【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 容器体１０内に設けられた搭載パッド１４と圧電振動素子２０の励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが接合され、蓋体３０で容器体１０を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０の引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように圧電振動素子２０の両主面にのみ形成され、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように形成された引回しパターン２３を電気的に接続する側面金属膜Ｋが圧電振動素子２０の側面に別途設けられて構成されている。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、振動部の占有割合の高い逆メサ型の水晶振動片を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための水晶振動片は、水晶素板１２に対し、振動部１６を構成する肉薄部と振動部１６に隣接した肉厚部１４とをウエットエッチングにより形成するものであって、前記水晶素板１２はＡＴカット水晶素板における＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ″軸とこれに垂直に交わるＸ′軸とのそれぞれに平行な縁辺を有し、振動部１６の形成は＋Ｙ′軸側主面または−Ｙ′軸側主面のいずれか一方から行い、＋Ｙ′軸側主面からエッチングを行った場合には少なくとも＋Ｚ″軸側端部に肉厚部１４を設け、−Ｙ′軸側主面からエッチングを行った場合には少なくとも−Ｚ″軸側端部に肉厚部１４を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属ピンの突起を任意に設定できて生産性を高めた水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】先端側に位置決用突起７を有する金属ピン１が立設したベース２と、前記金属ピン１に挿通する貫通孔を有して前記突起に位置決めされて支持される回路基板５と、前記回路基板５に配設された水晶振動子３及び回路素子４とを有する水晶発振器において、前記位置決用突起７は前記ベース２に金属ピン１を立設された後、潰し加工によって形成された構成及びその製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ素子をパッケージの内部実装面に接合するときに、接着剤が、ＩＤＴに対向する圧電基板の裏面に流出することを防止したＳＡＷデバイスと、そのＳＡＷデバイスを用いて小型化したＳＡＷモジュールを提供する。
【解決手段】ＳＡＷ共振子１は、パッケージ２の内部実装面に、圧電基板３の表面上に反射器４ａ、４ｂとＩＤＴ５とパッド電極６とからなる電極パターンを形成したＳＡＷ共振素子７を、接着剤８を用いて片持ち状態で接合している。そして、ＳＡＷ共振子１は、パッケージ２の開口部を蓋部材９により気密封止した構造である。ＳＡＷ共振素子７は、圧電基板３の裏面のＩＤＴ５が形成されている全領域に対向する面に、エッチング、或いは機械加工により所定の深さで凹部１１を形成し、圧電基板３の基端部の厚肉部１２ａを片持ち状態にてパッケージ２の実装面に接着剤８を用いて接着接合した構造である。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子片をフェースダウン接合により接合し、駆動可能な状態で周波数調整することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ３０の凹部の凹底部分に接続された支持部４０上には、支持部の接続端子４５ｂおよびそれと対をなす接続端子に、中継基板２０の一端側に設けられた第２の電極端子２５ａ，２５ｂが接合部材４８を介して接合され、中継基板２０が、第１の電極端子２２ａ，２２ｂが設けられた他端側を突出させた状態で支持部４０上に片持ち支持されている。中継基板２０の他端側に設けられた第１の電極端子２２ａ，２２ｂには、ＳＡＷ共振子１０の外部接続電極１９ａ，１９ｂが接合部材４７を介してフェースダウン接合により接合され、ＳＡＷ共振子１０は、ＩＤＴ電極１２などが形成された主面１４を、パッケージ３０の凹底面と対向しない方向で上側に向け、パッケージ３０に接触しない態様で片持ち支持されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片又は圧電デバイス内の電子素子が静電気の放電反応により損傷されることを回避するために、放電が起きにくい圧電振動片又は圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１及び第２基部電極が形成されている基部と、基部から突出する第１振動腕部及び第２振動腕部と、 第１及び第２振動腕部に形成されている第１及び第２励振電極と、 第１基部電極と第１励振電極とを曲線状に形成された電極で接続する第１接続電極部と、 第２基部電極と第２励振電極とを曲線状に形成された電極で接続する第２接続電極部と、 を備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの水晶端子の位置に拘わらず、水晶片の励振電極の一方が発振用増幅素子の出力側となる生産性に富んだ表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】一対の励振電極を両主面に有する水晶片２とＩＣチップ１とを容器本体３に収容し、ＩＣ端子中の水晶端子６（ｘ、ｙ）と前記励振電極とはワイヤーボンディングを経て電気的に接続し、前記ＩＣチップの出力側に接続した一方の励振電極は前記容器本体の開口端面側に位置し、前記一方の励振電極にイオンビームを照射して発振周波数を調整してなる表面実装用の水晶発振器において、前記一対の励振電極はそれぞれ前記ＩＣチップの入出力端となる水晶端子に選択的に導通可能な第１と第２の回路端子１０（ｘ1、ｘ2）又は１０（ｙ1、ｙ2）に接続し、前記発振用増幅素子の入出力端となる前記水晶端子は前記第１と第２の回路端子のいずれかに前記ワイヤーボンディングによって接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 基部電極から形成される接続電極を少なくして配線を簡易化するとともに、配線自体を太くできるようにした圧電振動片を提供する。
【解決手段】 圧電振動片（２０）は、第１及び第２基部電極（２３ａ、２５ａ）が形成されている基部（２９）と、基部から突出する第１振動腕部（２１）及び第２振動腕部（２２）と、第１及び第２振動腕部の表面に形成されている第１及び第２表面電極（２３ｄ、２５ｄ）と、第１及び第２振動腕部の側面に形成されている第１及び第２側面電極（２３ｅ，２５ｅ）と、第１基部電極と第１表面電極とを接続し第１振動腕部と第２振動腕部との間の第１側面電極に接続する第１接続電極部（２５ｂ）と、表面のみに形成され、第２基部電極と第２表面電極とを接続する第２接続電極部（２３ｂ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】特性検査端子の面積特に高さを大きくして測定用プローブの接触を確実にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着されたＩＣチップ２と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片３と、前記容器本体１の外側面に設けられて上下左右に内周端面を有する窪みからなる水晶振動子用の特性検査端子７（ａｂ）とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の底壁１ａは外底面から一層目と二層目との二層構造とし、前記特性検査端子７（ａｂ）は前記底壁１ａの二層目と前記枠壁１ｂとからなる前記容器本体１の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの平面外形を大きくできて多機能型とした表面実装発振器の小型化をさらに促進した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】発振回路を集積化して一主面に水晶端子５（ｘｙ）を含むＩＣ端子５を有するＩＣチップ２と、水晶片を密閉封入して外底面に実装端子を有する表面実装振動子１とを備えた表面実装用の水晶発振器において、水晶端子５（ｘｙ）は貫通電極を経てＩＣチップ２の他主面にも形成され、他主面の水晶端子は表面実装振動子の実装端子と接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器本体の内底面を大きくして小型化を維持した安価な表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に設けられた回路端子６にＩＣ端子が固着されたＩＣチップ２と、前記容器本体１の一端側に設けられた内壁段部の表面上に設けられた水晶保持端子５に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片３とを備え、前記回路端子６における前記ＩＣ端子中の水晶端子が接続する水晶回路端子６ａは前記内壁段部に最も接近して配置された表面実装用の水晶発振器において、前記内壁段部に最も接近した前記水晶回路端子６ａから壁面に延出した内底面の導電路６ｘ上と前記水晶保持端子５と前記水晶片３の一端部両側が固着される導電性接着剤１１によって電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、不要振動の抑圧と感度の改善、または複数種類の不要振動を総合的に抑圧することのできる水晶振動片を提供する。
【解決手段】肉厚の振動部１４と肉薄の周縁部１６とを有するバイメサ型の水晶振動片１０であって、振動部１４の外形形状を矩形とすると共に、励振電極２０の中心と振動部１４の中心を一致させ、励振電極２０と周縁部１６のうちの少なくとも一方を構成する縁辺のうち、少なくとも長手方向に沿った中心軸と交差する縁辺部分のうちの一箇所を円弧状に形成し、厚み滑り振動と共に励起される屈曲振動の波長をλとした場合に、振動部１４における長手方向の寸法Ｌ２を


で示すことのできる寸法としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 平面視四角形の容器体１０の一方の主面に設けられた凹部１３内に設けられている搭載パッド１４と圧電振動素子２０に設けられている励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが導電性接着材Ｄで接合され、平面視四角形状の蓋体３０で容器体１０の凹部１３を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０に設けられている引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の両主面にのみ形成されている。 （もっと読む）

【課題】作業性を良好として生産性を高め、さらには小型化を維持した表面実装発振器の製造方法及びこれ用の容器本体を提供する。
【解決手段】水晶片を保持する容器本体１の水晶保持端子８（ａｂ）は予め分断された第１保持端子と第２保持端子とからなり、第１保持端子は水晶検査端子６（ａｂ）に電気的に接続して、第２保持端子はＩＣチップの水晶端子７（ｘｙ）に電気的に接続し、水晶片の引出電極の延出した外周部は第１保持端子に第１導電性接着剤によって固着される第１工程と、第１工程後に水晶検査端子６（ａｂ）によって水晶片を強励振する第２工程と、第２工程後に第２導電性接着剤を水晶片の上面から塗付して固着強度を高めるとともに第１保持端子と第２保持端子とを電気的に接続した第３工程とを有する製造方法及びこれ用の容器本体とする。 （もっと読む）

【課題】各種のＩＣチップに対応した容器本体として生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、容器本体１の内底面にＩＣ端子を有する一主面が固着されたＩＣチップ２と、内壁段部に設けられた水晶保持端子５に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片とを備え、容器本体１の内底面には幅を二等分する中心線に対して長さ方向に対称に配置され、ＩＣチップ２のＩＣ端子が固着される３個ずつの計６個の回路端子を有し、回路端子中の内壁段部に最も接近した２個は水晶保持端子と電気的に接続した表面実装発振器において、３個ずつの回路端子は中心線の両側から幅方向の枠壁内周部に延在した内底面の幅方向を長辺として長さ方向を短辺とした長方形とし、３個ずつの回路端子における両側の回路端子の幅は中央の回路端子の幅よりも広くした構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子が容器体や他の構成物に常に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電振動子の製造方法及び圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】導電性接着剤によって、容器体に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、圧電振動素子の先端部と対向する容器体の凹部空間内に設けられた貫通孔に、容器体内面接触防止治具の凸部を挿入した状態で、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、貫通孔より容器体内面接触防止治具を引き抜き、貫通孔を閉塞材により塞ぐ貫通孔閉塞工程と、蓋体で容器体の凹部空間を気密封止する蓋体接合工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】リードピン型として兼用できる表面実装発振器を提供する。
【解決手段】最下位層の外底面に実装端子５を有した積層セラミックからなる容器本体１に少なくとも圧電片３を密閉封入した表面実装用の圧電デバイスにおいて、前記容器本体１における前記最下位層は前記最下位層に対する上位層の平面外形よりも大きくする突出部１２を有し、前記突出部１２の外底面には前記実装端子５を有するとともにリードピンの挿入される貫通孔を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】特性検査端子の幅を大きくして測定用プローブの接触を確実にし、生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着されたＩＣチップ２と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片３と、前記容器本体１の対向する一組の外側面に設けられた水晶振動子用の特性検査端子７（ａｂ）とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の枠壁１ｂは底壁１ａ上から順に一層目１ｂ１、二層目１ｂ２及び三層目１ｂ３の三層構造とし、前記枠壁１ｂの一層目１ｂ１の外側面に前記特性検査端子７（ａｂ）が設けられ、前記特性検査端子７（ａｂ）の幅方向の長さは前記三層目１ｂ３の厚みに対して２倍以上とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】実装が容易で小型化を図ることができ、実装後の周波数ずれを防止できる圧電発
振器を提供すること。
【解決手段】圧電振動子３１と、該圧電振動子のパッケージ３２内に収容した圧電振動片
３５を発振させる発振回路を備える半導体装置５１とを接合した圧電発振器において、能
動面５８に実装端子５６を形成した前記半導体装置５１と、該半導体装置の非能動面５７
に形成した接続端子５２，５３と、該接続端子５２，５３と接続される電極パッド４１，
４２を有し、前記半導体装置に重ねて接合される前記パッケージ３２内に前記圧電振動片
を収容した前記圧電振動子３１とを備えており、前記半導体装置の前記接続端子５２，５
３が、前記非能動面５７の中央部に形成され、該中央部において前記パッケージ３２に対
して接合されている。 （もっと読む）