【課題】 強固で信頼性の高い配線構造を有する、圧電デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電素子が形成された素子基板１１には、圧電素子の周囲に空間を残して圧電素子の周囲を覆うように、絶縁部材２０，２２が配置される。素子基板１１は、圧電素子の複数の電極にそれぞれ電気的に接続され、絶縁部材２０，２２により全部又は一部が覆われるパッド電極１３を有する。絶縁部材２０，２２は、素子基板１１とは反対側の面に形成された金属膜１４と、絶縁部材２０，２２を貫通する貫通孔と、貫通孔を介してパッド電極１３と金属膜１４とを電気的に接続する接続部材１５とを有する。接続部材１５は、パッド電極１３上から金属膜１４上まで、めっきにより金属を成長させることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域幅を広く保ちつつ挿入損失の劣化を低減し、かつ通過帯域の平坦性を向上できる優れた特性の弾性表面波装置およびそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１上に、圧電基板１上を伝搬する弾性表面波の伝搬方向に沿って、伝搬方向に直交する方向に長い電極指を多数本有する複数のＩＤＴ電極２〜７を配設してなるとともに、複数のＩＤＴ電極２〜７のうち隣り合う２つのＩＤＴ電極がそれぞれ、相手側の端部から一部分であって電極指ピッチが残りの部分の電極指ピッチと異なる第１の部分と、残りの部分であって電極指ピッチが一定な第２の部分とで構成され、第１の部分の電極指ピッチの平均値が第２の部分の電極指ピッチより短く形成されているとともに第１の部分の電極指ピッチが隣り合う２つのＩＤＴ電極の境界に向かって短くなっており、２つの第１の部分における電極指ピッチの最小部が境界から外れた片方側にある。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、検査の生産性を高め、且つコスト低減を実現できる弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】 ＳＡＷ共振素子１００は、圧電基板１２０と、圧電基板１２０の表面に形成され、第１櫛歯電極１４０と第２櫛歯電極１５０が交差してなるＩＤＴ電極１３０と、ＩＤＴ電極１３０の表面波が伝播する方向の両側に設けられる第１反射器１６０と第２反射器１７０と、が備えられ、隣り合う第１櫛歯電極１４０の給電導体１４２と第２反射器１７０の給電導体１７２とを連続して第１引出電極１４３を延在形成し、隣り合う第２櫛歯電極１５０の給電導体１５２と第１反射器１６０の給電導体１６３とを連続して第２引出電極１５３を延在形成し、第１引出電極１４３と第２引出電極１５３とが、それぞれプローブ接触領域を含み、第１引出電極１４３と第２引出電極１５３との距離が、標準となるプローブの端子間の距離Ａを有するよう設定されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を可能とする弾性表面波素子および弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】 圧電基板１０と、圧電基板１０の表面に形成された対峙する１対の給電導体１４，１５に多数の電極指１２，１３がそれぞれ交互に連結されたＩＤＴ電極１１と、ＩＤＴ電極１１の両側に配置され、対峙する給電導体２３，２５に多数の反射指２２，２４が連結された反射器２０，２１と、を備え、ＩＤＴ電極１１におけるそれぞれの給電導体１４，１５と導通する導通パッド３０，３１が一方の給電導体１５側に配置されたＳＡＷ共振子素子１であって、少なくともＩＤＴ電極１１の他方の給電導体１４と隣り合う一方の反射器２０の給電導体２３とが接続され、かつ導通パッド３０を反射器２０の給電導体２３の幅方向に延長して設ける。 （もっと読む）

【課題】特殊なレジスト材料を用いることなく、蒸着リフトオフ法により錫拡散防止に必要な厚いニッケル膜を耐拡散バリア層として備えるアンダーバンプメタル膜を形成可能とし、さらにアンダーバンプメタル膜の内部応力に起因するアンダーバンプメタル膜の剥離を防止することを目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために本発明は、素子基板１１上に蒸着リフトオフによって形成するアンダーバンプメタル膜であって、そのアンダーバンプメタル膜の構成が、白金族の金属膜からなる耐拡散バリア層１６を備え、その下層にアルミニウムを主成分とする応力緩和層１５を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】小型化された構成でありながら、形成した減衰極の変化による減衰量は高域側減衰帯域だけでなく低域側減衰帯域においても、十分に大きくする。
【解決手段】本発明のＳＡＷフィルタパッケージは、第１の電極、第２の電極、第３の電極、及び第４の電極と、第１の電極と第２の電極との間に接続された第１のＳＡＷ共振器と、第１の電極と第３の電極とに接続された第２のＳＡＷ共振器と、第２の電極と第４の電極とに接続された第３のＳＡＷ共振器とが形成された圧電性基板と、複数のパッケージ電極を有すると共に、圧電性基板を搭載するパッケージと、複数のボンディングワイヤからなるボンディングワイヤ群と、を有し、ボンディングワイヤ群を介して、第３の電極と第４の電極とが接続され、かつ、第３の電極及び第４の電極と前記パッケージ電極のうち接地電圧が供給される電極とが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 溶液を受容体に容易に接触させることができるようにする。
【解決手段】 弾性表面波センサ１０は、圧電基板１２の表面に、圧電基板１２に弾性表面波を生成するすだれ状電極からなる励振用ＩＤＴ１４を有する。また、圧電基板１２の表面には、励振用ＩＤＴ１４が励振した弾性表面波を受信するすだれ状電極からなる受信用ＩＤＴ１６が設けてある。表面弾性波の伝搬領域である励振用ＩＤＴ１４と受信用ＩＤＴ１６との間には、受容体２２が露出して設けてある。励振用ＩＤＴ１４と受信用ＩＤＴ１６とは、電極封止部材２４によって覆ってある。電極封止部材２４は、すだれ状電極の周囲に密閉空間を形成する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。
【解決手段】中心周波数が低い第１の弾性表面波フィルタチップと、相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップ４とが、パッケージ材８のチップ搭載面に接合されており、パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びグラウンドビアホール電極が設けられており、前記信号ビアホール電極Ｖ６と、前記グラウンドビアホール電極Ｖ７との間の距離が、前記パッケージ材に構成されており、かつ異なる電位に接続されるビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９間の距離のうち最小である、弾性表面波分波器。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面に励振電極３と入力パッド部と出力パッド部とを具備するフィルタ領域が形成され、他方主面に半導体層22が形成された弾性表面波素子１を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装している弾性表面波装置である。弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために圧電基板２の他方主面に設けられていた導体層に代えて、キャリア移動度の小さい半導体層２を形成したことによって、フィルタ領域の入力パッド部および出力パッド部間に形成されていた寄生容量による入力パッド部および出力パッド部間の結合量を大幅に小さくすることができ、これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 超音波接合によって形成される境界領域の構成に着目して、機械的な接合力を向上させた超音波接合構造を得る。
【解決手段】 圧電基板１上にアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されるパッド電極５を含む導体層と、前記パッド電極５に超音波接合される金又は金合金により形成されるバンプ電極１２とを有する電子部品において、前記パッド電極５と前記バンプ電極１２が接合して形成される接合界面領域１５の少なくとも一部に高融点金属化合物からなる分散領域を散在させ、しかも、前記接合界面領域１５の周囲では前記高融点金属化合物からなる保護層が圧電基板１の上面及び前記導体層の上面を覆っている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。
【解決手段】中心周波数が低い第１の弾性表面波フィルタチップと、相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップ４とが、パッケージ材８のチップ搭載面に接合されており、前記信号配線パターンと前記グラウンド配線パターンとが設けられている領域において、前記第１の弾性表面波フィルタチップを流れる電気信号により生じた磁束が流れた際に、該磁束を打ち消す構造が設けられている、弾性表面波分波器。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 従来、圧電基板２の励振電極形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層10を、多数の導体非形成部を点在させて形成することにより、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６間に形成されていた寄生容量による入力パッド部５および出力パッド部６間の結合量を大幅に小さくすることができる。これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、通過帯域外減衰量を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波チップとその周辺との電気的接続を効率よく、確実に行うことができる弾性表面波装置と、その製造方法をすること。
【解決手段】 圧電基板の一面にすだれ状電極３３が形成された弾性表面波チップ３１と、この弾性表面波チップを気密に収容するパッケージ４０とを備えた弾性表面波装置３０であって、前記弾性表面波チップが、前記すだれ状電極と一体の引出し電極３５と、前記引出し電極と接続される電極パッド３６とを有しており、前記電極パッド３６が、電極面となる第１の金属層５１と、第１の金属層５１の密着性を向上させるための第２の金属層５２とを備え、前記引出し電極が、前記電極パッドの前記第１の金属層の表面側に回り込むように配置されている構造。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電体からなる第１の基板２の一方主面にそれぞれ励振電極３と入力パッド部５，７と出力パッド部６，８とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成されているとともに、第１の基板２の他方主面に第１の基板２より比誘電率が小さい材料からなる第２の基板21の一方主面が接合され、第２の基板21の他方主面の全面に導体層22が形成されている弾性表面波素子１である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量を、基板の実効誘電率を小さくすることにより低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＤＴ電極で発生する熱の放熱性に優れ、耐電力性に優れた弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１の一方主面にＩＤＴ電極２および電極パッド３が形成され、これらを取り囲むように接地用環状電極４が形成されている弾性表面波素子が回路基板11の上面に一方主面を対向させて実装されており、接地用環状電極４は、回路基板11の下面に形成された接地導体15に、回路基板11の内部に形成された貫通導体14により接続されている弾性表面波装置である。これによりＩＤＴ電極２で発生した熱が接地用環状電極４，貫通導体14および接地導体15を介して外部に逃げやすくなり、熱による悪影響を抑えて弾性表面波装置の耐電力性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面にそれぞれ励振電極３と入力パッド部５，７と出力パッド部６，８とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子１を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８の少なくとも一方と対向する領域５’，８’を除いて他方主面に形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

より一層の小型化を図ることができ、かつ帯域外減衰量の拡大を図ることができ、良好なフィルタ特性を得ることを可能とするバランス型の弾性波フィルタを提供する。
弾性波基板２上において、不平衡端子３と、第１，第２の平衡端子４，５との間に、第１，第２のフィルタ素子７，８が接続されており、フィルタ素子７，８は、少なくとも３個のＩＤＴ７ａ〜７ｃ，８ａ〜８ｃをそれぞれ有する縦結合型の表面波フィルタであって、ＩＤＴ７ａ，７ｃ，８ａ，８ｃの一端同士が共通接続されて、不平衡端子３に接続されており、ＩＤＴ７ａ，７ｃ，８ａ，８ｃの他端同士が第２の接続配線１２により接続されて不平衡側接地部を構成しており、ＩＤＴ７ｂ，８ｂの接地側端部同士が第１の接続配線１１により接続されて共通中点接地部を構成しており、該共通中点接地部と上記不平衡側接地部とが電気的に分離されている、弾性波フィルタ１。
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【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面に送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８の少なくとも一方に対向する領域５’，８’が他の領域と分離されて形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量による各フィルタ間の結合量を小さくすることにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 （もっと読む）