【課題】
本発明の目的は、シート状の容器基板の状態から個片に分割して得られた圧電発振器において、個片に分割後に温度補償データ等の書込が可能な圧電部品容器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の容器基板５０を分割して小片化して成る容器１を用い、容器１の一面に圧電部品１２を搭載する容器基板５０の圧電部品１２搭載側と相対する他方の容器基板５０面に導通が取れる電極構造体５ａ、５ｂを有した圧電部品容器１において、
圧電部品１２を搭載する面と相対する面に、電極構造体５ａ、５ｂに複数の導通電極２７が形成されており、容器基板５０の少なくとも一辺に連続して電極構造体５ａが形成され、電極構造体５ａ、５ｂに囲まれるようにシート基板６０上に搭載する半導体部品２２を実装した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器自体も小型化が図れるとともに、しかも多機能化をも実現できる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】内部に圧電振動片３２を収容して蓋体６３により封止されているパッケージ６１の外面側に、回路素子５０を重ねて配置して、回路素子５０を基板６０上に実装する構成されている圧電発振器３０であって、回路素子５０は、パッケージ６１の外面に対面する一方の面８１側に絶縁膜７１，７２が形成されており、回路素子５０は、回路素子５０の端子とパッケージ６１側の端子を電気的に接続できる配線部７３を有している。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣ、及びＩＣへの書き込み端子等が外部に露出せず、高精度で強度の高い圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振片と、前記圧電発振片を制御する集積回路とを上下方向に備え、前記集積回路には情報の書き込み／読み出しを行うための外部端子が設けられる構成の圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動片を基板の一方の主面に対して実装して封止し、前記集積回路を前記基板の他方の主面に対して備え、前記外部端子から情報の書き込み／読み出しを行い、前記書き込み端子を樹脂で覆うことを特徴とする。また、前記外部端子からの情報の書き込み／読み出しは、前記書き込み端子のみを樹脂から露出させた状態で行うようにすると良い。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器のみならず圧電振動子としても兼用でき、製造コストを抑えることができ、不要な寄生容量を低減することができる圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板６０に対して、内部に圧電振動片３２を収容しているキャビティー６２を有するパッケージ６１の開放端部６６が接合されている。この基板６０とは反対側に位置するパッケージ６１の表面６９には、回路素子５０が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子搭載時の電気的機械的接続性能、信頼性を向上させるとともに、生産性を向上させることのできるパッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。電極パッドの形成されたパッケージ内側の角部においてはアルミナからなる張り出し部１４ａが形成されている。圧電振動板とパッケージとの接合は、例えば導電性接合材（図示せず）を電極パッド１２，１３の上面にディスペンサ等により適量供給し、その後圧電振動板２を電極パッド１２，１３と補助支持部１４間に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板の搭載を安定化させるとともに、良好な特性を維持し、また超小型にも対応させることのできる電子部品用パッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ（電子部品用パッケージ）１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。セラミックパッケージ内の収納部において、電極パッド１２，１３が形成された反対側である長辺方向他端には補助支持部１４が形成されている。収納部１０に集積回路素子４と圧電振動板２を格納し、前記リッドにて被覆し、前記第1の金属層と第２の金属層とを溶融硬化させ、気密封止を行う。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、シート状の容器基板の状態から個片に分割して得られた圧電発振器において、個片に分割後に温度補償データ等の書込が可能な圧電部品容器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の容器基板５０を分割して小片化して成る容器１を用い、容器１の一面に圧電部品１２を搭載する容器基板５０の圧電部品１２搭載側と相対する他方の容器基板５０面に導通が取れる電極構造体５ａ、５ｂを有した圧電部品容器１において、電極構造体５ａに複数もの導通電極が２７形成されており、容器基板５０の少なくとも一辺に連続して電極構造体５ａが形成されている。 （もっと読む）

【目的】本発明は接合強度を高めた温度補償用の表面実装発振器を提供することを目的とする。
【構成】ＡＴカットからなる水晶片を密閉封入して底面の４角部に振動子用端子を有する水晶振動子と、前記振動子用端子と接続する前記振動子用端子よりも小さい平面外形の接合端子を枠壁の上面に有して外周側面に書き込み端子を有する凹状の実装基板と、前記実装基板に収容される発振回路及び温度補償回路を集積化したＩＣチップとを備え、前記水晶振動子の底面に前記実装基板の開口面側を半田によって接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記接合端子は前記枠壁の上面から内周面にまたがって形成された構成とする。又は及び、前記書き込み端子は前記枠壁の外周側面から上面に延出した補強部を有し、前記水晶振動子には前記補強部に対応する底面に補強端子の形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 高周波モジュールの小型化を促進し、且つ、コストの低減を図る。
【解決手段】 高周波モジュール１の回路基板２の側面に水晶振動子６を装着して該回路基板２の縮小を図り、斯くして高周波モジュールを小型化する。 （もっと読む）

【目的】外形寸法、特に平面外形を自在に変更できて、生産性を向上する外形自在型とした表面実装デバイスを提供する。
【構成】少なくとも水晶片を収容した容器本体の外底面に外部端子を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体よりも平面外形が大きく、前記外部端子と電気的に接続する実装端子を有する実装台座を、前記容器本体の外底面に装着したことを特徴とする外形自在型とした構成とする。また、前記容器本体の内底面には前記水晶片と電気的に接続する内部端子を有し、前記外部端子は前記内部端子と電気的に接続して水晶振動子を構成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化、薄型化を実現する圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための圧電発振器は、パッケージ１１内にワイヤボンディングによって実装された電子部品（半導体集積回路：ＩＣ）１４と、圧電振動片１６とを有する圧電発振器１０において、前記ＩＣ１４の長手方向と、前記圧電振動片１６の長手方向とを交差させて配置し、前記ワイヤボンディングによるワイヤ３０の接続面と前記圧電振動片１６の実装面とを同じ層に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 モールドベースの構造の複雑化とコストアップを招くことなく、リフロー時における半田のセルフアラインメント効果を活用しつつ、モールドベースに対するプリント基板の位置決め固定を正確化することができる。
【解決手段】 上面に凹陥部４を備え、更に外枠５上面に接続パッド６を備えたモールドベース２と、上下両面に夫々回路部品１５を搭載すると共に下面に搭載した少なくとも一つの回路部品１５ａを該モールドベースの凹陥部４内に嵌合させた状態で外枠上面に載置され、更に下面に接続パッド１３を有したプリント基板１０と、を備えた電子部品において、モールドベースの外枠上面には、少なくとも一つの位置決め用凹所７を形成し、プリント基板の下面には、位置決め用凹所内に嵌合する位置決め用部材１６を備え、位置決め用凹所内に位置決め用部材を嵌合させることにより、モールドベースに対するプリント基板の位置決めを行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】２つの空間部１６ａ及び１６ｂを有する発振器基板領域２０と特性制御データ書込端子１７及び特性測定端子１８を有する捨代領域２１とを有した母基板１５を準備し、次に母基板１５の各発振器基板領域２０の表主面側に水晶振動素子５を取着させるとともに、蓋体によって気密封止後、水晶振動素子５の電気的特性を測定し、裏主面の空間部１６ｂの内側底面に集積回路素子７を搭載し、次に特性制御データ書込端子１７を介して各発振器基板領域２０内の集積回路素子７に特性制御データを入力し、集積回路素子７内のメモリに特性制御データを格納し、最後に母基板１５を各発振器基板領域２０の外周に沿って切断することにより、各発振器基板領域２０を捨代領域２１より切り離すことによって圧電発振器を製造する。 （もっと読む）

【課題】 消費電力が抑えられかつ周囲温度の変化に対して発振周波数が安定している水晶発振器を提供すること。
【解決手段】 パッケージ内にセラミックスなどの基板を当該基板の周縁部が支持されるように設け、この基板の一面及び他面の少なくとも一方に基板の周縁に沿って当該基板の内側領域を囲むように抵抗発熱層からなる帯状の加熱手段を設ける。そして加熱手段により囲まれた領域内にて水晶振動子、発振回路部及び感温素子を各々パッケージの内面に接しない状態で装着し、感温素子の温度検出値に基づいて温度制御回路部を介して加熱手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、かつ、機械的強度に優れた温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板内部に回路部品１２１ａ〜１２１ｃが埋設された樹脂基板１２０上に、内部の空間１１３に水晶振動子１１４が収納されたパッケージ１１０を実装することにより、温度補償型水晶発振器１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 振動片の発振周波数の合わせ込みが容易で、振動片の目標周波数調整への分解能が向上する振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部１１０と、前記基部から突出して形成されている振動腕部１２１，１２２と、前記振動腕部の表面部１０１及び／又は裏面部１０２に形成される溝部１２３，１２４と、前記振動腕部に形成される微調用電極部１２８ａ、１２９ａと、を備える振動片であって、前記微調用電極部は、前記振動腕部の右側面部及び左側面部、並びに表面部又は裏面部に配置され、前記表面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面部で前記微調用電極部が形成されている部分に対応する部分を回避して前記微調用電極部が複数配置されていることで振動片を構成する。 （もっと読む）

【課題】 基本波のＣＩ値を低く抑えながら、ＣＩ値比を一定に保持すると共に、基部を短くしても、振動片、素子間のＣＩ値バラツキを小さくし、並びに振動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部１１０と、この基部から突出して形成されている振動腕部１２１，１２２と、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部１２３，１２４が形成されている振動片であって、前記基部に切り込み部１２６が形成されていると共に、前記溝部の一部に電極部１２３ａ，１２４ａが形成され、前記振動腕部の側面の一部にも電極部１２３ｂ，１２４ｂが形成されていることで振動片１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基部と、この基部から突出して形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切り込み部が形成されていることを特徴とする振動片により、達成される。その構成によれば、前記基部に切り込み部が形成されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させることができる。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度に優れる水晶発振器を低価格且つ短期間で提供することを目的とする。
【解決手段】水晶結晶軸のＹ軸に直交する面をＸ軸を中心として約３４°回転すると共に、Ｚ軸を中心として約２０°〜２５°回転した面から切り出された２回回転Ｙカットの水晶振動片と、水晶振動片を支持する為の支持端子とを備えた水晶振動子に於いて、水晶結晶軸のＺ軸をＸ軸を中心として約３４°回転させた方向をＺＺ'軸方向とした場合、水晶振動片のほぼ中央を中心として前記ＺＺ'軸より水晶振動面に沿って１５°〜３０°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、１０５°〜１２０°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、１９５°〜２１０°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、２８５°〜３００°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部とをそれぞれ支持端子に固定したことを特徴とする２回回転Ｙカット水晶振動子及びびこれを使用した恒温槽型の水晶発振器。 （もっと読む）