【課題】周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器100は、基板部110ａと枠部110ｂによって基板部の一方の主面に凹部空間111が設けられた容器体110と、凹部空間内に露出した基板部110ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド113に搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子120と、基板部110ａの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子140と、凹部空間111を気密封止する蓋体130と、基板部110ａの他方の主面に設けられた枠体接続用電極端子114に接続されているガラスからなる枠体ＷＴと、を備えている構成。 （もっと読む）

【課題】ベース基板にクラックや欠けが生じることなく、ベース基板から突出した金属部材を研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に圧電振動片と外部電極を電気的に接続する貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設された芯材部３１とを有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１、２２に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に土台部３６を当接させる工程と、貫通孔２１、２２内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去し芯材部３１を露出させる工程と、を有している。土台部３６を研磨する工程は、鋲体３７が一体化したベース基板用ウエハ４１を上定盤が保持して、土台部３６を平坦な下定盤で研磨する片面研磨装置によって行う。 （もっと読む）

【課題】フリップチップボンディングにより圧電振動片を確実に実装することが可能な圧電振動子の製造方法、圧電振動子および発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板２と、ベース基板に接合されるリッド基板と、水晶板１７の外表面に励振電極５，６と励振電極に電気的に接続されたマウント電極７，８とが形成された圧電振動片と、圧電振動片と電気的に接続するための引き回し電極９，１０と、引き回し電極とマウント電極とを電気的に接続するための金属バンプ１１，１２と、を備えた圧電振動子の製造方法において、引き回し電極を形成する引き回し電極形成工程と、金属バンプを形成する金属バンプ形成工程と、金属バンプに圧電振動片のマウント電極を接合するマウント工程と、を備え、マウント工程の際に、金属バンプの先端１１ａ，１２ａが、水晶板に触れないところで実装固定する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板用ウエハの表面と芯材部の表面とを平坦に研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設する芯材部３１と、を有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に鋲体の土台部を当接させる工程と、貫通孔２１内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去する工程と、ベース基板用ウエハ４１の表面と芯材部３１の表面とを研磨する工程とを有する。ベース基板用ウエハ４１と芯材部３１を研磨する工程では、ベース基板用ウエハ４１の表面を研磨した後に芯材部３１の表面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】水晶板の形状に左右されることなく、水晶板をベース基板に対して平行に保持することができる圧電振動子、圧電振動子の製造方法および発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板２と、リッド基板３と、水晶板１７の外表面に励振電極５，６とマウント電極７とが形成された圧電振動片４と、ベース基板に形成された貫通孔２４，２５に設けられた貫通電極１３，１４と、ベース基板の上面に形成された引き回し電極９，１０と、引き回し電極の所定の位置に形成された金属バンプ１１と、を備え、圧電振動片の長手方向の端部が先細り形状に形成されるとともに、圧電振動片が金属バンプにより片持ち状態で実装された圧電振動子１において、金属バンプが、圧電振動片の長手方向に沿って複数形成されるとともに、金属バンプの高さが、圧電振動片の長手方向の端部に対応する位置に向かって高くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】、圧電振動子のパッケージ内部にＩＣ部品を組み込んだ圧電発振器において、共
通のパッケージを使用してサイズや形状が異なる複数種類の圧電振動素子を収容できるば
かりでなく、片持ち支持、及び両持ち支持の両支持構造に対応することができる圧電発振
器を提供する。
【解決手段】一端縁寄りに幅方向に沿って分離して配置された突起状の２つの素子搭載パ
ッド１０、１１を有し、他端寄りの幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備えた第１
の枕部材１５を有し、長手方向略中央部の幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備え
た第２の枕部材２０を有し、第１の枕部材と第２の枕部材との間にＩＣ部品収容凹所２５
を備えた絶縁基板４、素子搭載パッド上に搭載される圧電振動素子３０を備えた圧電振動
子２と、ＩＣ部品収容凹所内に収容されたＩＣ部品と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】小型で安定した周波数特性を有する水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の音叉型水晶振動片１は、基部１１０と基部１１０から互いに平行に延出された一対の音叉腕１２１，１２２とを有する振動片本体１０２と、音叉腕１２１，１２２の両主面に形成された励振電極１２３ａ，１２４ａと、音叉腕１２１，１２２の両側面に形成された駆動電極１２３ｂ，１２４ｂとを有し、音叉腕１２１，１２２に沿って延び、水晶とは異なる組織構造を有する変質部１５１，１５２が少なくとも音叉腕１２１，１２２の長さ方向全体に亘って形成されている。 （もっと読む）

【課題】感温素子を含む温度制御素子および加熱用素子を備えることにより、周囲の温度変化に対する周波数の安定度が高く、小型化が可能な恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３０、加熱用素子５０、感温素子６０、発振用素子７０、および温度制御回路素子８０などの回路素子が接合された回路基板４０は、ベース基板１２１に複数立設された金属ピン５ａ〜５ｄに支持されている。金属ピン５ａ〜５ｄにより支持された回路基板４０を備えたベース基板１２１上には、その回路基板４０上に空間を介して被せられるように蓋体が設けられている。本実施形態の蓋体は、回路基板４０が支持されたベース基板１２１上に被せられるように設けられた金属カバー体１２９と、その金属カバー体１２９の外周面を覆うモールド樹脂層９５とからなる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、機械的強度を向上させることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、柱部材５１を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、柱部材５１により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有し、柱部材５１は、パッケージ３側の上端面５１１に開放する凹部５１２を有しており、柱部材５１およびパッケージ３は、凹部５１２に溜められた半田により接合されている。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子の発熱による温度上昇を抑えることで、発振周波数のずれを抑えることが可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】 基板体と、前記基板体の一方の主面に設けられている第１のキャビティー部に配置される圧電振動素子と、前記基板体の他方の主面に設けられている第２のキャビティー部に配置される集積回路素子と、前記基板体の一方の主面に設けられている第１のキャビティー部の前記圧電振動素子を封止する蓋体と、前記基板体の他方の主面に設けられている第２のキャビティー部に形成される複数の集積回路素子搭載パッドとを備え、前記基板体の他方の主面に設けられている複数の集積回路素子搭載パッドの総面積が、前記集積回路素子の面積以上である。 （もっと読む）

【課題】カード基板に対する表面実装発振器の占有積を小さくして実装密度を高めた電子カードを提供する。
【解決手段】一主面側に密閉容器を形成する底壁及び前記底壁が延出して前記一主面側に電子部品２の搭載される平坦部を有するカード基板３と、前記容器内に収容されて水晶片８とＩＣチップ９とを垂直方向に配置した表面実装発振器１と、前記カード基板３の他主面に形成された照合端子６と、前記電子部品２を覆う樹脂モールドとから電子カードが構成される。 （もっと読む）

【課題】シールリングが金属ロウで容器本体に接合した場合であっても、容器本体の外側面に形成された側面端子と金属ロウとが電気的に接続する可能性を低減できて、固着強度を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａ、下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃからなる容器本体１と、水晶片３と、水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２と、上枠壁１ｃの上面に金属ロウである銀ロウ８を用いて接合したシールリング４と、シールリング４に接合して水晶片３及びＩＣチップ２を密閉封入した金属カバー５とを備え、容器本体１の厚み方向に貫通した切欠溝が容器本体１の外側面に形成されて、下枠壁１ｂの切欠溝面に側面端子７が設けられた表面実装用の水晶発振器において、上枠壁１ｃにおける切欠溝６ａの幅が下枠壁１ｂにおける切欠溝６ｂの幅より小さい構成とする。 （もっと読む）

【課題】発振回路や温度補償回路を構成する電子部品を搭載する配線基板の上部
に、柱部材を用いてパッケージ化された圧電振動子を固定した構成を備えた圧電
発振器において、柱部材の寸法のバラツキやリフロー時における柱部材の戴置ミ
スなどを除き、信頼性が高く作業効率の優れた圧電発振器を提供することを目的
とする。
【解決手段】上面のランド１４上に発振回路及び温度補償回路を構成する複数の
電子部品１５を搭載すると共に外部電極１６を備えた配線基板１７と、該配線基
板１７の上面に固定した柱部材１８を介して所定のギャップを隔てて固定された
水晶振動子１９とを備えた水晶発振器である。又、柱部材１８の底部電極２０を
配線基板１７の上面に形成した柱部材固定用パターン２１に電気的機械的に固定
し、柱部材１８の上部電極２２を水晶振動子１９の底面電極２３と電気的機械的
に固定している。 （もっと読む）

【課題】電源投入後の周波数変化を抑制することができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１に形成された第１の凹部１３内に収納された水晶片３と、容器本体１の、第１の凹部１３と対向する側に形成された第２の凹部１４内に収納されたＩＣチップ２と、水晶片３とＩＣチップ２との間に位置する断熱層２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子及び発振段以外となる回路素子の温度上昇による特性低下を防止するとともに、発熱素子によるエネルギー効率を高めて温度制御を容易にした恒温型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子１と、発振段、緩衝段及び温度制御回路の回路素子４と、第１回路基板５ａ、第２回路基板５ｂ及び第３回路基板５ｃとを備えた恒温型の水晶発振器において、前記第１回路基板５ａ又は前記第２回路基板５ｂには発熱素子及び前記発熱素子と熱的に結合した前記発振段の回路素子４が配設され、前記第３回路基板５ｃには前記緩衝段の回路素子４と、前記温度制御回路の少なくとも前記発熱素子及び温度感応素子４ｃを除く回路素子４とを配設し、前記第３回路基板５ｃは前記第１回路基板５ａ及び前記第２回路基板５ｂとは空隙をもって離間して熱的に遮断された構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器本体の内積を大きくして平面外形を小さくし、金属リングの接合強度を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなる容器本体１に少なくとも水晶片２を収容し、前記容器本体１の枠壁１ｂ上面に設けられた金属膜６にロウ材８によって金属リング７を接合し、前記金属リング７に金属カバー３をシーム溶接して前記水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記金属膜６に対する前記金属リング７の接合面となる内周又は外周の少なくとも一方の稜線部は傾斜面とし、前記傾斜面には前記ロウ材８が這い上がってフィレットを形成した構成とする。 （もっと読む）

【課題】低背化が可能であって浮遊容量の小さい表面実装発振器を提供する。
【解決手段】凹状として内底面に凹所が設けられた容器本体１に発振回路を集積化したＩＣチップ２を収容して、容器本体１の内壁段部に引出電極の延出した水晶片３の外周部を固着した表面実装用の水晶発振器において、凹所に収容されたＩＣチップ２のＩＣ端子６は側面に設けられて、ＩＣ端子６は凹所の内周面に設けられた端子電極８と面対向して電気的に接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であっても、ＩＣチップが容器本体の内底面に十分な強度で固着し、水晶振動子の振動特性の劣化を防止して信頼性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】複数のＩＣ端子６ａ〜６ｆを回路機能面に有するＩＣチップ２と、複数のＩＣ端子が夫々接合した複数の端子電極を有する底壁１ａに枠壁１ｂ、１ｃを積層して形成した凹状の容器本体１と、容器本体１に収容した水晶片３と、容器本体１の開口端面に接合して水晶片３及びＩＣチップ２を密閉封入したカバー５とからなる表面実装用の水晶発振器において、ＩＣチップ２の中央部にＩＣ端子６ａを形成し、ＩＣチップ２の周辺部にＩＣ端子６ｂ〜６ｆを形成して、ＩＣ端子６ａはＩＣ端子６ｂ〜６ｆより平面面積が大きく、ＩＣ端子６ａは端子電極７ａにバンプ８を用いて接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】プローブを当接する対象となるプローブ接触用電極が硬質化されていることによ
ってプローブが短期間に耐久性を喪失するという不具合を解決し、プローブを長期間使用
することを可能にして生産性を高めることができる電子デバイスのプローブ接触用電極の
製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接さ
れるプローブ接触用電極１１０の製造方法であって、パッケージ面にプレス手段により加
圧して硬化させた下側金属層１を形成し、下側金属層１上に加圧しない状態の上側金属層
２を形成するようにした。 （もっと読む）