【課題】製造の容易さを有し、かつ通過周波数帯域での損失が小さいワンチップ漏洩表面弾性波分波器を提供する。
【解決手段】直列腕共振器１０２−７、１０２−８、１０２−９と並列腕共振器１０３−５，１０３−６から成る梯子型バンドパスフィルタ１０７−１、および多重モード型共振器１０４−１、１０４−２，１０４−３、１０４−４から成る多重モード結合型バンドパスフィルタ１０７−２から構成される分波器１０１−１において、直列腕共振器１０２−７、１０２−８、１０２−９のメタライゼーションレシオを多重モード型共振器１０４−１、１０４−２，１０４−３、１０４−４のメタライゼーションレシオまたは並列腕共振器１０３−５，１０３−６のメタライゼーションレシオより大きい値に設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて小型で容易に製造することのできる弾性表面波装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波装置１１は、圧電基板１２と、この圧電基板の表面に設けられた複数の櫛形電極１３と、前記複数の櫛形電極に接続された配線１４と、前記圧電基板の上に設けられ、かつ空間１５を介して前記櫛形電極を覆う素子カバー１６と、前記配線の上から前記素子カバーの側面を経由して前記素子カバーの上面に至る第１の接続電極１７と、前記圧電基板と前記素子カバーと前記第１の接続電極とを覆う封止樹脂１９と、この封止樹脂の表面に設けられた外部端子２０と、前記封止樹脂を貫通して前記第１の接続電極と前記外部端子とを接続する第２の接続電極１８とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる通過帯域を有する、３つ以上の帯域通過フィルタを備えたマルチプレクサの小型化を図る。
【解決手段】デュプレクサ６と第３の帯域通過フィルタ７とがアンテナ端子２に接続されており、デュプレクサ６と第３の帯域通過フィルタ７とが並列に接続されており、デュプレクサ６は、第１の通過帯域を有する第１の帯域通過フィルタＦ１と、第１の通過帯域と異なる通過帯域である第２の通過帯域を有する第２の帯域通過フィルタＦ２とを有し、第３の帯域通過フィルタ７は、第１及び第２の通過帯域とは異なる第３の通過帯域とを有する、マルチプレクサ１。 （もっと読む）

【課題】 複数の弾性波フィルタを含む弾性波デバイスの製造において、製造工程の簡略化及び製造コストの抑制を図ること
【解決手段】 特性の異なる弾性波デバイスが形成されたウェハ（１１、２１）を短冊状に分割し、それぞれの一部を選択的に他の粘着シート（６０、７０）に移動させる。そして、性質の異なる弾性波デバイスを含むウェハが選択的に貼り付けられた粘着シートを互いに合わせることで、短冊状のウェハを一の粘着シート（６０、７０）上に互い違いに整列させる。そして、この状態で全体の樹脂封止、貫通孔の形成、貫通電極の形成、及び半田ボールの形成を一括して行い、最後に全体をダイシングすることで弾性波デバイスを個片化する。これにより、予めウェハレベルパッケージの形成された圧電基板（チップ）を並べて一体化させる場合に比べ、製造工程を簡略化し、製造コストを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】この弾性波素子は良好な温度特性と電気機械結合係数とを有する。
【解決手段】弾性波素子は、圧電体と、圧電体の上面上に設けられた第１と第２のインターディジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）電極と、圧電体の上面上に設けられてかつ第１のＩＤＴ電極と第２のＩＤＴ電極とを覆う第１の誘電体層とを備える。第１のＩＤＴ電極の真上方における第１の誘電体層の第１の部分の上面の圧電体の上面からの高さより、第２のＩＤＴ電極の真上方における第１の誘電体層の第２の部分の上面の圧電体の上面からの高さが高い。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子を覆うように形成された封止樹脂の帯電が防止された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装基板１０と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように形成された封止樹脂４０と、封止樹脂４０の表面に形成された導電層５０とを備え、導電層５０は封止樹脂４０よりも電気抵抗値が低い。 （もっと読む）

【課題】
樹脂からのガス発生によるパッケージの膨れや破壊を防止するとともに、樹脂の材料選択の範囲を広げて薄いパッケージを実現する。
【解決手段】
基板１０上に表面弾性波素子などの素子１１を形成し、中空部１９を介して樹脂で封止した中空樹脂パッケージ構造体において、前記中空部１９を覆う樹脂製の天板部１４と前記中空部１９との間に、無機材料または金属材料からなるバリア層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】コストアップにつながる犠牲層を必要としないウエハーレベルパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルパッケージは、光限定性重合体を部分硬化状態に維持しながら、該重合体を装置ウエハー上に配置された装置１６の周囲に枠組構造に成形して製造される。別の重合体材料を用いて担体ウエハー上に冠構造３０を形成する。冠構造は、装置を穴内に配置するように枠組構造に固着させ、部分硬化した光限定性重合体の結合力により枠組構造を保持するため、冠構造に十分な圧力を適用する。光限定性重合体の結合力は冠構造を担体ウエハーに固定する接着強度よりも大きい。冠構造を枠組構造に固着させた状態で、担体ウエハー２４を、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力で装置ウエハー１４から分離する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、入力された電気信号を弾性表面波に変換し、この弾性表面波の圧電基板上における伝搬特性に基づく処理が施された後に電気信号に再び変換する弾性表面波デバイスと、その動作を支援する弾性表面波デバイス支援装置とに関し、コストが大幅に増加することなく、性能が向上し、特性のバラツキが安定かつ確実に回避されることを目的とする。
【解決手段】圧電基板上に形成され、かつ電気信号を弾性波に変換する送波電極と、前記圧電基板を介して到来した弾性波を電気信号に変換する受波電極とを有する弾性表面波デバイスであって、前記送波電極と前記受波電極とで挟まれた前記圧電基板上の領域に塗設あるいは形成され、前記受波電極に到来する弾性波の内、弾性表面波とバルク波との主要な成分が分布する期間の時間軸上における重なりが回避され、あるいは許容される程度に前記弾性表面波の伝搬速度が低い伝搬速度調整体を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化、製造コストの低減が可能なアンテナモジュール、電子チューナモジュール、携帯通信機器を提供する。
【解決手段】本発明に係るアンテナモジュール１は、信号を受信するためのアンテナ素子１１と、該アンテナ素子１１で受信する信号を共振させる共振発生部１２と、該共振発生部１２に接続され、アンテナ素子１１で受信した信号から所定の周波数帯域の信号を除去するフィルタ部１３とを備えている。フィルタ部１３は、共振発生部１２とフィルタ部１３とのインピーダンスを整合するコイル１３ｃを有し、フィルタ部１３のコイル１３ｃを用いて、アンテナ素子１１の電気長を延長する。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するリブ材または蓋材として用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と（Ｂ）光重合開始剤とを含有してなる感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物から得られる感光性フィルムを用いることを特徴とする。さらに、中空構造を有する電子部品の信頼性を大幅に向上させるために、（Ａ）成分として、アクリレート化合物又はメタクリレート化合物、具体的には、アミド基を含有するアクリレート化合物又はメタクリレート化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】バルク波による周波数特性の劣化を抑制することができ、小型化が容易である弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイス１０は、（ａ）一方の主面１２ａに、信号を入力又は出力するための信号用ＩＤＴ１４、１６が形成され、信号用ＩＤＴ１４により励振された弾性波が伝搬する圧電基板１２と、（ｂ）圧電基板１２の他方の主面１２ｂに形成された減衰用ＩＤＴ２０とを備える。減衰用ＩＤＴ２０は、信号用ＩＤＴ１４により励振され、圧電基板１２内を伝搬して、圧電基板１２の他方の主面１２ｂに到達したバルク波により、減衰用ＩＤＴ２０の電極２０ｓ，２０ｔ間に電位差が発生するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウルツ鉱型結晶の面内配向薄膜の製造において、大面積で製造することができ、且つ装置に要するコストを抑えることができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】真空容器１１内にプラズマ生成ガスを導入し、真空容器１１内に配置されたウルツ鉱型結晶のターゲットＴをスパッタすることによる生成されたスパッタ粒子をターゲットＴに対向して真空容器１１内に配置された基板ホルダ１５に取り付けられた基板Ｓに堆積させることにより薄膜を製造する際に、基板ホルダ１５と真空容器１１の壁の間に高周波電圧を印加する。これにより、基板Ｓの表面においてプラズマシースが形成され、プラズマ生成ガスが電離して生じる陽イオンの量を増加させると共に、このプラズマシースによって陽イオンが加速され、十分なエネルギーをもって成膜中の薄膜に入射するため、ウルツ鉱型結晶の最密面が基板に平行に成長しにくくなる。その結果、全体としてウルツ鉱型結晶のc軸が面内方向に配向した面内配向薄膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】より低コストで適度な強度を有する基板、および当該基板を用いたＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る基板１は、ＳＡＷデバイス用のスピネルからなる基板である。基板１においては、基板１の一方の主表面１ａの平均粗さＲａの値が０．０１ｎｍ以上３．０ｎｍ以下であることが好ましい。またＳＡＷデバイス用または他のデバイス用の、スピネル製の基板１のヤング率は１５０ＧＰａ以上３５０ＧＰａ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子１の機械的強度を向上させること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、圧電基板２の上に設けられると共にＩＤＴ電極３に電気的に接続された内部電極４と、圧電基板２の上面若しくは内部電極４の上面であってＩＤＴ電極３の周囲に設けられた側壁５と、この側壁５の上にＩＤＴ電極３上の空間８を覆うように設けられると共に側壁５の上面の外縁部より内側に設けられた蓋体７と、蓋体７と側壁５との間に設けられた接着層６とを備え、この接着層６は、上方から見て蓋体７の外縁部より外側に突出するように形成される。この接着層６によって側壁５と絶縁体１０との密着性が向上し、これらの境界面での剥離を抑制する。 （もっと読む）

【課題】
長時間の遅延時間を有すＳＡＷチャープフィルタをマルチストリップカプラで実現する。
【解決手段】
ダウンチャープ特性を有するＳＡＷチャープフィルタの前後にチャープ信号を発生させる電気回路が接続されたＳＡＷチャープＺ変換器から構成されるＯＦＤＭシステムで、長遅延時間のＬｉＮｂＯ_３基板を使ったＳＡＷチャープフィルタからなる。
【効果】以上のとおり、本発明の弾性表面波装置は、移動体通信分野の信号処理に適用できる弾性表面波を用いてコンボリューションを行うＳＡＷ分散型遅延線から構成されてなる１つのＳＡＷチャープフィルタでＳＡＷチャープＺ変換を実現したＯＦＤＭシステムで、その工業的価値は極めて高い。 （もっと読む）

【課題】圧電基板上に第１及び第２の誘電体層が形成されている弾性境界波装置を高い良品率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】複数の素子領域１１ａが形成されており、複数の素子領域１１ａのそれぞれの上にＩＤＴ電極１２が形成されている圧電基板ウエハ１１と、圧電基板ウエハ１１の上に、ＩＤＴ電極１２を覆うように形成されている第１の誘電体膜１３とを有する積層体１０を形成する。第１の誘電体膜１３の隣り合う素子領域１１ａの境界Ｂ上に位置する部分の厚みを低減する。第１の誘電体膜１３の上に、第２の誘電体膜１５を形成する。第２の誘電体膜１５が形成された積層体１０を、隣り合う素子領域１１ａの境界Ｂで切断することにより弾性境界波装置１６を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】圧電基板を薄くしなくても温度特性を改善でき、容易に、かつ効率よく製造することができる弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】（ａ）主面１０ａ，１０ｂと、互いに平行かつ対向する少なくとも一対の対向部１０ｐ，１０ｑを含む側面１０ｓ，１０ｔ，１０ｐ，１０ｑとを有する圧電基板１０と、（ｂ）圧電基板１０の主面１０ａに形成され、ＩＤＴ電極を含む導電パターンと、（ｃ）圧電基板１０の対向部１０ｐ，１０ｑに接合され、圧電基板１０の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する拘束層２０とを備える。主面１０ａに垂直な方向から見ると、ＩＤＴ電極の電極指が、対向部１０ｐ，１０ｑに挟まれた領域内に配置され、かつ対向部１０ｐ，１０ｑにほぼ垂直な方向に延在する。 （もっと読む）

【課題】振動伝搬領域に接着材の残渣が付着して特性が不安定になることを防止できる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板の一方主面に、ＩＤＴ電極を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、（ｂ）圧電基板の一方主面に、ＩＤＴ電極による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域との間に間隔を設けて振動伝搬領域を覆う中空保護膜を形成する中空保護膜形成工程と、（ｃ）中空保護膜が形成された圧電基板の一方主面側に接着材を塗布し、接着材を介して圧電基板を固定した状態で、圧電基板の他方主面について除去加工を行い、圧電基板を薄くする基板薄化工程と、（ｄ）基板薄化工程の後に、圧電基板の一方主面側に塗布された接着材を除去する接着材除去工程とを備える。 （もっと読む）