フィルタ装置とこれを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置
【課題】 フィルタ装置及び分波器の電気特性改善のためフィルタ装置と別体に集中定数素子を設けると大型化してしまう。集中定数素子をパッケージ内層ストリップ線路のみで構成すると、Q値が低いため、損失が大きくなるという欠点があった。
【解決手段】 回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極が導電材を介して電気的に接続する接続部が、信号線と接地線を電気的に結ぶように配線した接続部を形成した。その結果、低損失で高減衰特性を持つ、小型化されたフィルタ装置、これを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置を提供することができる。
【解決手段】 回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極が導電材を介して電気的に接続する接続部が、信号線と接地線を電気的に結ぶように配線した接続部を形成した。その結果、低損失で高減衰特性を持つ、小型化されたフィルタ装置、これを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置を提供することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、インダクタを備えたフィルタ装置に関するものである。より詳しくは、高いQ値を持つインダクタをフィルタ素子と同一基板上に備えたフィルタ装置とこれを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、携帯通信端末の多機能化・マルチバンド化に伴い、所謂RFフロントエンド部を構成する部品点数も増加しているが、携帯通信端末自体は小型・軽量に保ちたいという要求があるため、各部品に対して、従来よりいっそうの小型・軽量化が求められている。
【0003】
また、携帯通信端末の各部品の中で、RF段及びIF段にフィルタが多用されるようになっており、低損失かつ通過帯域外の高い減衰特性かつ広い帯域幅が要求されている。このようなフィルタ装置に関しては、使用部品の削減が進められつつ、新たな機能の付加が要求されてきている。その1つに不平衡入力−平衡出力型又は平衡入力−不平衡出力型のフィルタ装置にできるようにするといった要求がある。ここで平衡入力又は平衡出力とは、信号が2つの信号線路間の電位差として入力又は出力するものをいい、各信号線路の信号は振幅が等しく、位相が逆相になっている。これに対して、不平衡入力又は不平衡出力とは、信号がグランド電位に対する1本の線路の電位として入力又は出力するものをいう。
【0004】
また、1台の携帯通信端末で複数の通話システムに対応するため、周波数帯域の異なる複数のフィルタ装置を使用することが必要となってきており、使用部品の削減、携帯通信端末の小型化の要求により、複数のフィルタ素子を1つの回路基板に搭載したマルチバンド対応のフィルタ装置が求められている。
【0005】
また、アンテナの直下で使用される部品に分波器がある。分波器とは、異なる周波数帯の信号を分離する機能を持った装置であり、例えば送信周波数帯と受信周波数帯とを分離する分波器がCDMA方式の携帯通信端末で使用されている。
【0006】
フィルタ装置、分波器には従来、誘電体共振器フィルタを用いたものが用いられていたが、小型化の要求から近年では弾性表面波フィルタを用いたものや、薄膜圧電共振器フィルタを用いたものが用いられるようになった。弾性表面波フィルタは、圧電基板上に設けたIDT(Inter Digital Transducer)電極によって励振される弾性表面波を用いた素子である(例えば特許文献1参照)。また、薄膜圧電共振器フィルタは、Si等の基板上に作製された音響的に基板から分離された圧電薄膜共振器を用いた素子である(例えば特許文献2参照)。
【0007】
分波器は、通過帯域周波数の異なる複数のフィルタ装置を接続して構成される。特許文献1に記載された分波器の構成例を図10に示す。第1のフィルタF50と第2のフィルタF60は共通電極500で接続されており、共通電極500にはアンテナ端子510が接続されている。例えば第1のフィルタF50が送信周波数帯を通すフィルタ(以下ではTxフィルタとする)であり、第2のフィルタF60が受信周波数帯を通すフィルタ(以下ではRxフィルタとする)のときには、受信された信号はアンテナ端子510から第2のフィルタF60(Rxフィルタ)を通って受信端子530を経て受信回路へと送られる。また、送信回路からの信号は送信端子520を経て第1のフィルタF50(Txフィルタ)を通ってアンテナ端子510から送信される。しかし、図11の回路構成では例えば送信信号は共通電極500からアンテナ端子510だけでなく、受信回路側へも漏洩してしまう。そこで、アンテナ端子510と各フィルタとの間には整合回路L501が設けられる。整合回路L501によって、受信周波数帯ではアンテナ端子510から送信回路がほぼ無限大のインピーダンスとなるように、また、送信周波数帯では送信回路から受信回路がほぼ無限大のインピーダンスとなるようにすることができる。
【特許文献1】特開平05−167388号公報
【特許文献2】特開2005−73175号公報
【特許文献3】特開2003−304139号公報
【特許文献4】特開平4−365214号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
上述したように、フィルタ装置は低損失かつ通過帯域外の高い減衰特性かつ広い帯域幅を持った電気特性が要求されている。また、フィルタ装置は電気特性を改善するために、フィルタ素子とインダクタを組み合わせることによって構成されることが多い。さらに、不平衡入力−平衡出力型又は平衡入力−不平衡出力型のフィルタ装置はインピーダンスの整合が必要になる場合が多く、フィルタ素子にインダクタを組み合わせることにより調整することが多い。
【0009】
また、分波器の整合回路の構成には様々な方法があるが、インダクタとキャパシタとを組み合わせることによって構成されることが多い。図10に示した分波器では、共通端子500と接地電位との間にインダクタL501を接続することにより、前述のようなインピーダンスを整合させる効果を得ている。インダクタL501のインダクタンスは、例えば第1のフィルタの中心周波数が836MHz、第2のフィルタの中心周波数が881MHzのとき、3nHから15nH程度となる。実際の分波器では、このようなインダクタL501として、フィルタ素子とは別体に設けたコイルなどの集中定数素子や、フィルタ素子を納めるパッケージの内層に設けたストリップ線路で構成している(例えば特許文献3参照)。しかし、フィルタ素子とは別体に集中定数素子を設ける場合には、比較的高Qのインダクタを用いることができるため低損失な分波器とすることができるが、分波器以外に集中定数素子を配置する必要があるため、回路基板に搭載する際に大きな面積が必要となっていた。逆にパッケージの内層にストリップ線路で構成する場合には、分波器以外の集中定数素子を配置する必要がないため、回路基板に搭載するのに必要な面積を小さくできるが、このようなストリップ線路は比較的Q値が低いため、損失が大きくなるという欠点があった。また、上述のような10nH程度のインダクタンスを確保するためには、例えばパッケージに誘電率9程度の材料を用い、パッケージ厚さ約0.1mm、ストリップ線路の線幅を約100μmとした場合、約20mmもの長さが必要となり、特許文献3のように多層パッケージの複数層に渡って引き回す、又は、パッケージを大型化する必要があり、分波器の小型化及び低背化の妨げとなっていた。
【0010】
さらに、特許文献4には、従来のフィルタ素子の製造工程にあわせて基板上にインダクタンス成分を持った線路を形成する技術が示されている。しかしながら、このような真空装置を用いた成膜方法では、現実的にはせいぜい数μm程度の薄い薄膜で線路を形成しなければならず、抵抗成分が大きく線路のQ値が低くなってしまうため、フィルタ特性を劣化させる場合があった。
【0011】
したがって、本発明は上記のような問題を改善するべく案出されたものであり、低損失なインダクタンスを備え、且つ小型なフィルタ装置、これを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明では以下のような構成とし、上記の課題を解決するものである。
【0013】
本発明のフィルタ装置は、パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される信号線と、外部の接地電極と接続される接地線とが接続され、前記接続部は、前記信号線と前記接地線とを結ぶように配線されていることを特徴とする。
【0014】
本発明のフィルタ装置は、パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される、第1の信号線と、前記第1の信号線と異なる電位を有する第2の信号線とを有し、前記接続部は、前記第1の信号線と前記第2の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とする。
【0015】
本発明のフィルタ装置は、パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ装置は、信号が入力又は出力される第3の信号線と、前記第3の信号線の信号と異なる位相の信号が入力又は出力される第4の信号線とを有し、前記接続部は、前記第3の信号線と前記第4の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とする。
【0016】
本発明のフィルタ装置は、上記のいずれかの構成において、前記接続部は、前記フィルタ装置を囲うように環状に形成され、内側を封止して成ることを特徴とする。
【0017】
本発明のマルチバンドフィルタは、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタであって、前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが上記記載のフィルタ装置のいずれかの構成を有することを特徴とする。
【0018】
本発明の分波器は、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成る分波器であって、前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが上記記載のフィルタ装置のいずれかの構成を有することを特徴とする。
【0019】
本発明のマルチバンドフィルタは、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタであって、前記複数のフィルタ素子は、上記記載のフィルタ装置のいずれかの構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることを特徴とする。
【0020】
本発明の分波器は、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成る分波器であって、前記複数のフィルタ素子は、上記記載のフィルタ装置のいずれかの構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることを特徴とする。
【0021】
本発明の通信装置は、上記構成のフィルタ装置のいずれかを備えたことを特徴とする。
【0022】
本発明の通信装置は、上記構成のマルチバンドフィルタのいずれかを備えたことを特徴とする。
【0023】
本発明の通信装置は、上記構成の分波器のいずれかを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0024】
本発明のフィルタ装置によれば、パターン電極を有する回路基板と、フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される信号線と、外部の接地電極と接続される接地線とが接続され、前記接続部は、前記信号線と前記接地線とを結ぶように配線されていることにより、前記接続部が有するインダクタンス成分を利用し、フィルタ装置のインピーダンスを調整することができるため、電気特性を改善することができる。さらに、前記接続部は回路基板とフィルタ素子の間の空間に形成されていることにより、回路基板を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる効果を得ることができる。また、従来のフィルタ素子の製造工程と整合するスパッタリング法や蒸着法等の真空装置を用いた成膜方法を用いた場合と比べて、本発明によれば基板上のパッド電極に加えて回路基板上に形成するパターン電極及びこれらを接続する導電材とによって線路を形成することにより、線路を形成する正味の導体の膜厚を大きくすることができるため、配線抵抗を小さくすることができ、これにより高Qの線路を実現することができる。したがって、本発明のフィルタ装置によれば、電気特性を改善する効果と小型化を実現する効果との両方を得ることができる。
【0025】
また、本発明のフィルタ装置によれば、パターン電極を有する回路基板と、フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される、第1の信号線と、前記第1の信号線と異なる電位を有する第2の信号線とを有し、前記接続部は、前記第1の信号線と前記第2の信号線とを結ぶように配線されていることにより、フィルタ素子の減衰極が発生する周波数を調整することが可能となり、それによって電気特性の減衰量を調整することができるため、フィルタ素子の電気特性的品質を大幅に改善することができる。さらに、前記接続部は回路基板とフィルタ素子の間の空間に形成されていることにより、回路基板を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる効果を得ることができる。また、従来のフィルタ素子の製造工程であるスパッタリング法や蒸着法等の真空装置を用いた成膜方法のみで前記接続部を形成した場合と比べて、本発明によれば基板上のパッド電極に加えて回路基板上に形成するパターン電極及びこれらを接続する導電材とによって線路を形成することにより、線路を形成する正味の導体の膜厚を大きくすることができるため、配線抵抗を小さくすることができ、これにより高Qの線路を実現することができる。したがって、本発明のフィルタ装置によれば、電気特性を改善する効果と小型化を実現する効果との両方を得ることができる。
【0026】
また、本発明のフィルタ装置によれば、パターン電極を有する回路基板と、フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、前記フィルタ装置は、信号が入力又は出力される第3の信号線と、前記第3の信号線の信号と異なる位相の信号が入力又は出力される第4の信号線とを有し、前記接続部は、前記第3の信号線と前記第4の信号線とを結ぶように配線されていることにより、平衡動作型のフィルタ素子のインピーダンスを調整することができるため、外部のインダクタンス素子を使用してインピーダンス調整をするような不具合を回避することができる。したがって、インピーダンス調整の不要なフィルタ装置を安定して提供することができる。さらに、前記接続部は回路基板とフィルタ素子の間の空間に形成されていることにより、回路基板を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる効果を得ることができる。また、従来のフィルタ素子の製造工程であるスパッタリング法や蒸着法等の真空装置を用いた成膜方法のみで前記接続部を形成した場合と比べて、本発明によれば基板上のパッド電極に加えて回路基板上に形成するパターン電極及びこれらを接続する導電材とによって線路を形成することにより、線路を形成する正味の導体の膜厚を大きくすることができるため、配線抵抗を小さくすることができ、これにより高Qの線路を実現することができる。したがって、本発明のフィルタ装置によれば、電気特性を改善する効果と小型化を実現する効果との両方を得ることができる。
【0027】
また、本発明のフィルタ装置によれば、上記各構成において、前記フィルタ装置を囲うように環状に形成され、内側を封止して成るときには、フィルタ装置の電極を保護し、また、腐食などを防止することができるので、信頼性をさらに大幅に改善することができる。したがって、小型で、且つ、電気特性を大きく改善できるとともに、信頼性をも改善したフィルタ装置を実現することができる。
【0028】
また、本発明のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ及び分波器によれば、上記各構成において、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成り、前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが上記各構成のいずれかのフィルタ装置であることにより、小型で電気特性が優れた装置を提供することができる。
【0029】
また、本発明のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ及び分波器によれば、上記各構成において、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成り、前記複数のフィルタ素子は、上記記載のフィルタ装置の構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることにより、さらに小型化された装置を提供することができる。
【0030】
また、本発明の通信装置によれば、上記いずれかの本発明のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ又は分波器を用いたことにより小型の通信装置を提供することができ、フィルタ装置、マルチバンドフィルタ又は分波器の電気特性が優れているため通話品質に優れた通信装置を提供することができる。
【0031】
以上のように、本発明のフィルタ装置、これを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置によれば、回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極を、導電材を介して接続した接続部が形成されており、前記接続部を信号線と接地線を結ぶように配線することなどにより、回路基板の層数を増やすことなくインダクタンス成分を持った素子を形成することができ、また、接続部のインダクタンス成分を利用してフィルタ装置の電気特性を改善することができ、小型で、高品質のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ及び分波器を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0032】
以下、本発明のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ及び分波器の実施の形態の例について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する図面において同様の箇所には同じ符号を付すものとする。また、各電極の大きさや距離等、あるいは電極の本数や長さや幅等については、説明のために模式的に図示したものであるので、これらに限定されるものではない。
【0033】
<実施の形態の例1>
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例1における基板と回路基板の上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図1に示す。
【0034】
図1(a)は基板1の上面図である。フィルタ素子F1は基板1と基板1の上面に形成された複数の共振器R1,入力端子10、出力端子20,接地電極30,これらを接続する信号線S(S1,S2,S3,S4)及び接地線Gとからなる。また、信号線S1と接地線Gとを接続する線上のパッド電極L1が形成されている。
【0035】
また、図1(b)は基板1がフリップチップ実装される回路基板2の上面(基板1の上面と実装後に対向する面)図である。回路基板2の上面には、基板1と向かい合わせたときに、フィルタ素子F1の入力端子10、出力端子20、接地電極30とパッド電極L1とに対応する位置に入力導体110、出力導体120とパターン電極L1’、接地導体130とを備えている。
【0036】
図1(c)は基板1と回路基板2とを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図1(a),(b)のA−A’で切断した要部断面図である。パッド電極L1とパターン電極L1’は導電材L1”によって接続され、これらによって接続部L11を形成している。また、入力端子10と入力導体110は導電材210によって接続され、図1(c)では見えない位置にある、出力端子20及び出力導体120、接地電極30及び接地導体130も同様に導電材(図示せず)によって接続されている。
【0037】
この実施の形態の特徴は、フィルタ素子F1の信号が入力又は出力される信号線Sと、フィルタ素子F1の接地線Gを結ぶように線状のパッド電極L1、及び線状のパターン電極L1’が形成され、導電材L1”を介して電気的に接続され、接続部L11を形成していることにある。その結果、接続部L11から発生するインダクタンス成分により、フィルタ装置のインピーダンスを調整することができるため、電気特性の改善を行うことができる。導電材L1”もインダクタンスの形成に利用できるため、線路を形成する正味の導体の膜厚を大きくすることができ、従来の回路基板に内層として構成する線路や基板上に薄膜を用いて形成した線路に比較して、インダクタンスの値を向上させることができる。また、従来の回路基板に内層として構成する線路に比較して、抵抗成分を減らすことができるため、Q値の大きなインダクタンスを構成することができる。そして、接続部L11は回路基板2とフィルタ素子F1の間の空間に形成されていることにより、回路基板2を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる。
【0038】
なお、この例では接続部L11を信号線S1と接地線Gとを電気的に接続するように設けたが、接続する信号線は設計に合わせて適宜選択すれば良い。また、フィルタ素子F1としてラダー型フィルタを用いた例を示したが、共振器R1の数,配置等も設計に合わせて適宜選択すれば良く、図1(a)に示したものに限定されるものではない。
【0039】
<実施の形態の例2>
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例2における基板1’と回路基板2’の上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図2に示す。図2(a)は基板1’の上面図、図2(b)は基板1’がフリップチップ実装される回路基板2’の上面(基板1’の上面と実装後に対向する面)図、図2(c)は基板1’と回路基板2’とを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図2(a),(b)のB−B’で切断した要部断面図である。なお、基板1’、回路基板2’の基本構成は実施の形態の例1で示したものとほぼ同じであるため、以下の説明では、例1と異なっている箇所を中心に説明する。
【0040】
実施の形態の例1では接続部L11を信号線Sと接地線Gとを電気的に接続するように設けたが、本例では図2に示すように接続部L21を電位の異なる信号線S間を接続するように設けた点が異なっている。この実施の形態の特徴は、フィルタ素子F2の第1の信号線S1と、第1の信号線S1とは電位の異なる第2の信号線S4とを結ぶように線状のパッド電極L2,線状のパターン電極L2’及び導電材L2”を介して電気的に接続され、接続部L21を形成していることにある。その結果、接続部L21から発生するインダクタンス成分と、弾性表面波素子のIDT電極より発生する容量との組み合わせにより発生する共振現象を利用して電気特性の減衰特性を向上することができる。すなわち、フィルタ素子F2の減衰極が発生する周波数を調整することが可能となり、それによって電気特性の減衰量を調整することができるため、フィルタ素子F2の電気特性的品質を大幅に改善することができるのである。さらに、導電材L2”もインダクタンスの形成に利用できるため、従来の回路基板に内層として構成する線路に比較して、インダクタンスの値を向上させることができる。また、従来の回路基板に内層として構成する線路や基板上に薄膜を用いて形成した線路に比較して、抵抗成分を減らすことができるため、Q値の大きなインダクタンスを構成することができる。そして、接続部L21は回路基板2’とフィルタ素子F2の間の空間に形成されていることにより、回路基板2’を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる。
【0041】
なお、この例では接続部L21を信号線S1と信号線S4とを電気的に接続するように設けたが、第1の信号線と第2の信号線の選択方法としては、これに限るものではなく、相互に電位が異なるもの同士を選択すればよく、設計に合わせて適宜選択することができる。ここで示した例では、さらに信号線S1と信号線S2、信号線S1と信号線S3、信号線S2と信号線S3、信号線S3と信号線S4を、それぞれ第1の信号線と第2の信号線として選択し、それぞれを電気的に接続するようにすることができる。また、また、フィルタ素子F2としてラダー型フィルタを用いた例を示したが、共振器R2の数,配置等も設計に合わせて適宜選択すれば良く、図2(a)に示したものに限定されるものではない。
【0042】
<実施の形態の例3>
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例3における基板1”と回路基板2”の上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図3に示す。図3(a)は基板1”の上面図、図3(b)は基板1”がフリップチップ実装される回路基板2”の上面(基板1”の上面と実装後に対向する面)図、図3(c)は基板1”と回路基板2”とを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図3(a),(b)のC−C’で切断した要部断面図である。なお、基板1”、回路基板2”の基本構成は実施の形態の例1、例2で示したものとほぼ同じであるため、以下の説明では、例2と異なっている箇所を中心に説明する。
【0043】
実施の形態の例2では接続部L21を電位の異なる信号線S間を接続するように設けたが、本例では図3に示すように、接続部L31を位相の異なる信号線S間を接続するように設けた点が異なっている。この実施の形態の特徴は、フィルタ素子F3の第3の信号線S5と、第3の信号線S5とは位相の異なる第4の信号線S6を結ぶように線状のパッド電極L3、及び線状のパターン電極L3’が形成され、導電材L3”を介して電気的に接続され、接続部L31を形成していることにある。なお、G1〜G3は接地線である。その結果、接続部L31から発生するインダクタンス成分を利用して、不平衡入力−平衡出力型又は平衡入力−不平衡出力型のフィルタ素子のインピーダンスを整合させることができ、特に挿入損失などの通過帯域内の電気特性を向上することができる。さらに、導電材L3”もインダクタンスの形成に利用できるため、従来の回路基板に内層として構成する線路や基板上に薄膜を用いて形成した線路に比較して、インダクタンスの値を向上させることができる。また、従来の回路基板に内層として構成する線路に比較して、抵抗成分を減らすことができるため、Q値の大きなインダクタンスを構成することができる。そして、接続部L31は回路基板2”とフィルタ素子F2の間の空間に形成されていることにより、回路基板2”を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる。
なお、この例では平衡動作型のフィルタ素子F3として、所謂1段のDMSフィルタR3を用いた例を示したが、フィルタの構成は設計にあわせて適宜選択すれば良く、図3(a)に示したものに限定されるものではない。
【0044】
<実施の形態の例4>
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例4における基板1aと回路基板2aの上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図4に示す。図4(a)は基板1の上面図、図4(b)は基板1aがフリップチップ実装される回路基板2aの上面(基板1aの上面と実装後に対向する面)図、図4(c)は基板1aと回路基板2aとを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図4(a),(b)のD−D’で切断した要部断面図である。なお、実施の形態の例4では、基板1a、回路基板2aの基本構成は実施の形態の例1で示した基板1、回路基板2とほぼ同じものを用いた例によって説明するため、以下、例1と異なっている箇所を中心に説明する。
【0045】
この実施の形態の特徴は、基板1aにはパッド電極L4、回路基板にはパターン電極L4’をそれぞれ図4(a)、図4(b)に示す如く、フィルタ素子F4を取り囲むように環状に設け、これらの基板1aと回路基板2aとを導電材L4”を介して電気的に接続して実装したときに、この環状に設けた接続部L41によって内部を封止したことにある。このとき、この環状に設けた接続部L41を利用して、実施の形態の例1と同じように、信号線S1と接地線Gとを基板1上でパッド電極L4によって接続している。このような構成とした結果、例1で説明した効果に加えて、フィルタ素子F4の上面を保護することができ、電気特性だけでなく信頼性も兼ね備えた非常に高品質のフィルタ装置を提供できる。特に、導電材L4”として半田等のろう材を用いることにより、内部を気密封止することができるため、電極の腐食や酸化などを防止することができる。このように、小型で、且つ、電気特性を大きく改善できるとともに、さらに信頼性を向上した非常に高品質のフィルタ装置を提供することができる。
【0046】
なお、フィルタの構成は設計にあわせて適宜選択すれば良く、図4(a)に示したものに限定されない。
【0047】
また、本例では信号線S1と接地線Gとを基板1上でパッド電極L4によって接続したが、基板1上では信号線S1と接地線Gとを接続せずに、回路基板2上又は内部に設けた配線によって接続しても良い。
【0048】
さらに、図4では、本発明のフィルタ装置の実施の形態の例1(図1)の周囲に環状の接続部L41を設けた例によって説明したが、その代わりに、本発明のフィルタ装置の実施の形態の例2(図2)又は本発明のフィルタ装置の実施の形態の例3(図3)に示したフィルタ素子の周囲に環状に設けた接続部によって、所定の部位同士を電気的に接続するとともに内部を封止するようにしても良い。
【0049】
これまでに説明してきた本発明の構成は、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタや分波器に適用することができる。図5、図6は本発明を適用したマルチバンドフィルタM1、M2、図7は本発明を適用した分波器D1の回路図である。
【0050】
<実施の形態の例5>
図5はフィルタ素子F1’と、フィルタ素子F1’とは通過帯域が異なるフィルタ素子F1”と、パッド電極,パターン電極,及び導電材とからなる接続部L11’及び接続部L11”とにより、本発明のマルチバンドフィルタM1を構成した例である。端子電極310,320,311,321はそれぞれフィルタの入出力電極に接続されており、それぞれ送受信回路へと接続されるものである。この場合、接続部L11’及びL11”はフィルタ装置の特性を改善する機能やインピーダンス整合回路としての機能を有するインダクタとして機能する。このとき、フィルタ素子F1’とフィルタ素子F1”とはそれぞれを図1や図4の実施の形態の例1や例4に示したような構成とし、接続部L11’、L11”によって、信号線と接地線とを電気的に接続するようにすれば良い。また、同一の基板の上に形成すれば、フィルタ素子F1’とフィルタ素子F1”とを別々の基板に形成するより、ダイシング代と実装マージンの分だけより小型化することができ、また、基板の回路基板への実装やフィルタ装置の通信端末のPCB(Printed Circuit Board)への実装が1回ですむため、より経済的である。
【0051】
このように、本発明のフィルタ装置を用いることによって、マルチバンドフィルタの部品点数を削減することができ、かつ小型のマルチバンドフィルタを提供することができる。なお、上述の説明では実施の形態の例1、4の構成とした例によって説明したが、実施の形態の例2や3を利用しても良いことは言うまでもない。また、マルチバンドフィルタを構成するフィルタ素子F1’とフィルタ素子F1”との双方とも本発明のフィルタ装置の構成とした例によって説明したが、少なくとも1つのフィルタ装置を本発明に係る構成とすることにより、従来の例に比して、小型で電気特性が優れた装置を提供するという本発明の効果を奏するものとなる。
【0052】
<実施の形態の例6>
図6はフィルタ素子F2’と、フィルタ素子F2’とは通過帯域が異なるフィルタ素子F2”と、本発明のパッド電極,パターン電極,及び導電材とからなる接続部L12’及び接続部L12”とにより、本発明のマルチバンドフィルタM2を構成した例である。端子電極310,320,311,321はそれぞれフィルタの入出力電極に接続されており、それぞれ送受信回路と接続されるものである。この場合、接続部L12’及び接続部L12”はそれぞれフィルタ素子F2’,フィルタ素子F2”の電気特性を向上させる機能を有するインダクタとして機能する。このとき、フィルタ素子F2’とフィルタ素子F2”を図2の実施の形態の例2に示したような構成とし、電位の異なる信号線S間を、それぞれ接続部L12’、L12”によって、電気的に接続するようにすれば良い。また、同一の基板の上に形成すれば、フィルタ素子F2’とフィルタ素子F2”とを別々の基板に形成するより、ダイシング代と実装マージンの分だけより小型化することができ、また、基板の回路基板への実装やフィルタ装置の通信端末のPCB(Printed Circuit Board)への実装が1回ですむため、より経済的である。
【0053】
このように、本発明のフィルタ装置を用いることによって、マルチバンドフィルタの部品点数を削減することができ、かつ小型のマルチバンドフィルタを提供することができる。なお、上述の説明では実施の形態の例2の構成とした例によって説明したが、実施の形態の例1、4あるいは3を利用しても良いことは言うまでもない。また、マルチバンドフィルタを構成するフィルタ素子F2’とフィルタ素子F2”との双方とも本発明のフィルタ装置の構成とした例によって説明したが、少なくとも1つのフィルタ装置を本発明に係る構成とすることにより、従来の例に比して、小型で電気特性が優れた装置を提供するという本発明の効果を奏するものとなる。
【0054】
<実施の形態の例7>
図7は送信用フィルタ素子F5と、受信用フィルタ素子F6と、パッド電極,パターン電極,及び導電材とからなる接続部L51とにより、本発明の分波器D1を構成した例である。この例では分波器D1の内部に送信用フィルタ素子F5の出力電極と受信用フィルタ素子F5の入力電極とを接続する共通電極270を設け、これと接地線とを接続部L51によって接続している。この例では接続部L51はインピーダンス整合回路として機能する。また、共通電極270とアンテナ端子350とが接続され、送信用フィルタ素子F5の入力側には送信端子340が接続され、受信用フィルタ素子F6の出力側には受信端子360が接続されている。
【0055】
この回路を実現する具体的な構成について説明する。図8は本例の基板1bの上面図であり、図9は基板1bが実装される回路基板2bの上面図である。
【0056】
図8に示すように、基板1bに設けられたパッド電極L5は、送信用フィルタ素子F5及び受信用フィルタ素子F6を取り囲む部分L5−3と、送信用フィルタ素子F5の信号線S1及び受信用フィルタ素子F6の信号線S7とを接続する部分L5−1と、L5−3とL5−1とを接続する部分L5−2とからなる。また、図9に示すように、回路基板2bには、基板1bがパッド電極L5を対向させて搭載されたときに、対応する位置にパターン電極が設けられており、パッド電極の部分L5−1、L5−2、L5−3はそれぞれ、パターン電極の部分L5−1’、L5−2’、L5−3’が対応する。
【0057】
基板1bを回路基板2bに導電材を介して実装した分波器D1では、次に示すような配線構成となっている。まず、送信用フィルタ素子F5の入力電極11は図9に示す回路基板2bの出力端子111に接続され、回路基板2bの内部に設けたビアや線路(図示せず)によって図7に示した送信端子340へと接続される。次に、受信用フィルタ素子F6の出力電極21は図9に示す回路基板2bの入力端子121に接続され、回路基板2bの内部に設けたビアや線路(図示せず)によって図7に示した受信端子360へと接続される。
【0058】
また、送信用フィルタ素子F5の出力側の信号線S1及び受信用フィルタ素子F6の入力側の信号線S7は、基板1b上に設けた線上のパッド電極L5−1に接続され、共通電極270と回路基板2b上に設けた共通導体170及び回路基板2bの内部に設けたビアや線路(図示せず)によって図7に示したアンテナ端子350へと接続される。
【0059】
図7の接続部L51は図8に示したP1→P2→P3−1→P4の経路からなる線路によるインダクタンス成分と、P1→P2→P3−2→P4の経路からなる線路によるインダクタンス成分との並列接続によって得られるインダクタンス(これをLAとする)と、回路基板2bの内部に設けられた線路のインダクタンス(これをLBとする)とを直列接続したインダクタンスを有するものとなる。前述のように図7の回路で接続部L51を整合回路として用いるためには10nH程度の値が必要であるが、本発明の構造を用いることによりこのうちの数nHをLAの部分により形成することができるので、回路基板2bの内部に形成するLBの線路長はLAを用いない場合に比べて大幅に短縮することができる。しかも、図8及び図9の構成によれば導電材として半田等のろう材を用いることにより気密封止することができるので、小型でかつ信頼性の高い分波器を実現することができる。なお、別々の基板上に形成するようにしても良いが、上述の例に示したように同一の基板の上に形成すれば、送信用フィルタ素子F5と受信用フィルタ素子F6とを別々の基板に形成するより、ダイシング代と実装マージンの分だけより小型化することができ、双方のフィルタ素子において、接続部や環状導体等を共用することもできる。また、基板の回路基板への実装やフィルタ装置の通信端末のPCB(Printed Circuit Board)への実装が1回ですむため、より経済的である。
【0060】
このように、本発明のフィルタ装置を用いることによって、分波器の部品点数を削減することができ、かつ小型の分波器を提供することができる。なお、上述の説明では実施の形態の例4(例1)の構成とした例によって説明したが、実施の形態の例2あるいは3を利用しても良いことは言うまでもない。また、分波器を構成する送信用フィルタ素子F5と受信用フィルタ素子F6との双方とも本発明のフィルタ装置の構成とした例によって説明したが、少なくとも1つのフィルタ装置を本発明に係る構成とすることにより、従来の例に比して、小型で電気特性が優れた装置を提供するという本発明の効果を奏するものとなる。
【0061】
以上の実施の形態を説明したフィルタ装置、マルチバンドフィルタ及び分波器は、弾性表面波フィルタを使用した例で説明した。このような弾性表面波フィルタは、IDT電極の櫛歯状電極指がAl又はAl−Cu系,Al−Ti系,Al−Mg系,Al−Cu−Mg系等のAl合金、又はAl−Cu/Cu/Al−Cu,Ti/Al−Cu,Ti/Al−Cu/Ti等の積層膜からなるものがよい。また、IDT電極は蒸着法,スパッタリング法又はCVD法等の薄膜形成法により形成すればよい。そして、IDT電極の櫛歯状電極指の対数は50〜300程度とし、電極指の線幅は0.1〜10μm程度とし、電極指間の間隔(ピッチ)は0.1〜10μm程度とし、電極指の開口幅(交差幅)は10〜200μm程度とし、電極指の厚みは0.1〜0.5μm程度とすることが、弾性表面波共振子あるいは弾性表面波素子としての所期の特性を得る上で好適である。
【0062】
パッド電極L1及びパターン電極L1’の幅と線路長、及び導電材L1”の厚み等は所望のインダクタンス値に対して適宜設計することができる。
【0063】
圧電基板としては、36°±10°Yカット−X伝搬のLiTaO3単結晶,64°±10°Yカット−X伝搬のLiNbO3単結晶,45°±10°Xカット−Z伝搬のLi2B4O7単結晶等が、電気機械結合係数が大きく、かつ群遅延時間温度係数が小さいため好ましい。特に、電気機械結合係数の大きな36°±10°Yカット−X伝搬のLiTaO3単結晶がよい。また、結晶Y軸方向におけるカット角は36°±10°の範囲内であればよく、それにより十分な圧電特性が得られる。
【0064】
圧電基板の厚みは0.1〜0.5mm程度がよく、0.1mm未満では圧電基板が脆くなり、0.5mmを超えると材料コストが大きくなるので好ましくない。また、圧電基板の焦電効果による電極破壊を防ぐために、還元処理を施した圧電基板を使用してもよい。また、圧電基板の焦電効果による電極破壊を防ぐために、Fe元素が添加された圧電基板を使用してもよい。
【0065】
また、接続材としては、上述した半田等のろう材の他、導電性樹脂などを用いることができる。その中でも半田等のろう材を用いれば、樹脂よりも低抵抗の作用を有し、高品質な特性となる効果を得ることができるので望ましい。また、樹脂よりも気密性が高いことから、信頼性が向上する効果を得ることができるので望ましい。
【0066】
以上説明を行った、本発明のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ又は分波器を用いて構成された本発明の通信装置は、小型の通信装置となり、優れた電気特性を有するフィルタ装置、マルチバンドフィルタ又は分波器を用いているため、通話品質に優れた通信装置となる。
【0067】
なお、本発明の実施形態は上述の例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えることは何ら差し支えない。
【0068】
例えば、電極指の対数や交差幅等は、弾性表面波共振子毎に変更させた構成としてもよい。この場合には、電極指対数,交差幅等の変更による寄生容量の調整及び弾性表面波の制御を行うことができるので、さらに低損失で高アイソレーションな特性を得ることができる。
【0069】
また、上述の説明の例ではマルチバンドフィルタ及び分波器を構成するフィルタ素子として弾性表面波フィルタを使用したが、Si等の基板上に作製され音響的に基板から分離された圧電薄膜共振器を用いた素子である圧電薄膜共振器フィルタ等を用いても構わない。
【0070】
さらに、図1等では図示していないが、基板1や回路基板2の内層にビアや線路からなる電気回路を形成していても構わない。
【0071】
また、実施の形態の例7のように必ずしも特性改善やインピーダンス整合に用いるインダクタンス成分の全てを接続部L51によって実現する必要はなく、特性改善やインピーダンス整合に用いるインダクタンス成分の一部が本発明の接続部L51で実現されていれば良い。
【実施例】
【0072】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、以下に示す形態はあくまで本発明の実施の形態の例示であって、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0073】
本発明のフィルタ装置及び分波器について、弾性表面波フィルタを使用した分波器の具体例をもって以下の通り示す。
【0074】
まず、圧電基板としてタンタル酸リチウム(LiTaO3)を用い、その主面上に厚みが6nmのTi薄膜を形成し、その上に厚みが130nmのAl−Cu薄膜を形成し、これを交互に各3層ずつ積層し、合計6層のTi/Al−Cu積層膜を形成した。
【0075】
次に、レジスト塗布装置によりフォトレジストを約0.5μmの厚みに塗布した。そして、縮小投影露光装置(ステッパー)により、図8に示す共振器や信号線,パッド電極等となるフォトレジストパターンを形成した。さらに、現像装置にて不要部分のフォトレジストをアルカリ現像液で溶解させた。
【0076】
次に、RIE(Reactive Ion Etching)装置により図8に示す電極パターンを形成した。そして、電極パターンの所定領域上に保護膜を作製した。すなわち、CVD(Chemical Vapor Deposition)装置により、電極パターン及び圧電基板の主面上にSiO2膜を約0.02μmの厚みに形成した。そして、フォトリソグラフィによってフォトレジストのパターニングを行ない、RIE装置等でフリップチップ用電極部(入出力電極,接地電極及びパッド電極)のSiO2膜のエッチングを行った。次に、スパッタリング装置を使用し、SiO2膜を除去した部分にCr,Ni,Auよりなる積層電極を成膜した。このときの電極膜厚は約1μmとした。さらに、フォトレジスト及び不要箇所の積層電極をリフトオフ法により同時に除去し、積層電極が形成された部分を、フリップチップ用バンプを接続するためのフリップチップ用電極部とした。
【0077】
次に、圧電基板にダイシング線に沿ってダイシング加工を施し、フィルタ素子のチップ毎に分割した。
【0078】
次に、図9に示したセラミックからなる回路基板上の銀からなるパターン電極、入出力導体、及び接地導体上に、導電材を印刷した。導電材としては半田を使用した。そして、各チップをフリップチップ実装装置によって、電極形成面を下面にしてセラミック回路基板上に仮接着した。仮接着はN2雰囲気中で行った。さらに、N2雰囲気中でベークを行ない、半田を溶融することにより、チップとセラミック回路基板とを接着し、気密封止した。
【0079】
次に、チップが接着されたセラミック回路基板に樹脂を塗布し、N2雰囲気中でベークを行ない、チップを樹脂封止した。
【0080】
次に、セラミック回路基板にダイシング線に沿ってダイシング加工を施し、個片に分割し、本発明の分波器を作製した。なお、個片に分割されたセラミック回路基板には、2.5×2.0mmの積層構造のものを用いた。
【0081】
以上により、本発明の分波器Aを作製した。また、比較例として、上記と同じ膜構成で、回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極とが導電材を介して電気的に接続した接続部が、接地線にのみ接続され、信号線とは電気的に分離したように配線した従来の分波器Bを同じく作製した。
【0082】
これらの分波器A及びBの電気特性をネットワークアナライザ装置により測定した。その結果を図11及び図12に示す。図11は分波器A及びBの送信用フィルタ装置の通過帯域近傍の減衰量を示す線図であり、横軸は周波数(単位:MHz)を、縦軸は減衰量(単位:dB)を表わしており、実線の特性曲線は分波器Aの結果を、破線の特性曲線は分波器Bの結果を示している。また、図12は分波器A及びBの受信用フィルタ装置の通過帯域近傍の減衰量を示す線図であり、横軸は周波数(単位:MHz)を、縦軸は減衰量(単位:dB)を表わしており、実線の特性曲線は分波器Aの結果を、破線の特性曲線は分波器Bの結果を示している。
【0083】
図11及び図12の一点鎖線で囲んだ場所に示すように、本発明の実施例の分波器Aでは送信用フィルタ装置の挿入損失が2.1dBであったのに対し、比較例の分波器Bでは挿入損失が6.3dBであり、また、本発明の実施例の分波器Aでは受信用フィルタ装置の挿入損失が2.7dB、送信帯域での減衰量が56dBであったのに対し、比較例の分波器Bでは挿入損失が4.9dB、送信帯域での減衰量が50dBであり、本発明によれば、従来のフィルタ装置及び分波器に比べて、回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極が導電材を介して電気的に接続する接続部のインダクタンス成分を利用してフィルタ装置のインダクタンス値を大きく形成することができ、その結果、挿入損失、減衰量が大きく改善できた。
【0084】
以上の結果により、本発明のフィルタ装置及び分波器によれば、良好な電気特性を有することが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【0085】
【図1】(a)は本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例1)を示す基板の上面図である。(b)は(a)と接続される回路基板の上面図である。(c)は(a)と(b)とをフリップチップ接続した場合のA−A’で示した線での要部断面図である。
【図2】(a)は本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例2)を示す基板の上面図である。(b)は(a)と接続される回路基板の上面図である。(c)は(a)と(b)とをフリップチップ接続した場合のB−B’で示した線での要部断面図である。
【図3】(a)は本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例3)を示す基板の上面図である。(b)は(a)と接続される回路基板の上面図である。(c)は(a)と(b)とをフリップチップ接続した場合のC−C’で示した線での要部断面図である。
【図4】(a)は本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例4)を示す基板の上面図である。(b)は(a)と接続される回路基板の上面図である。(c)は(a)と(b)とをフリップチップ接続した場合のD−D’で示した線での要部断面図である。
【図5】本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例5)を示す回路図である。
【図6】本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例6)を示す回路図である。
【図7】本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例7)を示す回路図である。
【図8】本発明のフィルタ素子の実施の形態の例(例7)を示す基板の上面図である。
【図9】本発明のフィルタ素子の実施の形態の例(例7)を示す回路基板の上面図である。
【図10】一般的な分波器の例を示す回路図である。
【図11】分波器の送信側の電気特性の例を示す線図である。
【図12】分波器の受信側の電気特性の例を示す線図である。
【符号の説明】
【0086】
1,1’1”,1a,1b:基板
2,2’2”,2a,2b:回路基板
10:入力端子
11:入力電極
20:出力端子
21:出力電極
30,31:接地電極
110:入力導体
120:出力導体
130、131:接地導体
170:共通導体
210:導電材
310,320,311,321:端子電極
270:共通電極
340:送信端子
350:アンテナ端子
360:送信端子
L11:接続部
L1:パターン電極
L1’:パッド電極
L1”:導電材
L21:接続部
L2:パターン電極
L2’:パッド電極
L2”:導電材
L31:接続部
L3:パターン電極
L3’:パッド電極
L3”:導電材
L41:接続部
L4:パターン電極
L4’:パッド電極
L4”:導電材
L51:接続部
L5−1,L5−2,L5−3:パッド電極
L5−1’,L5−2’,L5−3’:パターン電極
L11’,L11”,L12’,L12”:接続部
F1,F2,F3,F4,F1’,F1”,F2’,F2”:フィルタ素子
F5:受信用フィルタ素子
F6:送信用フィルタ素子
S,S1,S2,S3,S4,S5,S6,S7:信号線
R1,R2:弾性表面波装置を構成する弾性表面波共振子
R3:平衡型弾性表面波装置を構成する弾性表面波共振子
G,G1,G2,G3:接地線
M1、M2:マルチバンドフィルタ
D1:分波器
【技術分野】
【0001】
本発明は、インダクタを備えたフィルタ装置に関するものである。より詳しくは、高いQ値を持つインダクタをフィルタ素子と同一基板上に備えたフィルタ装置とこれを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、携帯通信端末の多機能化・マルチバンド化に伴い、所謂RFフロントエンド部を構成する部品点数も増加しているが、携帯通信端末自体は小型・軽量に保ちたいという要求があるため、各部品に対して、従来よりいっそうの小型・軽量化が求められている。
【0003】
また、携帯通信端末の各部品の中で、RF段及びIF段にフィルタが多用されるようになっており、低損失かつ通過帯域外の高い減衰特性かつ広い帯域幅が要求されている。このようなフィルタ装置に関しては、使用部品の削減が進められつつ、新たな機能の付加が要求されてきている。その1つに不平衡入力−平衡出力型又は平衡入力−不平衡出力型のフィルタ装置にできるようにするといった要求がある。ここで平衡入力又は平衡出力とは、信号が2つの信号線路間の電位差として入力又は出力するものをいい、各信号線路の信号は振幅が等しく、位相が逆相になっている。これに対して、不平衡入力又は不平衡出力とは、信号がグランド電位に対する1本の線路の電位として入力又は出力するものをいう。
【0004】
また、1台の携帯通信端末で複数の通話システムに対応するため、周波数帯域の異なる複数のフィルタ装置を使用することが必要となってきており、使用部品の削減、携帯通信端末の小型化の要求により、複数のフィルタ素子を1つの回路基板に搭載したマルチバンド対応のフィルタ装置が求められている。
【0005】
また、アンテナの直下で使用される部品に分波器がある。分波器とは、異なる周波数帯の信号を分離する機能を持った装置であり、例えば送信周波数帯と受信周波数帯とを分離する分波器がCDMA方式の携帯通信端末で使用されている。
【0006】
フィルタ装置、分波器には従来、誘電体共振器フィルタを用いたものが用いられていたが、小型化の要求から近年では弾性表面波フィルタを用いたものや、薄膜圧電共振器フィルタを用いたものが用いられるようになった。弾性表面波フィルタは、圧電基板上に設けたIDT(Inter Digital Transducer)電極によって励振される弾性表面波を用いた素子である(例えば特許文献1参照)。また、薄膜圧電共振器フィルタは、Si等の基板上に作製された音響的に基板から分離された圧電薄膜共振器を用いた素子である(例えば特許文献2参照)。
【0007】
分波器は、通過帯域周波数の異なる複数のフィルタ装置を接続して構成される。特許文献1に記載された分波器の構成例を図10に示す。第1のフィルタF50と第2のフィルタF60は共通電極500で接続されており、共通電極500にはアンテナ端子510が接続されている。例えば第1のフィルタF50が送信周波数帯を通すフィルタ(以下ではTxフィルタとする)であり、第2のフィルタF60が受信周波数帯を通すフィルタ(以下ではRxフィルタとする)のときには、受信された信号はアンテナ端子510から第2のフィルタF60(Rxフィルタ)を通って受信端子530を経て受信回路へと送られる。また、送信回路からの信号は送信端子520を経て第1のフィルタF50(Txフィルタ)を通ってアンテナ端子510から送信される。しかし、図11の回路構成では例えば送信信号は共通電極500からアンテナ端子510だけでなく、受信回路側へも漏洩してしまう。そこで、アンテナ端子510と各フィルタとの間には整合回路L501が設けられる。整合回路L501によって、受信周波数帯ではアンテナ端子510から送信回路がほぼ無限大のインピーダンスとなるように、また、送信周波数帯では送信回路から受信回路がほぼ無限大のインピーダンスとなるようにすることができる。
【特許文献1】特開平05−167388号公報
【特許文献2】特開2005−73175号公報
【特許文献3】特開2003−304139号公報
【特許文献4】特開平4−365214号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
上述したように、フィルタ装置は低損失かつ通過帯域外の高い減衰特性かつ広い帯域幅を持った電気特性が要求されている。また、フィルタ装置は電気特性を改善するために、フィルタ素子とインダクタを組み合わせることによって構成されることが多い。さらに、不平衡入力−平衡出力型又は平衡入力−不平衡出力型のフィルタ装置はインピーダンスの整合が必要になる場合が多く、フィルタ素子にインダクタを組み合わせることにより調整することが多い。
【0009】
また、分波器の整合回路の構成には様々な方法があるが、インダクタとキャパシタとを組み合わせることによって構成されることが多い。図10に示した分波器では、共通端子500と接地電位との間にインダクタL501を接続することにより、前述のようなインピーダンスを整合させる効果を得ている。インダクタL501のインダクタンスは、例えば第1のフィルタの中心周波数が836MHz、第2のフィルタの中心周波数が881MHzのとき、3nHから15nH程度となる。実際の分波器では、このようなインダクタL501として、フィルタ素子とは別体に設けたコイルなどの集中定数素子や、フィルタ素子を納めるパッケージの内層に設けたストリップ線路で構成している(例えば特許文献3参照)。しかし、フィルタ素子とは別体に集中定数素子を設ける場合には、比較的高Qのインダクタを用いることができるため低損失な分波器とすることができるが、分波器以外に集中定数素子を配置する必要があるため、回路基板に搭載する際に大きな面積が必要となっていた。逆にパッケージの内層にストリップ線路で構成する場合には、分波器以外の集中定数素子を配置する必要がないため、回路基板に搭載するのに必要な面積を小さくできるが、このようなストリップ線路は比較的Q値が低いため、損失が大きくなるという欠点があった。また、上述のような10nH程度のインダクタンスを確保するためには、例えばパッケージに誘電率9程度の材料を用い、パッケージ厚さ約0.1mm、ストリップ線路の線幅を約100μmとした場合、約20mmもの長さが必要となり、特許文献3のように多層パッケージの複数層に渡って引き回す、又は、パッケージを大型化する必要があり、分波器の小型化及び低背化の妨げとなっていた。
【0010】
さらに、特許文献4には、従来のフィルタ素子の製造工程にあわせて基板上にインダクタンス成分を持った線路を形成する技術が示されている。しかしながら、このような真空装置を用いた成膜方法では、現実的にはせいぜい数μm程度の薄い薄膜で線路を形成しなければならず、抵抗成分が大きく線路のQ値が低くなってしまうため、フィルタ特性を劣化させる場合があった。
【0011】
したがって、本発明は上記のような問題を改善するべく案出されたものであり、低損失なインダクタンスを備え、且つ小型なフィルタ装置、これを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明では以下のような構成とし、上記の課題を解決するものである。
【0013】
本発明のフィルタ装置は、パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される信号線と、外部の接地電極と接続される接地線とが接続され、前記接続部は、前記信号線と前記接地線とを結ぶように配線されていることを特徴とする。
【0014】
本発明のフィルタ装置は、パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される、第1の信号線と、前記第1の信号線と異なる電位を有する第2の信号線とを有し、前記接続部は、前記第1の信号線と前記第2の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とする。
【0015】
本発明のフィルタ装置は、パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ装置は、信号が入力又は出力される第3の信号線と、前記第3の信号線の信号と異なる位相の信号が入力又は出力される第4の信号線とを有し、前記接続部は、前記第3の信号線と前記第4の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とする。
【0016】
本発明のフィルタ装置は、上記のいずれかの構成において、前記接続部は、前記フィルタ装置を囲うように環状に形成され、内側を封止して成ることを特徴とする。
【0017】
本発明のマルチバンドフィルタは、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタであって、前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが上記記載のフィルタ装置のいずれかの構成を有することを特徴とする。
【0018】
本発明の分波器は、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成る分波器であって、前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが上記記載のフィルタ装置のいずれかの構成を有することを特徴とする。
【0019】
本発明のマルチバンドフィルタは、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタであって、前記複数のフィルタ素子は、上記記載のフィルタ装置のいずれかの構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることを特徴とする。
【0020】
本発明の分波器は、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成る分波器であって、前記複数のフィルタ素子は、上記記載のフィルタ装置のいずれかの構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることを特徴とする。
【0021】
本発明の通信装置は、上記構成のフィルタ装置のいずれかを備えたことを特徴とする。
【0022】
本発明の通信装置は、上記構成のマルチバンドフィルタのいずれかを備えたことを特徴とする。
【0023】
本発明の通信装置は、上記構成の分波器のいずれかを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0024】
本発明のフィルタ装置によれば、パターン電極を有する回路基板と、フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される信号線と、外部の接地電極と接続される接地線とが接続され、前記接続部は、前記信号線と前記接地線とを結ぶように配線されていることにより、前記接続部が有するインダクタンス成分を利用し、フィルタ装置のインピーダンスを調整することができるため、電気特性を改善することができる。さらに、前記接続部は回路基板とフィルタ素子の間の空間に形成されていることにより、回路基板を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる効果を得ることができる。また、従来のフィルタ素子の製造工程と整合するスパッタリング法や蒸着法等の真空装置を用いた成膜方法を用いた場合と比べて、本発明によれば基板上のパッド電極に加えて回路基板上に形成するパターン電極及びこれらを接続する導電材とによって線路を形成することにより、線路を形成する正味の導体の膜厚を大きくすることができるため、配線抵抗を小さくすることができ、これにより高Qの線路を実現することができる。したがって、本発明のフィルタ装置によれば、電気特性を改善する効果と小型化を実現する効果との両方を得ることができる。
【0025】
また、本発明のフィルタ装置によれば、パターン電極を有する回路基板と、フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される、第1の信号線と、前記第1の信号線と異なる電位を有する第2の信号線とを有し、前記接続部は、前記第1の信号線と前記第2の信号線とを結ぶように配線されていることにより、フィルタ素子の減衰極が発生する周波数を調整することが可能となり、それによって電気特性の減衰量を調整することができるため、フィルタ素子の電気特性的品質を大幅に改善することができる。さらに、前記接続部は回路基板とフィルタ素子の間の空間に形成されていることにより、回路基板を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる効果を得ることができる。また、従来のフィルタ素子の製造工程であるスパッタリング法や蒸着法等の真空装置を用いた成膜方法のみで前記接続部を形成した場合と比べて、本発明によれば基板上のパッド電極に加えて回路基板上に形成するパターン電極及びこれらを接続する導電材とによって線路を形成することにより、線路を形成する正味の導体の膜厚を大きくすることができるため、配線抵抗を小さくすることができ、これにより高Qの線路を実現することができる。したがって、本発明のフィルタ装置によれば、電気特性を改善する効果と小型化を実現する効果との両方を得ることができる。
【0026】
また、本発明のフィルタ装置によれば、パターン電極を有する回路基板と、フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、前記フィルタ装置は、信号が入力又は出力される第3の信号線と、前記第3の信号線の信号と異なる位相の信号が入力又は出力される第4の信号線とを有し、前記接続部は、前記第3の信号線と前記第4の信号線とを結ぶように配線されていることにより、平衡動作型のフィルタ素子のインピーダンスを調整することができるため、外部のインダクタンス素子を使用してインピーダンス調整をするような不具合を回避することができる。したがって、インピーダンス調整の不要なフィルタ装置を安定して提供することができる。さらに、前記接続部は回路基板とフィルタ素子の間の空間に形成されていることにより、回路基板を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる効果を得ることができる。また、従来のフィルタ素子の製造工程であるスパッタリング法や蒸着法等の真空装置を用いた成膜方法のみで前記接続部を形成した場合と比べて、本発明によれば基板上のパッド電極に加えて回路基板上に形成するパターン電極及びこれらを接続する導電材とによって線路を形成することにより、線路を形成する正味の導体の膜厚を大きくすることができるため、配線抵抗を小さくすることができ、これにより高Qの線路を実現することができる。したがって、本発明のフィルタ装置によれば、電気特性を改善する効果と小型化を実現する効果との両方を得ることができる。
【0027】
また、本発明のフィルタ装置によれば、上記各構成において、前記フィルタ装置を囲うように環状に形成され、内側を封止して成るときには、フィルタ装置の電極を保護し、また、腐食などを防止することができるので、信頼性をさらに大幅に改善することができる。したがって、小型で、且つ、電気特性を大きく改善できるとともに、信頼性をも改善したフィルタ装置を実現することができる。
【0028】
また、本発明のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ及び分波器によれば、上記各構成において、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成り、前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが上記各構成のいずれかのフィルタ装置であることにより、小型で電気特性が優れた装置を提供することができる。
【0029】
また、本発明のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ及び分波器によれば、上記各構成において、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成り、前記複数のフィルタ素子は、上記記載のフィルタ装置の構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることにより、さらに小型化された装置を提供することができる。
【0030】
また、本発明の通信装置によれば、上記いずれかの本発明のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ又は分波器を用いたことにより小型の通信装置を提供することができ、フィルタ装置、マルチバンドフィルタ又は分波器の電気特性が優れているため通話品質に優れた通信装置を提供することができる。
【0031】
以上のように、本発明のフィルタ装置、これを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置によれば、回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極を、導電材を介して接続した接続部が形成されており、前記接続部を信号線と接地線を結ぶように配線することなどにより、回路基板の層数を増やすことなくインダクタンス成分を持った素子を形成することができ、また、接続部のインダクタンス成分を利用してフィルタ装置の電気特性を改善することができ、小型で、高品質のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ及び分波器を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0032】
以下、本発明のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ及び分波器の実施の形態の例について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する図面において同様の箇所には同じ符号を付すものとする。また、各電極の大きさや距離等、あるいは電極の本数や長さや幅等については、説明のために模式的に図示したものであるので、これらに限定されるものではない。
【0033】
<実施の形態の例1>
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例1における基板と回路基板の上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図1に示す。
【0034】
図1(a)は基板1の上面図である。フィルタ素子F1は基板1と基板1の上面に形成された複数の共振器R1,入力端子10、出力端子20,接地電極30,これらを接続する信号線S(S1,S2,S3,S4)及び接地線Gとからなる。また、信号線S1と接地線Gとを接続する線上のパッド電極L1が形成されている。
【0035】
また、図1(b)は基板1がフリップチップ実装される回路基板2の上面(基板1の上面と実装後に対向する面)図である。回路基板2の上面には、基板1と向かい合わせたときに、フィルタ素子F1の入力端子10、出力端子20、接地電極30とパッド電極L1とに対応する位置に入力導体110、出力導体120とパターン電極L1’、接地導体130とを備えている。
【0036】
図1(c)は基板1と回路基板2とを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図1(a),(b)のA−A’で切断した要部断面図である。パッド電極L1とパターン電極L1’は導電材L1”によって接続され、これらによって接続部L11を形成している。また、入力端子10と入力導体110は導電材210によって接続され、図1(c)では見えない位置にある、出力端子20及び出力導体120、接地電極30及び接地導体130も同様に導電材(図示せず)によって接続されている。
【0037】
この実施の形態の特徴は、フィルタ素子F1の信号が入力又は出力される信号線Sと、フィルタ素子F1の接地線Gを結ぶように線状のパッド電極L1、及び線状のパターン電極L1’が形成され、導電材L1”を介して電気的に接続され、接続部L11を形成していることにある。その結果、接続部L11から発生するインダクタンス成分により、フィルタ装置のインピーダンスを調整することができるため、電気特性の改善を行うことができる。導電材L1”もインダクタンスの形成に利用できるため、線路を形成する正味の導体の膜厚を大きくすることができ、従来の回路基板に内層として構成する線路や基板上に薄膜を用いて形成した線路に比較して、インダクタンスの値を向上させることができる。また、従来の回路基板に内層として構成する線路に比較して、抵抗成分を減らすことができるため、Q値の大きなインダクタンスを構成することができる。そして、接続部L11は回路基板2とフィルタ素子F1の間の空間に形成されていることにより、回路基板2を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる。
【0038】
なお、この例では接続部L11を信号線S1と接地線Gとを電気的に接続するように設けたが、接続する信号線は設計に合わせて適宜選択すれば良い。また、フィルタ素子F1としてラダー型フィルタを用いた例を示したが、共振器R1の数,配置等も設計に合わせて適宜選択すれば良く、図1(a)に示したものに限定されるものではない。
【0039】
<実施の形態の例2>
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例2における基板1’と回路基板2’の上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図2に示す。図2(a)は基板1’の上面図、図2(b)は基板1’がフリップチップ実装される回路基板2’の上面(基板1’の上面と実装後に対向する面)図、図2(c)は基板1’と回路基板2’とを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図2(a),(b)のB−B’で切断した要部断面図である。なお、基板1’、回路基板2’の基本構成は実施の形態の例1で示したものとほぼ同じであるため、以下の説明では、例1と異なっている箇所を中心に説明する。
【0040】
実施の形態の例1では接続部L11を信号線Sと接地線Gとを電気的に接続するように設けたが、本例では図2に示すように接続部L21を電位の異なる信号線S間を接続するように設けた点が異なっている。この実施の形態の特徴は、フィルタ素子F2の第1の信号線S1と、第1の信号線S1とは電位の異なる第2の信号線S4とを結ぶように線状のパッド電極L2,線状のパターン電極L2’及び導電材L2”を介して電気的に接続され、接続部L21を形成していることにある。その結果、接続部L21から発生するインダクタンス成分と、弾性表面波素子のIDT電極より発生する容量との組み合わせにより発生する共振現象を利用して電気特性の減衰特性を向上することができる。すなわち、フィルタ素子F2の減衰極が発生する周波数を調整することが可能となり、それによって電気特性の減衰量を調整することができるため、フィルタ素子F2の電気特性的品質を大幅に改善することができるのである。さらに、導電材L2”もインダクタンスの形成に利用できるため、従来の回路基板に内層として構成する線路に比較して、インダクタンスの値を向上させることができる。また、従来の回路基板に内層として構成する線路や基板上に薄膜を用いて形成した線路に比較して、抵抗成分を減らすことができるため、Q値の大きなインダクタンスを構成することができる。そして、接続部L21は回路基板2’とフィルタ素子F2の間の空間に形成されていることにより、回路基板2’を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる。
【0041】
なお、この例では接続部L21を信号線S1と信号線S4とを電気的に接続するように設けたが、第1の信号線と第2の信号線の選択方法としては、これに限るものではなく、相互に電位が異なるもの同士を選択すればよく、設計に合わせて適宜選択することができる。ここで示した例では、さらに信号線S1と信号線S2、信号線S1と信号線S3、信号線S2と信号線S3、信号線S3と信号線S4を、それぞれ第1の信号線と第2の信号線として選択し、それぞれを電気的に接続するようにすることができる。また、また、フィルタ素子F2としてラダー型フィルタを用いた例を示したが、共振器R2の数,配置等も設計に合わせて適宜選択すれば良く、図2(a)に示したものに限定されるものではない。
【0042】
<実施の形態の例3>
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例3における基板1”と回路基板2”の上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図3に示す。図3(a)は基板1”の上面図、図3(b)は基板1”がフリップチップ実装される回路基板2”の上面(基板1”の上面と実装後に対向する面)図、図3(c)は基板1”と回路基板2”とを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図3(a),(b)のC−C’で切断した要部断面図である。なお、基板1”、回路基板2”の基本構成は実施の形態の例1、例2で示したものとほぼ同じであるため、以下の説明では、例2と異なっている箇所を中心に説明する。
【0043】
実施の形態の例2では接続部L21を電位の異なる信号線S間を接続するように設けたが、本例では図3に示すように、接続部L31を位相の異なる信号線S間を接続するように設けた点が異なっている。この実施の形態の特徴は、フィルタ素子F3の第3の信号線S5と、第3の信号線S5とは位相の異なる第4の信号線S6を結ぶように線状のパッド電極L3、及び線状のパターン電極L3’が形成され、導電材L3”を介して電気的に接続され、接続部L31を形成していることにある。なお、G1〜G3は接地線である。その結果、接続部L31から発生するインダクタンス成分を利用して、不平衡入力−平衡出力型又は平衡入力−不平衡出力型のフィルタ素子のインピーダンスを整合させることができ、特に挿入損失などの通過帯域内の電気特性を向上することができる。さらに、導電材L3”もインダクタンスの形成に利用できるため、従来の回路基板に内層として構成する線路や基板上に薄膜を用いて形成した線路に比較して、インダクタンスの値を向上させることができる。また、従来の回路基板に内層として構成する線路に比較して、抵抗成分を減らすことができるため、Q値の大きなインダクタンスを構成することができる。そして、接続部L31は回路基板2”とフィルタ素子F2の間の空間に形成されていることにより、回路基板2”を多数の層で積層する必要がなくなり、小型化のフィルタ装置を提供できる。
なお、この例では平衡動作型のフィルタ素子F3として、所謂1段のDMSフィルタR3を用いた例を示したが、フィルタの構成は設計にあわせて適宜選択すれば良く、図3(a)に示したものに限定されるものではない。
【0044】
<実施の形態の例4>
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例4における基板1aと回路基板2aの上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図4に示す。図4(a)は基板1の上面図、図4(b)は基板1aがフリップチップ実装される回路基板2aの上面(基板1aの上面と実装後に対向する面)図、図4(c)は基板1aと回路基板2aとを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図4(a),(b)のD−D’で切断した要部断面図である。なお、実施の形態の例4では、基板1a、回路基板2aの基本構成は実施の形態の例1で示した基板1、回路基板2とほぼ同じものを用いた例によって説明するため、以下、例1と異なっている箇所を中心に説明する。
【0045】
この実施の形態の特徴は、基板1aにはパッド電極L4、回路基板にはパターン電極L4’をそれぞれ図4(a)、図4(b)に示す如く、フィルタ素子F4を取り囲むように環状に設け、これらの基板1aと回路基板2aとを導電材L4”を介して電気的に接続して実装したときに、この環状に設けた接続部L41によって内部を封止したことにある。このとき、この環状に設けた接続部L41を利用して、実施の形態の例1と同じように、信号線S1と接地線Gとを基板1上でパッド電極L4によって接続している。このような構成とした結果、例1で説明した効果に加えて、フィルタ素子F4の上面を保護することができ、電気特性だけでなく信頼性も兼ね備えた非常に高品質のフィルタ装置を提供できる。特に、導電材L4”として半田等のろう材を用いることにより、内部を気密封止することができるため、電極の腐食や酸化などを防止することができる。このように、小型で、且つ、電気特性を大きく改善できるとともに、さらに信頼性を向上した非常に高品質のフィルタ装置を提供することができる。
【0046】
なお、フィルタの構成は設計にあわせて適宜選択すれば良く、図4(a)に示したものに限定されない。
【0047】
また、本例では信号線S1と接地線Gとを基板1上でパッド電極L4によって接続したが、基板1上では信号線S1と接地線Gとを接続せずに、回路基板2上又は内部に設けた配線によって接続しても良い。
【0048】
さらに、図4では、本発明のフィルタ装置の実施の形態の例1(図1)の周囲に環状の接続部L41を設けた例によって説明したが、その代わりに、本発明のフィルタ装置の実施の形態の例2(図2)又は本発明のフィルタ装置の実施の形態の例3(図3)に示したフィルタ素子の周囲に環状に設けた接続部によって、所定の部位同士を電気的に接続するとともに内部を封止するようにしても良い。
【0049】
これまでに説明してきた本発明の構成は、通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタや分波器に適用することができる。図5、図6は本発明を適用したマルチバンドフィルタM1、M2、図7は本発明を適用した分波器D1の回路図である。
【0050】
<実施の形態の例5>
図5はフィルタ素子F1’と、フィルタ素子F1’とは通過帯域が異なるフィルタ素子F1”と、パッド電極,パターン電極,及び導電材とからなる接続部L11’及び接続部L11”とにより、本発明のマルチバンドフィルタM1を構成した例である。端子電極310,320,311,321はそれぞれフィルタの入出力電極に接続されており、それぞれ送受信回路へと接続されるものである。この場合、接続部L11’及びL11”はフィルタ装置の特性を改善する機能やインピーダンス整合回路としての機能を有するインダクタとして機能する。このとき、フィルタ素子F1’とフィルタ素子F1”とはそれぞれを図1や図4の実施の形態の例1や例4に示したような構成とし、接続部L11’、L11”によって、信号線と接地線とを電気的に接続するようにすれば良い。また、同一の基板の上に形成すれば、フィルタ素子F1’とフィルタ素子F1”とを別々の基板に形成するより、ダイシング代と実装マージンの分だけより小型化することができ、また、基板の回路基板への実装やフィルタ装置の通信端末のPCB(Printed Circuit Board)への実装が1回ですむため、より経済的である。
【0051】
このように、本発明のフィルタ装置を用いることによって、マルチバンドフィルタの部品点数を削減することができ、かつ小型のマルチバンドフィルタを提供することができる。なお、上述の説明では実施の形態の例1、4の構成とした例によって説明したが、実施の形態の例2や3を利用しても良いことは言うまでもない。また、マルチバンドフィルタを構成するフィルタ素子F1’とフィルタ素子F1”との双方とも本発明のフィルタ装置の構成とした例によって説明したが、少なくとも1つのフィルタ装置を本発明に係る構成とすることにより、従来の例に比して、小型で電気特性が優れた装置を提供するという本発明の効果を奏するものとなる。
【0052】
<実施の形態の例6>
図6はフィルタ素子F2’と、フィルタ素子F2’とは通過帯域が異なるフィルタ素子F2”と、本発明のパッド電極,パターン電極,及び導電材とからなる接続部L12’及び接続部L12”とにより、本発明のマルチバンドフィルタM2を構成した例である。端子電極310,320,311,321はそれぞれフィルタの入出力電極に接続されており、それぞれ送受信回路と接続されるものである。この場合、接続部L12’及び接続部L12”はそれぞれフィルタ素子F2’,フィルタ素子F2”の電気特性を向上させる機能を有するインダクタとして機能する。このとき、フィルタ素子F2’とフィルタ素子F2”を図2の実施の形態の例2に示したような構成とし、電位の異なる信号線S間を、それぞれ接続部L12’、L12”によって、電気的に接続するようにすれば良い。また、同一の基板の上に形成すれば、フィルタ素子F2’とフィルタ素子F2”とを別々の基板に形成するより、ダイシング代と実装マージンの分だけより小型化することができ、また、基板の回路基板への実装やフィルタ装置の通信端末のPCB(Printed Circuit Board)への実装が1回ですむため、より経済的である。
【0053】
このように、本発明のフィルタ装置を用いることによって、マルチバンドフィルタの部品点数を削減することができ、かつ小型のマルチバンドフィルタを提供することができる。なお、上述の説明では実施の形態の例2の構成とした例によって説明したが、実施の形態の例1、4あるいは3を利用しても良いことは言うまでもない。また、マルチバンドフィルタを構成するフィルタ素子F2’とフィルタ素子F2”との双方とも本発明のフィルタ装置の構成とした例によって説明したが、少なくとも1つのフィルタ装置を本発明に係る構成とすることにより、従来の例に比して、小型で電気特性が優れた装置を提供するという本発明の効果を奏するものとなる。
【0054】
<実施の形態の例7>
図7は送信用フィルタ素子F5と、受信用フィルタ素子F6と、パッド電極,パターン電極,及び導電材とからなる接続部L51とにより、本発明の分波器D1を構成した例である。この例では分波器D1の内部に送信用フィルタ素子F5の出力電極と受信用フィルタ素子F5の入力電極とを接続する共通電極270を設け、これと接地線とを接続部L51によって接続している。この例では接続部L51はインピーダンス整合回路として機能する。また、共通電極270とアンテナ端子350とが接続され、送信用フィルタ素子F5の入力側には送信端子340が接続され、受信用フィルタ素子F6の出力側には受信端子360が接続されている。
【0055】
この回路を実現する具体的な構成について説明する。図8は本例の基板1bの上面図であり、図9は基板1bが実装される回路基板2bの上面図である。
【0056】
図8に示すように、基板1bに設けられたパッド電極L5は、送信用フィルタ素子F5及び受信用フィルタ素子F6を取り囲む部分L5−3と、送信用フィルタ素子F5の信号線S1及び受信用フィルタ素子F6の信号線S7とを接続する部分L5−1と、L5−3とL5−1とを接続する部分L5−2とからなる。また、図9に示すように、回路基板2bには、基板1bがパッド電極L5を対向させて搭載されたときに、対応する位置にパターン電極が設けられており、パッド電極の部分L5−1、L5−2、L5−3はそれぞれ、パターン電極の部分L5−1’、L5−2’、L5−3’が対応する。
【0057】
基板1bを回路基板2bに導電材を介して実装した分波器D1では、次に示すような配線構成となっている。まず、送信用フィルタ素子F5の入力電極11は図9に示す回路基板2bの出力端子111に接続され、回路基板2bの内部に設けたビアや線路(図示せず)によって図7に示した送信端子340へと接続される。次に、受信用フィルタ素子F6の出力電極21は図9に示す回路基板2bの入力端子121に接続され、回路基板2bの内部に設けたビアや線路(図示せず)によって図7に示した受信端子360へと接続される。
【0058】
また、送信用フィルタ素子F5の出力側の信号線S1及び受信用フィルタ素子F6の入力側の信号線S7は、基板1b上に設けた線上のパッド電極L5−1に接続され、共通電極270と回路基板2b上に設けた共通導体170及び回路基板2bの内部に設けたビアや線路(図示せず)によって図7に示したアンテナ端子350へと接続される。
【0059】
図7の接続部L51は図8に示したP1→P2→P3−1→P4の経路からなる線路によるインダクタンス成分と、P1→P2→P3−2→P4の経路からなる線路によるインダクタンス成分との並列接続によって得られるインダクタンス(これをLAとする)と、回路基板2bの内部に設けられた線路のインダクタンス(これをLBとする)とを直列接続したインダクタンスを有するものとなる。前述のように図7の回路で接続部L51を整合回路として用いるためには10nH程度の値が必要であるが、本発明の構造を用いることによりこのうちの数nHをLAの部分により形成することができるので、回路基板2bの内部に形成するLBの線路長はLAを用いない場合に比べて大幅に短縮することができる。しかも、図8及び図9の構成によれば導電材として半田等のろう材を用いることにより気密封止することができるので、小型でかつ信頼性の高い分波器を実現することができる。なお、別々の基板上に形成するようにしても良いが、上述の例に示したように同一の基板の上に形成すれば、送信用フィルタ素子F5と受信用フィルタ素子F6とを別々の基板に形成するより、ダイシング代と実装マージンの分だけより小型化することができ、双方のフィルタ素子において、接続部や環状導体等を共用することもできる。また、基板の回路基板への実装やフィルタ装置の通信端末のPCB(Printed Circuit Board)への実装が1回ですむため、より経済的である。
【0060】
このように、本発明のフィルタ装置を用いることによって、分波器の部品点数を削減することができ、かつ小型の分波器を提供することができる。なお、上述の説明では実施の形態の例4(例1)の構成とした例によって説明したが、実施の形態の例2あるいは3を利用しても良いことは言うまでもない。また、分波器を構成する送信用フィルタ素子F5と受信用フィルタ素子F6との双方とも本発明のフィルタ装置の構成とした例によって説明したが、少なくとも1つのフィルタ装置を本発明に係る構成とすることにより、従来の例に比して、小型で電気特性が優れた装置を提供するという本発明の効果を奏するものとなる。
【0061】
以上の実施の形態を説明したフィルタ装置、マルチバンドフィルタ及び分波器は、弾性表面波フィルタを使用した例で説明した。このような弾性表面波フィルタは、IDT電極の櫛歯状電極指がAl又はAl−Cu系,Al−Ti系,Al−Mg系,Al−Cu−Mg系等のAl合金、又はAl−Cu/Cu/Al−Cu,Ti/Al−Cu,Ti/Al−Cu/Ti等の積層膜からなるものがよい。また、IDT電極は蒸着法,スパッタリング法又はCVD法等の薄膜形成法により形成すればよい。そして、IDT電極の櫛歯状電極指の対数は50〜300程度とし、電極指の線幅は0.1〜10μm程度とし、電極指間の間隔(ピッチ)は0.1〜10μm程度とし、電極指の開口幅(交差幅)は10〜200μm程度とし、電極指の厚みは0.1〜0.5μm程度とすることが、弾性表面波共振子あるいは弾性表面波素子としての所期の特性を得る上で好適である。
【0062】
パッド電極L1及びパターン電極L1’の幅と線路長、及び導電材L1”の厚み等は所望のインダクタンス値に対して適宜設計することができる。
【0063】
圧電基板としては、36°±10°Yカット−X伝搬のLiTaO3単結晶,64°±10°Yカット−X伝搬のLiNbO3単結晶,45°±10°Xカット−Z伝搬のLi2B4O7単結晶等が、電気機械結合係数が大きく、かつ群遅延時間温度係数が小さいため好ましい。特に、電気機械結合係数の大きな36°±10°Yカット−X伝搬のLiTaO3単結晶がよい。また、結晶Y軸方向におけるカット角は36°±10°の範囲内であればよく、それにより十分な圧電特性が得られる。
【0064】
圧電基板の厚みは0.1〜0.5mm程度がよく、0.1mm未満では圧電基板が脆くなり、0.5mmを超えると材料コストが大きくなるので好ましくない。また、圧電基板の焦電効果による電極破壊を防ぐために、還元処理を施した圧電基板を使用してもよい。また、圧電基板の焦電効果による電極破壊を防ぐために、Fe元素が添加された圧電基板を使用してもよい。
【0065】
また、接続材としては、上述した半田等のろう材の他、導電性樹脂などを用いることができる。その中でも半田等のろう材を用いれば、樹脂よりも低抵抗の作用を有し、高品質な特性となる効果を得ることができるので望ましい。また、樹脂よりも気密性が高いことから、信頼性が向上する効果を得ることができるので望ましい。
【0066】
以上説明を行った、本発明のフィルタ装置、マルチバンドフィルタ又は分波器を用いて構成された本発明の通信装置は、小型の通信装置となり、優れた電気特性を有するフィルタ装置、マルチバンドフィルタ又は分波器を用いているため、通話品質に優れた通信装置となる。
【0067】
なお、本発明の実施形態は上述の例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えることは何ら差し支えない。
【0068】
例えば、電極指の対数や交差幅等は、弾性表面波共振子毎に変更させた構成としてもよい。この場合には、電極指対数,交差幅等の変更による寄生容量の調整及び弾性表面波の制御を行うことができるので、さらに低損失で高アイソレーションな特性を得ることができる。
【0069】
また、上述の説明の例ではマルチバンドフィルタ及び分波器を構成するフィルタ素子として弾性表面波フィルタを使用したが、Si等の基板上に作製され音響的に基板から分離された圧電薄膜共振器を用いた素子である圧電薄膜共振器フィルタ等を用いても構わない。
【0070】
さらに、図1等では図示していないが、基板1や回路基板2の内層にビアや線路からなる電気回路を形成していても構わない。
【0071】
また、実施の形態の例7のように必ずしも特性改善やインピーダンス整合に用いるインダクタンス成分の全てを接続部L51によって実現する必要はなく、特性改善やインピーダンス整合に用いるインダクタンス成分の一部が本発明の接続部L51で実現されていれば良い。
【実施例】
【0072】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、以下に示す形態はあくまで本発明の実施の形態の例示であって、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0073】
本発明のフィルタ装置及び分波器について、弾性表面波フィルタを使用した分波器の具体例をもって以下の通り示す。
【0074】
まず、圧電基板としてタンタル酸リチウム(LiTaO3)を用い、その主面上に厚みが6nmのTi薄膜を形成し、その上に厚みが130nmのAl−Cu薄膜を形成し、これを交互に各3層ずつ積層し、合計6層のTi/Al−Cu積層膜を形成した。
【0075】
次に、レジスト塗布装置によりフォトレジストを約0.5μmの厚みに塗布した。そして、縮小投影露光装置(ステッパー)により、図8に示す共振器や信号線,パッド電極等となるフォトレジストパターンを形成した。さらに、現像装置にて不要部分のフォトレジストをアルカリ現像液で溶解させた。
【0076】
次に、RIE(Reactive Ion Etching)装置により図8に示す電極パターンを形成した。そして、電極パターンの所定領域上に保護膜を作製した。すなわち、CVD(Chemical Vapor Deposition)装置により、電極パターン及び圧電基板の主面上にSiO2膜を約0.02μmの厚みに形成した。そして、フォトリソグラフィによってフォトレジストのパターニングを行ない、RIE装置等でフリップチップ用電極部(入出力電極,接地電極及びパッド電極)のSiO2膜のエッチングを行った。次に、スパッタリング装置を使用し、SiO2膜を除去した部分にCr,Ni,Auよりなる積層電極を成膜した。このときの電極膜厚は約1μmとした。さらに、フォトレジスト及び不要箇所の積層電極をリフトオフ法により同時に除去し、積層電極が形成された部分を、フリップチップ用バンプを接続するためのフリップチップ用電極部とした。
【0077】
次に、圧電基板にダイシング線に沿ってダイシング加工を施し、フィルタ素子のチップ毎に分割した。
【0078】
次に、図9に示したセラミックからなる回路基板上の銀からなるパターン電極、入出力導体、及び接地導体上に、導電材を印刷した。導電材としては半田を使用した。そして、各チップをフリップチップ実装装置によって、電極形成面を下面にしてセラミック回路基板上に仮接着した。仮接着はN2雰囲気中で行った。さらに、N2雰囲気中でベークを行ない、半田を溶融することにより、チップとセラミック回路基板とを接着し、気密封止した。
【0079】
次に、チップが接着されたセラミック回路基板に樹脂を塗布し、N2雰囲気中でベークを行ない、チップを樹脂封止した。
【0080】
次に、セラミック回路基板にダイシング線に沿ってダイシング加工を施し、個片に分割し、本発明の分波器を作製した。なお、個片に分割されたセラミック回路基板には、2.5×2.0mmの積層構造のものを用いた。
【0081】
以上により、本発明の分波器Aを作製した。また、比較例として、上記と同じ膜構成で、回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極とが導電材を介して電気的に接続した接続部が、接地線にのみ接続され、信号線とは電気的に分離したように配線した従来の分波器Bを同じく作製した。
【0082】
これらの分波器A及びBの電気特性をネットワークアナライザ装置により測定した。その結果を図11及び図12に示す。図11は分波器A及びBの送信用フィルタ装置の通過帯域近傍の減衰量を示す線図であり、横軸は周波数(単位:MHz)を、縦軸は減衰量(単位:dB)を表わしており、実線の特性曲線は分波器Aの結果を、破線の特性曲線は分波器Bの結果を示している。また、図12は分波器A及びBの受信用フィルタ装置の通過帯域近傍の減衰量を示す線図であり、横軸は周波数(単位:MHz)を、縦軸は減衰量(単位:dB)を表わしており、実線の特性曲線は分波器Aの結果を、破線の特性曲線は分波器Bの結果を示している。
【0083】
図11及び図12の一点鎖線で囲んだ場所に示すように、本発明の実施例の分波器Aでは送信用フィルタ装置の挿入損失が2.1dBであったのに対し、比較例の分波器Bでは挿入損失が6.3dBであり、また、本発明の実施例の分波器Aでは受信用フィルタ装置の挿入損失が2.7dB、送信帯域での減衰量が56dBであったのに対し、比較例の分波器Bでは挿入損失が4.9dB、送信帯域での減衰量が50dBであり、本発明によれば、従来のフィルタ装置及び分波器に比べて、回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極が導電材を介して電気的に接続する接続部のインダクタンス成分を利用してフィルタ装置のインダクタンス値を大きく形成することができ、その結果、挿入損失、減衰量が大きく改善できた。
【0084】
以上の結果により、本発明のフィルタ装置及び分波器によれば、良好な電気特性を有することが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【0085】
【図1】(a)は本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例1)を示す基板の上面図である。(b)は(a)と接続される回路基板の上面図である。(c)は(a)と(b)とをフリップチップ接続した場合のA−A’で示した線での要部断面図である。
【図2】(a)は本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例2)を示す基板の上面図である。(b)は(a)と接続される回路基板の上面図である。(c)は(a)と(b)とをフリップチップ接続した場合のB−B’で示した線での要部断面図である。
【図3】(a)は本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例3)を示す基板の上面図である。(b)は(a)と接続される回路基板の上面図である。(c)は(a)と(b)とをフリップチップ接続した場合のC−C’で示した線での要部断面図である。
【図4】(a)は本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例4)を示す基板の上面図である。(b)は(a)と接続される回路基板の上面図である。(c)は(a)と(b)とをフリップチップ接続した場合のD−D’で示した線での要部断面図である。
【図5】本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例5)を示す回路図である。
【図6】本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例6)を示す回路図である。
【図7】本発明のフィルタ装置の実施の形態の例(例7)を示す回路図である。
【図8】本発明のフィルタ素子の実施の形態の例(例7)を示す基板の上面図である。
【図9】本発明のフィルタ素子の実施の形態の例(例7)を示す回路基板の上面図である。
【図10】一般的な分波器の例を示す回路図である。
【図11】分波器の送信側の電気特性の例を示す線図である。
【図12】分波器の受信側の電気特性の例を示す線図である。
【符号の説明】
【0086】
1,1’1”,1a,1b:基板
2,2’2”,2a,2b:回路基板
10:入力端子
11:入力電極
20:出力端子
21:出力電極
30,31:接地電極
110:入力導体
120:出力導体
130、131:接地導体
170:共通導体
210:導電材
310,320,311,321:端子電極
270:共通電極
340:送信端子
350:アンテナ端子
360:送信端子
L11:接続部
L1:パターン電極
L1’:パッド電極
L1”:導電材
L21:接続部
L2:パターン電極
L2’:パッド電極
L2”:導電材
L31:接続部
L3:パターン電極
L3’:パッド電極
L3”:導電材
L41:接続部
L4:パターン電極
L4’:パッド電極
L4”:導電材
L51:接続部
L5−1,L5−2,L5−3:パッド電極
L5−1’,L5−2’,L5−3’:パターン電極
L11’,L11”,L12’,L12”:接続部
F1,F2,F3,F4,F1’,F1”,F2’,F2”:フィルタ素子
F5:受信用フィルタ素子
F6:送信用フィルタ素子
S,S1,S2,S3,S4,S5,S6,S7:信号線
R1,R2:弾性表面波装置を構成する弾性表面波共振子
R3:平衡型弾性表面波装置を構成する弾性表面波共振子
G,G1,G2,G3:接地線
M1、M2:マルチバンドフィルタ
D1:分波器
【特許請求の範囲】
【請求項1】
パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される信号線と、外部の接地電極と接続される接地線とが接続され、
前記接続部は、前記信号線と前記接地線とを結ぶように配線されていることを特徴とするフィルタ装置。
【請求項2】
パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される、第1の信号線と、前記第1の信号線と異なる電位を有する第2の信号線とを有し、
前記接続部は、前記第1の信号線と前記第2の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とするフィルタ装置。
【請求項3】
パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ装置は、信号が入力又は出力される第3の信号線と、前記第3の信号線の信号と異なる位相の信号が入力又は出力される第4の信号線とを有し、
前記接続部は、前記第3の信号線と前記第4の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とするフィルタ装置。
【請求項4】
前記接続部は、前記フィルタ装置を囲うように環状に形成され、内側を封止して成ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のフィルタ装置。
【請求項5】
通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタであって、
前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有することを特徴とするマルチバンドフィルタ。
【請求項6】
通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成る分波器であって、
前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有することを特徴とする分波器。
【請求項7】
通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタであって、
前記複数のフィルタ素子は、請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることを特徴とするマルチバンドフィルタ。
【請求項8】
通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成る分波器であって、
前記複数のフィルタ素子は、請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることを特徴とする分波器。
【請求項9】
請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置を備えたことを特徴とする通信装置。
【請求項10】
請求項5又は請求項7に記載のマルチバンドフィルタを備えたことを特徴とする通信装置。
【請求項11】
請求項6又は請求項8に記載の分波器を備えたことを特徴とする通信装置。
【請求項1】
パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される信号線と、外部の接地電極と接続される接地線とが接続され、
前記接続部は、前記信号線と前記接地線とを結ぶように配線されていることを特徴とするフィルタ装置。
【請求項2】
パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される、第1の信号線と、前記第1の信号線と異なる電位を有する第2の信号線とを有し、
前記接続部は、前記第1の信号線と前記第2の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とするフィルタ装置。
【請求項3】
パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ装置は、信号が入力又は出力される第3の信号線と、前記第3の信号線の信号と異なる位相の信号が入力又は出力される第4の信号線とを有し、
前記接続部は、前記第3の信号線と前記第4の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とするフィルタ装置。
【請求項4】
前記接続部は、前記フィルタ装置を囲うように環状に形成され、内側を封止して成ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のフィルタ装置。
【請求項5】
通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタであって、
前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有することを特徴とするマルチバンドフィルタ。
【請求項6】
通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成る分波器であって、
前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有することを特徴とする分波器。
【請求項7】
通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタであって、
前記複数のフィルタ素子は、請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることを特徴とするマルチバンドフィルタ。
【請求項8】
通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成る分波器であって、
前記複数のフィルタ素子は、請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることを特徴とする分波器。
【請求項9】
請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置を備えたことを特徴とする通信装置。
【請求項10】
請求項5又は請求項7に記載のマルチバンドフィルタを備えたことを特徴とする通信装置。
【請求項11】
請求項6又は請求項8に記載の分波器を備えたことを特徴とする通信装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2007−27949(P2007−27949A)
【公開日】平成19年2月1日(2007.2.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−204189(P2005−204189)
【出願日】平成17年7月13日(2005.7.13)
【出願人】(000006633)京セラ株式会社 (13,660)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年2月1日(2007.2.1)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年7月13日(2005.7.13)
【出願人】(000006633)京セラ株式会社 (13,660)
【Fターム(参考)】
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