【課題】発熱用のチップ抵抗からの伝熱効率を高め、第２に高さ寸法を小さくした水晶振動子の恒温構造及びこれを用いた恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片が密封封入されて外部端子を有する水晶振動子を回路基板４に配設し、前記水晶振動子の動作温度を少なくとも加熱用のチップ抵抗３ａを有する温度制御素子によって一定にし、前記チップ抵抗３ａはチップ母体の一主面に抵抗皮膜の形成されてなる水晶振動子の恒温構造において、前記チップ抵抗３ａは前記水晶振動子の下面側となる前記回路基板４に設けた空所１３に配置されるとともに、前記抵抗皮膜の形成された一主面は前記水晶振動子の下面に対面して配置され、前記水晶振動子は前記空所１３を覆って前記回路基板４上に配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に、半導体回路素子などの電子部品が中継基板を介して接合された圧電デバイスにおいて、その薄型化、および低コスト化を実現する。
【解決手段】パッケージ１０内に水晶振動片２０が接合されて封止された圧電振動子に、ＩＣチップ３０が中継基板５０を介して接合されている。中継基板５０には、絶縁基材５１上に設けられたＩＣ接続端子５５ａ，５５ｂ、その直下の絶縁基材５１に貫設された第１の接続用貫通孔６３ａ，６３ｂ、および中継基板側外部端子５７ａ，５７ｂが設けられている。ＩＣチップ３０は、中継基板５０の第１の接続用貫通孔６３ａ，６３ｂから露出されたＩＣ接続端子５５ａ，５５ｂにバンプ９５を介して接続されている。そして、パッケージ１０の底面側に設けられた振動子側外部端子１５ａ，１５ｂと、中継基板５０の中継基板側外部端子５７ａ，５７ｂとが、接合部材９１を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性が高く、小型・薄型化に適した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイスは、裏面に外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）を備えた圧電振動子７０と、能動面に実装パッド４２（４２ａ〜４２ｄ）と圧電振動子７０に対して信号の入出力を行う入出力パッド４４（４４ａ，４４ｂ）とを形成し、非能動面を圧電振動子７０の裏面に接合するＩＣ４０と、前記外部端子１６と前記入出力パッド４４とを接続する金属ワイヤ１８と、前記実装パッド４２よりも大きな実装面積を有し、前記実装パッド４２に接合されることで実装パッドの役割を担う金属プレート５０（５０ａ〜５０ｄ）と、圧電振動子７０と金属プレート５０との間の空隙に充填されて前記ＩＣ４０及び前記金属ワイヤ１８を覆う絶縁性樹脂６０とから成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が安定する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の凹部空間と第２の凹部空間が設けられた容器体と、圧電振動素子と、集積回路素子と、蓋体とを備えた圧電発振器であって、２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂと、第１の配線パターン１７ａと、第２の配線パターン１７ｂを備えた圧電発振器であって、第１の配線パターン１７ａが他方の圧電振動素子測定用パッド１６ａと積層上で重ならないように形成されており、第２の配線パターン１７ｂが一方の圧電振動素子測定用パッド１６ｂと積層上で重ならないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 発振器内部の熱エネルギーを効率よく放出させ、高温領域でも恒温槽の適正な温度制御を実現し、安定した発振周波数を得ることができる恒温槽付水晶発振器を提供する。
【解決手段】 発熱体２とベース２０との間に、発熱体２に接するように熱伝導性の高い材料からなる熱伝導体３を設置し、また、熱伝導体３とベース４との間に熱伝導性で電気的に絶縁なシート４を設置し、更に、恒温槽１と発熱体２と熱伝導体３とに接するよう熱伝導性樹脂５を塗布した恒温槽付水晶発振器であり、また、シート４の材質又は大きさ又は厚さ、熱伝導樹脂５の材質又は塗布量を変えることにより、発熱体３からの放熱量の調整を可能とする恒温槽付水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】プラズマエッチングをしても圧電振動素子搭載パッド間や集積回路素子搭載パッド間の短絡を防止する圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と枠部によって第１の凹部空間が形成されている容器体と、第１の凹部空間内の基板部に設けられている圧電振動素子搭載パッド及び配線パターンと、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドの平坦度が５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載される凹部内に樹脂剤を設けることなくショートを防ぎ、且つ小型化にも対応可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】１つの容器体１１０に２つの凹部１１１、１１２が設けられており、第一の凹部１１１内には圧電振動素子１２０が搭載され、第二の凹部１１２内には発振回路を少なくとも内蔵する集積回路素子１３０が搭載されている圧電発振器であって、集積回路素子１３０の外周側面と、この外周側面に対向する第二の凹部１１２の内側面との間隔寸法Ａが、２０μｍ以上１００μｍ未満である圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】加熱制御回路での生成熱が外へ放熱される為、該制御回路の動作が頻繁で、消費電力が大きくなる点を改善した低消費電力パッケージ装置の提供。
【解決手段】発振器等のパッケージ装置は、パッケージモジュール３と、回路モジュール２と、複数の導通ピン４と、複数の導通アーム１とを備え、パッケージモジュール３は、その中に密閉空間を形成し、回路モジュール２は、パッケージモジュール３の密閉空間に配置されている。各導通ピン４は、パッケージモジュール３の密閉空間内に伸びていて、各導通アーム１は、密閉空間内に配置され、回路モジュール２に接続される第１の端部１１と、各導通ピン４に接続される第２の端部１２と、第１の端部１１と第２の端部１２との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部１３とを備えた構成。 （もっと読む）

【課題】水晶片に対する電磁シールドを維持しつつ、ＩＣチップを収容する実装基板の機械的強度が保たれ、ＩＣチップ内の電子回路が浮遊容量の影響を受けにくく、かつ、ＩＣチップ内の電子回路が機械的なダメージを受けることがない、表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる実装基板２の底壁層２ａを第１の層２ａ１と第２の層２ａ２の２層構成としてこれら層２ａ１，２ａ２の積層面に金属膜からなる中間層１４を設ける。ＩＣチップ１は底壁層２ａに対してバンプ６を用いた超音波熱圧着で固着する。中間層１４では、ＩＣチップ１の回路形成領域に対応して開口部を設ける。 （もっと読む）

【課題】汎用性があり高精度の圧電発振器を提供することを目的としている。
【解決手段】圧電発振器１０は、外部端子２９を形成した発振器部２０と、一方の面５０ａに前記外部端子２９と接続する接続端子５２と、他方の面５０ｂに実装端子５４を形成した基板５０とを備え、前記基板５０は、前記外部端子２９の少なくとも１つと、前記基板５０の前記実装端子５４とが平面視して互いに重なる領域において、一方の面５０ａから他方の面５０ｂに貫通し前記外部端子２９と前記実装端子５４を電気的に接続する導通手段５６を形成した構成である。 （もっと読む）

【課題】収容器に収容される圧電振動片と回路素子の組み合わせにおいて、複数種類の組み合わせが可能で、設計の自由度を向上させる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動片３０とＩＣチップ４０とがセラミックパッケージ１０に収容され、平面視において水晶振動片３０とＩＣチップ４０とが重ならない位置に配置された圧電デバイス１において、セラミックパッケージ１０内に水晶振動片３０を固定し水晶振動片３０に形成された引出電極３２と接続される接続電極２１を有するマウント台２０を備え、マウント台２０が接着剤２５にてセラミックパッケージ１０内に固定されている。 （もっと読む）

【課題】
特性を劣化させることなく、従来よりも遥かに薄型化し、コンパクト化を図る。
【解決手段】
ガラス材料からなるベース基板２と、ベース基板２に対向させた状態でベース基板２に陽極接合されたガラス材料からなるリッド基板３と、ベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティ１６内に収納された状態で、ベース基板２の上面に接合された圧電振動片４と、を備えた圧電振動子１において、圧電振動片４が、ＡＴモードで発振する圧電振動片４であり、かつ、ベース基板２の上面にバンプ接合され、ベース基板２のガラス材料の熱膨張係数が、８．５×１０^−６〜２０×１０^−６／℃である。また、ベース基板２とリッド基板３とが陽極接合された接合部分の幅が５０μｍ〜３００μｍである。 （もっと読む）

【課題】薄型化した圧電デバイスおよびこの圧電デバイスを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、ＩＣチップ１２と圧電振動片３０とを積層方向に配置したものであって、ＩＣチップ１２の一方の面に内部パッド１６および絶縁層を設け、前記絶縁層と前記一方の面との間に再配置配線１８を設けて、再配置配線１８の一端を内部パッド１６に接続し、他端を前記一方の面の周縁部に配置し、前記他端には前記絶縁層を貫通する導通手段を設け、前記導通手段が前記絶縁層の外側表面に露出した部分に、ワイヤ２８が接合する再配置内部パッド１６を設け、ワイヤ２８を配設した側とは反対の平面方向へ再配置内部パッド１６からずれるとともに、内部パッド１６に対向して圧電振動片３０を配設した構成である。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と電子部品をベース基板に実装した圧電デバイスの低背化を図る。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは１０、圧電振動子３０と電子部品４０とを平面視して互いに重ならないようにベース基板２０の一方の面に実装した圧電デバイス１０であって、圧電振動子３０のパッケージベース３６の実装面に凹陥部３２２又は切り欠き部３１が形成され、平面視してベース基板２０の一部が、圧電振動子３０の凹陥部３２２又は切り欠き部３１の領域内に配置され、凹陥部３２２又は切り欠き部３１の底面とベース基板２０とが接続されていることを特徴としている。この場合においてパッケージベース３６の凹陥部３２２又は切り欠き部３１の底面に外部電極３３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と電子部品を一体化した圧電デバイスに付加回路を接続可能な圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、実装端子２８が形成されたベース基板２０と、ベース基板２０上に配設され、実装端子２８と導通した電子部品と、ベース基板２０と機械的に接続された圧電振動子３０とを備え、実装端子２８と、圧電振動子３０の外部電極３３とが実装面に配置されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とＩＣチップとを重ねて配置する構成の圧電デバイスの小型化。
【解決手段】水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし、内部に収容するパッケージ１０とを備え、パッケージ１０は、ベース部１１にＩＣチップ２０の一主面２１側がマウントされ、ベース部１１の底面１１ａから水晶振動片３０のマウント面１５ａ１，１５ｂ１までの高さＬ１が、底面１１ａからＩＣチップ２０の他主面２２までの高さＬ２より低く形成され、水晶振動片３０が平面視においてＩＣチップ２０と重なるように配置され、水晶振動片３０のＩＣチップ２０と重なる部分が、水晶振動片３０の一端部３７側から他端部３８側に行くにつれてＩＣチップ２０の他主面２２から遠ざかるように傾斜して、水晶振動片３０の一端部３７がマウント面１５ａ１，１５ｂ１にマウントされている。 （もっと読む）

【課題】プラズマエッチングをしても短絡を生じない圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と封止用導体パターンが設けられた枠部によって凹部空間が形成されている容器体と、第１の金属層と第２の金属層とを積層して一体で凹部空間内で露出する基体部に設けられる圧電振動素子搭載パッドと第１の配線パターンと、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、容器体の枠部に形成されている封止用導体パターンと接合することで、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッド及び第１の配線パターンの第２の金属層の厚みが０．３μｍ〜０．５μｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】水晶部分に印加される電界を、振動子間にて均一化させつつ、すなわちＣＩ値、Ｑ値及び容量比等の特性値を維持させつつ小型化できる振動片、振動子及び発振器を提供するを提供する。
【解決手段】本発明の振動片は、基部と、該基部から突出して一体的に形成されている振動腕部とから構成される振動片であり、前記基部及び前記振動腕部が第１及び第２のＸカット水晶片が、それぞれのｘ軸が平行となるように重ね合わされて形成されている。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対する動作温度の追従性を高め、しかも小型化を促進した恒温型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】２個の水晶端子８ａ及びダミー端子８ｂ１、８ｂ２を実装端子として底面に有する容器本体６に水晶片１Ａを収容して金属カバ７ーを接合した表面実装用の水晶振動子１と、前記水晶振動子とともに発振回路を形成する発振用素子２と、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御素子３とをセラミックからなる回路基板４に配設し、前記温度制御素子は少なくとも発熱用抵抗と、前記発熱用抵抗に電力を供給するパワートランジスタ３ｃと、前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応抵抗とを備えた恒温型の水晶発振器において、前記発熱用抵抗及び前記温度感応抵抗はいずれも膜抵抗とした発熱用膜抵抗１３ａ及び温度感応膜抵抗１３ｂからなり、前記発熱用膜抵抗は前記水晶振動子の下面となる第２基板４ｂの上面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】 ベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、凹部をベース基板に対向させた状態でベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板間に形成されたキャビティ内で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通するように形成され、一対の外部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、圧電振動片に一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、貫通電極が、貫通孔３０、３１の内面に成膜された電極膜３２ａ、３３ａと、貫通孔を塞ぐように、電極膜を間に挟んで貫通孔の内面に固着されたガラス体３２ｂ、３３ｂと、で形成される圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）