【課題】励振電極とＩＣ端子とを接続する導電路による浮遊容量を小さくして発振周波数の変化を防止した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】容器本体１の内底面と対面した水晶片２の下面の励振電極７ａ、７ｂから延出した引出電極８ａ、８ｂは容器本体１の内底面に設けた導電路１３ａ、１３ｂによってＩＣチップ２の水晶端子１１ａ、１１ｂに接続するとともに、前記導電路１３ｂは、前記下面の励振電極７ａと平面的に見て重畳し、前記下面の励振電極７ａと前記導電路１３ｂとは同電位として浮遊容量の発生を抑制した構成とする。 （もっと読む）

【課題】文字記号の配列方向を確実にする水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】文字記号が表面に印字されて先端に突起を有する金属カバー４を回路基板３の溝５に嵌合して被せてなる水晶発振器の製造方法において、前記回路基板の溝５及び前記金属カバー４の突起６は短辺では中央部として長辺では一端部とするとともに、前記文字記号の配列方向の基点を前記長辺方向の一端部側として前記金属カバー４に印字して前記配列方向を一定方向にする工程後に、前記金属カバー４の各突起を前記回路基板３の溝５に嵌合する工程とした製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】水晶保持端子との電気的短絡や水晶片との接触を防止して生産性を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとを有する積層セラミックからなる断面を凹状として平面視矩形状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容して、前記容器本体１の開口端面となる枠壁上面の金属膜６に共晶合金７によって金属カバー３を接合し、前記水晶片２を密閉封入した表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体１の角部を除く少なくとも対向する各辺の枠壁内周には、前記金属膜６と電気的に接続して前記共晶合金７の流入する幅方向に直線状として幅広の合金流入膜１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを保護して亀裂等を防止し、発振周波数の変化を抑制して発振を確実に維持した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】中央台座１ａの一主面と他主面とに枠壁で囲われた凹部を有する容器本体１と、前記一主面の凹部に水晶片２を収容して開口端面に金属カバー７を接合して密閉封入し、他主面の凹部にＩＣチップ３を収容して開口端面の４角部に実装端子４を有する表面実装水晶発振器において、前記他方の凹部は開口端面を絶縁カバー１０で覆って前記ＩＣチップ３を収容する空間部とし、前記絶縁カバー１０における４角部の一主面及び他主面には電気的に接続した補助端子１１を有し、前記一主面の補助端子１１は前記実装端子４に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＸＯとＯＣＸＯの中間程度の良好な周波数温度特性を備え、安価で小型の発振装置を提供する。
【解決手段】凹部を備えた箱型の形状で、温度補償型水晶発振器と同程度の平面積に形成されたセラミックベース１上にＴＣＸＯを搭載する発振装置で、ＴＣＸＯが搭載される面と対向する面に凹部の開口部が設けられ、当該凹部に、温度制御回路と温度センサと発熱素子とを内蔵した半導体チップ３が搭載され、開口部がカバー２によって封止されている発振装置であり、ＴＣＸＯの温度を一定に保つことができ、ＴＣＸＯ単体に比べて周波数温度特性が優れた発振装置を小型且つ安価に実現できるものである。 （もっと読む）

【課題】高さ及び平面外形を小さく維持した上で、プローブの当接を容易にした水晶検査端子を有する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ｂと枠壁１ａとを有する積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の底壁１ｂ上面に引出電極８の延出した外周部が固着されて密閉封入された水晶片３と、前記容器本体１に搭載されて前記水晶片３と水平方向に並列に配設されたＩＣチップ４とを備え、前記容器本体１の底壁１ｂ上面には前記ＩＣチップ４の複数のＩＣ端子が固着される回路端子１１及び水晶片３の振動特性を検査する水晶検査端子１４を有する表面実装用の水晶発振器において、前記水晶検査端子１４は前記回路端子１１中の水晶端子と同一形状の大きさとして兼用し、前記水晶検査端子１４はこれ以外の前記回路端子１１よりも大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動せず、圧電振動素子の破損を防止することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａとこの基板部１１０ａの一方の主面に枠部１１０ｂが設けられて凹部空間１１１が形成された容器体１１０と、凹部空間内に露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１３０と、各圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂから、基板部１１０ａの中心点の方向に向かって離間された位置に設けられている２個一対の第１の支持バンプＰ２と、第１の支持バンプＰ２の一端から容器体１１０の枠部側に沿って長辺方向に延出されている２個一対の第２の支持バンプＰ３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化により容器本体の枠壁が薄くなる場合であっても、その強度を保ちつつ、金属カバーがシールド効果を奏する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａ、中間枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃからなる凹状とした容器本体１に、水晶片３及び前記水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２を収容し、前記ＩＣチップ２は第１主面をグランド電位として、前記第１主面と対向した回路機能面である第２主面にＩＣ端子７を有し、前記ＩＣ端子７が前記容器本体１の内底面に電気的・機械的に接続して固着され、前記容器本体１の開口端面に金属カバー５を接合して前記水晶片３及び前記ＩＣチップ２を密閉封入し、前記容器本体１の外底面には前記各ＩＣ端子７が電気的に接続する実装端子９が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップ２の前記第１主面と前記金属カバー５とを電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供する。
【解決手段】基板部と、基板部の一方の主面に第１の枠部が設けられて第１の凹部空間が形成され、基板部の他方の主面に第２の枠部が設けられて第２の凹部空間が形成され、第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた複数の集積回路素子搭載パッドとを有する容器体と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、この集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備え、第２の凹部空間の角部に近い集積回路素子搭載パッドと接続されているビア導体と、ビア導体と接続されている第１の電極膜が、第２の凹部空間内の前記第２の枠部に設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】小型化を図り、チップ部品等の電子部品を後付け可能な構造で、かつ電子部品と
の接続が安定した電子デバイスを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の電子デバイス１０は、第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０
と、第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０の間に収容される内蔵電子部品１００と
、を備え、第１のフレキシブル基板２０の一方の面に電子部品実装用２２の電極が形成さ
れ、他方の面に第１の内部電極２４が形成され、第１のフレキシブル基板２０に形成され
たビアホール２６により電子部品実装用電極２２と第１の内部電極２４が電気的に接続さ
れ、第２のフレキシブル基板４０の一方の面に第２の内部電極４２が形成され、第１の内
部電極２４と第２の内部電極４２を導電性の接続部材６０で接続し、第１のフレキシブル
基板２０と第２のフレキシブル基板４０との間に内蔵電子部品１００及び接続部材６０を
覆う樹脂部材７０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波共振子におけるＱ値の向上とＣＩ値の低減。
【解決手段】ＩＤＴ１２における電気機械結合係数が最大となるライン占有率と、弾性表面波の反射が最大となるライン占有率とが異なり、ＩＤＴ１２は、中央部に配置された第１領域１４ａと、その両側に配置された第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃとを備え、電極指間隔が第１領域１４ａ、第２領域１４ｂ、第３領域１４ｃのそれぞれの領域内において一様であり、かつ第１領域１４ａに比べて第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃは電極指間隔が大きく形成され、ライン占有率が第１領域１４ａ、第２領域１４ｂ、第３領域１４ｃのそれぞれの領域内において一様であり、第１領域１４ａは第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃに比べて電気機械結合係数が大きくなるライン占有率を有し、第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃは第１領域１４ａに比べて弾性表面波の反射が大きくなるライン占有率を有している。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の振動特性を測定する水晶検査端子を有して、高さ及び平面外形のいずれをも小さくする小型化が可能な表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体１に、励振電極を有する水晶片３と励振電極と電気的に接続して発振回路を有するＩＣチップ２とを収容して密閉封入し、容器本体１の外底面にはＩＣチップ２の各端子が電気的に接続される実装端子が形成されると共に、容器本体１の外表面には一対の励振電極が電気的に接続されて水晶振動子３の振動特性を測定する一対の水晶検査端子１１が形成された表面実装用の水晶発振器において、実装端子中の２つの実装端子７ａ、７ｂは、水晶振動子３の振動特性の検査後に分断される導電路１２によって励振電極に電気的に予め接続し、水晶検査端子１１を兼用した構成とする。 （もっと読む）

【課題】外部周囲温度の影響を受け難い圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１には、メイン基板２と発振基板３とからなる二つの基板と、水晶振動子４とが設けられている。メイン基板２には、水晶振動子４の温度制御を行う温度制御回路を構成する温度制御部２３と、外部と電気的に接続された外部端子２６とが設けられている。発振基板３には、水晶振動子４を発振子とした圧電発振回路を構成する発振部３３が設けられている。また、水晶振動子４は、当該水晶振動子４の温度を所定温度に保つための恒温槽５によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板２０と、該圧電基板面に形成した金属膜２１とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】小型化で長期間の使用に耐えられる電子装置を得る。
【解決手段】パッケージ１０は、基板１１と、この基板１１上に接合される第１の枠状側
壁１３と、第１の枠状側壁１３上に接合される第２の枠状側壁１５とからなる。基板１１
の側面１１ｃには下面１１ａから上面１１ｂに達するキャスタレーション１２を形成し、
第１の枠状側壁１３の側面１３ｃには下面１３ａから上面１３ｂに達するキャスタレーシ
ョン１４を形成し、第２の枠状側壁１５の側面１５ｃには下面１５ａから上面１５ｂに達
するキャスタレーション１６を形成する。そして、キャスタレーション１６の深さをキャ
スタレーション１２の深さより浅くなるように形成した。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の振動特性を測定することが可能であって、誤作動が生じず確実にセット基板へ搭載できる表面実装発振器の提供。
【解決手段】底壁１ａ及び枠壁１ｂ、１ｃからなる凹状とした容器本体１に、水晶片３及び前記水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２を収容し、前記容器本体１にカバー４を接合して前記水晶片３及び前記ＩＣチップ２を密閉封入し、前記容器本体１の外底面には前記ＩＣチップ２の各端子が電気的に接続する実装端子７が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面に予め形成されて前記水晶片３の振動特性を測定後に覆われ又は削除される水晶検査端子１１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくして作業性を良好にし、温度分布を均一にする恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片を密閉封入した水晶振動子１と、発振段及び緩衝段を有する発振出力回路と、温度補償回路と、水晶振動子１と発振出力回路及び温度補償回路の回路素子４とを配設する回路基板５を備え、温度補償回路は発熱用のチップ抵抗と、パワートランジスタと、温度感応素子とを有し、回路基板５の一側板面には第１熱伝導性樹脂１５ａを介在させて水晶振動子１の主面が対向して配設されると共に、チップ抵抗は水晶振動子１に隣接して配設され、水晶振動子１と第２熱伝導性樹脂１５ｂによって熱的に結合した恒温型水晶発振器に於いて、水晶振動子１はフランジ１４を回路基板５の溝１６に挿入し、加熱抵抗は水晶振動子１の一対のリード線間を含んでリード線１２を挟み込み、水晶振動子１の外周を取り囲んで回路基板５の一側板面に配設された構成とする。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、振動部の占有割合の高い逆メサ型の水晶振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】ＡＴカット水晶板における＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ″軸とこれに垂直に交わるＸ′軸のそれぞれに平行な縁辺を有するウエハ３０を用いた水晶振動片１０の製造方法であって、＋Ｙ′軸側主面から加工を施す場合に、振動部１６を構成する肉薄部形成領域３４と、前記肉薄部形成領域に隣接した肉厚部形成領域の外周部、および少なくとも前記肉薄部形成領域の−Ｚ″軸側端部に設ける肉厚部非形成領域の外周部をウエットエッチングする第１のエッチング工程と、前記肉厚部形成領域の外周部と前記肉厚部非形成領域の外周部をウエットエッチングしてＹ′軸方向に貫通させる第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）