのまま６桁として16.3678MHzとして記憶できる。したがって、事故等によって周波数変動や発振不良があった場合、本来の発振周波数を認識して、高精度の原因を探求できる。そして、製品出荷情報は、容器本体１内に設けたループアンテナを経ての無線通信によって読み書きされるので、容器本体１には格別な通信端子を要しない。
【００２０】
（他の事項）
上記実施形態では、容器本体１は一主面に凹部を有して水晶片２とＩＣチップ３とを密閉封入したが、例えば容器本体１の一主面の凹部に水晶片２を密閉封入して他主面凹部にＩＣチップ３を収容した構成等であっても同様に適用できることは勿論である（第２図）。要するに、水晶片２は密閉封入されてＩＣチップ３が一体的に形成された表面実装発振器であれば適用できる。
【００２１】
また、アンテナ１４は回路端子６の外周を取り囲んでループ状としたが、これに限らず任意の位置に適用できる。例えば容器本体１の積層面であってもよい。そして、ＩＣチップ３のアンテナ端子１３（AT1、At2）の一方は、アース端子１３Ｖgndと共通としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施例の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は模式的なＩＣチップのブロック図、同図（ｂ）は容器本体の平面図である。
【図２】本発明の他の適用例を示す表面実装発振器の断面図である。
【図３】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は容器本体の内底面図、同図（ｃ）はカバーの平面図ある。
【符号の説明】
【００２３】
１ 容器本体、２ 水晶片、３ ＩＣチップ、４ 金属カバー、５ 水晶保持端子、６ 回路端子、７ 実装端子、８ 導電性接着剤、９ バンプ、１０ 発振回路、１１ 記憶回路、１２ 高周波処理回路、１３ ＩＣ端子、１４ アンテナ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に発振周波数等の製品出荷時情報を無線によって読み書きする表面実装発振器に関する。
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。近年では、例えば平面外形が2.0×1.6ｍｍ以下までに小型化が進行し、例えばカバー表面への印字量も制限される。この他、例えば発振周波数を含む出荷時情報も簡略化される傾向にある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第３図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は容器本体の内底面図、同図（ｃ）はカバーの平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３を収容し、金属カバー４を接合して密閉封入する。容器本体１は底壁１ａと枠壁１ｂとを有する積層セラミックからなり、内壁段部を有して凹状とする。そして、容器本体１の内壁段部には水晶保持端子５を、同内底面（枠壁１ｂ上面）には回路端子６を、同外底面には実装端子７を有する。水晶保持端子５は回路端子６の水晶端子に接続する。また、水晶端子を除く回路端子６の電源、出力、アース及び例えばＡＦＣ端子は実装端子７に電気的に接続する。
【０００５】
水晶片２は両主面に図示しない励振電極を有して一端部両側に引出電極を延出する。そして、引出電極の延出した一端部両側を導電性接着剤８によって水晶保持端子５に接続する。ＩＣチップ３は少なくとも発振回路を集積化して回路機能面にＩＣ端子を有する。回路機能面のＩＣ端子は内底面の回路端子６に対応し、バンプ９を用いた超音波熱圧着（フリップチップボンディング）によって固着される。
【０００６】
金属カバー４は、容器本体１の開口端面に設けられた図示しない金属リングや金属厚膜に、シーム溶接等によって接合される。そして、通常では、金属カバー４の表面には、例えばレーザーによって出所元Ｎ（会社記号）を記載する。さらに、製品仕様を特定する概略分類としての記号（ＡＡ）、発振周波数163（16.3678MHz）及びその偏差（ＡＢＣＤ）を記載する。
【特許文献１】特開２００６−１４０７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、小型化が進行するほど、カバーの表面積も小さくなって、文字数が制限されて出荷時情報も簡略される。例えば前述のように概略分類としての記号を記した上、出荷時の発振周波数が６桁とした16.3678MHzとすると、例えば３桁までとした163として印字する。そして、例えば４つの符号ＡＢＣＤの組合せによって周波数偏差を表す。そして、これらにより、製品仕様を特定する。
【０００８】
しかし、この場合には、例えば出荷後の事故等によって、周波数変動や発振不良等を引き起こした場合は、出荷時の正確な発振周波数が不明となる。したがって、原因究明を困難にする問題があった。
【０００９】
（発明の目的）
本発明は小型化に際しての製品出荷情報を確実に記載した表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、少なくとも一主面に凹部を有して底壁と枠壁とからなる容器本体に水晶片とＩＣチップとを収容し、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体には印刷によるアンテナを内蔵して、前記アンテナの両端子を前記ＩＣチップのＩＣ端子中のアンテナ端子に接続し、前記ＩＣチップには発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録された構成とする。
【００１１】
このような構成であれば、製品出荷情報が電子データとしてＩＣチップに書き込まれるので、各情報が省略されることなく確実に記録できる。そして、製品出荷情報は、容器本体１内に設けたループアンテナを経ての無線通信によって読み書きされるので、容器本体には格別な通信端子を要しない。
【００１２】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記アンテナはループ状として前記容器本体の底壁に形成され、前記ＩＣチップの外周に設けられたＩＣ端子を取り囲んで設けられる。これにより、請求項１での構成をさらに明確にし、例えばループ長を概ね１波長とした周波数での通信を確実にする。
【００１３】
同請求項３では、請求項１において、前記ＩＣチップは少なくとも発振回路と、前記アンテナに接続して前記製品出荷情報を含む送受信用のデータを処理する高周波処理回路と、前記高周波処理回路に接続して前記製品出荷情報の記憶回路を有する。これにより、製品出荷情報の読み書きを無線通信によって実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
第１図は本実施例の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は模式的なＩＣチップのブロック図、同図（ｂ）は容器本体の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１５】
表面実装発振器は（前第３図参照）、前述したように、底壁１ａと枠壁１ｂとを有して凹状とした容器本体１の内底面に設けた回路端子６に、ＩＣチップ３の回路機能面に露出したＩＣ端子を固着する。そして、内壁段部の水晶保持端子５に水晶片２の引出電極の延出した一端部両側を固着し、金属カバー４を接合して密閉封入する。
【００１６】
そして、この実施形態では、ＩＣチップ３は模式的に示したように、少なくとも発振回路１０、記憶回路１１及び高周波処理回路１２を有する。そして、回路機能面にはＩＣ端子１３を有する。ＩＣ端子１３は、前述同様に一対の対の水晶端子１３（ｘｙ）及び電源１３Ｖcc、出力１３Ｖout、アース１３Ｖgnd、ＡＦＣ端子１３Ｖafcを有する。そして、ここでは、これら以外に、一対のアンテナ端子１３AT1、１３AT2を有する。
【００１７】
容器本体１の内底面にはこれらに対応した各回路端子６（ｘ、ｙ、Ｖcc、Ｖout、アースＶgnd、Ｖafc、AT1、AT2）を有する。そして、回路端子６のうちのアンテナ端子６AT1、６AT2から延出してループ状としたアンテナ１４が各回路端子６（ＩＣ端子１３）の外周を囲んで形成される。各回路端子６及びアンテナ１４はＷやＭoの印刷によって形成され、表面をＮｉ及びＡｕメッキとする。
【００１８】
発振回路１０は水晶振動子（水晶片２）とともに例えばコルピッツ型とする回路素子が集積化される。記憶回路１１は発振周波数を含む製品出荷情報を電子データとして記憶する。高周波処理回路１２はアンテナ端子６AT1、６AT2に接続し、図示しないリーダ／ライタ装置からの通信周波数（搬送波）に含まれたＩＤコード（認証コード）や製品出荷情報を解読して記憶回路に書き込む。また、リーダ／ライタ装置からの通信周波数に含まれた読込コード信号に基づいた製品出荷情報を記憶回路から読み出す。そして、リーダ／ライタ装置に送信する。
【００１９】
このような構成であれば、製品出荷情報を電子データとしてＩＣチップ３に記憶するので、多くの情報を微細にわたって記憶できる。例えば前述した発振周波数をそのまま６桁として16.3678MHzとして記憶できる。したがって、事故等によって周波数変動や発振不良があった場合、本来の発振周波数を認識して、高精度の原因を探求できる。そして、製品出荷情報は、容器本体１内に設けたループアンテナを経ての無線通信によって読み書きされるので、容器本体１には格別な通信端子を要しない。
【００２０】
（他の事項）
上記実施形態では、容器本体１は一主面に凹部を有して水晶片２とＩＣチップ３とを密閉封入したが、例えば容器本体１の一主面の凹部に水晶片２を密閉封入して他主面凹部にＩＣチップ３を収容した構成等であっても同様に適用できることは勿論である（第２図）。要するに、水晶片２は密閉封入されてＩＣチップ３が一体的に形成された表面実装発振器であれば適用できる。
【００２１】
また、アンテナ１４は回路端子６の外周を取り囲んでループ状としたが、これに限らず任意の位置に適用できる。例えば容器本体１の積層面であってもよい。そして、ＩＣチップ３のアンテナ端子１３（AT1、At2）の一方は、アース端子１３Ｖgndと共通としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施例の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は模式的なＩＣチップのブロック図、同図（ｂ）は容器本体の平面図である。
【図２】本発明の他の適用例を示す表面実装発振器の断面図である。
【図３】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は容器本体の内底面図、同図（ｃ）はカバーの平面図ある。
【符号の説明】
【００２３】
１ 容器本体、２ 水晶片、３ ＩＣチップ、４ 金属カバー、５ 水晶保持端子、６ 回路端子、７ 実装端子、８ 導電性接着剤、９ バンプ、１０ 発振回路、１１ 記憶回路、１２ 高周波処理回路、１３ ＩＣ端子、１４ アンテナ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一主面に凹部を有して底壁と枠壁とからなる容器本体に水晶片とＩＣチップとを収容し、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体には印刷によるアンテナを内蔵して、前記アンテナの両端子を前記ＩＣチップのＩＣ端子中のアンテナ端子に接続し、前記ＩＣチップには発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録されたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記アンテナはループ状として前記容器本体の底壁に形成され、前記ＩＣチップの外周に設けられたＩＣ端子を取り囲んで設けられた表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記ＩＣチップは少なくとも発振回路と、前記アンテナに接続して前記製品出荷情報を含む送受信用のデータを処理する高周波処理回路と、前記高周波処理回路に接続して前記製品出荷情報の記憶回路を有する表面実装用の水晶発振器。
【請求項１】
少なくとも一主面に凹部を有して底壁と枠壁とからなる容器本体に水晶片とＩＣチップとを収容し、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体には印刷によるアンテナを内蔵して、前記アンテナの両端子を前記ＩＣチップのＩＣ端子中のアンテナ端子に接続し、前記ＩＣチップには発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録されたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記アンテナはループ状として前記容器本体の底壁に形成され、前記ＩＣチップの外周に設けられたＩＣ端子を取り囲んで設けられた表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記ＩＣチップは少なくとも発振回路と、前記アンテナに接続して前記製品出荷情報を含む送受信用のデータを処理する高周波処理回路と、前記高周波処理回路に接続して前記製品出荷情報の記憶回路を有する表面実装用の水晶発振器。
【図２】
【図１】
【図３】
【図１】
【図３】
【公開番号】特開２０１０−１３０２７９（Ｐ２０１０−１３０２７９Ａ）
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３０２０９２（Ｐ２００８−３０２０９２）
【出願日】平成２０年１１月２７日（２００８．１１．２７）
【出願人】（０００２３２４８３）日本電波工業株式会社 (1,148)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月２７日（２００８．１１．２７）
【出願人】（０００２３２４８３）日本電波工業株式会社 (1,148)
【Ｆターム（参考）】
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