【課題】 表面弾性波素子及び実装基板間を封止している封止樹脂が表面弾性波素子の励振部に至るまで流入するのを防止できる表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる表面弾性波装置１は、表面弾性波素子２がバンプ４を実装基板３に介して接続され、表面弾性波素子２の外周縁を封止樹脂５で封止した構成を有し、表面弾性波素子２の励振部６と実装基板３との間には振動空間７が確保されたものであって、表面弾性波素子２には、バンプ４及び励振部６を取り囲んだ外側樹脂流入防止堰９と、励振部６を取り囲んだ内側樹脂流入防止堰１０とが設けられており、外側樹脂流入防止堰９の高さｈ１はバンプ４の高さｈ２と実装基板３に形成された電極ランド８の高さｈ３との合算高さｈ４より低く設定され、かつ、内側樹脂流入防止堰１０の高さｈ５はバンプ４の高さｈ２より低く設定されていることを特徴とする。
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【課題】 表面弾性波素子及び実装基板間を封止している封止樹脂が表面弾性波素子の励振部に至るまで流入するのを防止できる表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる表面弾性波装置１は、表面弾性波素子２がバンプ４を実装基板３に介して接続され、表面弾性波素子２の外周縁を封止樹脂５で封止した構成を有し、表面弾性波素子２の励振部６と実装基板３との間には振動空間７が確保されたものであって、表面弾性波素子２には、バンプ４及び励振部６を取り囲んだ外側樹脂流入防止堰９と、励振部６を取り囲んだ内側樹脂流入防止堰１０とが設けられており、外側樹脂流入防止堰９の高さｈ１はバンプ４の高さｈ２と実装基板３に形成された電極ランド８の高さｈ３との合算高さｈ４より低く設定され、かつ、内側樹脂流入防止堰１０の高さｈ５はバンプ４の高さｈ２より低く設定されていることを特徴とする。
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【課題】引き回された電極の機械強度を高めることができる電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック製のシートを積層し、側壁部(6)で囲まれた有底のキャビティ(8)を備える筐体 (2)と、キャビティに載置される電子素子(10)と、側壁部の上面(30)に引き回して形成された電極(32)と、電極に接合され、キャビティ内を封止する金属製の蓋(46)とを具備し、電極は、キャビティを囲繞する周回パターン(34)と、周回パターンに交わって形成され、上面からの周回パターンの剥離を防止する補強パターン(36)とを有する。 （もっと読む）

【課題】 音響波を発生する電極をウェハレベルで簡単かつ良好に封止することができる音響波装置を提供すること。
【解決手段】 基板と、前記基板上に形成された音響波共振子と、前記基板上に設けられ、前記音響波共振子を収容する収容空間を有する封止部材と、前記音響波共振子から前記収容空間の外側にかけて電気信号を入出力するための入出力電極と、を備え、前記封止部材は、樹脂材料からなる内側の第１封止部材と、無機材料膜からなる外側の第２封止部材と、これら第１封止部材および第２封止部材の間に設けられ、前記無機材料膜と前記樹脂材料との間の弾性率を有する中間層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させずに、モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を有する弾性波デバイスを提供すること
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた弾性波素子１２と、弾性波素子１２上に空洞部１６を有するように圧電基板１０上に設けられた第１封止部２６と、第１封止部２６上に設けられた第２封止部２８と、を具備し、第１封止部２６は圧電基板１０側の幅ｔ２が圧電基板１０に反対側の幅ｔ３より広くなるような段差を有する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程により、配線基板に弾性表面波素子等の電子素子の電子機能部を阻害することなく、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができる粘土状の熱硬化型樹脂シート、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板４１に固定された弾性表面波素子４２等の電子素子の上に、外力により塑性変形可能な粘土状の封止用熱硬化型樹脂シート４５を積層し、この樹脂シートを加熱硬化させることで、電子素子の電子機能部を樹脂で阻害することなく気密空間４６を形成して封止する電子部品装置４７及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】規定サイズのウェハを処理するための処理装置を用いて小型ウェハに対する電極形成処理を行う方法を提供する。
【解決手段】被処理ウェハのサイズが定められているウェハ処理装置により、定められた被処理ウェハサイズよりも小さなサイズの圧電ウェハ１００に対して電極形成処理を施すための方法であって、前記圧電ウェハ１００の一方の主面に電極形成用の金属薄膜１１０を形成した後、前記圧電ウェハ１００の他方の主面を、前記被処理ウェハサイズと同じサイズのベースウェハ２００の上面に直に接合し、前記ウェハ処理装置を用いて電極形成処理を行うことを特徴とする。このような特徴を有する電極形成処理方法では、前記圧電ウェハ１００と前記ベースウェハ２００との接合は、直接接合により成すこととし、加熱処理時の温度を前記電極形成用薄膜の融点よりも低く設定すると良い。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷフィルターを容易に薄型化することができ、かつ特性を損なわずに半導体素子およびチップ型受動部品と同一基板に混載可能とし、半導体装置の薄型化および低価格化を実現することができる高周波半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面上に半導体素子３およびチップ型受動部品４とＳＡＷフィルター素子５が載置され、ＳＡＷフィルター素子５が載置される基板領域にその表面から垂直なキャビティー６が形成され、かつ基板１の表面上全体を液状エポキシ樹脂９を用いて形成した封止樹脂で一体に封止された構造を有し、その封止樹脂は、２０２６ｈＰａ以上の加圧大気雰囲気中で液状エポキシ樹脂９を印刷した後に、常圧に戻った大気雰囲気中で硬化させる印刷工程を経て形成する。 （もっと読む）

【課題】機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】一方の基板４０と他方の基板１０との間に形成された封止空間６０内に少なくとも機能素子５０の一部が配置された電子部品の製造方法であって、複数の上記一方の基板を備える第１基板と複数の上記他方の基板を備える第２基板とを貼り合わせる工程と、上記第１基板を上記一方の基板に個片化して上記封止空間を形成する工程と、上記封止空間内の環境を維持するための封止薄膜を上記一方の基板を覆って形成する工程と、上記第２基板を上記他方の基板に個片化する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐湿信頼性に優れ、コストが安価で生産能率の高い中空封止素子を提供する。
【解決手段】機械的可動部を有する機能部20と、内部電極70と、機能部20と内部電極70を取り囲むスペーサ層40とを絶縁性基板10上に形成し、それらの上にカバー層50を設置して、機能部20とカバー層50の間に空隙90を形成するとともに封止する中空封止素子において、機能部20および内部電極70の全表面を、水分を透過しない保護膜30で覆ったことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性の異物によるバンプの短絡を防ぐ。
【解決手段】フィルタ素子２ａは、機械的振動が励振される機能部２２ａが形成された機能部形成面２５ａを基板３ａの素子搭載面３５ａとを向かい合わせ、フィルタ素子２ａの側のパット２１ａと基板３ａの側のパット３１ａとの間をバンプ４ａを介してフリップチップ接合することにより基板３ａへ実装される。フィルタ素子２ａは、樹脂封止剤５ａによりサイドフィル方式によって中空封止されている。さらに、フィルタ素子２ａの機能部形成面２５ａには、ダム（隔壁）６ａが形成されている。ダム６ａは、フィルタ素子２ａと基板３ａとの間の信号伝達経路となっているバンプ４１ａ〜４４ａの全てを内包する矩形の領域２５５ａと領域２５５ａを取り囲む領域２５６ａとを隔てている。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化および製造工程における弾性波素子の破壊または劣化を抑制すること。
【解決手段】本発明は、ウエハを個片化するための切断領域（４２）に連続して形成された第１導電パターン（１８）と、メッキ電極を形成すべき電極領域（４４）に設けられ弾性波素子と接続された第２導電パターン（１４ａ）と、第１導電パターンと第２導電パターンとを接続する第３導電パターン（１４ｂ）と、を含む導電パターン（１４、１８）を、弾性波素子が形成された圧電基板からなるウエハ上に形成する工程と、第２導電パターン上に開口部を有するようにウエハ上に絶縁層を形成する工程と、第１導電パターンおよび第２導電パターンを介し電流を供給し第３導電パターン上に前記メッキ電極（２８）を形成する工程と、切断領域において、ウエハを切断し個片化する工程と、を具備することを特徴とする弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】封止部と基板および配線との密着性を向上させ、高い信頼性を有する弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明に係る弾性波デバイスは、圧電性基板（１０）上に設けられた櫛型電極、反射器等からなる弾性表面波素子（１２）と、圧電性基板（１０）上に設けられ、弾性表面波素子（１２）と電気的に接続する配線（１４）と、弾性表面波素子（１２）の機能部分上に空洞部（２０）を有し、弾性表面波素子（１２）と配線（１４）とを覆うように設けられた封止部（２４）と、圧電性基板（１０）および配線（１４）と封止部（２４）との間に設けられた絶縁膜層（３０）と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】製造工程における切断領域への異物の付着やウエハ反りを抑制すること。
【解決手段】本発明は、弾性波素子が形成された基板（１０）上に、弾性波素子の弾性波が振動する機能領域（４０）が第１非被覆部（５０）および個片化するための切断領域（４２）が第２非被覆部（５２）となるように第１封止部（２２）を形成する工程と、第１非被覆部（５０）および第２非被覆部（５２）に蓋をするように、第１封止部（２２）上に第２封止部（２４）を形成する工程と、第２非被覆部（５２）を分割するように基板（１０）および第２封止部（２４）を切断する工程と、を有する弾性波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低背で小型であり、安価なＳＡＷデバイスを提供すること。
【解決手段】本発明に係るＳＡＷデバイスは、ガラスエポキシからなる基板（１８）上に設けられたＳＡＷデバイス素子（１２）と、ＳＡＷデバイス素子（１２）上に空洞部（２０）を有し、ＳＡＷデバイス素子（１２）を覆うように設けられたエポキシ樹脂からなる蓋体（１６）と、ＳＡＷデバイス素子（１２）を外部に電気的に接続するワイヤ（１４）と、を具備し、ワイヤ（１４）が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子（１２）に相対しない蓋体（１６）の天井部分（２４）の最大肉厚（ｔ３）がＳＡＷデバイス素子（１２）に相対する蓋体（１６）の天井部分（２４）の最大肉厚（ｔ４）より厚くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ベース部とキャップ部との接着強度を向上させることが可能な弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、弾性表面波素子（３０）を囲み樹脂からなるベース部１１と、弾性表面波素子（３０）を気密封止するためのキャビティ（２６）を有するようにベース部（１１）上に接着され樹脂からなるキャップ部（２０）と、を具備し、ベース部（１１）とキャップ部（２０）との少なくとも一方のベース部（１１）とキャップ部（２０）とが接着する接着面はシボ加工または梨子地加工が施されている。さらに、ベース部（１１）およびキャップ部（２０）のいずれか一方は、ベース部（１１）およびキャップ部（２０）の他方と接着する接着面の内側に凸部を有する弾性表面波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】小型高機能化が可能な中空封止素子を提供する。
【解決手段】機械的可動部を有する機能部11と、機能部11に接続された内部電極12と、機能部11と内部電極12を囲繞するように基体外周部に形成された封止層13を有する２枚の基体10を、機能部11、内部電極12、封止層13が内側になるように両基体10を対向させて、両基体10の内部電極12相互を電気的に接続するとともに、封止層13を一体に接合して封止して、両基体10の内部に形成された中空部90に機能部11を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置およびその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電基板11の下面にＩＤＴ電極とパッド電極と環状電極とが形成されるとともに上面の全体が樹脂膜31で被覆された弾性表面波素子が、絶縁基板41の上面に端子電極および環状導体が形成されるとともに下面に外部電極が形成された実装用基板の上面に、パッド電極と端子電極とを接続するとともに環状電極と環状導体とを接合しＩＤＴ電極を気密封止して実装され、かつ樹脂膜31の周囲から圧電基板11の側面を経て実装用基板の上面にかけて弾性表面波素子を被覆する保護樹脂32が樹脂膜31の上面を露出させて形成された弾性表面波装置である。圧電基板11の上面が樹脂膜31のみで被覆されているので、レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置である。 （もっと読む）

【課題】小型化及び高密度実装を実現することができるＳＡＷ素子パッケージを提供する。
【解決手段】セラミックス基板２と、セラミックス基板に実装されたＳＡＷ素子３と、セラミックス基板及びＳＡＷ素子との間隙を密閉封止する樹脂材４とを備えるＳＡＷ素子パッケージ１において、セラミックス基板とＳＡＷ素子の周辺領域との間隙の少なくとも一部に樹脂材を充填する。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しながら信頼性の高い、送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィルタとを備える分波器を提供する。
【解決手段】分波器は、単一圧電基板１１０と、単一圧電基板１１０上に形成され、出力用接続端子を備えた送信用ＳＡＷフィルタ１０８と、単一圧電基板１１０上に形成され、入力用接続端子を備えた受信用ＳＡＷフィルタ１０９とを有し、送信用ＳＡＷフィルタ１０８の出力用接続端子と受信用ＳＡＷフィルタ１０９の入力用接続端子とは、個別に設けられている。 （もっと読む）