【課題】アンテナ端子側から受信フィルタを経由して受信フィルタの出力側へ漏洩する送信信号を低減できる分波器を提供する。
【解決手段】分波器１は、送信フィルタ５と、入力側から出力側へ直列に接続された複数の直列共振子１５Ａを含む受信フィルタ９と、送信フィルタ５の出力側及び受信フィルタ９の入力側に接続されるアンテナ端子７と、一端が送信フィルタ５の入力側に接続され、他端が受信フィルタ９の複数の直列共振子１５Ａのうち任意の２つの間に接続され、一端から他端へ流れる信号の位相を調整する調整回路１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易に測定でき、かつ、測定の精度を向上できる。
【解決手段】弾性表面波を伝播する圧電素子基板（１０）と、電気信号と前記弾性表面波との変換を行う電極（１１−１ａ、１１−１ｂ、１１−２ａ、及び１１−２ｂ）と、前記弾性表面波の伝播路に配置され、検体である液体が導入される検出領域（１２）と、前記検出領域に接触し、液体が浸潤する多孔性基材（１３）と、前記電極が液体と接触することを防ぐ封止構造（１４−１及び１４−２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】センシング装置を高度に集積化しつつ、ＳＡＷセンサから送信される受信信号を適切に受信する。
【解決手段】センシング装置２３にて第２のスイッチ３２や第１のミキサ３６や第２のミキサ３７等をシリコン基板４１の１チップ上に実装し、ＳＡＷセンサ２２と同じ遅延時間を有するＳＡＷ遅延素子４２を設け、第２のスイッチ３２が入力状態に切換えているときに第１のスイッチ３０がオフ状態からオン状態に切換わり更にオン状態からオフ状態に切換わった時点から遅延時間が経過する前に第２のスイッチ３２を入力状態から出力状態に切換える。ＳＡＷセンサ２２から送信される受信信号の受信中に、発振器２９から出力される搬送波が漏れ信号として第２のスイッチ３２に入力されることを回避する。 （もっと読む）

【課題】弾性波装置が好適に封止された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装面５３ａを有する実装基板５３と、実装面５３ａに実装されたＳＡＷ装置と、樹脂６１を含んで構成され、ＳＡＷ装置を覆うとともにＳＡＷ装置と実装面５３ａとの間に充填された封止部５９と、を有する。ＳＡＷ装置は、素子基板３と、素子基板３の第１主面３ａに設けられた励振電極と、励振電極を覆うカバー９と、を有する。また、ＳＡＷ装置は、カバー９の天面９ａ、９ｂを実装面５３ａに対向させて実装面５３ａに実装されている。そして、封止部５９には、カバー９と実装面５３ａとの間において、ガスが閉じ込められた複数の気孔６５Ａ，６５Ｂが分布している。 （もっと読む）

【課題】エージング特性、接合強度および平行度の各要素をそれぞれ高いレベルで実現することのできるＳＡＷデバイス、ＳＡＷ発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１は、圧電基板２１にＩＤＴ２２を形成したＳＡＷチップ２と、ＳＡＷチップ２を支持するベース基板３１１と、ＳＡＷチップ２をベース基板３１１に固定する固定部材４と、を有する。ＳＡＷチップ２は、その平面視にて、ＩＤＴ２２と重ならない位置で固定部材４を介してベース基板３１１に片持ち支持されている。ｙ軸方向におけるＳＡＷチップ２の長さをＷとし、ｙ軸方向における固定部材４の長さをＤとしたとき、１＜Ｄ／Ｗ≦１．６なる関係を満足する。また、固定部材４は、ＳＡＷチップ２の固定端２８の下面２８１および側面２８２ａ、２８２ｂとベース基板３１１とを接合するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性を高めることが可能な電子部品、電子デバイス、及び電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０と、圧電基板１０上に設けられた直列共振子１２及び並列共振子１４と、圧電基板１０上に設けられ、直列共振子１２及び並列共振子１４と電気的に接続された信号配線２０と、圧電基板１０上に設けられ、直列共振子１２、並列共振子１４、及び信号配線２０を囲む金属壁３２と、金属壁３２に接触し、直列共振子１２及び並列共振子１４上に空隙３４が形成されるように直列共振子１２及び並列共振子１４と信号配線２０とを覆い、液晶ポリマーからなる封止部３８と、を具備する電子部品、電子部品を備える電子デバイス、及び電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】１つのＳＡＷフィルタを３つの帯域幅に切り替え可能で、回路規模を縮小することができ、帯域幅の微調整が可能な高周波回路及びそれを用いたテレビジョン受像機を提供すること。
【解決手段】ＳＡＷフィルタ（１１）の入力段に可変抵抗型スイッチ（１２）を設け、ＳＡＷフィルタ１１の第１の端子（ａ）及び第２の端子（ｂ）に入力される中間周波数信号を切り替える。スイッチング素子（１３）を介して第２の端子（ｂ）を接地する第１のモードでは第１の通過周波数帯域に設定される。第１の端子（ａ）と第２の端子（ｂ）との間をショートさせる第２のモードでは第１の通過周波数帯域より狭い第２の通過周波数帯域に設定され、調整可能な容量を有する抵抗素子（Ｒ２）を介して接続する第３のモードでは、第１の通過周波数帯域より狭く、第２の通過周波数帯域より広い第３の通過周波数帯域に設定される。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスの開発及び製造の費用を削減すると共に、その設計自由度を高める技術を提供すること。
【解決手段】ＳＡＷ共振子１１〜１６と信号路２とが同一基板上に形成される弾性波デバイスを用いたフィルタ回路において、ＳＡＷ共振子１１〜１６により決定される通過域の中心周波数の仕様は限られているが、一方で信号路２の設計により決定される阻止域の性能については要求される仕様が多様である。そこで、その形成において、高コストである精度の高いフォトマスクが必要でありまた材質や膜厚などの条件が制限されるＳＡＷ共振子１１〜１６と、ＳＡＷ共振子に比べてパターン形成における制限が緩やかな信号路２とを別々の工程により形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化、製造コストの低減が可能なアンテナモジュール、電子チューナモジュール、携帯通信機器を提供する。
【解決手段】本発明に係るアンテナモジュール１は、信号を受信するためのアンテナ素子１１と、該アンテナ素子１１で受信する信号を共振させる共振発生部１２と、該共振発生部１２に接続され、アンテナ素子１１で受信した信号から所定の周波数帯域の信号を除去するフィルタ部１３とを備えている。フィルタ部１３は、共振発生部１２とフィルタ部１３とのインピーダンスを整合するコイル１３ｃを有し、フィルタ部１３のコイル１３ｃを用いて、アンテナ素子１１の電気長を延長する。 （もっと読む）

【課題】球状弾性表面波素子を加熱しながらその熱を周囲に放出する程度を計測することによって、ガスの状態の計測を行う用途において、球形基材の大きな熱容量による応答速度の低下、あるいは加熱部分と温度計測を行う弾性表面波の周回領域の位置的なズレによる計測精度の低下をもたらさない発熱機能を備えた球状弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】球状弾性表面波素子１０は、樽型形状の圧電性結晶基材１１と、この基材１１の弾性表面波周回径路１２上に形成されたすだれ状電極１３と、上記基材１１の周回径路１２を挟む両極の平坦面に形成された加熱電極膜１４および弾性表面波励起検出用電極取り出し部１５とを具備して構成される。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】オイラー角（φ，θ，ψ）で、φを−６０°〜＋６０°の範囲で変化させた際の二次温度係数が良好となる範囲のθ，ψとした水晶基板３０の主面に設けられ、ストップバンドの上端モードの弾性表面波を励振する複数の電極指１８の基端部をバスバー１６で接続した櫛歯状電極１４ａ，１４ｂからなるＩＤＴ１２及び前記ＩＤＴを構成する電極指間に位置する基板を窪ませた電極指間溝３２を有する。また、前記電極指間溝の深さをＧ、波長をλとした場合に、０．０２λ≦Ｇ≦０．０４λとしたことを、前記ＩＤＴの電極指の幅と電極指間の幅の割合であるライン占有率ηを０．４９≦η≦０．７０とする。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】オイラー角を（−１．５°≦φ≦１．５°、１１７°≦θ≦１４２°、４１．９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）とする水晶基板３０と、前記水晶基板３０上に発生させる弾性表面波の伝播方向にストライプ状に並んだ複数の電極指７８を有しストップバンド上端モードの前記弾性表面波を発生させるＩＤＴ７２と、を有するＳＡＷ共振子７０であって、前記水晶基板３０上には、前記弾性表面波の伝播方向にストライプ状に並んだ複数の溝８４が形成され、前記電極指７８は、前記溝８４の内部底面に形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設計段階で所望の微小な差周波を得られるようにすることと、２つの弾性表面波素子の共振周波数を同程度に近づけることとの両立を図る。
【解決手段】第１、第２ＳＡＷ共振子２、４の両者における櫛歯電極１２、１３および反射器１４、１５を構成する各電極のピッチｐ１、ｐ２を同一としつつ、両者における各電極の交差指幅Ｌ１、Ｌ２を異ならせる。第１、第２ＳＡＷ共振子２、４をこのような構造とすることで、第１ＳＡＷ共振子２を有する第１発振回路の発振周波数と、第２ＳＡＷ共振子４を有する第２発振回路の発振周波数とを異ならせることができ、両方の発振周波数の差である差周波を微小な周波数に設定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ラム波デバイスの高周波特性を量産においても高い歩留まりで実現するために、製造ばらつきの影響を最小にする設計・製造の最適化を提供する。
【解決手段】圧電基板の一方の主面に設けられる複数の電極指を間挿してなるＩＤＴ電極と、前記ＩＤＴ電極のラム波の伝播方向両側に配設される一対の反射器と、を備えるラム波型共振子であって、前記圧電基板の厚さｔが、励振させる前記ラム波の波長をλとすると、０＜ｔ／λ≦３であらわされる範囲にあり、前記ＩＤＴ電極の前記電極指の幅をＷとしたときの、Ｗ／（λ／２）＝ηで表されるメタライゼーションレシオηの基準値η０と、前記ＩＤＴ電極の電極膜厚Ｈを前記波長λにより規格化したＨ／λの関係が以下を満たす。
η０＝−７０．００００（Ｈ／λ）²＋４．６０００（Ｈ／λ）＋０．３２５４ （もっと読む）

【課題】表面弾性波フィルタを用いて伝送路上を伝播する高周波信号の通過帯域を制限するフィルタ装置の入出力特性を改善する。
【解決手段】フィルタ装置２は、伝送路３３上を伝播する高周波信号の通過帯域を制限する表面弾性波フィルタ６１と、表面弾性波フィルタ６１についての高周波信号の入力側に接続され、前記表面弾性波フィルタ６１の入力特性を変換する入力特性変換部６２と、表面弾性波フィルタ６１についての高周波信号の出力側に接続され、前記表面弾性波フィルタの出力特性を変換する出力特性変換部６３とを有する。表面弾性波フィルタ６１は、高周波信号の損失量の周波数特性において通過帯域内での周波数毎の損失量に損失差を有する。入力特性変換部６２および出力特性変換部６３は、通過帯域内の周波数毎の損失量の損失差を抑える。 （もっと読む）

【課題】良好な温度特性及び十分な電気機械結合係数を有する弾性表面波デバイスを実現する。
【解決手段】弾性表面波デバイス１は、Ｃ面を主面１１とするサファイア基板１０と、サファイア基板１０の主面１１に形成される窒化アルミニウム膜３０と、窒化アルミニウム膜３０の表面に形成される櫛歯電極２１，２２と、櫛歯電極２１，２２及び窒化アルミニウム膜３０の表面を覆う二酸化シリコン膜４０と、を有する。窒化アルミニウム膜３０の規格化膜厚ＫＨ−ＡｌＮと、二酸化シリコン膜４０の規格化膜厚ＫＨ−ＳｉＯ₂と、の関係を適切な範囲に設定することにより、良好な温度特性、励振に必要な十分な電気機械結合係数、高い音速を有する弾性表面波デバイス１を実現する。 （もっと読む）