【課題】圧電基板に貫通孔を形成しても、容易に小型化することができる、弾性表面波素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１０ａは、（ａ）圧電基板１２と、（ｂ）圧電基板１２の一方主面１２ａに配置された金属膜により形成された、ＩＤＴ電極２２及び該ＩＤＴ電極２２に接続された素子配線２６と、（ｃ）圧電基板１２を貫通する貫通孔１８に配置され、素子配線２６に接続されたビア電極４６とを備える。少なくとも貫通孔１８の上に、素子配線２６に接続される導電層１６が配置される。導電層１６は、貫通孔１８の直上部分の貫通孔１８側にへこみ１６ｘを有し、あるいは貫通孔１８の直上部分が貫通孔側とは反対側にたわみんでいる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの上に直接にバンプを設けることができる表面弾性波素子を提供する。
【解決手段】圧電基板(4)と、圧電基板の表面上に形成され、圧電基板に生じる表面弾性波と電気信号とを相互に変換する機能を有した櫛歯電極(6,16)と、圧電基板の表面上に櫛歯電極を延長して形成された配線パターン(8,18)と、配線パターンの上に直接に設けられ、パッケージ基板の電極に接続される半田ボール(10,20)とを備え、櫛歯電極及び配線パターンは、銅銀合金を主成分として構成され、半田ボールは、錫と銀とを含んで、或いは、錫と亜鉛とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、小型化を実現しながら信頼性の高い、送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィルタとを備える分波器を提供する。
【解決手段】本願発明の分波器は、第１の方向に対向する第１の辺と第２の辺とを備える単一圧電基板と、単一圧電基板上に形成され、第１の入力端子と第１の出力端子とを備えた送信用ＳＡＷフィルタと、単一圧電基板上に形成され、第２の入力端子と第２の出力端子とを備えた受信用ＳＡＷフィルタとを有し、送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィルタとは、第１の方向と直交する第２の方向に並んで配置され、第１の出力端子は第２の辺よりも第１の辺に近づいて配置され、第２の入力端子は第１の辺よりも第２の辺に近づいて配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程の複雑化、および製造工程を増加せずに、各弾性表面波素子部において励振した弾性表面波が隣接した弾性表面波素子部に悪影響を与えるのを阻止する。
【解決手段】弾性表面波素子片１０は、圧電基板１２に第１弾性表面波素子部１４と第２弾性表面波素子部１６とを有する。第１弾性表面波素子部１４と第２弾性表面波素子部１６とは、それぞれ第１共振部１８、２０と第２共振部２２、２４とから構成してある。各共振部は、すだれ状電極からなるＩＤＴ２６、２８、３０、３２を備えている。第１弾性表面波素子部１４の第２共振部２２のＩＤＴ３０を構成している櫛型電極３８ａ、３８ｂのボンディングパッド６４ａ、６４ｂと、第２弾性表面波素子部１６の第１共振部２０のＩＤＴ２８を構成している櫛型電極３６ａ、３６ｂのボンディングパッド６２ａ、６２ｂとは、第１弾性表面波素子部１４と第２弾性表面波素子部１６との間の間隙６０に配設してある。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置の耐衝撃性を向上させ、かつ小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板１上面に弾性表面波素子の領域を複数形成する工程、各領域を犠牲層５で覆う工程、犠牲層５を覆って各領域上に第１封止部材６を形成しそれに貫通孔７を形成する工程、貫通孔７を通して犠牲層５を除去し空間を形成する工程、貫通孔７を第２封止部材８により塞ぐ工程、複数の領域を保護カバー１２で覆い各領域でパッド電極３上に柱状電極１１を形成する工程、保護カバー１２及び圧電基板１下面をダイシングテープ１５及び接着用樹脂シート１４上に接着する工程、圧電基板１をダイシングテープ１５を残して各領域毎に分断する工程、分断で形成された間隙及び各領域を柱状電極１１の上端面を残して覆って樹脂保護層１６を形成する工程、樹脂保護層１６を間隙の部位で分断し弾性表面波装置を複数個製造する工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上することができるフィルタ装置を提供する。
【解決手段】（ａ）基板と、（ｂ）基板の一方主面に対向して配置される、カバーと、（ｃ）基板の外縁に沿って延在し、基板とカバーとを間隔を設けて接合して、基板とカバーとの間に空間（以下、「振動空間」という。）を形成する、支持層と、（ｄ）振動空間内において、基板の一方主面に支持又は形成された、複数の機能素子と、（ｅ）振動空間内において、基板の一方主面に形成され、機能素子の複数の端子にのみ電気的に接続された、端子間配線と、（ｆ）振動空間内において、端子間配線上又は端子間配線に隣接して基板の一方主面上に形成され、カバーに向けて隆起する、隆起層と、（ｇ）端子間配線上から隆起層上まで連続して形成され、隆起層上においてカバーと隆起層との間に挟まれる部分を含む、導電部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】 平衡度を劣化させることなく、挿入損失とＶＳＷＲが改善された基板実装型弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 基板実装型弾性表面波装置は、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５は弾性表面波共振子１６を介して並列接続され、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５の中央のＩＤＴ電極３，６に平衡信号端子１８，１９が接続され、接続用パッド電極１７〜１９及び接地用電極２８〜３０を配設してなり、中央のＩＤＴ電極３，６の両側のＩＤＴ電極２，４及び５，７は一方の櫛歯状電極が不平衡信号端子１７と接続され、他方の櫛歯状電極が接地用電極２８に接続され、実装用基板３２に接合されて実装されており、接地用電極２９，３０は、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５間の中心に設けた仮想軸に対して非対称に形成されている。 （もっと読む）

【課題】機能面にＳＡＷ素子などの振動子または可動部などを持つマイクロデバイスが組み込まれてモジュール化され、不要波の減衰を促進して電気的特性を改善したマイクロデバイスモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１０の凹部１１の底面に第１電極１２が形成され、その外壁に第２電極１３が形成され、機能面に可動部または振動子が形成された機能素子を有するデバイス基板２１と機能面側に形成された突起電極２３とを有するマイクロデバイス２０が、突起電極が第１電極に接続し、機能面が凹部の底面に接しないように、凹部内にマウントされている。機能素子部分を除いてマイクロデバイスを被覆し、機能素子が封止されて中空部分３１が構成されるように、凹部を埋め込んで樹脂層３０が形成されている。第２電極により実装基板に実装される構成のマイクロデバイスモジュールが構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型で通過帯域特性を向上した弾性表面波フィルタを提供することを目的としている。
【解決手段】弾性表面波フィルタ１００は、ＩＤＴ電極１０２、１０３、１０４と反射器電極１０５、１０６とにより構成し、ＩＤＴ電極１０２、１０３、１０４の一方の電極指は、電極パッド１０７に配線されてそれぞれ接地端子ＧＮＤに接続し、ＩＤＴ電極１０２、１０４の他方の電極指は、配線電極１０８により電極パッド１０９に配線されて出力端子ＯＵＴに接続し、ＩＤＴ電極１０３の他方の電極指は、配線電極１１０により電極パッド１１１に配線されて入力端子ＩＮに接続し、配線電極１０８と配線電極１１０とは、絶縁層１１２を介して立体交差させた構成である。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生インダクタンスを低減でき、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】ＩＤＴ電極７の左右両側のバスバー７５，７７が形成される領域に回路接続パッド５を含み、バスバー７５，７７が回路接続パッド５に接続されているため、ＩＤＴ電極７を延長して発振回路などと接続するための接続パッドを設ける必要がない。これにより、発振回路における寄生容量による電流の消費を低減し、発振回路などの消費電力を低減することができる。また、接続パッドと回路接続パッド５とを繋げる金属ワイヤが不要となる。これにより、発振回路における寄生インダクタンスによる発振周波数および位相のずれを低減することができる。特に、低電圧駆動に対応し、安定した特性を有するＳＡＷ発振器１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生インダクタンスを低減でき、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】ＩＤＴ電極７のバスバー７５，７７からそれぞれ引出し電極９により延長され、回路接続パッド５に接続されているため、ＩＤＴ電極７を延長して発振回路などと接続するための接続パッドを設ける必要がない。これにより、寄生容量により電流が消費されることを低減し、発振回路などの消費電力を低減することができる。また、接続パッドと回路接続パッド５とを繋げる金属ワイヤが不要となる。これにより、発振周波数および位相のずれを低減することができる。したがって、発振回路における寄生容量および寄生インダクタンスを低減できる。特に、低電圧駆動に対応し、安定した特性を有するＳＡＷ発振器１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高いＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するためのＳＡＷデバイス１００は、圧電基板に形成したＩＤＴ１２の側方に実装パッド１６ａ，１６ｂを形成したＳＡＷ素子片１０と、前記ＳＡＷ素子片１０を収容するパッケージ６０と、前記パッケージ６０における前記ＳＡＷ素子片１０の長手方向端部と対応した位置に形成した実装パッド２４ａ，２４ｂと、前記ＳＡＷ素子片１０に形成した実装パッド１６ａ，１６ｂと前記パッケージ６０に形成した実装パッド２４ａ，２４ｂとを接続するワイヤ４０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 挿入損失劣化を低減し、肩特性を向上できる優れた弾性表面波素子及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波装置は、圧電基板１上に、一対の平行な共通電極及び各共通電極から互いに噛み合うように延びた複数の電極指から成る複数のＩＤＴ電極２〜４と、弾性表面波の伝搬方向に直交する方向に長い電極指を複数備えた反射器電極５，６とから成る弾性表面波素子が形成されており、ＩＤＴ電極２〜４の共通電極上に共通電極に沿って絶縁体１４を介して形成されるとともにＩＤＴ電極２〜４に接続された引き出し電極７，８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】通過帯域外減衰量を向上し、通過帯域幅の広いフィルタ特性を有し、かつ、小型化が可能な弾性表面波素子を提供すること。
【解決手段】ＩＤＴ電極を有する弾性表面波共振子１０，２０と、信号を入力する入力端子３１，３２と、信号を出力する出力端子３３，３４とを備えている。弾性表面波共振子１０では、ＩＤＴ電極１１が有する一対のバスバーのうち、２つに分割されたバスバー１３ａ，１３ｂはそれぞれ、出力端子３３，３４に接続されており、バスバー１２は、入力端子３１に接続されている。弾性表面波共振子２０では、ＩＤＴ電極２１が有する一対のバスバーのうち、２つに分割されたバスバー２３ａ，２３ｂはそれぞれ、出力端子３３，３４に接続されており、バスバー２２は、入力端子３２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子の製造過程において、所望の周波数特性に近づけることができ、その結果、製造効率を高くすることができ、信頼性に優れた弾性表面波素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子１は、櫛歯状の電極指を有する励振電極２と、導電性金属を介して、励振電極２に接続されているパッド電極部４と、励振電極２及びパッド電極部４の上に形成された保護膜３とを備えている。パッド電極部４には、保護膜３の一部が除去され、励振電極２に接続された電極が露出している２つの窓部があり、それぞれ信号を入力するプローブ針が当接するためのプローブパッド電極４１及び実装用基板に接続するための実装パッド電極４２として機能する。 （もっと読む）

【課題】フェースダウン実装された弾性表面波装置において、大きな信号が入力されても耐電力性、放熱性に優れた弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】圧電基板１上にＩＤＴ電極２から成る弾性表面波共振子を複数配設して互いに接続し、前記弾性表面波共振子の間の領域に、少なくとも１つの放熱用パッド電極１６ａ，１６ｂを配置している。放熱用パッド電極１６ａ，１６ｂは、回路基板の導体パターンとバンプ接続体１３で接続される。
【効果】放熱用パッド電極１６ａ，１６ｂを通して熱を集めることができ、放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 励振空間に高い気密性を保持させ、外部実装用電極と励振空間内部の引出電極との導通を図ることが容易となる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 一方の主面に金属薄膜により励振電極及び引出電極が形成された圧電基板１２と、前記圧電基板１２における電極形成面を覆う蓋体４２とを有するＳＡＷ素子１０の製造方法であって、前記圧電基板１２と前記蓋体４２とを貼り合わせ、前記圧電基板１２の他方の主面における前記引出電極２６に対応した位置にブラスト加工によって予備穴を形成し、前記予備穴形成位置にエッチング加工を施すことにより前記金属薄膜を残した状態で圧電基板１２に貫通孔３０を形成し、前記貫通孔３０に対して金属膜３２を形成して導通処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタの耐熱性を向上させて耐電力性を向上させる。
【解決手段】基板３５上に第１の金属膜４１を形成することにより、ＳＡＷ共振子と、このＳＡＷ共振子と接続された接続パターンと、この接続パターンと接続されたボンディングパッドとを形成する。更に、接続パターン上に第２の金属膜４３を形成する。この第２の金属膜４３を形成する工程では、第１の金属膜４１が形成された基板３５上に、接続パターン形成領域の内側の領域上に位置する第１の金属膜４１を露出するレジストパターン４２を形成する工程と、そのレジストパターン４２が形成された基板３５上に第２の金属膜４３を形成する工程と、レジストパターン４２及びこのレジストパターン４２上に形成された第２の金属膜４３を除去する工程とを有している。ＳＡＷ共振子の振動で発生した熱は、第２の金属膜４３を伝わって放熱される。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタの耐熱性を向上させて耐電力性を向上させる。
【解決手段】ＳＡＷフィルタは、基板と、この基板の表面に形成されたＳＡＷ共振子９０Ｓ１と、基板の表面にＳＡＷ共振子９０Ｓ１よりも厚く形成され、そのＳＡＷ共振子９０Ｓ１と接続された接続パターン９４と、基板の表面に形成され、接続パターン９４と接続されたボンディングパッドと、このボンディングパッド上に形成されたフェースダウン接続用のバンプとを有している。又、ボンディングパッドは、ＳＡＷ共振子９０Ｓ１よりも厚く形成されている。そのため、各ＳＡＷ共振子９０Ｓ１の振動により基板に発生した熱は、厚い膜の接続パターン９４及びボンディングパッドを伝わって逃げるので、放熱効果が向上し、各ＳＡＷ共振子９０Ｓ１での温度上昇を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 フィルタ装置及び分波器の電気特性改善のためフィルタ装置と別体に集中定数素子を設けると大型化してしまう。集中定数素子をパッケージ内層ストリップ線路のみで構成すると、Ｑ値が低いため、損失が大きくなるという欠点があった。
【解決手段】 回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極が導電材を介して電気的に接続する接続部が、信号線と接地線を電気的に結ぶように配線した接続部を形成した。その結果、低損失で高減衰特性を持つ、小型化されたフィルタ装置、これを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置を提供することができる。 （もっと読む）